Jump to content

    

__inline__

Участник
  • Content Count

    731
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by __inline__


  1. Развёл печатную плату. Из-за непереносимости отдельных элементов пришлось извращаться, задача оказалась нетривиальной. Разводил плату полностью вручную, наивысший приоритет в разводке был отдан высокоскоростным цепям - SDRAM (152 МГц, 16 бит), LCD (100 МГц, 8 бит), затем пошли SD-карта (24 МГц, SPI), аудио-ЦАП (12 МГц), затем кнопкам всяким. Как и писали в этой теме - расположение блоков такое: аналоговое хозяйство (ЦАП, УНЧ, LDO на аналоговое питание ЦАП-а) - слева вверху, DSP и SDRAM - по-середине, справа - импульсные источники. Стабилизатор тока для подсветки пришлось расположить левее коннектора дисплея, так как разводка упростилась. Вот что вышло. Плата 4 слоя, клиренс вплоть до 0,15 мм (для меня допустимо). Порядок слоев: верх(красный), питание 3,3V, земля, низ(синий). Внутренние плоскости питания и земли - сплошные - не порезанные. Никаких разделений питаний на аналоговое и цифровое - не делались - всё уходит в плоскости GND и 3,3V. Русским текстом подписаны часть элементов. Вопросы следующие: 1) Надо ли делать зачистку внутренних плоскостей питания и земли под индуктивностями DC-DC-преобразователей? Индуктивности полностью закрыты в ферритовый корпус. 2) Левее от DC-DC питания ядра находится кварц и контроллер сброса. Нужно ли на плоскостях питания и земли делать вырезы, для предотвращения попадания помех от DC-DC ? Вторая картинка: Вопросы такие: 3) Нужно делать вырезы во внутренних плоскостях питания и земли вокруг стабилизатора тока для подсветки LCD? Он также слева, что и аналоговая часть (ЦАП и УНЧ), но ниже. 4) Нужно ли делалть разрезы в плоскостях питания и земли в районе расположения ЦАП и УНЧ - сцелью отделить аналоговое питание-землю? 5) Общий потенциал схемы - где возможны траблы??? Пути их устранения?
  2. Монтажник и конструктор если что в одном лице - Я. Это наколенный самолёт, делавшийся на спех чтоб проверить работу блоков. На конечное устройство не претендует. Вопрос был в том что следовало учесть при разработке фабричной печатной платы. Этот самолёт свою роль выполнил. А те коричневые подтёки - это канифоль от припоя ПОС-61, я таким всё паяю. Флюс - обычный белый китайский жидкий перекачанный в шприц.
  3. Зарегистрировался. Куча всего - что качать нужно? Altium у меня есть.
  4. Ага! Не всё так просто на первый взгляд как кажется! Изучение информации привело к тому, что всё-же утолщение надо делать: при размере контакта 0x2x0,3 мм , толщина пада должна быть чуть толще. и если разброс толщины ноги у нас 0,15- 0,2 - 0,25 то футпринт должен быть 0,2 - 0,3. С удлинением аналогично. Данный QFN не имеет выступа на 0,5 мм после чипа, надо удлинять на 0,5 мм хотя бы. Выходит я больше знаю, чем этот форум!
  5. Кроме чтения информации из даташита, есть что добавить?
  6. На вторую что в QFN нет recommended PCB layout'а. Рисовал футпринты ручками, итеративно распечатывая их на принтере до получения нужного результата
  7. Мой путь короче: AVR, ARM7, ARM9, BlackFin, Cortex-M4, Cortex-M7, C6000+. Отдельно FPGA Altera Cyclone2.
  8. Магазин Терраэлектроника

    http://elbase.ru/ - полёт нормальный! Очень охотно корректируют заказ и дособирают тоже.
  9. Круто конечно, но с ПИК-ами дел не имел от слова "вообще"!
