Jump to content

    

__inline__

Участник
  • Content Count

    867
  • Joined

Everything posted by __inline__


  1. Про выбор конденсаторов возле кварца: бида, пичаль
  2. Пады да, слегка длинные. Слипшиеся припоем места там, где детали совсем рядом. Это виновата моя любовь к "блестящим шарикам" припоя на выводах элементов. Перед запуском узлов внимательно просматриваю под увеличительным стеклом на предмет КЗ и неконтакта. Ну и прозвон тестером.
  3. Это не про меня. То что NP0 = C0G мне известно несколько десятков лет назад ))) )) А ещё некоторые конденсаторы (керамические?) обладают пьезоэффектом и могут модулировать питающее напряжение шёпотом ))) Из-за нагрева ? Есть. Ёмкость монтажа хотя-бы ))
  4. Ставлю конденсаторы по 18 пФ на кварц 24 МГц (одно-модовый). У кварца нагрузочная ёмкость 10 пФ по даташиту. Но можно считать что мои ёмкости около 20 пФ, так как я металлический корпус кварца сажу на GND - а это прибавка 1..2 пФ к тем 18 пФ. Итого 20 пФ /2 = 10 пФ как надо. Конденсаторы NP0. Ряд 0805 NP0 можно определить по цвету диэлектрика - он похож на бело-голубую эмаль зуба А X7R имеют коричневый цвет диэлектрика. И чем темнее - тем больше ёмкость. И ещё продаваны-балбесы часто пишут в каталогах не NP0, а NPO, что затрудняет их поиск - приходится вводить в поиск заведомо неверно (NPO, вместо NP0) А ещё недавно узнал что более страшное - это не изменение ёмкости от температуры, а изменения от напряжения. При бОльших напряжениях ёмкость падает сильнее. И может стать меньше до 10% от номинальной ёмкости. Вот так! Статья была на хабре, пруф лень искать.
  5. Ничего страшного! Я делал так же почти как вы, только вначале пасту феном грел. Затем пришлось оплавить её паяльником и докладывать припой до полного заполнения отверстия. Сцепление с падом микросхемы гарантированное, так как я залудил его до впайки на плату и визуально видел как по периметру растеклось( дно VIA и пад микросхемы). Так что не отвалится и на ВЧ сопротивление почти нулевое, что радует и расчитано на большой ток. Мне тоже нравится. Почти точно также сделано а автомобильных магнитолах с CD-приводом - под процессор льют припой в VIA на пады.
  6. Машины для пайки BGA могут себе позволить только крупные фирмы ИМХО. У нас даже в филиалах магазина DNS паяют BGA вручную - трафаретами и пастами с феном. И нижним подогревом для де-монтажа испорченных. Паяют в подвалах... Студенты под руководством хитрого ушлого дяди! И это DNS !!! ))) Несколько лет назад устраивался, был и видел.
  7. Пришли платы. Через какое-то время часть спаял и проверил. DSP работает, проверил звуковую подсистему: работает без нареканий - в аудиотракте шумов нет, костыль из RC-цепочки оказался не нужен (хотя футпринты заложил - возле 1-й ноги ЦАП). Всё поёт как надо! Всем спасибо за помощь в темах! Весь процесс подробно изложен здесь: http://forum.easyelectronics.ru/viewtopic.php?f=17&t=39290&start=175
  8. Проверил. DSP жив: есть генерация на кварцевом резонаторе, идёт загрузка с SPI EEPROM, светодиод моргает. Вот так сделано (желтые конденсаторы - 3,3V, чёрные - 1,3V питание ядра):
  9. Вопрос был не в этом. А в том, что выживет ли чип после того что написано в первом посте?
  10. Насколько опасно повышать температуру паяльника для того, чтобы залить припой в металлизированное отверстие для Termal Pad? Монтаж ручной, в распоряжении паяльная станция с выставлением температуры и паяльный фен также с выставлением температуры. Нижнего подогрева нет. Диаметр отверстия 5,5 мм, толщина платы 0,91 мм, толщина фольги на внутренних слоях 35 мкм, на внешних 18 мкм, плата 4 слоя, два внутренних - сплошные плейны без разрезов, толщина ядра (между внутренними плейнами) 0,51 мм. Припой ПОС-61 (плавление 180 градусов), паяльная паста Mechanic Sn+Pb (плавление 180 градусов). Результаты: 1) Паяльный фен с тонкой круглой насадкой (больше диаметра отверстия) при температуре 180 градусов, 200 гр, 220 гр и 240 градусов - не оплавил паяльную пасту - просто легко вскипает флюс и ничего более. 2) Паяльник с температурой 350 градусов на кончике тонкого жала - не смог хорошо оплавить припой и равномерно распределить по отверстию. Жало паяльника пристаёт к плате. 3) Тот же паяльник с температурой на кончике жала 480 градусов с чуть-более толстым игольчатым жалом - смог равномерно залудить площадку и протащить припой в отверстие - соединив Termal Pad микросхемы с платой. Время - приблизительно 15 секунд Микросхема - TMS320C6745, QFP 176. Термал пад небольшой 7,5 x 6 мм примерно. При пайке или обдуве феном - плата жутко нагревается, особенно внутренние слои, а припой еле юлозит. Плата вoрует градусы тепла. Скажите, микросхема жить будет или нет? На прошлой версии тоже самое - работает (но там было 5 мелких отверстий вместо одного большого как сейчас).
