Jump to content

    

__inline__

Участник
  • Content Count

    647
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by __inline__


  1. Покритикуйте разводку питания и земли. Источники питания - импульсные(DC-DC buck, stepdown). Стабилизатор тока на светодиоды подсветки дисплея - импульсный(charge pump). Топология соединения питания и земли - звезда. Большими кругами показаны основные узлы куда сходятся токи от потребителей. УНЧ в классе D (мощность до 1 Вт). Большим прямоугольником взяты компоненты с сигнальными питаниями-землями.
  2. Боязнь пролететь на релизной плате. Страх, не более того. Хотя ни один из костылей за всю жизнь не пригодился на печатных платах, хотя футпринты заложены были. "Глюкодавы" называется. Проблема усугубляется наличием двух импульсных стабилизаторов питания (даже трёх, если учесть подсветку светодиодов). У меня есть опыт с LDO только. С импульсниками это будет первая плата (и надеюсь, не последняя )
  3. Сомнительно, что 220 Ом на 100 МГц что-то могут исправить в этом случае. Так как опорная частота(или как там её?) в УНЧ класса D намного меньше. А вот от попадания частот 456 МГц от DSP для предотвращения детектирования - очень даже помогут. Тогда зачем бусины поставили на звуковом выходе TVL320AIC в OMAP-Board? ------------ Глянул разводку ЦАП на звуковой карте SoundBlaster Live, с которой был снят ЦАП. Там вообще аналоговая и цифровая земля - на одном полигоне + конфиг-пины, выставляющие режим работы ЦАП. И пара ненужных падов под брюхом микросхемы - она без Exposed Pad'a. Хотя эта карта - одна из топовых, почему тогда не наблюдаю разделения земель на AGND и DGND ? Другая литература говорит что AGND и DGND у ЦАП должны сидеть на одном полигоне! Где истина? :) Звонил тестером ЦАП: земли там соединены внутри микросхемы, а питания - нет: звонятся как диод.
  4. Смотрю EVMOMAPL137_Schematics_RevD.pdf. И вижу, что импульсник там только на ядре. Остальные LDO. ------------ Далее. В этой или соседней теме отговаривали использовать бусины в цепи нагрузки УНЧ. Схема на OMAP убеждает в обратном: бусины нужны. Смотрим в обвязку аудио-кодека TVL320AIC. Мало того, смотрим - бусины на питании, а также бусины на цифровых питаниях DSP, периферийных узлов. Импеданс бусин : 220 Ом на 100 МГц. И причем тут излучение сотового телефона?? Под носом излучение ядра DSP и его периферии. Короче, буду ставить бусины там где надо почистить питание от ВЧ составляющих. ------------- На счёт ЦАП. Что даст его запитка от отдельного LDO ? НЧ пульсации DC-DC никакие, я их не слышу. А от ВЧ LDO не спасёт, так как шум в основном идёт по общей земле. Да и динамика LDO недостаточна чтоб бороться с ВЧ всплесками. Связка параллельных конденсаторов 0,001 + 0,01 + 0,1 + 1 + 10 мкФ (NPO + X5R + X7R + Tantalum) + ферритовая бусина - будут эффективнее для фильтрации питания на аналог. Зачем тогда LDO ?
  5. Выше я писал, что отдельный LDO на ЦАП ничего не улучшил и не ухудшил:
  6. КОТЭ! Схема есть - она своя составленная. На счёт проблем на низких клоках - который раз наблюдаю, что если на макетках с длинными проводами делать последовательные интерфейсы - будь то SPI (для VS1053), или SDIO/SPI (для MMC, SD карт) или сейчас McASP (для аудио-ЦАП), то обязательно встанет проблема целостности сигналов или низкой помехозащищённости. Но стоит всё перенести на 4-слойку, обеспечив сопротивление трасс в районе 50 Ом, сделать короткие трассы (не более 1 см), сплошную землю и питание (расстояние между внешним и внутренним слоем 0,12 мм ), то все сбои что были на макетках с макаронами - уходят. Поэтому смех в сторону, настраиваемся на серьёзную работу!
