Перейти к содержанию

    

agoodmood

Участник
  • Публикаций

    7
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Посетители профиля

308 просмотров профиля
  1. Задумался о повышении квалификации. Есть мысли подучиться в одном из московских вузов. В интернете нашел магистерскую программу "Инжиниринг в электронике" от МИЭМ ВШЭ (https://www.hse.ru/ma/ee). Кто-нибудь пересекался с ними, есть ли отзывы? В числе преподавателей, например, там указан Кечиев, чьи книги, вроде как, котируются у инженеров. У меня есть высшее образование по радиоэлектронике (вуз-шаражка) и небольшой практический опыт на производстве. Хочется лучше разобраться в теории и тонкостях электроники, цепей, сигналов и, соответственно, осмысленно применять это на практике. Хотелось бы понять, что мне даст такое обучение, не направлено ли оно больше на отработку "коммуникативных навыков, менеджерских способностей и работе в команде"? Спасибо за информацию!
  2. Draftsman

    Спасибо, буду разбираться.
  3. Draftsman

    Проблема с отображением позиционных обозначений решилась. Но изменить системный шрифт (ни сам шрифт, ни его размер), в обозначениях и в размерах я не могу, хотя шрифт в аннотации и просто текст я форматировать могу. Файл проекта вложил.
  4. Draftsman

    Есть такая же проблема - не отображаются позиционные обозначения компонентов при выводе Board Assebmly View. Исправлением спецстроки проблема не решилась. Кроме того, не изменяется размер шрифта обозначений (это, когда делаешь не CenterFit, а любой другой вариант).
  5. Понял. Чем может не нравится резать по меди? Это типа фреза тупится?
  6. Понял, спасибо. В догонку ещё, если можно. Сильно цена на производство платы возрастает, если змляной полигон не отодвигают от края платы? Производители указывают в прайсе коэффициент, который возрастает с уменьшением отступа трассирови от контура. Это касается любой меди или же только рисунка, который подвергается травлению?
  7. Добрый день! Недавно начал осваивать трассировку печатных плат. Специально не обучался никогда этому делу, так что все правила и советы по разводке черпаю с форумов. Недавно показал руководителю своё творение и получил ряд замечаний, расходящихся с тем, что я видел на форумах. Так, все мои линии связи, проведенные под углом 45 градусов, он попросил выпрямить и все повороты трасс делать под 90 градусов. Кроме того, все места, где полигональная заливка землёй огибала переходные и монтажные отверстия кругом, он просил поправить и сделать также "квадратом вокруг круглого отверстия" (см. вложенный рисунок). На вопрос "зачем" последовал ответ - "так надо". Далее, заливку полигона земли требуют делать под самый край платы, не делая никаких отступов от края, хотя везде, где я читал, рекомендовали делать отступы в несколько мм от края. А соединение контактной площадки с проводником требуют делать так, что проводник равен по толщине КП, а то и толще (это аргументируется повышением механической прочности и защитой от "криворукой пайки толстым паяльным жалом"). Также соединение КП с полигоном осуществляется напрямую без термобарьеров и тонких перемычек, что как бы должно усложнить пайку. Хотелось бы выяснить, есть ли в этом непонятый мной смысл или же это просто самодурство руководителя. Если второе, то куда мне копать и на что ссылаться для защиты своего права делать так, как удобно мне (а то "квадратить" круглое обтекание руками это как-то не очень).