  11. Альтиум 6-й версии. Файл печатной платы приложил. Check Rules проходит без ошибок и предупреждений. test.PcbDoc Нет. Вначале PCB, затем герберы с NC-дриллом. Фото герберов на первой странице темы выкладывал.
  12. Так мне с этого Bottom надо было Via кинуть на внутренний плейн GND, и я посчитал что отверстие пада как раз это и сделает (иначе, смысл отверстия вообще отпадает). Но просчитался. надо было релально VIA туда поставить или не делать отверстие, выставив на паде диаметр его =0. DRC не ругается, ничего не говорит. Так как ошибка вкрадывается на этапе генерации герберов. Или как Владимир написал через мульти-слой. В этой ситуации меня прикололо, что альтиум действительно не заругался, но в герберах возник коротыш внутренних слоёв. И производитель печатных плат (Новосибирск) не заметил прикола (VCC и GND прозванивались коротышом) и электроконтроль успешно пройден. Но в этом я виноват сам
  13. Почему не может? На плате пад соединён с внутренней плоскостью земли GND, специально его вывел для возможности подключить внешний провод если понадобится. С via всё нормально. Санация платы, всё отлично работает, КЗ ушло. Мегометр показывает бесконечность. Тонким сверлом рассверлил + обработка конусным надфилем. Плюс чистка отверстия ватой и техническим спиртом. В итоге втулка, сращивающая два внутренних слоя, ушла.
  14. Выкладываю. Данная площадка сделана как резервная - для возможности подключения экранирующей пластины в случае необходимости, и в схеме роль по умолчанию никакую не играет. Свойства выше. На счёт 3д - так и будем делать в следующий раз. Лучше б я VIA наложил по центру - проблем бы не было ))) Или использовал полигон и открыл его от маски (мороки чуть-больше) Сама контактная площадка с двух сторон: Из последних фото я делаю вывод, что это некий технологический артефакт, возникающий при изготовлении печатных плат. Cреднее отверстие вышло странным - без пояска на другой стороне и с коротышом между внутренними плейнами.
  15. Я Вас понял! Спасибо! Буду иметь ввиду. Минимальный клиренс платы 0,15 мм. Отступ маски 0,1 мм. Проверяю монтаж под лупой с сильным освещением. Вижу хорошо. Тут по ходу пайки другое приключение произошло, в этой теме: Хорошо, что вовремя заметил. Цена исследования -две распиленных ножёвкой платы :) Но у меня их 11 штук.
  16. Добрый день. Столкнулся с нештатной ситуацией в Altium Designer. Создал прямоугольную контактную площадку с отверстием по центру на GND. И по бокам продублировал VIA на GND для уменьшения спопротивления контакта с плоскостью земли. Почему-то не произошло сцепление с плоскостью земли GND центрального отверстия (нет крестика). По краям всё нормально. Внутренние плоскости вышли такими: Как видно из рисунка - отверстие отсутствует по центру, что ненормально. И в заключение, гербер-файлы внутренних слоёв. Плоскость питания: Плоскость земли GND: В итоге получил платы с коротким замыканием между двумя внутренними плоскостями - как раз в этом центральном отверстии!!! Хорошо, что во-время заметил. Лечение: рассверливание центрального отверстия с целью разомкнуть плоскости GND и Vcc. Распилил ножёвкой пару плат для локализации ошибки - с целью поиска VIA с коротким замыканием :) Методом деления пополам и отсева исправной части с последующим распиливанием ошибочной части. и т.п. И всё-же, кто виноват - кто рисовал плату или Altium Designer? Проверка правил в PCBDoc успешна и без предупреждений. Ошибка возникает при экспорте в гербер - из-за инверсного представления информации на внутренних плоскостях (пятаки изоляции вместо проводящих участков).
  17. На этом фото результат меня устраивает. Пады сделаны удлинёнными более чем надо, чтобы если что - паяльником подправить. Это запас. Перекос был диагональным- микросхема как бы крутанулась вокруг своего центра на 15 градусов, я поправил. Да и если б микросхема была смещена, то верхние и нижние контакты пошли бы со смещением на дороги. А этого нет - под микроскопом контакты точно совпадают с трассами. А смещение на фото кажущееся из-за некорректной позиции съёмки на камеру. Видео с автоматическим реболлингом. Довольно мощно выглядит!
