Jump to content

    

__inline__

Участник
  • Content Count

    743
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by __inline__


  1. Через низ пустить? Прийдётся двигать LCD и EEPROM, что недопустимо. Могли бы изобразить, на словах вообще не понял. Смысла нет, так как уже оптимизировано под эту топологию.
  2. В даташите на преобразователь(1.3V) сказано, что если выходное напряжение меньше 1,5V, то на выходе ёмкость должна быть увеличена с 10 мкФ до 22 мкФ. У меня как раз тот случай: есть пара конденсаторов по 10 мкФ, два впараллель дадут 20 мкФ что близко к 22 мкФ Хотя может поищу один на X5R 22 мкФ, но он будет толще чем на 10 мкФ, есть ограничение в высоту, иначе в корпус не влезет ))) По остальным ёмкостям - пусть будут, тем более их местоположение не конкурирует с другими узлами схемы. Другое дело если бы из-за них места не хватало бы...
  3. Есть соображения, что каждый номинал конденсатора хорошо давит один диапазон частот и плохо давит другой диапазон. Плюс есть резонансные частоты. Не совсем чётко представляю, но хорошим тоном считают ставить несколько конденсаторов, причем разных. В платах БП от ноутбуков именно так и сделали, плюс в референс-платах преобразователей также делают. Чем меньше номинал конденсатора - тем ближе он располагается к микросхеме преобразователя (для минимизации трасс на ВЧ чтобы эффективнее блокировать ВЧ выбросы) Картинки ниже:
  4. Китайский корпус не оставил мне выбора: выключатель питания слева внизу, а USB-разъем для зарядки аккумулятора - справа вверху. Вот и пришлось петлять питанием - на зарядку завести, потом на выключатель. А с выключателя на потребители: DC-DC 3,3V, DC-DC 1,3V, стабилизатор подсветки, УНЧ, LDO для ЦАП. Проанализирую. Возможно переделаю. Просто разводку DSP и SDRAM с их блокировочными конденсаторами взял с предыдущего проекта, а SD-карту решил соединить как можно короткими трассами. Потому что топологии преобразователей я срисовал с даташитов, не стал рисковать делать иначе. Для 3,3V земли входного и выходного контуров - объединены. В случае преобразователя на 1,3V - земли раздельны - получился космический корабль с крыльями ))) ниже приложил картинки топологий из даташитов. Лейденских банок накидал на несколько номиналов: COG 1000 пФ + X5R 10 нФ + X5R 0,1 мкФ + X5R/X7R 4,7 ... 10 мкФ. В целом Ваш пост интересный, попробую что-нибудь изменить!
  5. Девайс любительский, возможно распространение в частном порядке, где царь и Бог - Я
  6. Дополнительно нашёл такую вещь как LCD Metal Plate: https://ru.aliexpress.com/i/32890339871.html Подобная штука стоИт на LCD, который буду использовать. Да, пришлось дисплей поверх корпусов DSP и SDRAM расположить, иначе или с разводкой туго или не вмещается. Современные тенденции диктуют агрессивное уменьшение габаритов и даже добрались до минимальной толщины, поэтому экраны сплошь и рядом. )))
  7. Разъём наушников находится справа внизу. На первом рисунке он есть. Выход аудио там дифференциальный и с низким сопротивлением - печатные трассы, никаких аудио-кабелей нет и не будет. LCD обрамлён в металлический корпус- закрыт сзади и по-бокам. Имеет свой котроллер и видеопамять. Общение с дисплеем - асинхронное, через 8-битную параллельную шину (аля SRAM)
  8. Качнул эррату на C6745, здесь: http://www.ti.com/product/TMS320C6745/technicaldocuments#doctype3 " TMS320C6745 Fixed- and Floating-Point Digital Signal Processor Silicon Revisions 3.0, 2.1, 2.0, 1.1, and 1.0" ничего про бут-пины там не нашлось. Использую ревизию чипа 3.0 , буква "D" в названии.
  9. SPI EEPROM используется внутренним загрузчиком в ROM DSP. И нужные уровни на пинах загрузчик выставляет сам. На SCK дополнительная подтяжка, так как этот вывод ещё и бут-пин и внутренней подтяжки иногда не хватало для стабильного запуска. С этой подтяжкой 100% запуск. EEPROm CS - это GPIO 5[4] - он подтянут к плюсу уже внутри (даташит). А вот бут-пины TI рекомендует всё-же дополнительными резисторами притягивать. Причём возможны четыре случая: 1) Pull Up внешний совпадает с внутренним 2) Pull Down внешний совпадает с внутренним 3) Pull Up внешний не совпадает с внутренним (резистор должен быть малого значения, чтобы перебить внутренний Pull-down) 4) Pull Down внешний не совпадает с внутренним (резистор должен быть малого значения, чтобы перебить внутренний Pull-Up)
  10. "Общий потенциал схемы" - насколько хорошо или плохо сделана схема с позиции: надёжной работы аналоговых узлов и быстродействующих узлов (шумы в аналоговом тракте, сбои в работе DSP, SDRAM, SD-карты)
  11. Развёл печатную плату. Из-за непереносимости отдельных элементов пришлось извращаться, задача оказалась нетривиальной. Разводил плату полностью вручную, наивысший приоритет в разводке был отдан высокоскоростным цепям - SDRAM (152 МГц, 16 бит), LCD (100 МГц, 8 бит), затем пошли SD-карта (24 МГц, SPI), аудио-ЦАП (12 МГц), затем кнопкам всяким. Как и писали в этой теме - расположение блоков такое: аналоговое хозяйство (ЦАП, УНЧ, LDO на аналоговое питание ЦАП-а) - слева вверху, DSP и SDRAM - по-середине, справа - импульсные источники. Стабилизатор тока для подсветки пришлось расположить левее коннектора дисплея, так как разводка упростилась. Вот что вышло. Плата 4 слоя, клиренс вплоть до 0,15 мм (для меня допустимо). Порядок слоев: верх(красный), питание 3,3V, земля, низ(синий). Внутренние плоскости питания и земли - сплошные - не порезанные. Никаких разделений питаний на аналоговое и цифровое - не делались - всё уходит в плоскости GND и 3,3V. Русским текстом подписаны часть элементов. Вопросы следующие: 1) Надо ли делать зачистку внутренних плоскостей питания и земли под индуктивностями DC-DC-преобразователей? Индуктивности полностью закрыты в ферритовый корпус. 2) Левее от DC-DC питания ядра находится кварц и контроллер сброса. Нужно ли на плоскостях питания и земли делать вырезы, для предотвращения попадания помех от DC-DC ? Вторая картинка: Вопросы такие: 3) Нужно делать вырезы во внутренних плоскостях питания и земли вокруг стабилизатора тока для подсветки LCD? Он также слева, что и аналоговая часть (ЦАП и УНЧ), но ниже. 4) Нужно ли делалть разрезы в плоскостях питания и земли в районе расположения ЦАП и УНЧ - сцелью отделить аналоговое питание-землю? 5) Общий потенциал схемы - где возможны траблы??? Пути их устранения?
  12. Монтажник и конструктор если что в одном лице - Я. Это наколенный самолёт, делавшийся на спех чтоб проверить работу блоков. На конечное устройство не претендует. Вопрос был в том что следовало учесть при разработке фабричной печатной платы. Этот самолёт свою роль выполнил. А те коричневые подтёки - это канифоль от припоя ПОС-61, я таким всё паяю. Флюс - обычный белый китайский жидкий перекачанный в шприц.
  13. Зарегистрировался. Куча всего - что качать нужно? Altium у меня есть.
  14. Ага! Не всё так просто на первый взгляд как кажется! Изучение информации привело к тому, что всё-же утолщение надо делать: при размере контакта 0x2x0,3 мм , толщина пада должна быть чуть толще. и если разброс толщины ноги у нас 0,15- 0,2 - 0,25 то футпринт должен быть 0,2 - 0,3. С удлинением аналогично. Данный QFN не имеет выступа на 0,5 мм после чипа, надо удлинять на 0,5 мм хотя бы. Выходит я больше знаю, чем этот форум!
  15. Кроме чтения информации из даташита, есть что добавить?
  16. На вторую что в QFN нет recommended PCB layout'а. Рисовал футпринты ручками, итеративно распечатывая их на принтере до получения нужного результата
  17. Мой путь короче: AVR, ARM7, ARM9, BlackFin, Cortex-M4, Cortex-M7, C6000+. Отдельно FPGA Altera Cyclone2.
  18. Магазин Терраэлектроника

