Jump to content

    

__inline__

Участник
  • Content Count

    731
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by __inline__


  1. На бред смахивает. Зачем окунать и главное куда - в пасту что-ли?? Паста для формаирования тех же шаров на трафарете. Вот тут в картинках: http://www.laser-trafaret.ru/bga_reballing.php И кстати, паста может оказаться хреновой - в шарик не соберётся. Так может готовые шарики лучше? Я снова не понял про пасту. Пастой шары ведь делают, как она заменит флюс? Обзвонил десяток магазинов - нет ни пасты, ни нужных шариков. И если заказывают, то только для ремонтных мастерских. А туда я уже обращался ранее - не понимают они диалога вообще. Даже про шаг между контактами микросхем не слышали. У них это позиционными номерами микросхем зовётся(из мануалов), и клали они на шаг. Да и вообще, ремонтники люто ненавидят конструкторов (наверное из-за того, что бедолаги последние копейки заколачивают и нет знаний проектировщиков как у конструкторов). Вечно злые, считающие каждую минуту, проблески любопытства бывают у них, когда дует денежный ветер в их сторону - урвать много на самой мелочи они любители. Я не знаю, в каких странах живёте, но там где я живу - это ад! Где ничего нужного никогда нет по-близости...
  2. Здравствуйте! Так уж судьба на мою долю подкинула пару чипов: один BGA 9 контактов (3x3) шаг 0,5 мм, диаметр контакта 0,25-0,35 мм; второй QFN 18 контактов (5+4+5+4) шаг 0,5 мм, размер контакта 0,2x0.3 мм Чертёж BGA микросхемы: Чертёж QFN-микросхемы: На макетных платах, изготовленных самостоятельно (без паяльной маски, голое лужение ПОС-61 , ручное - неравномерная толщина припоя) каким-то чудом удалось с помощью флюса и паяльного фена запаять обе микросхемы. Та, которая BGA при нагревании феном 240 градусов с самым тонким соплом и минимальным обдувом (22-25 RPM) встала сразу как надо - и это было заметно невооруженным глазом. Прозвонил все выводы - коротышей нет, нужные контакты есть. Всё работает. Результат: C QFN-микросхемой вышло чуть-сложнее, тяжело было вручную спозиционировать микросхему на плате, шаг 0.4 мм. Припаял также феном. Визуально оседание микросхемы не зафиксировал. Завершил пайку, когда флюс стал выходить из-под микросхемы и испаряться. Прозвонил - коротышей также нет, было два непропая - вылечил обычным паяльником с тонким жалом - прогрел дорожки возле проблемного вывода. Результат - также работает: При выполнении платы, предусмотрел утолщение подводящих дорожек к падам микросхем и для QFN - удлинение контактов с целью санации паяльником для ликвидации непропая (пригодилось). Сейчас заказываю фабричную плату (4-слойка), толщина между внешним и внутренним слоем 0,12 мм. Возник ряд вопросов по поводу закладки футпринтов этих микросхем: 1) утолщения падов и удлинение также предусмотреть? 2) паяльная маска, сколько делать отступ от падов? 3) шелкография толстая - не выйдет нанести контур чипа или метку. Что можно придумать? Тонкие полоски меди - вариант? 4) какие ещё можно меры заложить для облегчения процесса монтажа микросхем? будет ручной монтаж - фен, флюс, припой, паяльник и если надо трафарет 0,5 мм шаг + шары
  3. По трафарету вопрос. Они кроме как шаг между контактами ещё чем-нибудь характеризуются? Мне нужен трафарет с шагом 0,5 мм, но каков должен быть размер отверстий куда толкают шары? Или там стандарт? На рынке много трафаретов от i-phone i7 , мобил всяких - они подойдут?
  4. про первый. Складывается впечатление, что нашли повод прорекламировать плату и работу на ней. А про клоунов с китайцами поржал! Спасибо!