  10. На отладочной плате сделал так: земляные выводы конденсаторов и корпус кварца соединяются в одной точке с выводом OSCVSS DSP - это и есть GND для кварца, который даташит говорит не подключать к общей GND (внутри чипа соединение присутствует). КОТЭ, генератора на 24 МГц нет под рукой, специфика загрузчика по UART диктует именно эту частоту. Можно попробовать поставить 25, 26, 27 МГц, но меня устраивает кварц. Применение генератора оправдано, когда нужна сильная точность генерируемой частоты тактового сигнала (например для формирования видео-сигнала, особенно для поднесущей цветности PAL/NTSC) или температурная стабильность (чего в этом устройстве не требуется) или большая помехоустойчивость. В остальных случаях - генератор потребляет прилично, за счёт дополнительных буферных каскадов. Например серия KXO-97, кушает много. Остальные маложрущие надо заказывать или выковыривать с телефонов ))) Про тарахтелку написал в личку.
  11. На всякий случай: 1,3V 350 мА (по даташиту может и до 660 мА). В какую точку платы подключать аккумулятор по-правильному ? Полная принципиальна схема устройства ниже. Если что-то кажется не так - сообщайте!
  12. Какой максимальный ток зарядки выставить для моего случая, если упор сделать на надёжность? Ёмкость аккумулятора 1950 мА*ч Можно расположить импульсник питания ядра DSP очень близко к полигону питания ядра насколько это возможно? В идеале - с угла рядом, так как оттуда удобно толстую трассу вывести как на рисунке.
  13. Проверил это утверждение. Смотрим даташит и видим (cтр. 11) что при токе 400 мА температура 45 градусов. Далее разглагольствования что можно выжать до 800 мА, если предусмотреть пады охлаждения для печатной платы - до 800 мА !!! Проблем не вижу это заложить на печатной плате. Корпус там полагаю один - SOT23-5. Других в даташите не увидел. Всегда делал ток зарядки 500 мА для этих зарядников, касание пальцами не выявило сколь-угодно нагрева. С медью ничего не случится. Но я читал статьи в которых говорилось что негоже разные токи гонять по участкам, соединение звездой агитировалось. Тоесть пара сильнотоковых контуров (входная цепь и особенно выходная - синхронный ключ на двух МОСФЕТах ) импульсника не собьют работу SDRAM, находящейся по близости ? В каких случаях оправдано резать?
  14. 1 Вт/3.7В = 0,27 А. Негоже такой ток гонять через всю землю цифры. Мне фиолетово сколько в тепло идёт от розетки. Точка подключения АКБ находится справа вверху вместе с зарядным хозяйством (белые круги с + и -). Может и неоптимальна. Поправьте, если неоптимально. Не согласен с таким утверждением. Броски тока и как следствие падение напряжения от мощного УНЧ на пути к цифровым узлам также ни к чему. Этот "слабенький ручеёк" в 0,27 А максимум (расчёт привёл выше). Нехилый ручеёк на фоне остальных потребителей. Замечание к схеме: питание на УНЧ - с аккумулятора 3,7V..4,2V. LDO питает только аналоговую цепь ЦАП. Впрочем кто был внимателен, увидел это во фрагменте принципиальной схемы, который я выкладывал выше. Плюс при такой компоновке всё-же у меня чешутся руки сделать разрезы в полигонах питания и земли (на рисунке жёлтым цветом): 1) в аналоговой области, чтобы заставить возвратные токи с аналога бежать ниже - под цифрой 2) вырезы под элементами тактового генератора и контроллером сброса 3) вырез возле стабилизатора тока подсветки 4) изоляция полигона на DC-DC ядра 1,3V 5) разрезы возле второго DC-DC 3,3 V Особенно разрезы в п 4) и 5) - рядом SDRAM и импульсники - вещи несовместимые. Поправьте что не так! Вариант платы от восточных товарищей (нонейм). Разъём для SD будет заменен на SD micro. Необходимо сделать свою плату со своей архитектурой. Задача с размещением как видите, нетривиальная...... [/img]
