Jump to content

    

Search the Community

Showing results for tags 'анализ'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Сайт и форум
    • Новости и обсуждения сайта и форума
    • Другие известные форумы и сайты по электронике
    • В помощь начинающему
    • International Forum
    • Образование в области электроники
    • Обучающие видео-материалы и обмен опытом
  • Cистемный уровень проектирования
    • Вопросы системного уровня проектирования
    • Математика и Физика
    • Операционные системы
    • Документация
    • Системы CAD/CAM/CAE/PLM
    • Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС
    • Электробезопасность и ЭМС
    • Управление проектами
    • Neural networks and machine learning (NN/ML)
  • Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)
    • Среды разработки - обсуждаем САПРы
    • Работаем с ПЛИС, области применения, выбор
    • Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)
    • Системы на ПЛИС - System on a Programmable Chip (SoPC)
  • Цифровая обработка сигналов - ЦОС (DSP)
    • Сигнальные процессоры и их программирование - DSP
    • Алгоритмы ЦОС (DSP)
  • Микроконтроллеры (MCs)
    • Cредства разработки для МК
    • ARM
    • AVR
    • MSP430
    • Все остальные микроконтроллеры
    • Отладочные платы
  • Печатные платы (PCB)
    • Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
    • Работаем с трассировкой
    • Изготовление ПП - PCB manufacturing
  • Сборка РЭУ
  • Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника
  • Силовая Электроника - Power Electronics
  • Интерфейсы
  • Поставщики компонентов для электроники
  • Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир
  • Дополнительные разделы - Additional sections

