Перейти к содержанию

fpga_student

Участник
  • Публикаций

    29
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о fpga_student

  • Звание
    Участник
  1. Цитата(maxim21 @ Dec 20 2017, 09:31) ничего общего, кроме "похожести" корпуса с китайской камерой там нет то есть камера у них не китайская ? может быть назовете модель ? Цитата(maxim21 @ Dec 20 2017, 09:31) и штатив тоже похож, но только издалека чего бы еще он мог вам ответить... Если вы посмотрите на штатив TD-3 и пообщаетесь с поставщиками, то узнаете что это самый качественный штатив на рынке сегодня. Оптовые продавцы пытались перевыпустить его в России, его даже изготовили здесь. Оказалось хуже и дороже. Проблема в том, что китайский микроскоп на али в сборе продается дешевле, чем просто этот штатив в России. Кстати если внимательно рассмотреть то да, действительно термопрошный штатив выглядит гораздо дешевле, чем TD-3. Он наверно как всегда у них из гнутой жести ? Вы видели в работе китайские микроскопы ?
  2. Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки. насколько я понимаю, этот параметр, на который IPC дает ясный ответ - что с ним делать - как раз это мы рассмотрели, я даже табличку вставлял... Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.) немного из другой оперы, нет ? если Вы плату на пайке не прогреете, получится брак Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному. Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату). IPC дает четкий ответ, как сделать окно для соответствующей маски, поэтому, как бы инженер не рисовал, у падстека всегда свои параметры . Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий. И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д. А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий. может быть подойти к этой проблеме немного с другой стороны ? Какое бы ни было покрытие и припой, технолог должен подобрать такой флюс, чтобы КП хорошо смачивались. Это дает малый разброс объема наполнения ванны КП припоем... А несмоченная площадка - это брак... Цитата(vicnic @ Dec 13 2017, 08:03) И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте. Последний раз этой программой я лет 20 тому назад пользовался, и тогда она была неплоха) Но щаз версия с закромов запаролена. Никто ключик не знает, можно в личку.
  3. Цитата(semen_992 @ Dec 13 2017, 04:59) Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.
  4. Цитата(Карлсон @ Dec 12 2017, 19:05) Неужели не очевидно?о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты) Все вопросы, заданные с таким апломбом, уже обсудили 6 сообщений назад. Семен еще раз акцентировал внимание на их нечеткой формулировке.
  5. Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 12:12) Это где я такое говорил? И откуда такие выводы? Вот здесь, только я ошибся, у вас брак 20% на 0201: Цитата(ZZmey @ Jun 6 2017, 07:12) Отвечу, как пользователь промышленных установщиков. 0201 чипы даже они бракуют около 20%. Цитата(ZZmey @ Jun 6 2017, 09:44) Автоматы от Assembleon. https://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1502520 Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 12:12) Слив засчитан. Остальное без комментариев, уже не интересно. ))) точно, без комментариев.
  6. Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 11:13) Ну так что мешает вытащить и задаться? Тем более, что Вы видимо еще и программируете. А потом результаты "оптимизации и алгоритмизации" сюда выложите. Все будут очень благодарны (до момента попытки нанести пасту через этот трафарет). Первый мой пост смотрите - я сразу сказал что в этом проекте главная проблема - монетизация. Мне мешает то, что есть лучшим образом монетизированные проекты, и у меня лично нет таких проблем, как у ТС, тк я не пытаюсь впихнуть невпихуемое). Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 11:13) Без комментариев.правильно Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 11:13) Задача разработчика заложить адекватные КП в разрабатываемую плату. И если он создает слой пасты описанным Вами способом (из mask в paste), возникают большие сомнения в его профпригодности. задача разработчика разрабатывать. А вот если вы такую плюху пропустите в продакшн, то здесь даже сомнения в вашей профпригодности не нужны. Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 11:13) Прям уникальные? В чем уникальность? В применении типоразмеров 0201 и 01005? Вы то что можете знать про уникальность его изделий? насколько я помню Ваши слова, у Вас на этих номиналах в отход летит то ли 5, то ли 10% ленты. Те Вы например такие номиналы работать не можете... Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 11:15) Этой информации недостаточно. Еще надо знать: - выполнены ли площадки по рекомендациям IPC нельзя ли поконкретней, с цитатой соответствующего стандарта ? Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 11:15) - диапазон сложности компонентовтип корпуса содержит в себе информацию. Напомню, имея его, мы можем прикручивать базу уже по корпусам. Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 11:15) - финишное покрытие площадок платы- просто параметр настройки программы. Кстати неплохо бы тоже цитату со связью типа покрытия кп ПП с размером окна трафарета. Цитата(vicnic @ Dec 12 2017, 11:15) Если говорить со стороны отвечающего за монтаж, то в теории вы можете попробовать сделать алгоритм. Но при работе с разными заказчиками будете сталкиваться с проблемами в процессе пайки из-за сложности учесть все входные условия. И стоит ли овчинка выделки в текущих условиях - вопрос. повторюсь - окупаемость - здесь главная проблема.
