В ISE было достаточно прописать на входной клок. И было понятно прошло или нет.
В Vivado вдруг надо задавать input/output delay хотя нет ни одной борды с ними.
задавать клоки относительно данных на шине...
Сыплется куча варнингов по времянке - но важны они или нет - хз...
Есть вообще хоть один открытый проект где в xdc не только прописаны контакты, но и куча времянок прибита гвоздями?
Если имеется в виду возможность вообще принять 140кбит на уровне 1мкВ, то ничего в этом невозможного нет. Просто немного сложно.
Какими микросхемами - не подскажу...
Плохой совет. У микрофона металлизация кольцом по корпусу, а маска - не является гарантированной изоляцией.
Так что переходные и подбирать трафарет... лучше заложить несколько апертур.
Я, например, задолбался каждый год - заново искать какая флешка ещё продаётся и как её теперь запрограммировать...
И приходится ставить в корпусе SOIC8 т.к. остальные из продажи исчезают моментально...
Микрофон выставляет данные только на пол периода по фронту или по срезу в зависимости от того куда LR подключен.
Остальные пол периода выход в третьем состоянии, но уровень обычно не меняется... если пинцетом не трогать...
Может у вас вход STM не вход?
В 2015 году ободок 0.1 - не делали. Только 0.1143 прототип или 0.125 серия.
Свёрла бывают 0.15 или редко 0.1.
FastPrint обещает Finish hole tolerance ± 0.05mm и Layer to layer registration 0.025mm
А вы хотите при таких допусках ободок 0.1...
Поменяйте сверло в проекте на 0.1 и зашлите своему производителю... что он на это скажет?
при Aspect ratio PTH 20:1 - всё получится...
А изготовить дорого в FastPrint через NCAB не пробовали? https://www.ncabgroup.com/ru/
Но скорее всего вам придётся сверло менять на 0.1мм Т.к. раньше на внутренних слоях было ограничение на ободок в 0.1143
Пожалуйста проанализируйте все типовые сборки на сайте и в бланке заказа
например 6 слоёв 35мкм 1,5мм
на сайте = вообще ахинея написана из толщин проектируемых и получаемых
и она давно не совпадает с бланком заказа.
