Jump to content

    

_4afc_

Свой
  • Content Count

    1674
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About _4afc_

  • Rank
    Профессионал
  • Birthday 02/04/1977

Информация

  • Город
    Санкт-Петербург

Recent Profile Visitors

9084 profile views
  1. Да. Plane были только в лабах, пока учился. В коммерческих проектах разведённых в PCAD за последние 15 лет - равнозначные слои.
  2. У меня нет слоёв питаний. Возьмём простую плату размером 10дм2 и потреблением 5Вт Ближайший конкурент от кандидатов наук (из НИИ) выполнен на 8 слоях, дороги 0.1/0.1, медь 18мкм, двусторонний монтаж BGA. Заменим плату конкурентов, произведя глубокий рефакторинг, оставив разъёмы и размеры на месте, но выкинув 1 BGA: 6 слоёв 99% односторонний монтаж (только разъёмы и кондёры снизу), дороги 0.2/0.2, медь 35мкм, via 0.2 под Резонит: 1 слой - компоненты и GNDD 2 слой - 90% GNDD, 10% GNDA + обособленный участок с GNDD для вых драйвера 3 слой - 5% GNDD, 60% 3.3В на все узлы, 30% 1.8 на основного потребителя, 10% аналог питание ЦАП, низкоскоросные и аналоговые цепи 4 слой - 70% GNDD, 5% 1В ПЛИС, 10% аналог питание ЦАП, высокоскоросной LVDS 5 слой - 5% GNDD, 7% 1В ПЛИС, 14% GNDA, 40% 1.8 на всех, 20% 5В на внешние и внутренние доп аналоговые цепи 6 слой - 80% GNDD, 10% GNDA, 10% усиление 3.3 для третичного ИП, разъёмы и 0204 кондёры под ПЛИС Лайфхаки: 1 - несколько сигналов 3.3В заводим на ПЛИС через преобразователи - в зоне ПЛИС только 2 напряжения и проще последовательность подачи питания. 2 - есть радиатор - в зоне его прилигания на всех слоях - GNDD - прошитое via, и мостики к этой зоне от горяцих микрух 3 - питание 1В заводится локально и параллельно на ПЛИС в 3 слоях 4 - земля заводится в 2 , 4 и 6 слоях 5 - 1.8 - основное IO в 3 и 5 слоях 6 - 3.3 - в 3 слое, и усилено в зоне, где из него получаем 1 и 1.8 ( на 6 слое) 7 - ставим на ядро ПЛИС кондёры 0402 0204 имеющие минимальное сопротивление на частоте работы логики ядра ну и т.д... Под кварцевыми резонаторами ещё оставляю пустую зону на 2 слое.
  3. Да всё пространство металлом для отвода тепла и подвода больших токов. Плоскости растягиваю в направлении потребителей или для жесткости. Островов не оставляю - нет проблем пробить via а оно найдёт 2 слой - который скорее всего земля. Удаляю метал на внешних слоях вокруг элементов.
  4. Чем феррит лучше Metal Composite ?
  5. Я хотел сказать, что при таком подходе (через полярное преобразование) уходит зависимость от угла в вычислениях, хоть и требуются 2 этапа. А раз так - проще их оптимизировать по отдельности, по вычислениям. У меня нет опыта решения в лоб вашей задачи, да ещё под ДМА и БУРСТ. Здесь уже ваш опыт...
  6. При любом угле - можно уйти от рандомности так: 1 переводим картинку в полярную систему координат с минимальным нужным шагом угла 2 переводим картинку из полярной системы координат начиная с нужного угла. PS: Если исходная картинка статичная - в памяти достаточно иметь результат 1 действия и совершать над ним только второе... Я так спрайт на экране делал в виде кораблика который поворачивался на тот градус куда корабль повёрнут...
  7. При повороте края обрезаются или картинка уменьшается и добавляются чёрные поля? В одном случае считываемых точек больше - в другом записываемых... И потом в ПЛИС обычно множественный доступ по чтению (например к кешу) будет быстрее множественного доступа по записи (нужен мультиплексор).
  8. В модеме tp-link TL-PA10P так запаян дебильный двурядный QFN. Это они с целью лучшего отвода тепла придумали - ибо греется модем как утюг.
  9. Ограничение тока на блоке какое выбрано: мгновенное или среднее?
  10. Да, может. Выбирайте светильники у которых написано не ~230 и не 220-230, а хотя бы 200-230. Ну значит или врут или просаживается ниже. Но думаю врут. Что-то все UNIEL купленные за последние 2 года - начали моргать уже даже при 210В - пришлось от них избавится.
  11. Тут ещё вопрос, что за земля у чипа на пузе и как поведёт себя чип если это пузо будет не пропаяно? Я вот тут взял раз LTC3260 в корпусе MSOP16 - а он оказался с пузом, и земля только на пузе. Половина - непропай пуза и неправильная работа. Из остальных у 30% пузо отскочило на термоиспытаниях. Пришлось делать контрольную точку для проверки качества пайки: А вот например с LTC3104 в таком корпусе и на этой же плате - проблем не было, т.к. у неё земля продублирована на ноге. Но, у Linear - часто не стабильно работают микросхемы с не пропаянным "пузом". Так что я теперь стороной обхожу такие гибриды, уж лучше тогда DFN, LGA, BGA...
  12. Что мешает не возвращаться в прошлое, а установить софт в будущем? В VisualDSP - работало...
  13. STM32F407 и FSMC проблемы

    Надо поставить буферную микросхему на данные и клоки. Резисторы до и после - по вкусу. Я так 40МГц видео гонял на 50см через шлейф. А плывёт всё - потому что производители МК и ЦСП не делают ре-синхронизацию по строчной и кадровой в своих IP...
  14. atmel 252-0107 ARM

    Мне кажется шрифт связан с заводом, или рендером. Я пользуюсь Атмелом более 14 лет - нет у меня камней с этим шрифтом, при всём имеющемся зоопарке.
  15. EMMC 5.0 запись данных

    Не всегда. У меня есть несколько серий регистраторов на eMMC. Так вот в последних - при удалении записей я делаю erase этих областей. Даёт ли это выигрыш в скорости - пока не мерил. Файловая система конечно своя...