  15. Ого!!! КОТЭ, большое спасибо!!! Исходя из этого рисунка видно что возвратные токи от УНЧ и ЦАП будут проходить по земле где DSP, SDRAM , а значит - складываться с их токами - будет шумная земля. Или я неправильно трактую понятия возвратных токов? 1) АКБ возможно подключить в любое место платы 2) ESD защита есть Редактирую схему. 1) Вот аудио-часть: ЦАП, УНЧ: 2) Питальники (на аналоговое питание ЦАП - заложил всё-же LDO, внял советам КОТЭ :) ): 3) Контроллер зарядки аккумулятора. Зарядка ограничена током до 500 мА - возможность заряжаться как с USB, так и через внешний зарядник с USB-разъёмом (от 220V): 4) Контроллер сброса, обвязка тактового генератора (у него чистая земля сделана отдельным пином в DSP - поэтому явного подключения к GND нет) и развязка PLL (по даташиту):
  16. "Кратчайшим путём" - это значит рядом! Про DC/DC я уже задолбался писать в каждой теме , что они присутствуют. с LDO и дурак сможет развести. Всё, кроме УНЧ, стабилизатора тока, DC-DC импульсников и контроллера зарядки. Регулятор громкости остаётся в левом верхнем углу. Через всю плату вести длинную дорогу от регулятора громкости на высокоипендансный чувствительный вход УНЧ не камильфо. Даже две - одна с выхода ЦАП, вторая на вход УНЧ. Не идёт. Надо придумать что-то по-лучше. Мой вариант когда ЦАП и УНЧ рядом с колёсиком даёт минимум трассы на вход. На выход пофиг - он мощный и низкоимпедансный, к тому же ещё и дифференциальный (мостовой). А это значит, что все помехи что соберёт выход, будут уничтожены им самим же. Мне важно понять, собственно, в чём подвох? Катушки DC-DC в ферритовом экране, под деталями слой сплошной земли. Чего не так?
  17. Вы мне сами писали, что располагать земли DC-DC и УНЧ с ЦАП как можно ближе и соединить их. Вот я и расположил чтобы пути токов с ЦАП и УНЧ были как можно короче.
  18. Добрый день. Думаю над правильной разводкой устройства, в состав которого входят: 1) ЦСП TMS320C6745, работающий на частоте 456 МГц, ток потребления ядра до 350 мА, напряжение питания ядра 1,3 V 2) SDRAM 32Mx16, работающая на частоте 152 МГц, напряжение питания 3,3V 3) Карта памяти SD micro, питание 3,3V, подключена по SPI 4) LCD со светодиодной подсветкой. Питание контроллера дисплея и светодиодов подсветки: 3,3V. Ток подсветки 60 мА. 5) Аудио-ЦАП, дельта-сигма. Питание 3,3V. 6) Усилитель звука, класс D, мощность в нагрузку 0,4 Вт (< 1 Вт), питание 3,3V. 7) Система питания: a) Понижающий DC-DC на 1,3V 800 мА - для питания ядра ЦСП б) Понижающий DC-DC на 3,3V 600 мА - для питания всего остального в) Первичный источник питания - аккумулятор Li-Ion 3,7V. Ток потребления всего устройства: от 180 мА до 320 мА. При поблочном макетировании устройства были замечены следующие вещи: 1) Питание для подсветки LCD надо брать с клемм DC-DC, иначе будут перепады яркости подсветки LCD из-за громкого звука 2) Питание на УНЧ надо брать с клемм DC-DC, иначе будут перепады яркости подсветки LCD из-за громкого звука и шумы в аудио-тракте. 3) Питание на аналоговую часть ЦАП надо брать с клемм DC-DC, иначе будут шумы в аудио-тракте и помехи от работы DC-DC. 4) Питание и земля от DC-DC конвертеров не должны проходить через сигнальные питание и землю, иначе ЦСП может уходить в Reset. Топологию в схематичном виде выкладываю - она выполнена с учетом всех пунктов выше. При таком исполнении подключения все узлы функционируют исправно, при длительном тестировании (более 2 ч.) сбоев замечено не было, аудиотракт без шумов, подсветка без видимых на глаз перепадов яркости. Прошу обсудить: укажите на ошибки; дополнения, исправления и улучшения приветствуются! Располагаю макетом - могу проверить на практике любое предложение!