  7. И вам спасибо! + спасибо за то что убедили делать всё DC-DC без LDO. Как раз сегодня подключил LDO на ЦАП дпополнительно, лучше не стало, да и хуже тоже. Поэтому оставнавливаюсь на импульсниках. А что касается вышеприведенной ссылки - глянул, как-то сложно всё разрисовано, надо курить... Или может проще самому развести, руководствуясь элементарными правилами?
  8. Попробовал переставить его к источнику - не помогло. Надёжное решение либо с RC-цепочкой или с заэкранированным кабелем. Думаю, что из-за паршивых макетных соплей, на 4-слойке не должно быть такого КОТЭ, у меня нет осцилографа к сожалению. КОТЭ, есть только BTS в наличии, ATS - нет и не будет. Были ещё такие ЦАП UDA1330ATS и YAC516 -с ними таких проблем не было. (они потребляют больше тока)
  9. Ясно. У меня сейчас своих головных болей хватает... там ставят LDO на 3,3V.
  10. Резистор 47 Ом из даташита. Тут попутно ещё один момент обнаружил. Если на BITCLK или LR(WS) коснуться пинцетом, то проблема также пропадает. Экспериментально определил RC-цепочку возле этого пина: 22 пФ + 220 Ом последовательно - один конец на BITCLK ЦАП, другой на GND ЦАП - также помогает. При этом касание пинцетом на DATAI без RC-цепочки приводило к шуму, а с RC-цепочкой касание не приводит ни к каком эффекту. Создаётся иллюзия где-то что-то висело в воздухе. Так, а зачем-же LDO рекрмендуют поставить на ЦАП? Если в качестве нагрузки УНЧ будут наушники+ резистор 330 Ом, то шумов нет. Если в качестве нагрузки 8 Ом динамик - есть небольшой мягкий шум когда тишина. ЛОЛШТО ??? Я на это надеюсь. Но под элементы костылей все-же стоит заложить посадочные места.
  11. Откройте даташит на UDA1334ATS и потом даташит на UDA1334BTS . Будете удивлены, мягко говоря. Это разные микросхемы - как по внутреннему устройству, так и по взаимодействию. У меня BTS Так и нарисовано. Слева источник, справа приёмник.
  12. Проверил эту гипотезу. Руководствовался информацией, приведённой здесь: https://life-prog.ru/1_39316_peredacha-signalov-v-tsifrovih-uzlah-i-ustroystvah-pomehi-v-signalnih-liniyah-signalnie-linii-povishennogo-kachestva.html Пробовал последовательное и параллельное согласования. Полностью ликвидировать треск этими способами не удалось. Картинки соединений ниже. Вверху - исправно работающий вариант. Надо попробовать... Хотя будет земляная петля - так как цифровая и аналоговая земли соединяются в одной точке. Аналоговая земля - вершина звезды, а подав цифровую землю с платы DSP получим петлю. Как вариант - аналоговую и цифровую земли ЦАП взять от сигнальной DSP, почистив её, а аналоговую землю УНЧ оставить вблизи DC-DC. В некоторых статьях пишут, что цифровая и аналоговые земли ЦАП должны быть одним целым и чистыми. Тогда ка быть с разделением? Уже голова пухнет если честно))) Как блин, по науке сделать-то??? Нельзя. Пробовал. Нет звука вообще. Да и даташит говорит что MCLK необходим. (MCLK передатчика(DSP) = SYSCLK приемника(ЦАП))
  13. Ещё попробовал MCLK с McASP тянуть к ЦАП-у экранированным проводом, RC-цепочку при этом убрал. Если экран заземлить на стороне земли ЦАП, то треск не уйдёт. Если экран заземлить со стороны земли отладочной платы (сигнальная земля), то всё будет хорошо и надобность в RC-цепочке отпадает. Вот и возникло противоречие: аудио-ЦАП требует хорошей чистой сигнальной земли на цифровую часть. А самая низкопотенциальная точка (узел звезды) не обеспечивает нужной помехозащищённости для тактовых импульсов ЦАП, пришлось экранировать MCLK или выфильтровывать иголки RC-цепочкой. Как в этом случае сделать правильно? Так сложилось что на макете узел звезды - он же GND DC-DC конвертеров.