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


AIM


MSN


Сайт


ICQ


Yahoo


Jabber


Skype


Город


Код проверки


skype


Facebook


Vkontakte


LinkedIn


Twitter


G+


Одноклассники

Found 8 results

  1. А вы знаете, что многофункциональный модуль Simulation может решать задачи термического исследования? Он не только позволяет увидеть, как температура распространяется по деталям, но и дает возможность узнать, за какое время деталь нагревается. Обо всем этом и многом другом – в нашей статье. Введение В качестве модели взята сборка микрочипа, которая состоит из теплоотвода (снизу) и собственно чипа (сверху) – рис. 1. Рис. 1 Добавив модуль Simulation в интерфейс SOLIDWORKS, создаем Новое исследование и выбираем Термический анализ. У нас загрузилось дерево исследования, в котором мы можем задавать настройки для проведения анализа (рис. 2). Рис. 2 Сразу скажу, что если чтению учебных материалов вы предпочитаете просмотр уроков, – добро пожаловать на наш YouTube-канал «Школа SOLIDWORKS». По ссылке вы найдете видео, где мы учимся проводить термическое исследование в SOLIDWORKS Simulation и задавать различные термические нагрузки, такие как температура, тепловая мощность и конвекция. Задание материала Первое, что нам необходимо сделать, – это задать материал. Щелкаем правой кнопкой мыши по одной из деталей и нажимаем Применить/редактировать материал. В нашем примере выберем для теплоотвода алюминий, а именно Сплав 1060. Материалом для чипа пусть будет оцинкованная сталь. Потребуется указать теплопроводность – такие обязательные параметры выделяются красным цветом в открывающейся таблице (рис. 3). Скопируем «оцинкованную сталь» в папку Настроенный пользователем материал и добавим материалу теплопроводность: 50. Рис. 3 Задание граничных условий Для удобства задания граничных условий разнесем чип и теплоотвод друг от друга. Для этого переходим во вкладку Конфигурации (рис. 4) и, нажав правую кнопку мыши, добавляем Новый вид с разнесенными частями. Выбираем в настройках, что именно мы хотим сместить. Потянув за стрелку, выполняем смещение. И нажимаем кнопку Применить. Рис. 4 Следующим шагом зададим тепловую мощность микрочипа. Щелкнем правой кнопкой мыши по кнопке Термические нагрузки и перейдем в настройки тепловой мощности. Выберем в дереве сборки весь элемент «Чип» и укажем 15 ватт (рис. 5). Тепло будет выделяться из этого элемента. Рис. 5 Далее задаем набор контактов. Для этого щелкаем правой кнопкой мыши по кнопке Соединения , выбираем тип контакта Тепловое сопротивление и указываем грани, где чип и теплоотвод соприкасаются. Устанавливаем тепловое сопротивление равным 2,857е-6 К/Вт. Теперь вновь соединим наши детали через вкладку Конфигурации и перейдем к определению конвекции этих деталей. По правой кнопке мыши выбираем Термические нагрузки , а затем открываем меню Конвекция . Выбираем грани теплоотвода, которые не касаются нагревающегося чипа. Задаем коэффициент конвективной теплоотдачи: 200 Вт/м2К. Этот коэффициент характеризует интенсивность теплообмена между поверхностью тела и окружающей средой. Указываем массовую температуру окружающей среды, то есть температуру, которая окружает нашу модель. Для этого параметра установим 300 К (рис. 6). Рис. 6 То же самое сделаем и для чипа. Выбираем внешние грани чипа, задаем коэффициент конвективной теплоотдачи равным 90 Вт/м2К, а массовую температуру окружающей среды, как и в предыдущем случае, – 300 К. Результаты Запустим исследование (рис. 7). По умолчанию сетка будет построена автоматически. Рис. 7 Исследование завершено, можно ознакомиться с распределением температуры. Для этого выберем параметр Ограничение сечения по плоскости «справа» (рис. 8). Рис. 8 Теперь мы видим, как температура распространяется от чипа по теплоотводу (рис. 9). Рис. 9 Задание переходного процесса Если мы хотим узнать, за какое время нагревается теплоотвод, нужно задать переходный процесс. Для этого скопируем наше исследование (рис. 10). Рис. 10 Щелкнув по исследованию правой кнопкой мыши, зайдем в его свойства (рис. 11). Рис. 11 Изменим тип решения на Переходный процесс. Укажем общее время (например, 100 секунд) и установим пятисекундный временной интервал (рис. 12). Рис. 12 Теперь для выполнения нестационарного термического исследования требуется использовать начальную температуру. Выбираем температуру в Термических нагрузках и задаем начальную температуру для всех тел: 22 °C (рис. 13). Рис. 13 Запускаем решение. Получив результат, можем посмотреть распределение температуры и ее значение в выбранный момент времени (рис. 14). Рис. 14 Вывод Инженерный модуль SOLIDWORKS Simulation позволяет проводить термический анализ, анализировать распространение температуры по деталям, исследовать изменение температуры с течением времени и многое другое. Если вы хотите смоделировать тепловые потоки, которые исходят из деталей, вам потребуется другой модуль: SOLIDWORKS Flow Simulation. Но о нем мы расскажем в следующий раз. Максим Салимов, технический специалист по SOLIDWORKS ГК CSoft