  19. Намёк понял. Я не сильно вдавался в принцыпы работы УНЧ в классе D, на выходе будет ШИМ с крутыми фронтами. расклад в ряд Фурье даст кучу высших гармоник, кратных от базовой частоты. Даташит рекомендует бусины для подавления излучения от самого УНЧ
  20. Не получается грамотно расставить компоненты и сделать вырез в полигоне земли и питания. Есть сигнальный процессор(DSP), аудио-ЦАП (DAC) и усилитель мощности в режиме класса D (Amp). При объединении силовой земли УНЧ (PGND), аналоговой земли ЦАП (AGND) и цифровой земли ЦАП (DGND) и отделении её от сигнальной земли процессора (GND) разрезом в полигоне - возникает петля на пути сигнальных линий (CLK, DATA, WS). Как следует разместить компоненты и отделить земли, чтобы петли не было? Правильно ли выбрана точка подачи земли GND от источника питания? (под разрезом полигона) В идеале хотелось бы так, но тогда петли совсем не избежать. Под сигналами нет земли, и это плохо. Как сделать правильно?
  21. Вы меня убедили на 99% делать землю-питание сплошными во внутренних слоях. Почитал смежную тему, конкретно - пост ViKo: Тоесть выходит, планирование земли - пережиток 2-слойных плат? Один процент сомнений остался - почему в литературе всё-же советуют резать полигоны? Должны же быть аргументы "ЗА" в таком решении? И конечно же сплошной слой питания-земли для моих целей более привлекателен, так как нужно вписать дизайн разводки платы в форму с ограниченными размерами. На всякий случай, вот стекап печатной платы 4 слойки, которая успешно работает с SDRAM на 152 МГц (может и больше может, не пробовал): Стек печатной платы спроектирован с учётом волнового сопротивления для трасс SDRAM - в районе 40..60 Ом, толщина дорожек на SDRAM: 0,2 мм : Визуальная проверка даёт приблизительно такой же результат - "слоёнка" из 7 частей, толщина 1 мм. Зазор между внешним и внутренним 1/7 = 0.1428 мм. К тому же, чем меньше расстояние от внешнего слоя до внутреннего полигона питания или земли,, тем более помехозащищённее (crosstalk падает квадратично с уменьшением расстояния). Такой стек обкатан и не слишком дорогой выходит, так как из стандартных материалов. По дефолту, на заводах делают вообще 0.2 - 0.3 мм, но для моего случая это не годится и это надо оговаривать и лучше очно или по телефону. Вот чем мне нравятся DSP от TI, в частности TMS320C6745, что в них по-человечески сделано расположение контактов для подключения SDRAM, - не надо выкручивать линии, внедрять via или менять местами отдельные биты данных, адресов и стробов. Вот так подключена SDRAM к DSP , работает без нареканий:
  22. Этого я не смогу сказать, так как синус не подавал. Но могу предположить, что спектр будет не из одной дискреты. TPA2010 - не для любителей звука, он стоял в некоторых трубках Nokia и работал на встроенный динамик телефона. Поэтому ждать от него Hi-Fi ИМХО нет смысла. Но для портативных концолей - он подходит, так как кушает мало(точнее КПД выше, чем у того же мостового УНЧ в классе АВ типа LM4871)
  23. Для себя исключаю конечно, особенно с зазорами 0,15 мм, толщиной 0,12 мм и via 0.4 мм У меня остаётся пара опасений по поводу одной сплошной земли: 1) Возвратные токи с цифровых схем точно не наведутся в ЦАП? 2) Вихревые токи земель с DC-DC блуждающие по земле, не вызовут сбой DSP, SDRAM, SD-карты ? Элементы кварцевого генератора, супервизора питания и PLL защитил развязкой и чистой землёй (отвод и стык в единственном месте с GND) Аналогичным образом делал отделение земли для элементов кварцевого генератора. У меня остаётся пара опасений по поводу одной сплошной земли: 1) Возвратные токи с цифровых схем точно не наведутся в ЦАП? 2) Вихревые токи земель с DC-DC блуждающие по земле, не вызовут сбой DSP, SDRAM, SD-карты ? Элементы кварцевого генератора, супервизора питания и PLL защитил развязкой и чистой землёй (отвод и стык в единственном месте с GND)