Перейти к содержанию
Поиск
    

moon333

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    113

  • Зарегистрирован

  • Посещение

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные moon333

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    12 hours ago, rkit said:

    Для теплоотвода. 2 вольта умножить на 6 ампер в таком компактном корпусе, да еще и с gan-мосфетами, ага.

    6 ампер по даташиту на печатной плате 30x15? Сам ИБП на 200W и никаких 6А не текут через диоды.

    При чём тут gan-мосфеты, если речь идёт о диодах?

    Под теплоотводом, Вы имеете ввиду распределение тока между мостами (параллельное включение). Но при параллельном включение в диодах ток распределяется не параллельно из за отрицательного ТКН.

  3. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте, смотрел тут обзор на сетевой блок питания, на третей минуте в кадр попадают диодные мосты YBSM6010, аж три штуки.  У меня возник вопрос, а собственно зачем? Есть два варианта, но по мне так не очень логичны:
    1. Включены последовательно, дабы увеличить пробойное обратное напряжение? Да вроде бы незачем это делать, у YBSM6010 VRRM = 1кВ.
    2. Включены параллельно дабы распределить ток между диодами? Но YBSM6010 имеет средний допустимый ток 6А, да и в целом диоды включать в параллель такая себе практика из за уменьшения прямого падения от роста температуры.

    Понимаю, что в голову разработчику данного ИБП не залезть, но всё же может у кого ни будь будут идеи, зачем так сделано? 

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    1 hour ago, morlord said:


    Все правила работают до тех пор, пока компоненты находятся хоть на каком-то расстоянии между друг другом. Но если взять уже готовую плату, где один компонент налез на другой правила не выдают ни ошибок, ни предупреждений.

     

    Сделайте вот так:
    image.thumb.png.bf4aec94480b3ef152c93d12ffd23600.png

     

    Так же покажите приоритет правил.

  6. Опубликовано · Изменено пользователем moon333 · Пожаловаться

    13 minutes ago, Kseniya said:

    Всем доброго времени суток.

    В курсовой работе проектирую схему УПЧ для радиоприемника. Нужно подобрать разъемы к блоку. Я совсем не разбираюсь в этом. Нужен разъем на вход и выход схемы (работаю на частоте 70 МГц) для того, чтоб передавать сигнал (вольтаж в пределах 6В), соответственно на 2 контакта (земля+сигнал) минимум.

    Честно говоря, 70МГц не очень большая частота, чтобы было существенное затухание на 70МГц. Но тем не менее, для передачи слабого аналогового сигнала это должен быть или экранированный жгут, или коаксиальный кабель.
    Допустим если использовать коаксиал, тогда на плату можно применить что ни будь типа этого: https://www.digikey.com/en/products/detail/adam-tech/RF2-04A-T-00-50-G/9830588

    Для всего остального можно применить так называемые разъёмы "общего назначении" : https://www.digikey.com/en/products/filter/rectangular-connectors-headers-male-pins/314

    13 minutes ago, Kseniya said:

    6 контрактов(5+земля)

    Ну например: https://www.digikey.com/en/products/detail/molex/0022232061/26675

    13 minutes ago, Kseniya said:

    питание операционников и мультиплексоров +-5.5В

    https://www.digikey.com/en/products/detail/molex/0022111031/403356

     

    Вообще разъёмов существует масса, и многие из них Вам подойдут. Полазите по https://www.digikey.com/ повыбирайте.

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    25 minutes ago, wim said:

    Совершенно очевидно, что это они есть.

    Нет, не очевидно. Открыл я схему, на питание ядра (VCCINT_FPGA) нет никакой ферритовый бусины.
    Тот участок схемы который Вы привели, это вообще для питания Ethernet GbE PHY.

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    1 minute ago, Michael Michael said:

    Я видел эти биды на плате мощного (500W) D-усилителя, в цепях аналогового питания и в сигнальных цепях.

    Тут всё таки речь идёт о проектах с ПЛИС.