  5. Мощно сказано! Когда мне нужно освоить неизведанный периферал - цепляю его на контроллер той архитектуры, которая мне известная + выручают наработки уже настроенных интерфейсов (типа SPI, FMC и др.). И именно в этой конфигурации рождаются первые драйвера на периферал! И после отладки, добившись стабильной работы - переношу драйвер на платформу заказчика! Только так!!! Никакие абстрактные новые "абдурины" для отладки НЕ НУЖНЫ!
  6. Работал с TMS320C6745 (QFP корпус), делал простую отладочную плату под него. В "продам" есть тема, можно в личку. Есть несколько свободных платок. Какие скачаете. Версии компиляторов не привязаны к студии. Использую CCS 6-й версии. Компилятор Си 8.8.3 (последний на момент моего скачивания через CCS)
  7. да я понимаю, что 9 шариков можно вручную расставить и придуть феном или самому бугорки сделать, так я и делал на макетных платах. НО: на фабричной плате хочу чтоб было всё максимально технологично, так как я не хочу рисковать (перепаивать и перегревать чипы, платы по нескольку раз - до состояния нерабочего чипа или отвалившихся дорожек), поэтому хочу поиграться с трафаретом и шарами, но опыта в этом нет. В досягаемом пространстве есть шары 0,25 мм. Их можно использовать? Подозреваю что ДА. Так как прошёлся по форумам, нашёл такие данные: Шаг 1 мм - оптимальные шары 0,6 мм (0,5 можно, 0,76 мм - перебор) Шаг 0,8 мм - оптимальные шары 0,5 мм (0,6 уже много) Экстраполируя получим: И для шага 0,5 выходит 0,35 мм оптимальные шары Но прийдётся довольствоваться 0,25 мм, так как 0,5 - жирно недопустимо, 0,3 -0,35 нет в наличии
  8. Я бы сказал дерьмовый результат. лучше
  9. Два часа и не одного спеца по пайке BGA. Все умерли или что?
  10. Спасибо! Ржал пол-часа над сказанным! По теме - похоже на рекламу очередного куска дерьма от китайцев.
  11. Прийдётся резать внутренние плейны, от чего меня так сильно отговаривали :) Оставлю как есть. Если двинуть цифру вверх, то и коннектор дисплея прийдётся также двигать вверх, иначе будет удлинение трасс, что мне не очень нравится. А коннектор дисплея двигать НЕЛЬЗЯ! Прямоугольный вырез на плате там не зря. Потому что шлейфик дисплея всего 5 мм и его хватает для загиба на обратную сторону - с учетом толщины коннектора + толщины платы + высоты комплектующих на обратной стороне (максимально у DSP) + небольшого смещения от коннектора до края платы (лимитируется изготовителем платы). Механический конструктив вносит очень сильные ограничения. Но в телефоне откуда дисплей, всё это сделано также (загиб шлейфа дисплея на обратную сторону платы), дисплей менять не хочу, потому что этот всем устраивает (особенно хорошей оптикой)
  12. Через низ пустить? Прийдётся двигать LCD и EEPROM, что недопустимо. Могли бы изобразить, на словах вообще не понял. Смысла нет, так как уже оптимизировано под эту топологию.
  13. В даташите на преобразователь(1.3V) сказано, что если выходное напряжение меньше 1,5V, то на выходе ёмкость должна быть увеличена с 10 мкФ до 22 мкФ. У меня как раз тот случай: есть пара конденсаторов по 10 мкФ, два впараллель дадут 20 мкФ что близко к 22 мкФ Хотя может поищу один на X5R 22 мкФ, но он будет толще чем на 10 мкФ, есть ограничение в высоту, иначе в корпус не влезет ))) По остальным ёмкостям - пусть будут, тем более их местоположение не конкурирует с другими узлами схемы. Другое дело если бы из-за них места не хватало бы...
