Gorder

Как обходитесь с конденсаторами большей емкости, если не секрет, в источниках? 100 мкФ керамика например

Обратился на белорусский завод монолит. И вот что мне ответили: "В течение нескольких лет завод "Монолит" изготавливал и поставлял потребителям опытные партии конденсаторов серии "К10-84в 1005М" с габаритными размерами 1*0,5 мм (зарубежный код размера 0402). Но Россия не разрешила нам внести эту серию в ТУ и производить её серийно. Все работы по данной теме были остановлены, приём заказов прекращён." Не видать нам 0.1 мкФ 0402(

Спасибо!Это прямо очень во время, молодцы! Ряд хороший но ограничивается 4,7 мкФ в корпусе 2220. Может появились керамические в районе 100 мкФ? Последние которые видел был 4840 серии к10-79 100 мкФ. В противовес Taiyo Yuden в корпусе 1210 JMK316ABJ107ML. Может есть уже какая альтернатива в керамике? Танталовые к примеру К53-68 "D"-10 В-220 мкФ ±10 % от АО «ЭЛЕКОНД» в корпусе D, устраивают.

Добрый день! На дворе конец 22 года. Изменилось что-то с комплектухой?

Спасибо большое!

Добрый день. А для UltraScale Device Power есть файлик?

Всем привет. Появились разъемы USB 3.0 с приемкой или без? По Электродетали у них так и нет. Интересовали еще разъемы серии CMM "Nicomatic" с силовыми и коаксиальными выводами, но тоже пока в разработке. Может кто знает разъемы с коаксиальными выводами на плату отечественный?

Согласен. Дак речь и шла именно о том, чтобы разрешить спор о компенсации длины линии при таком пинауте. На правой картинке соглашусь лучше и сейчас так реализовано. Дело в том, что при таком назначении выводов между пинами диффпары находится пин земли, но при этом длины выводов одинаковые. В примере на левой картинке вокруг диффпары лежит земля( где знаки вопроса), но при этом длины пинов либо считать компенсированными (в случае шлейфа, где короткий пин приходит в длинный), либо делать поправку(как описано выше). Конструктив разъема не совсем ясен, чего добился производитель использовав такой конструктив. Я понимаю сложные разъемы pressfit для backplane, экранированные вафли VPX..но тут то для чего..тем более остаются, по футпринту от производителя, висящие в воздухе хвосты(на картинке с 3d видом это заметно). Чтобы использовать одинаковые по длине пины, нужно перескакивать через один...и в случае дифференциальной пары не совсем годно выглядит. От того и запарился этим вопросом. Спасибо за участие в вопросе!

Верно на гибко жестком шлейфе две розетки, а на картинке в 3d, 2 вилки. Картинки для наглядности. На них видно как короткий пин приходит в длинный, в результате чего компенсируется общая длина p и n линий в диффпаре. Получается вставляя его в ответную часть на плате, остается компенсировать длину только у разъема с разными по длине пинами, как на картинке для примера. Но в другом варианте предлагается еще устранить фазовую рассогласованность в местах где она возникает сразу, как на примере ниже. В этом то и вопрос, стоит ли так делать?

Добрый день форумчане. Попался проект с smd разъемами TOLC-20-Q-A от Samtec. Конструктивно у него одни пины длиннее других. По гибко-жесткому шлейфу, посредством этих разъемов, идет передача SATA 3. Линии диффпар подключены к короткому и к длинному пину. Возник вопрос в согласовании по длине.. Так как у дифф пары короткий пин приходит по прямой в длинный(p), а длинный в короткий(n), то на первый взгляд пара согласована по длине. Но если учитывать, что фаза должна изменяться синхронно на всем протяжении, то не плохо бы ее у разъема подтянуть, согласовав тем самым фазу в месте где возникло рассогласование. Возник спор поэтому поводу. Чтобы его разрешить, решил воспользоваться форумом. Может кто-то использовал подобные разъемы. И какой скрытый смысл использования такой конструкции разъема? Конечно, можно переназначить выводы и диффпары выводить используя только длинные пины или только короткие, но это уже другая история. Если бы с одной стороны был такой разъем, а с другой разъем со стандартными пинами (симметричные вывод), то подтяжка одной пары относительно другой (у разъема tolc) была бы очевидна, а тут возникает вопрос. Хотелось бы услышать мнение специалистов. Прилагаю картинки. Еще вопрос: Для подобной структуру достаточно ли будет использовать двухсторонний шлейф с ужесточителем..Не будет проблем с пайкой разъема, или его сочленением. Или стоит использовать многослойную структуру и уводить пары на внутренние слои?

