_4afc_

Я 0,2/0,2 делал на внутренних. via 0.4/0.15

Внешние слои получатся толще при металлизации - поэтому TOP\BOTTOM будут уже не 35, а 50мк. Кроме того я раз китайцев просил 2 раза медь накатать, из 35 - 70мк получилось, даже на ощупь чувствуется. Ну и китайцы делали мне спокойно 35/70/70/35 - у нас конечно проще вместо этого 35/35/35/35/35/35

фильтр точно можно блоками типа [y,zf] = filter(b,a,x,zi)

типовой стек медь какой толщины желаете? Можно: Возможности производства Резонит

У меня ещё требуют перечислить все возможные при настройке номиналы в спецификации, т.к. они должны быть заранее закуплены и выданы настройщику для подбора!

если оптимизатор никогда не заинлайнит f1, а вдруг так бывает?

для USB есть ещё нюанс: если верхние диоды подключены к Vp, то после выдёргивания кабеля из устройства со своим питанием на Vp сохраняется уровень около 3В от IO. В этом случае надёжно определить пропадание хоста подав Vp через делитель на лог вход МК невозможно. Приходится использовать компаратор или АЦП.

В 99,999% топиках на этом форуме вопрос задаётся с целью решить реальную задачу разработки железа и пр... (грубо говоря от схемы с конкретными элементами до платы, пайки, настройки и прошивки) В новом разделе предлагаю собрать топики где просто некая схема со сферичискими транзисторами в вакууме уже является ответом на вопрос. Молодёж плохо формулирует задачи и мне хотелось бы понимать, насколько глубоко нужно прорабатывать ответ. PS: Давайте добавим сюда голосовалку? Обязать правилами такие топики помечать тегом - СТУДЕНТ - и если не помечено - удалять топик и банитьь автора на неделю.

Теоретически есть ISE14.7 под Win10. Практически - это виртуалка с линуксом и ISE внутри. У меня не заработала (винда не дала прав). А вот поставить на Win10 vmware+win7+ISE можно...

Здесь скорее не попали сверлом в центр пятака. Но т.к. может просочится - я ободок оставляю как барьер.

При металлизации отверстия медь между волокнами просачивается. На дешёвых производствах может быть КЗ - поэтому обычно требуют больший зазор и выигрыша нет.

Нет. Если пришли НС49 без прокладок - их приподнимают на 1мм от платы, а не кладут прокладку в 50мкм...

Я могу дать LO не более 3.3В, в крайнем случае 5. На сколько это увеличит шум на выходе? Может взять смеситель на 10 и менее дБм? Попробую усилить генератор транзистором... Ну надо же как-то выбрать чем принять сигнал... Узкополосные - это какие и где В РЧ или ПЧ? В новои РПУ преселектор с LNA и АЦП - меняться не могут. Возможна только изменение тракта между ними

У нас НС49 не работало без штатной прокладки - видно надо учитывать ёмкость монтажа...

Чтоб под резонатором был 1мм без проводников. Видели резонаторы на пластиковой подложке? Так что, я дырку на втором слое оставил бы, а вот на третьем залил это место землёй с подключением 1 переходным к STM.