    Quote

    ... думаю, биды не фильтруют протекающий ток цепи, как дроссели. Они даже не нормируются  индуктивностью, но, графиком вносимых потерь от частоты, то есть нужны для подавления наводимых помех.

    Там нормируется импеданс от частоты, при чём чётко нормируется область, где импеданс имеет резистивный характер(помеха рассеивается в тепло). Поэтому если правильно подобрать ferrite bead, будет вам хороший фильтр.

  9. Опубликовано · Пожаловаться

    19 minutes ago, wim said:

    Именно их и ставят. 

    Вы уверены что тут между выходом DC/DC и питанием ядра стоит ferrite bead?
    Из приведённого Вами участка схемы этого не видно.

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    1 minute ago, Джоконда said:

    Что такое DRS ?

    Design Rule Check. https://google.gik-team.com/?q=DRC+Altium

    Идея в том, что перед началом трассировки ты себя ограничиваешь правилами (зазоры, отступы и тд). Правила задаёшь исходя из возможностей завода.

    Разумеется в конце проверяешь, не нарушил ли ты собственные правила проектирования.  

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    3 hours ago, Груфф said:

     ferrite bead, тк импеданс PDN не ухудшает

    Спорно. Что то я не видел ни разу, чтобы на питание ядра ставили ferrite bead. А для питание аналоговой части, речь об PDN обычно не встаёт из за низких токов потребления.

  13. Опубликовано · Изменено пользователем moon333 · Пожаловаться

    On 6/12/2021 at 5:54 PM, Александр77 said:

    Коллеги, такой вопрос.

    Можно ли в 3Д виде задать цвет паяльной маски и шелкографии?

    Ели да, то где искать?

    Так сам спросил, сам нашел в настройках лайер манеджера можно выбрать цвет маски

    в 3D режиме в окне View Cofiguration
    image.thumb.png.7d59f5af36fd04f924cde5f1fe80d05f.png

    Ещё, так же в 3D режиме, можно пощёлкать тут:

    image.thumb.png.08894dd2d600f1659c9c98cfe2bc678d.png

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    8 minutes ago, Джоконда said:

    Столкнулся еще вот с этим. Почему, когда я заливаю полигоном без свойств, он заливается нормально. А мне нужно делать так, чтобы полигон был подключен к земле. Но когда я подключаю полигон к земле он выдает ошибку. Почему? Может там в правилах нужно дополнительно что-то указать?

    Перезаливать полигон после подключения пробовали? Выделить полигон->ПКМ ->Polugon Action->Repour Selected.

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    1 hour ago, Uree said:

    Идеальные 50 Ом трудно, но для компонентов размера 0402 можно достаточно близко сделать:

    Из любопытства ради. Имеется ввиду, что размер площадок 0402 практически равен ширине дорожки? И в таком случаем на TDR мы сильных всплесков не увидим?

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    1 minute ago, mr.nelipenko said:

    А почему тогда не сделать параллельное включение конденсаторов? В чем разница?

    Делают, и даже очень часто. Причин много: набрать нужную ёмкость, снизить суммарный ESL, создать нужны профиль импеданса в частотном диапазоне, чтобы разместить около каждого вывода питания по конденсатору.
     

  17. Опубликовано · Пожаловаться

    2 hours ago, Джоконда said:

    Да я смотрел там. Но там вроде как показано сколько всего цепей на схеме. А сколько цепей соединено на плате и сколько осталось там есть?

