vadias

Видимо сбой в системе, оповещение только вчера пришло, на дату не посмотрел.

Добрый день. В текущее время занимаюсь проектом, свободного времени немного, надо определиться с объемами и сроками. "уменьшить их в диаметре" т.е. платы круглые?

Про то и речь, что такую схему сейчас не допустили, предложили снизить уровень до ib. Например в ранних стандартах полупроводники допускались http://docs.cntd.ru/document/gost-r-51330-10-99 п.7.5.3.1, я такие решения видел. В действующем стандарте допускают ограничивать мощность, но не ток http://docs.cntd.ru/document/1200121999 7.5.3. Источники тока как-то по другому защищены от переходных процессов в отличии от ключей?

Первоначально вопрос касался материала, но раз пошла такая пьянка. Функционально надо выполнить узел помеченный на рисунке. Первичный преобразователь от сети до 250В с зазорами уже есть. Сложность в том, что последняя редакция ГОСТ31610.11-2014 п.7.5.3 не допускает использовать для ограничения непосредственно выходного тока ключи. Т.к. при наихудшем раскладе (пробиты ключи, переходной процесс) может возникнуть воспламенение. Идея собственно в том, что бы ограничивать тот же ток(мощность) стандартными средствами ШИМ-контроллера через реактивный элемент, который не пропустит постоянный ток в случае повержения ключа или переходного процесса, энергии в нагрузку передастся не больше чем может запасти в себе трансформатор, дроссель или конденсатор. Трансформатор по определению ГОСТа неповреждаемый в отличии от конденсатора, с конденсаторами придется три последовательно ставить. 1500В взято из п.10.10. Зазоры должны быть отражены в чертежах взрывозащиты, соблюдение зазоров остается на совести изготовителя.

Именно ключ? Стабилитрона или супрессора не достаточно?

Уфф тяжело... Вопрос образования дуги выходит из контекста темы. За нас все исследовано и написано в стандарте. При КЗ ток будет определяться внутренним сопротивления источника пока защита не сработает, а за это время будет накапливаться энергия. Защиты с идеальной прямоугольной характеристикой не бывает, пока схема контроля сработает, пока транзистор/реле разомкнется.

Я все в одном. Проходной конденсатор за период колебания накапливает определенный заряд, а ток Q/t , разве не ограничение тока? Вопрос в том, что стандарт отделяет ограничение тока от ограничения мощности. Был бы весьма благодарен, если пояснят различия в контексте ГОСТ31610.11 п7.5.3. Вопрос не только в ограничениях энергии, а так же в оценки рисков при неисправностях. Например трансформатор является не повреждаемым элементом, а транзистор повреждаемым. Источник ограничения имеет, но на низкой частоте при той же мощности емкость фильтра недопустима для данных условий. 12,В 2А. КПД не менее 70%. Это будет вторичный преобразователь входные можно сделать какие нужно, сейчас принимаю 30-38В. Габариты и вес не более 1м3 и 10кг)

Какие ограничители тока предлагаете? Если резисторы то КПД будет низкий, такой вариант рассматриваю в последнюю очередь. Как вариант использовать бустерный преобразователь с разделительным конденсатором перед выпрямителем, который будет ограничивать ток.

Вот мощность в трансформаторе или дросселе и будет ограничиваться. Схема с ограничением выходного тока СЦ не устраивает. Ничего другого пока не придумал.

7.5.3 Последовательные токоограничительные устройства Допускается применение трех последовательно подключенных блокирующих диодов в цепях уровня «ia», однако другие полупроводники и управляемые полупроводниковые устройства должны применяться в качестве последовательно подключенных токоограничительных устройств только в оборудовании с цепью уровня «ib» или «ic». Так и эксперты из центра говорят.

Там применяется H7C4, из доступных можно попробовать 3F3 и PC44 на частоте до 1МГц.

Вся проблема в том, что последняя редакция ГОСТа не допускает использовать полупроводники для ограничения тока в искробезопасной цепи ia. Раньше допускалось транзисторы после конденсаторов поставить и закрывать при превышении тока, главное быстро). В ГОСТе есть таблицы с допустимыми реактивностями, все рассчитано.

В моем случае энергия накопленная в реактивных элементах не должна превышать 540мкДж с запасом. Все написано в ГОСТ 31610.11. Если двухактный, можно попробовать разогнать LM5030 до 1МГц, вопрос с материалом остается. Здесь уже можно кольца использовать.

1500В. Что мешает использовать его как изолированный? Это ведь по сути ШИМ модулятор. Пока ничего не выжимал, только готовлюсь. Цепь искробезопасная, требования к выходной емкости и емкости нагрузки. Хотелось бы получить 5-8мкф на выходе. По расчетам такой емкости достаточно на 2МГц. КПД хотя бы не меньше 75%.

Всем добрый день. Надо сделать изолированный DC/DC преобразователь на 2МГц, т.к. нужна минимальная ёмкость фильтра. Выход 12В, 2А. К КПД высоких требований нет. Планирую использовать MAX16992, т.е. однотактный. Не могу найти подходящий сердечник для частоты 2МГц. Может что нибудь посоветуйте.