  2. 9 июня в 11:00 пройдёт вебинар «Simcenter FLOEFD for Solid Edge. Использование для разработки и оптимизации газовых котлов и горелок». На вебинаре будут рассматриваться уникальные возможности Simcenter FLOEFD для конструкторов и инженеров, проектирующих газовые котлы, топки и горелки: задачи гидрогазодинамики и теплообмена с учетом горения компонентов топлива и радиационного теплообмена; применяемые модели горения топлива; расчет вредных выбросов. Пройти регистрацию можно по ссылке. Более подробная информация в теме
  3. ГК CSoft, официальный партнер компании Siemens Digital Industries Software, совместно с CADflo проведет вебинар «Simcenter FLOEFD for Solid Edge. Использование для разработки и оптимизации газовых котлов и горелок», который состоится 9 июня в 11:00. На вебинаре будут освещены следующие темы. · Уникальные возможности Simcenter FLOEFD для конструкторов и инженеров, проектирующих газовые котлы, топки и горелки: задачи гидрогазодинамики и теплообмена с учетом горения компонентов топлива и радиационного теплообмена; применяемые модели горения топлива; расчет вредных выбросов. · Преимущества технологий Simcenter FLOEFD: полная интеграция с CAD Solid Edge; сочетание традиционного CFD и инженерных компактных моделей; искусственный интеллект для автоматизации процесса инженерного анализа; встроенные инструменты и алгоритмы оптимизации конструкции и режимов работы оборудования. · Демонстрация точности методов на валидационных задачах. · Примеры использования Simcenter FLOEFD для решения задач в зарубежных и отечественных компаниях при проектировании и оптимизации газовых котлов, топок и горелок. Спикер: Вячеслав Балакин, к.ф.-м.н., технический директор ООО «КАДФло». Начало: 9 июня в 11:00 (время московское). Участие в вебинаре бесплатное, регистрация обязательна. О Группе компаний CSoft Группа компаний CSoft осуществляет консалтинг и внедрение комплексных решений в области систем автоматизированного проектирования (САПР), технологической подготовки производства (ТПП), документооборота и геоинформационных систем (ГИС). Большая часть решений базируется на уникальном сочетании мировых и отечественных разработок в этой области: CSoft Development, «Нанософт», Siemens PLM Software, Dassault Systemes, GRAPHISOFT и др. Предлагаемые Группой компаний CSoft услуги включают анализ существующей технологии выполнения работ, определение наиболее эффективных программно-аппаратных решений, разработку концепции развития САПР на предприятии, поставку, установку и настройку компонентов автоматизированной системы, обучение пользователей, выполнение пилотных проектов, внедрение автоматизированных систем «под ключ». О Simcenter FLOEFD™ Simcenter FLOEFD для CAD-систем – это передовой инструмент для анализа гидрогазодинамики и теплообмена. Приложение FLOEFD основано на интеллектуальных технологиях для легкого, быстрого и точного CFD-анализа. Эти технологии также позволяют выполнять гидрогазодинамические расчеты уже на ранних этапах проектирования или выполнять численное моделирование на ранних этапах разработки. Так пользователи смогут определить и исправить ошибки на ранних этапах, что сохранит деньги и время, а эффективность работы возрастет в 40 раз.
  4. С 1 по 4 июня в рамках онлайн-конференции «Комплексный цифровой двойник: многофункциональное решение для машиностроительных производств» будут представлены темы, напрямую связанные с решением наиболее актуальных задач машиностроительной отрасли: мультидисциплинарное проектирование, планирование и оптимизация производственных процессов; виртуальный ввод в эксплуатацию как оборудования, так и производственных линий; сбор и анализ данных на всех уровнях производства. Для регистрации, пожалуйста, пройдите по ссылке и заполните форму. Более подробно о конференции в теме:
  5. Компания CSoft приглашает с 1 по 4 июня 2021 принять участие в онлайн-конференции компании Siemens Digital Industries Software «Комплексный цифровой двойник: многофункциональное решение для машиностроительных производств». Реализация концепций и технологий, привнесенных четвертой промышленной революцией, скорректировала подходы к развитию предприятий машиностроительного сектора. Одним из ключевых решений, которые применяются передовыми машиностроительными производствами, стала многоуровневая цифровизация и как ее основа — создание комплексного цифрового двойника, отражающего все этапы жизненного цикла изделия от проектирования и производства до эксплуатации. В рамках онлайн-конференции будут представлены темы, напрямую