Для обеспечения нормального теплосброса с BGA , можно сделать первый внутренний слой с фольгой от 150мкм, при этом не стоит забывать о симметричности структуры ПП ( данное решение используется в ИСС).
Для обеспечения жесткости соединения BGA и платы используйте эласил или ВК-9. При этом микросхемы приклеивайте по краям, оставляя по углам свободные от клея зоны, это обеспечит отсутствие воздушного пузыря.
Данные тех решения проходили ВП.
В прошлом уже году была проблема с масштабированием схем.
Решение нашел до боли простое:
1. Печатаем на pdf принтер форматки. Получаются стандартные листы.
2. Печатаем таким же образом схему выбрав большую зону печати, чем сама схема.
3. В любом PDF редакторе накладываем содержимое второго файла на первый. Сохраняем получившийся файл с нужным именем.
Вуаля. Схема в форматке смасштабирована.