  7. Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 10:29) Нет. Вы видимо еще и не программируете. Объясняю: да. Вытаскиваете из трафарета размер окна, задаетесь толщиной и вперед. Насколько я понимаю, в ODB++ содержится информация и о корпусе компонента, которому принадлежит эта площадка. У меня например на сегодняшний день моя база все мои корпуса знает и понимает - вот вам прямая связка - размер окна - тип корпуса - толщина трафарета. При желании я к своим корпусам могу прикрутить любую базу. Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 10:29) Не путайте технологичность и технологию. Это разные вещи. Технология - метод. Технологичность - качество. я про качество вам и говорил Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 10:29) Откуда цифры? из опыта Цитата(ZZmey @ Dec 12 2017, 10:29) Да. Но разве речь о разработке ПП? Вроде как о разработке трафаретов. Или я ошибаюсь? мы говорили о требованиях к разработчику ПП. По Вашему выходит, что он должен быть еще и профессионалом в разработке трафарета. А я считаю, и говорю Вам, что разработчик вообще может дублировать в paste окна из mask, а Ваша как технолога задача - привести все это безобразие в соответствие IPC etc. Иначе нахрен Вы вообще нужны - кнопку красную на машине нажимать ? Разделение труда должно быть и специализация. Semen992 имея уникальные для России изделия вынужден самостоятельно решать Ваши задачи. Тк (наверняка по опыту) знает, что если не он то никто.
  8. Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 10:14) Почему бы не инициировать opensource проект . у Вас все карты на руках) Учитывая Ваши потребности... Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 10:14) Какие аппараты Вы имеете в виду? Я имел в виду различия в трафаретных принтерах, которые могут привести к неоднозначности каких-либо параметров. Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 10:14) Но у меня есть сложности - например, стоит на одной стороне какой-нибудь разъем и пассив - 0201 и 01005. Для пассива нужен 100 мкм трафарет, для разъема 180 мкм мало. Вот и крутишься, делаешь толщину трафарета где-нибудь посередине и считаешь все апертуры руками. Со всем уважением, однако зачем Вам такие типоразмеры ? Микросборки ? Авиация ? Не могу придумать ничего другого, зачем иначе в такое дер%мо лезть... Цитата(semen_992 @ Dec 12 2017, 10:14) Это можно автоматизировать. Я знаю параметры компонента из OBD++. Там где нужно больше пасты на тонком трафарете, я сделаю апертуру даже больше площадки и все будет ОК. Меня интересует именно эта часть подготовки. Т.е. тонкая доводка... боюсь что в России Вы один с такими потребностями...
  9. Цитата(Vasily_ @ Dec 12 2017, 10:03) Выше уже про LPKF говорили... что как бы еще раз подтверждает актуальность темы.
  10. Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:23) 1. Не имеют. Иначе это были бы требования. рекомендации вот этой таблицы, по вашему, не подлежат автоматической проверке ? Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:23) 2. Повторю еще раз. Разработчик должен заложить адекватные КП на плате и адекватные этим КП слои пасты. Это его РАБОТА. Либы тут вообще никаким боком. Они могут быть сделаны под конкретный проект и применяться только в нем и нигде больше. И это опять таки проблема разработчика. И не говорите, что разработчик не должен знать техпроцесс. Не смешите меня и не позорьте себя. Если бы у бабки был болт, это был бы дедка. Вы не ответили на мой вопрос про технологичность РЕАЛЬНЫХ ПП. Разработчики почему-то всем и все должны((( Я могу даже объяснить Вам, почему у нас так плохи дела с технологичностью: тк здесь очень мало серийки. Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:23) 3. А кто Вам сказал, что ПП не разводят на автомате? Практически в любой САПР этот инструмент реализован. КАК реализован ? В ПЛИС автотрассировка на сегодняшний день используется в 99% проектов. В ПП в 1% проектов. Не догадываетесь почему ? Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 23:23) Извините, но Вы, на мой взгляд, недостаточно хорошо знакомы с предметом обсуждения. Вы хоть раз разрабатывали ПП сами ?
  11. Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 21:22) fpga_student В IPC нет процедур. Исключительно рекомендации. Алгоритмизировать там, по сути нечего. рекомендации имеют очень ясный и вполне алгоритмизируемый текст. Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 21:22) Облегчить разработку трафарета можно только одним способом - на этапе проектирования ПП заложить адекватные КП на плате и слои пасты (Paste). это значит что разработчик должен быть экспертом еще и в техпроцессе, либо для всех должны быть единообразные, технологически верные либы. Ни то ни другое не есть реальность для большинства российских разработческих команд/индивидуумов. Вот у Вас большой опыт, скажите сами - часто Вам в руки попадают технологичные платы ?) Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 21:22) fpga_studentЗЫ. Как Вы думаете, почему такой, казалось бы, нужный и полезный инструмент, искомый ТС, до сих пор не реализован разработчиками САПР? как Вы думаете, почему ПЛИС-ины разводятся на автомате, а ПП нет ? такой, казалось бы, нужный и полезный инструмент, до сих пор не реализован разработчиками САПР? Да просто разрабам чихать на ваши проблемы, тк ясно, что бабла за это не выбить....
  12. Покупка eMMC

