Перейти к содержанию

    

RedHeadIvan

Участник
  • Публикаций

    11
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Посетители профиля

328 просмотров профиля
  1. Кросспробинг между платами

    Добрый день! Подскажите, как делается кросспробинг в Systen Designer через плату? Есть три платы, сигнал проходит насквозь через одну из них. Trace Connection в схематике платы ассоциирует пины входного и выходного разъема, как и должно быть. При импорте проекта в SD Trace Connection показывает только mate-разъемы, больше ничего.
  2. Сетка в новом Symbol Editor

    Доброго времени суток, коллеги! Перешел на 17.2, поставил хотфикс 048 и обнаружил новый редактор символов. Выглядит неплохо, но....сетка дюймовая, в самом редакторе альтернатив не предлагается. Компоненты у меня все в 5мм, так что это порядочная трагедия. Пробовал менять System Unit в самом Part Developer, но после небольших раздумий все просто подвисает. Изменений никаких, естественно, не происходит. Может сталкивался кто с такой проблемой? Или знает, где лежит какой-нибудь файл конфигурации, чтоб его можно было руками поправить? Буду благодарен за любую подсказку UPD Grid Factor меняется нормально и в файле проекта новый рисуется. Узнать бы, как называется параметр, отвечающий за единицы измерения UPD_2 Вот так выглядит изменение сетки в их обучающем видео А так выглядит то же самое у меня Вообще творится какая-то дичь... Символ из дюймовой сетки ложится в 5мм в HDL...
  3. Вопросы по Agilent ADS

    А разарбатывал кто-нибудь Вилкинсона в ADS? Design Guide обещает мне достаточно хорошие параметры, а на деле, при контрольном моделировании в CST, получается не очень... Не совсем понимаю, как коррелирует моделирование в Schematic с топологией в Layout . Еще Design Guide все время впихивает в только что смоделированный делитель просто модели резисторов, без падов. учитывает ли он при проектировании размер падов, или Gap это уже вместе с падами и предполагается запаивать резисторы прям на хвосты моста?
  4. Соединения в System Designer

    Доброго времени суток! Решили тут начать пользоваться SD, сразу возникли вопросы 1) (наиболее общий) Есть ли какое-то принципиальное отличие разъема, который ставится в Schematic от разъема, который ставится в SD? 2) Когда вытаскиваю разъем из Databook, УГО всегда по умолчанию generic, а не библиотечный символ. приходится делать RClk-Replace Part/Symbol с приоритетом схемы над либой. Можно ли как-то по умолчанию нормальное УГО ставить? 3) В EDM Librarian Cockpit сделал библиотечному Board Connector комплементарный Cable Connector, т.е. соответствующие свойства отображаются во вкладке Connector, Cable Connector без падстака, оба значатся друг у друга как Mate. В SD Mate не делается, говорит type mismatch. Как правильно делается соединение плат друг с другом? Может, мой подход изначально неверен?
  5. Схема соединений в MG Xpedition

    Цитата(eugen_pcad_ru @ Apr 24 2018, 11:43) Для Э4 пакет не предназначен. Это ожидаемо, большинство зарубежных САПРов к ГОСТу не приучены. Но неужели настолько, что даже какое-то сопоставимое подобие Э4 сообразить нельзя? Ведь если System Designer разрабатывают, значит это кому нибудь нужно
  6. Схема соединений в MG Xpedition

    Здравствуйте, комрады! Есть большой проект, сделанный в Менторе, который представляет из себя некоторое количество проектов плата-схема. На все это дело нужно оформить Э4, желательно максимально близко к ГОСТ, с возможностью дальнейшей реализации сквозного проектирования. Самое очевидное решение - попробовать собрать все в EDM (в версии 2.3, или xDM в более ранних версиях). Однако, как сделать это правильно, разобраться пока не удалось. Максимум, что получилось - собрать несколько плат в один проект, а как связать их на схеме - неизвестно. Занимался ли кто-нибудь чем-то подобным? Возможно ли вообще сделать в Менторе Э4? Информации крайне мало, а по обучающим видео самого Ментора кажется, что в итоге получается не совсем схема соединений, а просто удобная блочная иерархия проекта. Буду благодарен за любую информацию
  7. Пайка SMA

    Здравствуйте, коллеги! Недавно пришла плата с кучей КМПП, на которые надо запаять SMA разъемы. Также был пробник, с помощью которого нужно было оценить качество переходов. При анализе выяснилось, что характеристики реального перехода сильно уступают модели. Методом научного тыка выяснили причину: диэлектрик в разъеме от нагрева корпуса при пайке ног немного вылез наружу и между разъемом и платой появился зазор, буквально 0,2 мм, который и портит характеристики. В связи с эти вопрос: сталкивался ли кто с такой проблемой? Может кто знает, как правильно запаять разъемы?
  8. На таких частотах FR-4 подойдет без проблем. Потери, по сравнению с тем же роджерсом, значительные, но при достаточно тонком слое потеряется меньше половины децибелла
  9. Крепежные отверстия

    У нас для крепежных отверстий, если только не заземляемся через корпус, используются механические символы с соответствующими outline и keepout. Вопросов никогда не возникает
  10. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Цитата(Uree @ Mar 26 2017, 12:15) Дальше частности, в зависимости от того, в каком редакторе работаете(Capture или Authoring). С Capture пока отношения не сложились, рисуем в HDL и разводим в PCB Design
  11. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Здравствуйте! 1) Подскажите, как корректно создавать УГО компонентов с множеством контактов одной цепи? Например, DC-DC преобразователь LTM8031 имеет 41 земляной пин. Понятное дело, что их все надо указывать в PACK_SHORT. Но возможно ли их как-то убрать с УГО вообще? Нашел мануал по CIS, где у пинов есть параметр Ignore, но в Part Developer ничего похожего не обнаружил 2) Возможно ли создать файл с глобальными параметрами для всех проектов (шрифты, библиотеки и т.п.)? Как сделать это правильно? Заранее благодарен!