    http://elbase.ru/ - полёт нормальный! Очень охотно корректируют заказ и дособирают тоже.
  19. Круто конечно, но с ПИК-ами дел не имел от слова "вообще"!
  20. На отладочной плате сделал так: земляные выводы конденсаторов и корпус кварца соединяются в одной точке с выводом OSCVSS DSP - это и есть GND для кварца, который даташит говорит не подключать к общей GND (внутри чипа соединение присутствует). КОТЭ, генератора на 24 МГц нет под рукой, специфика загрузчика по UART диктует именно эту частоту. Можно попробовать поставить 25, 26, 27 МГц, но меня устраивает кварц. Применение генератора оправдано, когда нужна сильная точность генерируемой частоты тактового сигнала (например для формирования видео-сигнала, особенно для поднесущей цветности PAL/NTSC) или температурная стабильность (чего в этом устройстве не требуется) или большая помехоустойчивость. В остальных случаях - генератор потребляет прилично, за счёт дополнительных буферных каскадов. Например серия KXO-97, кушает много. Остальные маложрущие надо заказывать или выковыривать с телефонов ))) Про тарахтелку написал в личку.
  21. На всякий случай: 1,3V 350 мА (по даташиту может и до 660 мА). В какую точку платы подключать аккумулятор по-правильному ? Полная принципиальна схема устройства ниже. Если что-то кажется не так - сообщайте!
  22. Какой максимальный ток зарядки выставить для моего случая, если упор сделать на надёжность? Ёмкость аккумулятора 1950 мА*ч Можно расположить импульсник питания ядра DSP очень близко к полигону питания ядра насколько это возможно? В идеале - с угла рядом, так как оттуда удобно толстую трассу вывести как на рисунке.