Спасибо за ответ. Так и сделал прислали документацию плюс 3d модели. Хорошая обратная связь.

Может у кого из форумчан уже имеется: РЮМК.430420.086ТУ РЮМК.430420.057ТУ

актуально

Уважаемые форумчане. Все-таки не дает мне покоя вопрос автора. Действительно неправильное восприятие вопроса может породить заблуждения, а они в свою очередь ошибки. Прикладываю рисунок, судя по которому появляется чувство диссонанса. Когда с одной стороны (слева на рисунке) выполняется требование производителя, а с другой стороны (справа на рисунке), то о чем идет речь. Как мы видим параметр G поменялся, но требование к параметру H остались те же. С увеличением глубины, как многие тут заметили, остаточный стаб будет больше. С этим никто не спорит. В результате тот же вопрос: почему с увеличением глубины необходимо «мучиться» с подбором стека слоев, а это труд «еще тот», как заметил автор, наращивать параметр G в зависимости от глубины и не развалить остальные требования по МПП? Вариант «И скорее всего сверло точно знает, когда оно вошло в ядро» не устраивает т.к. сверло знать этого не может, это раз, и решается проблема сверления на глубину по уже спрессованной плате допуски, к которой определяются параметром H, который в зависимости от глубины меняется по табличному значению, это два(https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/mechanics/backdrill.html). То есть получается, исходя из моего рисунка, есть параметр F (глубина, на которую необходимо просверлить) и Н остаточный стаб. Промахи закладываются плюс минус получить заявленный остаточный стаб, а не оказаться посередине core или prepreg. Как уже говорил, производитель не может дать мне ответ на этот вопрос в частности FINE LINE, которые имеют отделения в Европе, России, Израиле и Китае. Они делают платы по предельным значениям и опыт работы с ними у меня большой. Большая просьба писать по делу!!! Как говориться истина дороже, а что и как и где применять на какую частоту это пусть ложится на плечи разработчика и его работодателя. Есть вопрос, давайте подумаем над реальным ответом "почему", а не догадками, которых уже было много! Может кто-то может связаться с производителем с которым работает и поинтересоваться техпроцессом или причиной ввода параметра G...повторюсь, в литературе есть приведённые рисунки без этого параметра.

Так для этого не хватило бы информации о глубине отверстия зазора до топологии и величины Н. Для какой цели вводится параметор G??Ведь это у создает подводные камны при формировании стека..почему этот момент всеми обходится стороной?? Автор же об этом и говорит)))

Что-то опять все не туда...Проникнитесь вопросом!!!!

Уважаемый vicnic. Речь не идет о плате с ПОСТОЯННОЙ толщиной.. хоть 100 слоев...хоть 1 см плата... понятно, что существует параметр зазора к топологии при backdrill.. Присмотритесь к рисунку и параметрам которые озвучены. Суть проблемы немного не в этом. "Как я понимаю, имеет важное значение минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов и тп, что обуславливает гарантированно остаточный stub - H. Но каким образом важна толщина диэлектрика до смежного слоя - мне не понятно. Какая разница в каком месте будет дно backdrill-a по отношению к внутренним слоям?" Вот вопрос автора, а рисунок ниже!

