Добрый день, коллеги!
Появилась потребность избавиться от стабов в переходных отверстиях. Плата 2.15мм толщиной, переход с первого слоя на третий глубиной 0.3мм с учетом меди.
Скажите, какой сейчас самый технологичный вариант пройти два слоя? Я сейчас выбираю между обратным сверлением (глубина примерно 1.6мм) и глухим переходным отверстием (диаметром 0.4)? Место под то и другое есть, хоть и впритык. Или может быть сейчас лучше сделать uVia или stacked uVia?
Про обратное сверление я как-то редко стал слышать, его вообще сейчас применяют?