Eddy_Em, приму к сведению, здесь Keil

scifi, действительно, после выставления DDS все заработало! В заключение рабочий вариант. И да, в stm32lxx ADC тактируеться только от HSI. RCC->AHBENR |= RCC_AHBENR_GPIOAEN; /*Set PA1, PA2, PA3, PA4 to analog mode */ GPIOA->MODER &= ~(GPIO_MODER_MODER1 | GPIO_MODER_MODER2 | GPIO_MODER_MODER3 | GPIO_MODER_MODER4 ); RCC->AHBENR |= RCC_AHBENR_DMA1EN; DMA1_Channel1->CPAR = (uint32_t)&ADC1->DR; // Peripherial adr DMA1_Channel1->CMAR = (uint32_t)&AdcBuf; // Memory adr DMA1_Channel1->CCR &= ~DMA_CCR_DIR; // Data transfer direction DMA1_Channel1->CNDTR = 4; // Buf size DMA1_Channel1->CCR &= ~DMA_CCR_PINC; // Peripherial not inc DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR_MINC; // Memory inc DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR_PSIZE_0; // Peripherial size 16 DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR_MSIZE_0; // Memory size 16 DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR_PL_0; // DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR_CIRC; // Circular mode NVIC_EnableIRQ(DMA1_Channel1_IRQn); DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR_EN; // RCC->APB2ENR |= RCC_APB2ENR_ADC1EN; // Enable ADC1 /* scan mode */ ADC1->CR1 |= ADC_CR1_SCAN | ADC_CR1_DISCNUM_0 | ADC_CR1_DISCNUM_1 ; /* Start convertion after SWSTRT, DMA mode */ ADC1->CR2 |= ADC_CR2_CONT | ADC_CR2_DMA | ADC_CR2_DDS; /* ADC sample time 239.5 */ ADC1->SMPR3 |= ADC_SMPR3_SMP1 | ADC_SMPR3_SMP2 | ADC_SMPR3_SMP3 | ADC_SMPR3_SMP4; /* 4 channel sequence lenght */ ADC1->SQR1 |= ADC_SQR1_L_0 | ADC_SQR1_L_1; /* sequence to be convertion */ ADC1->SQR5 |= ADC_SQR5_SQ1_0; // 1 channel ADC1->SQR5 |= ADC_SQR5_SQ2_1; // 2 channel ADC1->SQR5 |= ADC_SQR5_SQ3_0 | ADC_SQR5_SQ3_1; // 3 channel ADC1->SQR5 |= ADC_SQR5_SQ4_2; // 4 channel //NVIC_EnableIRQ (ADC1_IRQn); ADC1->CR2 |= ADC_CR2_ADON; ADC1->CR2 |= ADC_CR2_SWSTART; // Start Convertion

Всем привет. Переношу код с stm32f103 на stm32l100. На f103 все нормально работало в циклическом режиме, данные от ADC c 4ех каналов с помощью DMA постоянно обновлялись в массиве, на l100 обновляются только один раз при старте программы, так же обновляются когда в отладчике дергаю в CR2 DMA. В DR данные обновляться. DMA у камней одинаковый. Что может быть? По описанию понял, что на l100 ADC тактируеться только от HSI. Это так? И зачем? RCC->AHBENR |= RCC_AHBENR_DMA1EN; // DMA1_Channel1->CPAR = (uint32_t)&ADC1->DR; // Peripherial adr DMA1_Channel1->CMAR = (uint32_t)&RegInputBuf; // Memory adr DMA1_Channel1->CCR &= ~DMA_CCR1_DIR; // DMA1_Channel1->CNDTR = 4; // Buffer size DMA1_Channel1->CCR &= ~DMA_CCR1_PINC; // Periph sdr not increment DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR1_MINC; // Memory adr increment DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR1_PSIZE_0; // Periph size 16bit DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR1_MSIZE_0; // Memory size 16 bit DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR1_PL; // DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR1_CIRC; // DMA1_Channel1->CCR |= DMA_CCR1_EN; // DMA On

Заказывал такой больше года назад на Ali, здорово помог при разработке modbus.

Встал вопрос в какой сетке делать УГО элементов. В основном поддерживал проекты УГО которых были выполнены по ГОСТ, с сеткой 1.27 и есть кое какая база элементов. В тоже время натыкаюсь в интернете на неплохие библиотеки с сеткой кратной 2.5. Сейчас начинаю проект, надо делать УГО, хочу определиться в какой сетке лучше делать свои библиотеки. Кто какую сетку использует?

Заказали термопро. Какую паяльную пасту лучше использовать для ручного дозатора? Планирую дискретные паять на столе, а tqfp, SOP микроволновой.

В чем особенность кварцевых печей? Я так понял в АПИК 2.1 М тоже кварцевые лампы.

checkpoint, Я понял вы про АПИК 2.1 М, используйте только печь или всю линию? Сейчас максимальный размер плат 235х165.

Здравствуйте. Встал выбор настольной печи для пайки. Сейчас находимся на стадии прототипов. Хотелось бы, чтобы была возможность использования для мелкой серии. Двухсторонний СМД монтаж. Рассматриваем ТЕРМОПРО LED580 либо термостол. Так же смотрю в сторону CIF FT03, дороже но стоит ли того? Есть ли у кого-то опыт эксплуатации данного оборудования? LED580 - 95000р. CIF FT03- 3700евр.