Jump to content

    

__inline__

Участник
  • Content Count

    743
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by __inline__


  1. Задача: прикинуть компоновку радиоэлементов на печатной плате, изображённой на рисунке ниже. Контур платы сделан для определённого корпуса и изменению не подлежит. Красным цветом нарисованы компоненты, которые нельзя передвигать, так как в корпусе сделаны отверстия для них (регулировка громкости, индикация , разъёмы). Синим цветом - компоненты, которые можно двигать. На обратной стороне платы - дисплей LCD и управляющие кнопки (силикон с графитовым напылением + пара мембранных кнопок). Крайне нежалательно там что-либо размещать ещё, хотя если припрёт, то можно. Немного описания: Плата 4 слоя - верхний и нижний - трассы, второй и третий - сплошные плоскости земли и питания. Импульсник питания ядра стартует первый. Он разрешает запуск второго импульсника. На рисунке связь "enable" На аналоговое питание ЦАП выделен LDO, питающийся от аккумулятора Регулятор громкости и аудиовход УНЧ - высокоомные, поэтому УНЧ, ЦАП и регулятор находятся взаимно рядом. Чего не скажешь об аудиовыходе - он низкоомный и дифференциальный и поэтому его допустимо вести до самого аудио-разъёма. Если же сделать наоборот - УНЧ, ЦАП рядом с аудиовыходом, то прийдётся тащить трассу до регулятора громкости, а это шумы - иак как трасса слабосигнальная с высоким сопротивлением. Импульсник питания ядра DSP 1,3V больше ничего не питает - питание ядра инжектируется прямо на полигон питания ядра DSP (разведен в TOP слое) - самое кратчайшее соединение. Импульсник на 3,3 V - ведомый - включается после импульсника 1,3V и находится рядом с ним чтобы минимизировать дистанцию трассы управления Стабилизатор тока для светодиодной подсветки дисплея находится рядом со шлейфом LCD и его разъёмом. Хотя наверно лучше его на другую сторону перенести, так как разъём подключения LCD находится на обратной стороне Аккумулятор - плоский, кладётся сверху платы в специальный батарейный отсек корпуса. Из-за того что всё зарядное хозяйство находится в правом верхнем углу, прийдётся тянуть толстые трассы питания с Li-Io аккумулятора: запитывать импульсники, УНЧ и charge-pump Для подсветки. Вот так пока вижу. Покритикуйте пожалуйста! Выслушаю любые здравые соображения, рекомендации.
  2. Для себя я давно предпочёл фабричный корпус, в который будет устанавливаться разработанная плата. Он из пластика, какого- не знаю, может даже антистатик. Корпус с аналогичного устройства, разработанного китайцами. Это не MIL STD, а "for home or office use" !
  3. Есть один активный коннект - это провод наушников. Он защищён супрессорной матрицей ESDA6V1... Пускай будет. Испытывать преднамерянно пока желания нет - всёравно что вхолостую с парашютом прыгать... зачем лишний раз испытывать судьбу? :) ведь может не раскрыться! AlexandrY уповал на ЭМ-наводки с дисплея, которые будут мешать работе контроллера и памяти. Его прогноз не сбылся. Собственно я вот в каком ключе упомянул вышесказанным.
  4. ставил 350 - не оплавляется паста, только плата сильнее разогревается, так как она поглощает много тепла - 2 плейна по 35 мкм. Сама паста на бумаге плавится при 180. Не рискнул объёмно нагревать плату феном выше 350
  5. Я что-то не понял... Это провокация с целью положить устройство что-ли?. Так есть способ проще - утопить в воде или кувалдой. Вопрос: зачем?
  6. В "домашних условиях" очень трудно проверить качество соединения Termal Pad с множеством via, к тому же непонятно какую температуру выставлять на фене и с какой стороны дуть. А так - влил припой и удостоверился своими глазами, что контакт случился.