  14. Мерял токи потребления, в то время, когда УНЧ и подсветка питались от LM3671-3.3 , ток потребления по этому источнику не превышал 0,25 А. Сейчас когда подсветка и УНЧ питаются напрямую от Li-Ion аккумулятора - потребление ещё меньше. От него питаются DSP, SDRAM, SD-карта и цифровая логика LCD и ЦАП. Во всяком случае, тестирование в течение часа не выявило сюрпризов. Активно рисуем на дисплее, декодируем видео, читаем данные с SD карты и играем звук, загружаем процессор 3D-рендерингом...
  15. Это зависит от выставленного Ku, который устанавливается резисторами возле входа усилителя. К тому же с микрофоном эксперимент также не чистый, так как микрофоны сильно шумят (электретные). К тому же в устройстве не требуется звукозапись. Там нужен низкий Ku=1..2 от силы. Главное требование от УНЧ - прокачать мощную нагрузку - динамик 8 Ом по току, с чем он успешно справляется DC-DC работают на частотах 1 - 2 МГц, катушки имеют индуктивность 2,2 мкГн всего-навсего. Используются CDRH3D16NP-2R2NC , рекомендованные в даташитах с запасом по току и с низким сопротивлением 0,15 - 0,2 Ом Модели DC-DC: MAX1572ETC130 - 1,3V 800 mA max LM3671-3.3 - 3,3V 600 mA max Charge pump: AAT3369 -, 126 mA (21 mA x 6) max - для подсветки из светодиодов в LCD
  16. Немного позже. Сегодня пришли недостающие элементы, а это - зелёный свет к разводке печатной платы, так как все комплектующие на руках. Так и делал, меня устроило. Но это субъективная оценка. Поэтому решил количественно ещё измерить чтобы быть спокойным. Сегодня пришли новые аудио-ЦАП UDA1334BTS, отличаются от UDA1330ATS более меньшим током потребления. Испытал их. Была проблема, которая была решена: на мастер-клок (12.288 МГц) наводилась дрянь, мешающая ЦАП нормально работать - звук был с периодическим потрескиванием. Рекомендованный резистор в даташите на 47 Ом не помог, ферритовая бусина на 1 кОм @ 100 МГц, включенная в разрыв MCLK помогла, но в отдельных случаях треск всё-же проскакивал. Реально помогла RC-цепочка , составленная из последовательно включенных R=220 Ом и C=47 пФ , которая одним концом включается возле пина MCLK ЦАП, а вторым на GND. В теории можно было поставить конденсатор меньшей емкости без резистора, но у меня под рукой оказалось что поставил )) 1334-я серия ЦАП оказалось менее помехозащищённой, чем 1330-я. Так как длина соединения составляет около 15 см и нет оптимального пути для возвратных токов, то возник трабл, ликвидирующийся RC-цепочкой. Интересно, проявится ли этот казус на 4-слойке? СтОит ли закладывать футпринты для RC-цепочки? Подобная проблема была с SD-картой (более в ранних темах писал), там помогла бусина из феррита и на релизной 4-слойке она не понадобилась. Или это всё-же DC-DC подгаживают своими силовыми контурами?