связанные с решением наиболее актуальных задач машиностроительной отрасли: мультидисциплинарное проектирование, планирование и оптимизация производственных процессов; виртуальный ввод в эксплуатацию как оборудования, так и производственных линий; сбор и анализ данных на всех уровнях производства. Будут рассмотрены наиболее актуальные задачи каждого этапа жизненного цикла изделия. Онлайн-конференция будет полезна руководителям, а также сотрудникам конструкторских, технологических и производственных подразделений машиностроительных компаний. Для регистрации, пожалуйста, пройдите по ссылке и заполните форму. Программа мероприятия 1 июня (10.00 - 11.30 Мск). Цифровой двойник изделия: «Мультидисциплинарный подход к проектированию оборудования». Спикер - Сергей Кулаков, менеджер по развитию направления «Виртуальные и натурные испытания (TEST)», Siemens Digital Industries Software. 2 июня (10.00 - 11.30 Мск). Цифровой двойник изделия: «Практическое решение задач по проектированию оборудования и виртуальному вводу в эксплуатацию». Спикер - Дмитрий Кочубей, инженер по цифровому документообороту, Siemens Digital Industries Software. 3 июня (10.00 - 12.30 Мск). Цифровой двойник производства. o 10.00 - 10.45 (Мск) - «Решение задач по планированию и оптимизации производственных и логистических мощностей на основе имитационного моделирования». Спикер - Николай Андрюхин, менеджер по развитию направления «Цифровое производство», Siemens Digital Industries Software. o 10.45 - 11.30 (Мск) - «Программирование и виртуальный ввод в эксплуатацию роботизированных систем и комплексов». Спикер - Владимир Медведев, консультант по решениям «Цифровое производство», Siemens Digital Industries Software. o 11.30 - 12.30 (Мск) - «Имитационное моделирование для решения задач виртуального ввода в эксплуатацию и автоматизации производственных линий». Спикер - Станислав Воронин, ведущий эксперт по цифровизации, Siemens Digital Industries Software. 4 июня (10.00 - 11.30 Мск). Цифровой двойник эксплуатации: «Сбор, хранение, анализ и предиктивная аналитика данных на всех уровнях производства». Спикер - Денис Бахаев, менеджер по развитию направления «Цифровое производство», Siemens Digital Industries Software. Участие в онлайн-конференции бесплатное, регистрация обязательна. Компания CSoft является партнером компании Siemens Digital Industries Software и в этом качестве осуществляет продажу и внедрение ее программного обеспечения. Получить подробную информацию о ценах, а также приобрести программное обеспечение от компании Siemens Digital Industries Software вы можете по e-mail sales@csoft.ru или по телефону +7 (495) 913-2222.
  6. ГК CSoft, официальный партнер компании Siemens Digital Industries Software, совместно с CADflo приглашает принять участие в вебинаре «Simcenter FLOEFD for Solid Edge. Использование для разработки светодиодной техники (LED)», который состоится 26 мая в 11:00. Программа вебинара · Уникальные возможности Simcenter FLOEFD для конструкторов и инженеров, проектирующих светодиодную технику (LED), светильники, фары и т.д.: важность учета теплового состояния LED для обеспечения надежности; расчет теплового состояния LED с учетом радиационного теплообмена, вынужденной или естественной конвекции в составе электронной аппаратуры; тепло-оптико-электрическая компактная модель LED для расчета рассеянного тепла, температуры p-n-перехода, лучистого и светового потока; автокалибровка модели LED по результатам испытаний с помощью Simcenter T3Ster и Simcenter TeraLED. · Преимущества технологий Simcenter FLOEFD: полная интеграция с CAD Solid Edge; сочетание традиционного CFD и инженерных компактных моделей; искусственный интеллект для автоматизации процесса инженерного анализа. · Примеры использования Simcenter FLOEFD для решения задач в компаниях, проектирующих светодиодную технику (LED), светильники, автомобильные фары и т.д. Спикер: Вячеслав Балакин, к.ф.-м.н., технический директор ООО «КАДФло». Начало: 26 мая в 11:00 (время московское). Участие в вебинаре бесплатное, регистрация обязательна. О Группе компаний CSoft Группа компаний CSoft осуществляет консалтинг и внедрение комплексных решений в области систем автоматизированного проектирования (САПР), технологической подготовки производства (ТПП), документооборота и геоинформационных систем (ГИС). Большая часть решений базируется на уникальном сочетании мировых и отечественных разработок в этой области: CSoft Development, «Нанософт», Siemens PLM Software, Dassault Systemes, GRAPHISOFT и др. Предлагаемые Группой компаний CSoft услуги включают анализ существующей технологии выполнения работ, определение наиболее эффективных программно-аппаратных решений, разработку концепции развития САПР на предприятии, поставку, установку и настройку компонентов автоматизированной системы, обучение пользователей, выполнение пилотных проектов, внедрение автоматизированных систем «под ключ». О Simcenter FLOEFD™ Simcenter FLOEFD для CAD-систем – это передовой инструмент для анализа гидрогазодинамики и теплообмена. Приложение FLOEFD основано на интеллектуальных технологиях для легкого, быстрого и точного CFD-анализа. Эти технологии также позволяют выполнять гидрогазодинамические расчеты уже на ранних этапах проектирования или выполнять численное моделирование на ранних этапах разработки. Так пользователи смогут определить и исправить ошибки на ранних этапах, что сохранит деньги и время, а эффективность работы возрастет в 40 раз.