  7. Проверил в действии. Всё отлично работает, гипотеза от AlexandrY не сбылась - дисплей не мешает, экран не потребовался.
  8. Добрый день! Никогда не сталкивался с восстановлением шариков на BGA микросхемах. Подскажите, какой диаметр шаров(от минимума до максимума) надо брать для того, чтобы заново накатать шары на микросхему BGA, корпус которой приведён на чертеже ниже? Полагаю, что допустимый размер шаров должен быть от 0,25 до 0,35 мм, верно? Накатывать шары планирую феном и трафаретом. Микросхема Б/У , снятая с телефона. http://www.picshare.ru/uploads/191119/5gb60x62xv.jpg
  9. Про выбор конденсаторов возле кварца: бида, пичаль
  10. Пады да, слегка длинные. Слипшиеся припоем места там, где детали совсем рядом. Это виновата моя любовь к "блестящим шарикам" припоя на выводах элементов. Перед запуском узлов внимательно просматриваю под увеличительным стеклом на предмет КЗ и неконтакта. Ну и прозвон тестером.
  11. Это не про меня. То что NP0 = C0G мне известно несколько десятков лет назад ))) )) А ещё некоторые конденсаторы (керамические?) обладают пьезоэффектом и могут модулировать питающее напряжение шёпотом ))) Из-за нагрева ? Есть. Ёмкость монтажа хотя-бы ))
  12. Ставлю конденсаторы по 18 пФ на кварц 24 МГц (одно-модовый). У кварца нагрузочная ёмкость 10 пФ по даташиту. Но можно считать что мои ёмкости около 20 пФ, так как я металлический корпус кварца сажу на GND - а это прибавка 1..2 пФ к тем 18 пФ. Итого 20 пФ /2 = 10 пФ как надо. Конденсаторы NP0. Ряд 0805 NP0 можно определить по цвету диэлектрика - он похож на бело-голубую эмаль зуба А X7R имеют коричневый цвет диэлектрика. И чем темнее - тем больше ёмкость. И ещё продаваны-балбесы часто пишут в каталогах не NP0, а NPO, что затрудняет их поиск - приходится вводить в поиск заведомо неверно (NPO, вместо NP0) А ещё недавно узнал что более страшное - это не изменение ёмкости от температуры, а изменения от напряжения. При бОльших напряжениях ёмкость падает сильнее. И может стать меньше до 10% от номинальной ёмкости. Вот так! Статья была на хабре, пруф лень искать.
  13. Ничего страшного! Я делал так же почти как вы, только вначале пасту феном грел. Затем пришлось оплавить её паяльником и докладывать припой до полного заполнения отверстия. Сцепление с падом микросхемы гарантированное, так как я залудил его до впайки на плату и визуально видел как по периметру растеклось( дно VIA и пад микросхемы). Так что не отвалится и на ВЧ сопротивление почти нулевое, что радует и расчитано на большой ток. Мне тоже нравится. Почти точно также сделано а автомобильных магнитолах с CD-приводом - под процессор льют припой в VIA на пады.
  14. Машины для пайки BGA могут себе позволить только крупные фирмы ИМХО. У нас даже в филиалах магазина DNS паяют BGA вручную - трафаретами и пастами с феном. И нижним подогревом для де-монтажа испорченных. Паяют в подвалах... Студенты под руководством хитрого ушлого дяди! И это DNS !!! ))) Несколько лет назад устраивался, был и видел.
  15. Пришли платы. Через какое-то время часть спаял и проверил. DSP работает, проверил звуковую подсистему: работает без нареканий - в аудиотракте шумов нет, костыль из RC-цепочки оказался не нужен (хотя футпринты заложил - возле 1-й ноги ЦАП). Всё поёт как надо! Всем спасибо за помощь в темах! Весь процесс подробно изложен здесь: http://forum.easyelectronics.ru/viewtopic.php?f=17&t=39290&start=175
  16. Проверил. DSP жив: есть генерация на кварцевом резонаторе, идёт загрузка с SPI EEPROM, светодиод моргает. Вот так сделано (желтые конденсаторы - 3,3V, чёрные - 1,3V питание ядра):
  17. Вопрос был не в этом. А в том, что выживет ли чип после того что написано в первом посте?