  14. Есть соображения, что каждый номинал конденсатора хорошо давит один диапазон частот и плохо давит другой диапазон. Плюс есть резонансные частоты. Не совсем чётко представляю, но хорошим тоном считают ставить несколько конденсаторов, причем разных. В платах БП от ноутбуков именно так и сделали, плюс в референс-платах преобразователей также делают. Чем меньше номинал конденсатора - тем ближе он располагается к микросхеме преобразователя (для минимизации трасс на ВЧ чтобы эффективнее блокировать ВЧ выбросы) Картинки ниже:
  15. Китайский корпус не оставил мне выбора: выключатель питания слева внизу, а USB-разъем для зарядки аккумулятора - справа вверху. Вот и пришлось петлять питанием - на зарядку завести, потом на выключатель. А с выключателя на потребители: DC-DC 3,3V, DC-DC 1,3V, стабилизатор подсветки, УНЧ, LDO для ЦАП. Проанализирую. Возможно переделаю. Просто разводку DSP и SDRAM с их блокировочными конденсаторами взял с предыдущего проекта, а SD-карту решил соединить как можно короткими трассами. Потому что топологии преобразователей я срисовал с даташитов, не стал рисковать делать иначе. Для 3,3V земли входного и выходного контуров - объединены. В случае преобразователя на 1,3V - земли раздельны - получился космический корабль с крыльями ))) ниже приложил картинки топологий из даташитов. Лейденских банок накидал на несколько номиналов: COG 1000 пФ + X5R 10 нФ + X5R 0,1 мкФ + X5R/X7R 4,7 ... 10 мкФ. В целом Ваш пост интересный, попробую что-нибудь изменить!
  16. Девайс любительский, возможно распространение в частном порядке, где царь и Бог - Я
  17. Дополнительно нашёл такую вещь как LCD Metal Plate: https://ru.aliexpress.com/i/32890339871.html Подобная штука стоИт на LCD, который буду использовать. Да, пришлось дисплей поверх корпусов DSP и SDRAM расположить, иначе или с разводкой туго или не вмещается. Современные тенденции диктуют агрессивное уменьшение габаритов и даже добрались до минимальной толщины, поэтому экраны сплошь и рядом. )))
  18. Разъём наушников находится справа внизу. На первом рисунке он есть. Выход аудио там дифференциальный и с низким сопротивлением - печатные трассы, никаких аудио-кабелей нет и не будет. LCD обрамлён в металлический корпус- закрыт сзади и по-бокам. Имеет свой котроллер и видеопамять. Общение с дисплеем - асинхронное, через 8-битную параллельную шину (аля SRAM)
  19. Качнул эррату на C6745, здесь: http://www.ti.com/product/TMS320C6745/technicaldocuments#doctype3 " TMS320C6745 Fixed- and Floating-Point Digital Signal Processor Silicon Revisions 3.0, 2.1, 2.0, 1.1, and 1.0" ничего про бут-пины там не нашлось. Использую ревизию чипа 3.0 , буква "D" в названии.
  20. SPI EEPROM используется внутренним загрузчиком в ROM DSP. И нужные уровни на пинах загрузчик выставляет сам. На SCK дополнительная подтяжка, так как этот вывод ещё и бут-пин и внутренней подтяжки иногда не хватало для стабильного запуска. С этой подтяжкой 100% запуск. EEPROm CS - это GPIO 5[4] - он подтянут к плюсу уже внутри (даташит). А вот бут-пины TI рекомендует всё-же дополнительными резисторами притягивать. Причём возможны четыре случая: 1) Pull Up внешний совпадает с внутренним 2) Pull Down внешний совпадает с внутренним 3) Pull Up внешний не совпадает с внутренним (резистор должен быть малого значения, чтобы перебить внутренний Pull-down) 4) Pull Down внешний не совпадает с внутренним (резистор должен быть малого значения, чтобы перебить внутренний Pull-Up)
  21. "Общий потенциал схемы" - насколько хорошо или плохо сделана схема с позиции: надёжной работы аналоговых узлов и быстродействующих узлов (шумы в аналоговом тракте, сбои в работе DSP, SDRAM, SD-карты)