    Цитата(izevs @ Dec 11 2017, 11:54) Здравствуйте возникли проблемы при покупке следующих микросхем память eMMC для проверки. Если кто может помочь с приобретением очень буду признателен! THGBMHG8C4LBAU7 TOSHIBA IS22ES32G-JCLA1 ISSI на digikey посмотрите - там еще 2-3 фирмы в этом корпусе есть - они все стандартные MTFC2GMVEA-0M_WT SAND-S-Z0000001328-1
  13. Цитата(U880 @ Dec 11 2017, 13:44) посмотри IPC-7525A Stencil Design Guidelines Да он именно об этом и говорит. Кроме того, он по-моему на резаке и работает... Пару лет назад я сам хотел такой инструмент напилить, он действительно на свет просится. Только вот перспективы монетизации, и, действительно физика (практика) разных аппаратов пугают. впрочем IPC стандарт - а это значит, что там сказано - машинонезависимо. Цитата(ZZmey @ Dec 11 2017, 21:00) Изготовитель в любом случае "влезает" в проект трафарета. Как минимум для того, чтобы максимально эффективно расположить его на листе-заготовке и разметить крепежные отверстия для зажима листа в станке. И проверяют Ваш проект перед резкой скажем так "на адекватность современным реалиям". И если видят хитровы...ую апертурупарень говорит о том, что процедуры IPC можно алгоритмизировать, и таким образом облегчить работу контрактного производителя трафаретов/разработчика. Кстати говоря, алгоритм можно натравить на эти самые хитрые апертуры, и таким образом убавить риск запарывания трафарета.
  14. Цитата(Plain @ Dec 11 2017, 21:16) Ток течёт через два канала до превышения падения напряжения на одном из них порога открытия внутреннего диода — тогда соответствующая часть тока начинает течь через него и линейный рост напряжения на данном транзисторе меняется на логарифмический, а рассеиваемой мощности, соответственно, с квадратичного на практически линейный. Параметры внутренних диодов есть в любом паспорте любого полевого транзистора. Взрывоопасную схему естественно требуется переделать в нормально закрытую. спасибо