Если E±G/2, то в случае E+G/2 можно просверлить глубже чем надо.. а это не верно. Суть вопроса я уловил. Действительно, как влияет толщина смежного слоя с увеличением глубины остается загадкой. В сети есть описание и с параметром G и без параметра. Производители ПП (FineLine) отписались стандартными фразами: "Параметр G зависит от E, т.к. на любую операцию имеется допуск, который заложен в эти величины(допуск на толщину диэлектриков, допуск на прессование, допуск на сверление, допуск на инструмент)" Но каким образом величина G повлияет на H, не понятно...Есть минимально допустимая глубина сверления, точность определения этой глубины, погрешность толщины прессуемых материалов ... причем тут увеличение смежного слоя в зависимости от глубины? То есть вопрос остается открытый, подключайтесь!

Могу предположить, что из -за специфического монтажа.. Корпус тоненький и если бы все отверстия туго вставлялись могла возникнуть сложность установки его на плату. При таком расположении конструкция отвечает заложенной прочности.. Взгляните на подобный корпус на 4 SFP... Тут отверстия поменьше располагаются иначе.. следуя моей логики, для корпуса на 4 разъема, такое их расположение оптимально для корректного press fit.. Однако это мое предположение, так как конкретного ответа на этот вопрос я не нашел.. извиняйте)

Если вы про подобные отверстия этого футпринта то они конструктивно отличаются

Проблем возникнуть не должно я думаю, если производитель имеет отработанную технологию.На рисунке дифф пары ширина дорожки 0.08 мм зазор 0.16 мм.Проблем с ними не было, просто необходимо было сообщить диаметр отверстий под запрессовку

В статье, которую я приложил, описано чем отличаются данные отверстия. Разработчику главное сообщить производителю какой диаметр отверстий выполняется под запрессовку. Он указывается в datasheet разъема. Для примера на рисунке это Finished hole.

Продолжая тему, разница между Pad и Via в назначении (не все ситуации Pad так же как и Via продублирует).. В вашем случае можно использовать и Via если есть такая необходимость...Но в другой ситуации отталкиваясь от разводки высокоскоростных разъемов выполняемых запрессовкой http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/01_01/stat-80.htm к отверстиям предъявляются определенные требования. Имел опыт разводки платы с разъемами Tyco MultiGig RT2 под стандарт VPX.. При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..

Работал с разъемами SFP, QSFP...отверстия под корпус необходимо использовать металлизированные и подключить к земле, так и написано в документации.Библиотеку под такие разъемы я разбивал на корпус и на сам разъем который припаивается, это отдельные покупные позиции.

Приветствую. Рекомендаций по трассировки подобных корпусов в интернете море. Взять даже одно из первых которое выдает поисковик. Дифф. пары следует выводить через промежуток между переходными отверстиями. В первую очередь выводите дифф. пары, а потом все остальные сигнальные линии. Стратегий вывода пар несколько, но я предпочитаю выводить сначала дальние пары, относительно края BGA, двигаясь в необходимую сторону. Как только плотно разместили пары на одном слое, можно переходить к другому. Но на самом деле со временем формируется видение общей картины, и стратегия вырабатывается интуитивно, несмотря на многочисленную паутину. В случае если возникает критическая сложность в расположении пар можно разнести линии дифф. пары на соседние слои, но тут важно произвести все необходимые расчеты для соблюдения импеданса и все будет в порядке! Чтобы дифференциальная линия соответствовала импедансу 100 Ом, а сигнальные в 50 Ом, закладывайте структуру печатной платы изначально, и производите сразу все расчеты(по опыту лучше в Polar Sixxxx) чтобы потом не переделывать толщины и зазоры. Выравнивать группу дифференциальных пар лучше всегда, пусть это будет правило хорошего тона, если конечно нет непреодолимых преград. ug1099_bga_device_design_rules.pdf