    В окне Properties есть раздел "Board information". Там показано, сколько всего цепей, и  сколько из них не разведено.
    image.png.2ae29d0eb9eb84d418f418e2d29bd9b4.png

  18. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте!
    Такой вопрос, в мануалах везде читаю, что для stripline(или microstrip) опорным слоем может быть не только ground plane, но и power plane. Собственно у меня возникло пару вопросов:
    1. Правильно ли я понимаю, чтобы так считать эти слои должны иметь хорошую емкостную связь во всем частотном спектре сигнала, как минимум в местах передатчика и приёмника? Часто такую связь обеспечивает конденсаторы развязки по питанию.
    2. Если первое верно, то для обычных MLCC конденсаторов, которые ставятся по питанию, частота собственно резонанса лежит в диапазоне 10-300MHz(в зависимости от типо-размера и номинала) и тогда для условного сигнала в 1GHz power plane уже не будет опорным слоем? И тут есть исключения, т.к. существует емкостная связь на уровне платы, но оценивать данную связь за частую не так просто(по крайней мере без моделирования) и поэтому если есть по возможности слой питания не делать опорным?

    Товарищи, правильно ли я рассуждаю? Или есть серьёзные огрехи в рассуждениях? 
     

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    2 minutes ago, Джоконда said:

    А переходные отверстия там находятся в каком либо слое? В каком то уроке кто-то специальный слой для сверловки выделил...Или они сами по себе, просто проходят сквозь все слои и все?

    Если переходное отверстие сквозное, то оно так или иначе отражается на всех слоях.

    Действительно, для производства печатных плат сверловка выделяется в отдельный файл:NC DRill Files

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    9 minutes ago, Джоконда said:

    А разве при добавлении библиотеки, где к компонентам уже подключены 3D-модели, получается эти компоненты будут занимать сразу два слоя? Слой контура компонентов и слой 3D-модели?

    Что нарисуете в компоненте, то и будет. Всё выше перечисленное относится к так называемым механическим слоям. Вы можете их сделать хотя 50 штук.

     

    11 minutes ago, Джоконда said:

    В программе уже изначально открыт набор слоев, например возьмем слой Overlay. Он отвечает за шелкографию?

    Да

    11 minutes ago, Джоконда said:

    А слой Paste тогда получается отвечает за паяльную маску? Или их можно как хочешь использовать?

    Нет, слой "Paste" отвечает за паяльную пасту. За маску отвечает "Top/Bottom Solder". Не рекомендую эти слои использовать в других целях. 

  23. Опубликовано · Пожаловаться

    27 minutes ago, Джоконда said:

    то слой проекции 3D-тела где может пригодиться? И нужен ли он вообще?

    Во первых, самому удобно оценивать различные зазоры в режиме 3D вида(клавиша 3 на клаве).
    Во вторых, при передаче step модели конструктору, ему будет удобнее работать с платой на которой уже есть компоненты. Хотябы габаритные.

     

    Quote

    И если слой контура компонентов, я так понимаю, может пригодиться для сборочного чертежа

    Всё зависит от того, как готовите сборочник. Если из гербер чертежов, то да потребуется слой проекции. Если через встроенный инструмент drafstman, то достаточно наличия 3D тел. 

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    18 minutes ago, Zagoom said:

    Я в силу не знания, считал что на слое "Top paste" отображается то что будет луженым. 

    Нет, обычно слой Top Paste используется технологами для заказа трафарета. Трафарет уже в последующем используется для нанесение пасты. 
    Если интересно, то в ручную процесс нанесения выглядит примерно так: 

    Spoiler

     

    Слой Solder Mask, ну это собственно вскрытие маски, в случае контактных площадок обычно вскрываются с небольшим запасом в большую сторону(Solder mask expantion).

     

  25. Опубликовано · Пожаловаться

    53 minutes ago, Zagoom said:

    Да так оно и есть, пад с отверстием и Multi-Layer. Буду теперь знать нюанс, почему не отображается. Спасибо. 

    Тем не менее, не отображается потому что там НЕТ никакой пасты.

    На счёт лужения, это смотря какое покрытие вы выберете при заказе печатной платы. Если выберете HAL/HASL, конечно все контактные площадки будут покрыты олово-свинцовым сплавом, но объёма данного сплава на контактной площадке с гулькин нос. Для адекватного монтажа всё равно потребуется дополнительный припой. 

×
×
  • Создать...