Jump to content
    

addi II

Участник
  • Posts

    497
  • Joined

  • Last visited

Reputation

0 Обычный

About addi II

  • Rank
    Местный
    Местный

Recent Profile Visitors

6,258 profile views
  1. спасибо исправил, Вот так в общем получается: 1) RS-485 - волновым дифференциальным импедансом - 120 Ом 2) Ethernet 100 - волновым дифференциальным импедансом - 50 Ом 3) GSM/GPS/GNSS - волновым синфазным импедансом - 50 Ом 4) USB 2.0 - волновым дифференциальным импедансом - 45 Ом все таки остаются подозрения о правильности опорного для бота и в части перехода трасс с топа на бот и на топ обратно при обходе препятствий
  2. Коллеги прошу посмотреть то что получилось является ли ожидаемым Хотел сделать для трасс дифпар на топе и боте опорные - GND1, GND2 Попробовал сделать симметричным стек Удалось сделать импеданс для 485 Есть сомнения с импедансом для тасс бота, все ли правильно в профиле? Спасибо!
  3. прошу прощения, не правильно понял, спасибо за поддержку!
  4. Спасибо большое! Да трассы для диф пар на топе и на боте Так и сделаю, 60 Ом это для RS-485 Единственное не до конца уловил Ваше предложение сделать трассы на внутренних слоях(в части удобства трассировки 100% лучше), ведь начало трассы всегда идет от компонентов а они в большинстве случаев планарны Я про то что приходиться ставить переходные а это мне кажется помеха так как переходное сопротивление будет не согласовано, как минимум
  5. Коллеги, еще хотел уточнить по поводу опорного слоя альтиум при подсчете импеданса в стеке ставит опорный слой не GND, правильно ли это? Я предполагал что опорный слой это слой по которому идут обратные токи.... И Я не понимаю как можно пользоваться подсчетом альтиума, в моем случае, когда я развожу дифпары на топ и бот а он посчитал импеданс между вообще другими слоями Или я неправильно задал толщину слоев Мой стэк выглядит так: 1. Top 2. 5V 3. 3.3V 4. GND 5. Power_nets 6. Bot
  6. Здравствуйте! Не работал никогда с internal plane, только лишь организовывал заливку на сигнальном слое для цепей питания Теперь возникла необходимость сделать два отдельных слоя 3.3 и 5 и опорных слой GND в том числе для дифпар Подскажите пожалуйста можно ли задействовать для этого internal plane? И как на него переходить с топа или бота?, я пробую через Cntrl+Shift но конкретно на internal plane не переходит когда как я эту цепь ведущую на internal plane как раз в internal plane и привязал И при этом никакой заливки не образовалось....
  7. ой, прошу прощения, думаю о соленоид и пишу про соленоид На самом деле имелось ввиду ферромагнитный сердечник
  8. Здравствуйте! Есть необходимость сделать клапан, и в связи с этим нужно заказать соледноид Подскажите пожалуйста, кто у нас его производит?? Спасибо!
  9. Здравствуйте! Куплю 1. LS136 в планарном корпусе 2. 26C32A в планарном корпусе Нужно от 1 штуки каждой
  10. Здравствуйте! Вчера хотел поехать в чип, и думаю посмотрю наличие , на всякий, моего ширпотреба ширпотребского Захожу А там Нет информации по наличие в магазине!!!!! Не дозвониться! Делаю заказ, и только после получаю информации о недоступности...
  11. очень тонко, я все понял, всем спасибо за поддержку!
  12. Здесь какой то анализ материалов
  13. понял, попробую в алтиум разобратся как расситывать...
  14. А как в нем посчитать? Вот здесь с 5:53 какая то сторонняя прога
×
×
  • Create New...