  7. ГК CSoft, официальный партнер компании Siemens Digital Industries Software, совместно с CADflo приглашает вас принять участие в вебинаре «Simcenter FLOEFD for Solid Edge. Использование для разработки в электротехнике», который состоится 28 апреля в 11:00. На вебинаре будут освещены следующие темы. · Уникальные возможности Simcenter FLOEFD для конструкторов и инженеров, проектирующих электротехническое оборудование: задачи гидрогазодинамики и теплообмена при естественной и вынужденной конвекции, с учетом выделения Джоулева тепла в проводниках электрического тока, радиационного теплообмена, конденсации, испарения и замерзания влаги на поверхностях электрооборудования и т.д.; методы анализа на уровне компонентов и на уровне системы для проектируемой электротехнической техники. · Преимущества технологий Simcenter FLOEFD: полная интеграция с CAD Solid Edge; сочетание традиционного CFD и инженерных компактных моделей; искусственный интеллект для автоматизации процесса инженерного анализа; встроенные алгоритмы параметрической оптимизации режимов работы и конструкции проектируемого оборудования. · Демонстрация точности методов на валидационных задачах. · Примеры использования Simcenter FLOEFD для решения задач в зарубежных и отечественных компаниях при проектировании электротехнической техники в различных отраслях промышленности. Спикер: Вячеслав Балакин, к.ф.-м.н., технический директор ООО «КАДФло». Начало: 28 апреля в 11:00 (время московское). Участие в вебинаре бесплатное, регистрация обязательна.
  8. Основной задачей при изготовлении небольших партий отливок является их скорейший выпуск с минимальными затратами на разработку технологии и подготовку производства. Именно такую задачу предстояло решить в процессе освоения отливки «Корпус редуктора», изготавливаемой из стали 35Л с использованием технологии литья по газифицируемым моделям. Контрольные операции после изготовления первой отливки выявили усадочные раковины и пористость в местах прилегания крышки редуктора. После этого решено было отказаться от натурных экспериментов, а причины возникновения брака определить с использованием системы компьютерного моделирования литейных процессов «ПолигонСофт». Предприятию была предоставлена временная лицензия на это ПО, и все работы по изменению технологии специалисты литейного цеха выполнили самостоятельно. Рис. 1. Картина затвердевания отливки (процент жидкой фазы) Рис. 2. Распределение пористости в отливке Моделирование и анализ технологии в СКМ ЛП «ПолигонСофт» показали, что при существующей конструкции литниково-питающей системы (рис. 1, 2) затвердевание неизбежно связано с появлением подобных проблем. По результатам исследований была разработана новая конструкция литейного блока, обеспечившая отсутствие дефектов в местах прилегания крышки к корпусу. Размеры и расположение прибылей определены в ходе серии численных экспериментов без доработки модельной оснастки и изготовления опытных партий отливок. Рис. 3. Образование тепловых узлов в прибылях (процент жидкой фазы) Рис. 4. Распределение пористости в отливке с прибылями Рис. 5. Готовые отливки, изготовленные по новой технологии Когда моделирование в СКМ ЛП «ПолигонСофт» показало желаемую картину усадки при измененной конструкции литейного блока (рис. 3, 4), была доработана модельная оснастка, а затем изготовлена опытная партия отливок с их последующей механической обработкой и контролем дефектов. Полученные результаты (рис. 5) позволили запустить новую технологию в производство. Заказ выполнен вовремя и с минимальными затратами, предприятие получило ожидаемую прибыль. --- Инжиниринговый центр ГК CSoft предлагает комплекс услуг по отработке и анализу литейных технологий. Наши специалисты проведут компьютерное моделирование литья в ХТС, ПГС, ЛГМ, ЛВМ, кокиль, под низким и высоким давлением и др. Мы предлагаем как моделирование технологии с ее дальнейшей доработкой согласно ТЗ, так и отдельные расчеты вариантов технологии Заказчика. Подробнее об инжиниринге, проводимом с использованием СКМ ЛП «ПолигонСофт», – https://poligonsoft.ru/inzhiniring/.