  18. Добрый день. Столкнулся с нештатной ситуацией в Altium Designer. Создал прямоугольную контактную площадку с отверстием по центру на GND. И по бокам продублировал VIA на GND для уменьшения спопротивления контакта с плоскостью земли. Почему-то не произошло сцепление с плоскостью земли GND центрального отверстия (нет крестика). По краям всё нормально. Внутренние плоскости вышли такими: Как видно из рисунка - отверстие отсутствует по центру, что ненормально. И в заключение, гербер-файлы внутренних слоёв. Плоскость питания: Плоскость земли GND: В итоге получил платы с коротким замыканием между двумя внутренними плоскостями - как раз в этом центральном отверстии!!! Хорошо, что во-время заметил. Лечение: рассверливание центрального отверстия с целью разомкнуть плоскости GND и Vcc. Распилил ножёвкой пару плат для локализации ошибки - с целью поиска VIA с коротким замыканием :) Методом деления пополам и отсева исправной части с последующим распиливанием ошибочной части. и т.п. И всё-же, кто виноват - кто рисовал плату или Altium Designer? Проверка правил в PCBDoc успешна и без предупреждений. Ошибка возникает при экспорте в гербер - из-за инверсного представления информации на внутренних плоскостях (пятаки изоляции вместо проводящих участков).
  19. Альтиум 6-й версии. Файл печатной платы приложил. Check Rules проходит без ошибок и предупреждений. test.PcbDoc Нет. Вначале PCB, затем герберы с NC-дриллом. Фото герберов на первой странице темы выкладывал.
  20. Так мне с этого Bottom надо было Via кинуть на внутренний плейн GND, и я посчитал что отверстие пада как раз это и сделает (иначе, смысл отверстия вообще отпадает). Но просчитался. надо было релально VIA туда поставить или не делать отверстие, выставив на паде диаметр его =0. DRC не ругается, ничего не говорит. Так как ошибка вкрадывается на этапе генерации герберов. Или как Владимир написал через мульти-слой. В этой ситуации меня прикололо, что альтиум действительно не заругался, но в герберах возник коротыш внутренних слоёв. И производитель печатных плат (Новосибирск) не заметил прикола (VCC и GND прозванивались коротышом) и электроконтроль успешно пройден. Но в этом я виноват сам
  21. Почему не может? На плате пад соединён с внутренней плоскостью земли GND, специально его вывел для возможности подключить внешний провод если понадобится. С via всё нормально. Санация платы, всё отлично работает, КЗ ушло. Мегометр показывает бесконечность. Тонким сверлом рассверлил + обработка конусным надфилем. Плюс чистка отверстия ватой и техническим спиртом. В итоге втулка, сращивающая два внутренних слоя, ушла.
  22. Выкладываю. Данная площадка сделана как резервная - для возможности подключения экранирующей пластины в случае необходимости, и в схеме роль по умолчанию никакую не играет. Свойства выше. На счёт 3д - так и будем делать в следующий раз. Лучше б я VIA наложил по центру - проблем бы не было ))) Или использовал полигон и открыл его от маски (мороки чуть-больше) Сама контактная площадка с двух сторон: Из последних фото я делаю вывод, что это некий технологический артефакт, возникающий при изготовлении печатных плат. Cреднее отверстие вышло странным - без пояска на другой стороне и с коротышом между внутренними плейнами.
  23. Я Вас понял! Спасибо! Буду иметь ввиду. Минимальный клиренс платы 0,15 мм. Отступ маски 0,1 мм. Проверяю монтаж под лупой с сильным освещением. Вижу хорошо. Тут по ходу пайки другое приключение произошло, в этой теме: Хорошо, что вовремя заметил. Цена исследования -две распиленных ножёвкой платы :) Но у меня их 11 штук.
  24. Форум не даёт грузить вложения, так как израсходовано 50 МБ места. Стирать старьё тоже не нашёл где. Сторонние сервисы закачки картинок - оказались дерьмом. Что делать? Первая мысль - завести второй профиль.