  17. На самом деле, вы привели только часть цитаты. Эти -40 дБ - есть шумы звуковой карты компьютера, на котором производились замеры, тоесть это бОльшая часть собственных шумов звуковой карты компа, которая к целевому устройству не имеет отношения. Оригинал цитаты был таков: Тоесть, собственные шумы звуковой карты были оценены как - 41 дБ. Когда целевое устройство работает, уровень шумов возросло на 1 дБ и стало -40 дБ. Шумы -41 дБ - это 0,009 - 0,9% от полезного сигнала. -40 дБ - это 0,01 - 1 % от полезного сигнала. Выходит, шумы аудио-ЦАП в чистом виде: 0,01-0,009 = 0,001 всего, это - 60дБ. По мне, это неплохой результат для хенд-хелда, не претендующего на Hi-Fi, да и ещё с УНЧ в классе "D". Сам ЦАП UDA1334BTS, имеет отношение сигнал-шум 98 дБ при питании 3V. А также PSRR (power supply rejection ratio) равный 60 дБ, тоесть - по питанию уже лучше не сделаешь. Да и что такое -60 дБ? Это шум меньше полезного сигнала в 1000 раз (0,001) при максимальной амплитуде сигнала 0 дБ(измерения велись в этом диапазоне). Так что считаю без LDO это хорошим результатом. Меня более беспокоит защита цифровых узлов от сбоев из-за импульсных источников. При неправильной топологии соединения земель и питаний, DSP мог сброситься или повиснуть. Это было, когда все питания-земли были соединены последовательно и токи одних потребителей проходили по тем же трассам что и токи от других. Со звездой всё стабильно.
  18. Почему тогда в учебниках приводят вот такую картинку - с фильтрацией питаний индуктивностями? Аналогично - земли водить через резистор 0 Ом или с-ужением между полигонами. И всё-же, зачем в телефоне на выход УНЧ их поставили? Вроде как на ФНЧ для класса D не похоже , так как индуктивность и емкости слишком малы для этого, да и даташит на УНЧ говорит что Filter-Less ....
  19. Намекает на то что на 900 МГц сопротивление бусины станет в 9 раз больше - около 2 кОм. Если под мою плату -то там 456 МГц и 152 МГц - возьмём бусину на 1 кОм@100 МГц - есть такие ))) Расшифруйте более подробнее их назначение! И что они дадут в питании УНЧ, ЦАП ?
  20. Правильность соединения линий питания и земли. А вдруг что-то не так? И будут шумы на печатке или сбои? Хотя на макетных проводах работает как нужно. Теперь хочу всё вместе укомплектовать на одной плате - также 4 слоя с внутренними GND и Vcc. Внутри можно разрезать Vcc, GND. Я опасаюсь больше за импульсные DC-DC и charge pump для светодиодов - могут создавать проблемы с ресетом DSP при неправильной трассировке питания и земли. В схеме сотового телефона Nokia 1110i помогают (220 Ом на частоте 100 МГц), иначе бы их не ставили. К примеру, в цепи динамика они также стоят - буду брать именно такие. Бусины рассматриваю как средство подавить паразитные ВЧ, которые могут проникнуть в НЧ тракт, выпрямиться и дать артефакт.
  21. Раньше я также придерживался мнения, что на чувствительный аналог нужен отдельный LDO для ликвидации пульсаций по питанию. До тех пор пока не посоветовали сделать точку подключения земли возле ножек аудио-ЦАП-а. Сегодня произвёл замеры: записывал звук на ПК с целью определить уровни шумов. Вышло, что шумы звуковой карты -41 дБ - это когда шнур воткнут в разъем, но схема не под питанием. Когда питание подано и ЦАП работает - уровень шумов был -40 дБ , в то время как полезный сигнал уровни : -3 ... +0 дБ. На слух сколько б я не пытался услышать шумы, ничего нет, даже белого шума. А вот если ЦАП заземлить от GND на отладочной плате DSP, то будет слышна всякая грязь. Да и бытует мнение, что LDO от расколбаса земли не спасёт.
  22. Ув. админы и модераторы! Есть проблема, начавшаяся с обновлением движка форума - когда пишу пост и публикую его - весь текст становится слипнут в одну кашу - не хватает отступов между строками. Приходится фиксить - редактировать и долбить Enter, чтобы были отсутпы под строками. Что я делаю не так? Можно ли это пофиксить за время моей жизни?