  18. А вот этот чип оказался более противным, чем DSBGA9. QFN, шаг 0,4 , 18 контактов. При пайке феном - повело - слегка перекосился. Пришлось подправлять зубочисткой и пропаивать по периметру паяльником контакты. Под пузом Termal Pad GND. Следовал совету одного из форумчан - не помню, кто это сказал:
  19. Припаял на плату. Успешно звонится. Шары вроде пристали хорошо. Паял феном с круглой насадкой самого узкого диаметра. температура 240 градусов. На 220 градусах чип не садился, припой не плавился. Плату предварительно залудил ПОС-61 + намазал флюсом. В даташите на микросхему профиля пайки нет, но есть вот такая фигня: Level-1-260C-UNLIM Так что надеюсь, что чип живой. грел 240 градусами примерно секунд 7.
  20. Сегодня столкнулся с тем, что говнохостинги каринок могут вставлять рекламу при формировании тегов вставки кода для форума. Тег картинки заворачивается в тег ссылки и при кликании вываливается лишний сайт. Кастомно подправил теги - оставил только картинку. Но что-то подсказывает мне, что при таком раскладе картинка просуществует малое время, так как говнохостингам не очень понравится показ картинок и их ресурса без рекламы. Однако же интересно, будут ли даны права удалять аттачи обычным пользователям форума? Или другое решения, исправляющие данную ситуацию?
  21. Сделал пробу пера. Накатал шары на тренировочной микросхеме (корпус совпадает с нужным). В общем, законы микро-мира отличаются от законов макро-мира, и они диктуют совершенно инную последовательность накатки шаров. Первое, с чем столкнулся - трудность фиксации микросхемы на трафарете. Но палец, прикладывающий микросхему к трафарету почувствовал лёгкое утопание микросхемы в трафарет, когда контактные площадки были чётко спозиционированы на отверстиях трафарета. Глаза попутно увидели тоже самое. Второе - пасту втирать в отверстия 0,35 мм надо аккуратно, стараясь затмить нужные (над контактами микросхемы). Попутно все смежные отверстия также забиваются пастой. Третье - трафарет придерживать пинцетом. И чтоб руки не дрожали. Хотя за счёт флюса микросхема приклеивается. Четвёртое - паста Mechanic Sn+Pb плавится уже при 180 градусов! Не знаю почему в видео пишут более высокую температуру, но у меня на фене было выставлено именно столько. Паста превращается в шарики МГНОВЕННО! Пятое - трафарет предварительно разогрел 110 градусов. Только ту апертуру которая нужна. Заметил, что паста при 110 градусов ещё не оплавляется в шарики. Шестое - снять микросхему от трафарета пришлось обычной тонкой швейной иглой. Вначале иглой вытолкнул все шарики которые лишние - смежные вокруг микросхемы. Затем надавил на шарик центрального контакта микросхемы - легким нажатием иглы она выпала. Седьмое - промыл техническим спиртом. Вроде нормально. Картинки ниже. Ацетон не использую, так как он агрессивен к пластмассам и стирает маркировку радиоэлементов. Восьмое - использовал обычный флюс. Матово-белого цвета, без специализации для BGA микросхем. Он также безотмывочный (это значит, что отмывать необязательно, но отмывается при желании?) Резюме: пришлось действовать так, как подсказывают мозг и глаза, а не методики из ютуба. Вышло всё с первого раза. Трафарет такой. Использовал апертуру справа наверху (крайняя).
  22. Меня главным образом напрягает вопрос перегрева микросхемы во время реболлинга. Нагретый трафарет из тонкой стали спасает или вредит? Cтараюсь не перегревать микросхемы лишний раз, а тут случай когда прийдётся отойти от своих мировоззрений. P.S. шарики годятся только если трафарет толстый. ИМХО. В остальных случаях - паста. Да и универсальна она - не надо нужный диаметр искать.
  23. Да, я не нешёл тоже где удалить вложения. Рыскать по постам - не вариант. Не пользуюсь этим, так как ZOG не дремлет.
  24. И всё-таки, какова максимальная мощность рассеивания для корпуса SOT23-5 ? Озадачен выбором "безопасного" для LTC4054-4.2 тока зарядки. Какова максимально допустимая температура нагрева печатной платы? Во время зарядки, устройство выключено - работает только LTC4054-4.2 и аккумулятор. Напряжение на вход LTC4054-4.2 - не выше 5 Вольт. Стек платы: