Jump to content

    

def_rain

Свой
  • Content Count

    297
  • Joined

  • Last visited

Posts posted by def_rain


  1. 7 minutes ago, RedHeadIvan said:

    Ну, можно через Manufacture->Create artwotk скопировать все, что необходимо, и импортнуть соответственно artwork

    А какой у Вас редактор? У меня в Manufacture нет Create Artwork. Я помню что в Аллегро там Гербер файлы можно сгенерировать... Но в OrCad PCB Designer Professional 17.2 Гербера делаются в Export - Gerber. И там я не вижу каких то инструментов чтобы можно было полигон скопировать в другой проект...

  2. Здравствуйте. Подскажите пожалуйста по элементарному вопросу: как в OrCad PCB Designer Professional 17.2 скопировать полигон из одного проекта в другой? (Хот фикс один из последних)

    Раньше пользовался функцией sub drawing, но то был Аллегро насколько помню, да и версия 16.6. 

    Сейчас этого инструмента что то не вижу нигде.

    Иногда крайне необходимо просто взять полигон класса BOARD GEOMETRY - CUTOUT и скопировать его в другой проект. Это сложные вырезы в плате с закруглениями по диаметру фрезы.

     

     

  3. 15 minutes ago, HardEgor said:

    Просто нажимаете лупу, выходит расширенный поиск, и там выбираете в "Тип контента" Темы и подбираете где искать.

    Спасибо. Работает. Только в разы дольше чем раньше было. Как обычно, хотели сделать как лучше, а получилось как всегда...

  4. Маленький и быстрый вопросик, товарищи. Один вариант решения знаю, но считаю его неподходящим для проекта в целом.

    Нужно сделать однослойную платку, на которой только выводные компоненты. Т.е. вся топология платы с дорожками и контактными площадками на БОТТоме, а на ТОПе только шелкография. Выводные компоненты из своих библиотек, с пинами заточенными под многослойку. Т.к. у Пинов металлизация сверху и снизу, то в Cross-section невозможно удалить проводящий слой TOP. Получается что сделать полноценный однослойный проект не выходит. Вариант решения есть такой, что бы просто не отдавать в производство Гербера металлизации на ТОПе. Вот я думаю, может есть встроенное в Аллегро решение для таких случаев? 

  5. Здравствуйте. 

    Есть задача разработать дискретный логический вход с гальванической развязкой. Проблема для меня в очень широком диапазоне напряжения для этого входа: от 20 до 400 В постоянного и переменного 50Гц напряжения. И таких входов 8 штук.

    Данная задача должна быть реализована на печатной плате, т.е. размеры должны быть как можно компактнее, по возможности.

    Подобные входа я делал на оптопарах, допустим в случае если на вход предполагается подавать как постоянное, так и переменное напряжение, то есть смысл использовать оптопару TLP182. Однако в случае если входной сигнал будет по верхней границе диапазона (400М AC DС), то токоограничивающий резистор по входу оптопары  должен быть мощным, т.е. внушительного размера, чтобы избежать сильного нагрева. 

    Поэтому я задумался, какие есть еще альтернативные варианты решения для таких входов?

    Поделитесь пожалуйста мыслями по этому поводу.

    Спасибо.

     

  6. 5 hours ago, Uree said:

    Попробуйте выключить перезаливку шейпов, установите их в режим Disabled на время редактирования всего остального и обновляйте принудительно когда это необходимо.

    Да, это помогло, Вы правы. Но странно, что такого раньше не было. И ПК у меня очень мощный, вряд ли для железа эти полигоны проблема. А вот работать без автоматической прорисовки полигонов не удобно.

  7. Здравствуйте.

    Столкнулся с проблемой, что при перемещении переходных отверстий или компонентов тормозит OrCad PCB Editor 51hotfix. Выбираю команду move, далее выбираю объект для перемещения (via,symbol), кликаю по нему ЛКМ и прежде чем объект привяжется к курсору (т.е. до того как объект будет схвачен) проходит какое то время, подтормаживает, если плата большая, то эта подтормозка может длиться до 2 секунд. 

    Это очень напрягает, т.к. любое перемещение объектов на плате занимает много времени, каждый раз приходится ждать, пока объект прицепится к курсору.

    Однако, когда ставишь объект на нужное место, то устанавливается он сразу без подтормозки. 

    С командой Slide для редактирования дорожек ситуация противоположная, схватить дорожку можно без тормозов, а вот когда перемещаешь дорожку на новое место, то прежде чем она прорисуется на новом месте, нужно подождать около секунды.

    Обращу Ваше внимание, на то что это не зависит от прорисовки полигона, который вокруг объекта который перемещаем. Я пробовал все эти действия как на полигоне, так и без полигона. Тормоза появляются когда на плате в принципе много полигонов как таковых, особенно если полигоны большие. Пробовал на большой плате, где присутствуют тормоза удалить все полигоны металлизации, после этого подтормозки исчезеали.

    Как я понимаю, каждый полигон который я рисую на плате, добавляет тормозов к проекту, чем их больше тем больше время подтормозки, как будто накапливается.

    Удаление дорожек тоже с тормозами.

    Кто нибудь сталкивался с таким?

    Windows 10

    Не могу сказать с какого хотфикса это началось.

  8. Здравствуйте.

    Подскажите, пожалуйста, может кто нибудь сталкивался с такой проблемой.

    Мне нужно конвертировать мою плату в STEP. 

    Это можно сделать двумя способами:

    1.  Export - MCAD - STEP... Но этот способ мне не подходит, т.к. он делает весь проект в STEP, а у меня на нем очень много механических символов, в том числе корпус(оболочка), они мне не нужны. Файл получается при этом тяжелый. 

    2. 3D canvas. Вот это мой вариант. Здесь можно конкретно выбрать что переводить в степ. Однако этот способ у меня перестал работать. Когда начинается процесс конвертации, шкала доходит до 40% и вылетает ошибка (см.фото)

    Может кто сталкивался с проблемой такой?

    Пробовал ставить галочку в User Preferences - step_export_mixed_units Не помогает.

    Буду благодарен за помощь. 

    Спасибо.

     

     

     

     

     

    3dcanvaserr.jpg

     

     

     

    PS

    Обнаружил зацепку. Дело в одном маленьком smd светодиоде. Если его убрать с платы то всё ОК. Странно... Что с ним может быть не так.

  9. 4 hours ago, PCBtech said:

    То есть это решило вашу проблему?

    Да. Решило. Но этот способ для тех кому не приобрести или не обновить свой старый PCB Library Expert. Нужно каждый раз вручную прописывать в батнике(т.е. в скрипте *.scr) эту строчку.

    А для тех у кого актуальный ЛибрариЭксперт, сделали отдельную версию, которую нужно выбрать:

    newdes2.jpg

  10. Там так не получается. Как не крути при создании нового посадочного нет доступа к командной строке, т.к. сначала нужно закрыть это окошко.

    Но я разобрался по другому =) С качал с офф. сайта ПцбЛибрариЭксперт последнюю free версию и сравнил мои батники старой версии с батниками новой.

    Если кому то понадобится вот строка которую нужно прописать:

    QtSignal SPBDesignInitPrompt spbdip_ok_button clicked

     

     

    newdes1.jpg

     

     

  11. 16 minutes ago, Uree said:

    А может посмотреть как выглядят команды закрывающие это окно и добавлять их в батник из Library Expert?

    У меня такое окошко не появляется, правда и лицензия не Оркад Про.

    А вообще все относящееся к новому дизайну находится в разделе Drawing->New Design в User Preferences, посмотрите там, может в вашей версии и есть такая настройка.

    Команду закрытия этого окошка не удается узнать, так как для этого нужно ввести в командной строке scriptmode +i , но в этот момент, когда данное окошко еще не закрыто, доступа к командной строке нет. Получается что нужно как то запускать Оркад уже с активированной scriptmode +i, но я не знаю как... 

    В Drawing->New Design (User Preferences) я смотрел какие есть фичи, пробовал, окошко при запуске все равно появляется.

  12. Здравствуйте.

    Поставил один из последних Хотфиксов OrCAD PCB Designer Pro, после чего перестали генериться посадочные места(footprint), которые я делаю в PCB Library Expert Enterprise 2018. Принцип там такой, что эта прога создает файл *.bat, который прорисовывает посадочное в PCB Designer. Но с обновленным OrCAD PCB Designer есть такой нюанс(нововведение), что в момент запуска стало появляться окошко с размерами и ед.измерения проекта (см.фото), а действия с этим окошком не прописаны в батнике(*.bat), который был создан программой Library Expert. В итоге получается что последовательность действий батника прерывается и посадочное место не прорисовано.

    Может быть как то можно настроить OrCAD PCB Designer таким образом, чтобы это окошко не появлялось при запуске, когда создаем посадочное место. Допустим в Setup - User Preferences ?

    Если кто нибудь знает, подскажите, пожалуйста!

    newdes.jpg

  13. On 12/5/2018 at 3:54 PM, Zurabob said:

    Добрый день.

    Ситуация требует разбирательства.

    СЕЙЧАС вы правы и возразить мне нечего.

    Пока беру тай-маут. :)

     

    Здесь, я думаю, что подход к этому вопросу должен быть исходя из лицензии. Скорее всего для пользователей Allegro подойдет способ с Net logic, но повторюсь, что только в простых ситуациях, когда нужно перекинуть несколько выводов местами. А если лицензия OrCad PCB designer Pro, как у меня, то в ней нет Net logic, только swap pin, который менее удобен. Возможно что так и задумывалось. Да и вообще странно почему его не добавили в OrCad PCB designer Pro, это упущение разработчиков, т.к. функция основополагающая, относится непосредственно к трассировки, это же не Hight speed опции какие нибудь.

  14. On 11/30/2018 at 2:54 PM, Zurabob said:

     

    Изменения через NetLogic - это как контракт, на котором расписываются кровью.
    Знаете про такие ? :) Легко получаеш желаемое, только плата довольно высока.

     

    Красиво сказано! =)

    On 11/30/2018 at 2:54 PM, Zurabob said:

     

    Ведь вы можете добавить не только цепь, но и компонент. Насоединять эти компоненты между собой. Чего же проще!

    Только система не будет знать: на какой схемный лист ставить вновь добавленные компоненты. Каким схемным символом их отображать.  Как подключать к ним цепи в их графическом представлении.

    Да с этим я разобрался, городить что то сложное таким образом не стоит.

    On 11/30/2018 at 2:54 PM, Zurabob said:

     

    Введение возможности сваппирования на схеме - это честный путь при котором получаеш возможность изменения подключений и не теряеш связи+беканнотации.

    Но я хочу рассмотреть Net logic в другом контексте. Использовать эту функцию заместо Swap pins, потому что это получается удобнее, т.к. не нужно ничего дополнительно прописывать в свойствах схемного символа УГО(какие пины можно свапировать, какие нет). Я проводил эксперимент, брал три вывода компонента  и перетасовывал их Неты как мне нужно, или удобно, в самой плате(использовал Net logic), а потом передавал это в схему (back annotation). Все было в порядке, Нетлист по прежнему работал, схема сама подстраивалась под измененную мною плату. Т.е. все работает так же как и с SWAP pins, только реализовать это гораздо проще. Если использовать Net logiс для таких простых задач, и не городить ничего сложного то от Swap pins можно отказаться, как я понял.

     

     

  15. Здравствуйте.

    В Allegro PCB Designer можно легко изменить подсоединение Нетов на самой плате, а потом передать в схему Capture. Эта функция называется Logic - Net Logic. Работает элементарно по очереди выбираем какие пины Assign, какие Deassign, тем самым можно переподключить как угодно нужные связи.

    И это не Swap pins, потому что не нужно задавать свапируемые пины на уровне схемы, заморачиваясь со свойством SWAP для нужных УГО. Ведь это как то запарно получается, нужно за ранее расчитывать какие пины можно свапировать, какие нет. А с Logic - Net Logic взял и поменял в любой момент. Я думаю что Свап пин сделан для таких случаев когда схемотехник работает только со схемай, а трассировщик напротив не имеет доступ к схеме. Поэтому схематехник может упростить задачу трассировщику разрешив свапировать определенные пины. Но это я уже съехал с темы..

    Приведу пару скриншотов на которых наглядно видно как работает Net Logic. Примерчик довольно простой... На фото показано как было ДО и стало ПОСЛЕ. Изменения Нетов были сделаны на плате и переданы в схему.

    Единственное меня смущает, что при этом в схемном символе (УГО) разъема J5 перетусовались вывода. Но с другой стороны это же схемный символ, на нем нет разницы где вывода, справа или слева, главное что в футпринте все на своих местах.


    А теперь перейду к вопросу. Как видно на фото во вкладке Options есть возможность создавать новые неты или удалять существующие, непосредственно в PCB. Однако если после этого сделать Back annotate, то в схему эти изменения не передаются. Подскажите, может кто нибудь знает как это работает, почему не передается в схему и зачем нужны данные функции если все равно не работают (Create и remove)?
    Спасибо!
     

    netlogic.jpg

    opt.jpg

  16. PCBtech

    Здравствуйте.

    Обнаружен баг в 48 хотфиксе. До этого стоял 42-ой, поэтому в промежутке 43-48.

    Проблема с горячими клавишами. В моем файле env есть следующие строки:

    funckey n "pop dyn_option_select 'Options@:@Rotation point@:@Body Center'"
    funckey j "pop dyn_option_select 'Options@:@Rotation point@:@Symbol Origin'"
    funckey k "pop dyn_option_select 'Options@:@Rotation point@:@User Pick'" 

    Т.е. я переключаю точку привязки между Body Center, Symbol Origin и User Pick соответствующими клавишами. Выбираю инструмент move и горячей клавишей привязку.

    Теперь это работает по другому и как то странно.

    Выбираю move, далее если переключать горячей клавишей привязку ничего не происходит (не меняется).

    Однако горячие клавиши начинают работать если после того как выбрал инструмент move кликнуть ЛКМ в пустую рабочую область платы (PCB Designer).

    Что это может быть? Действительно баг?

     

     

  17. Здравствуйте.

    Установил 48 хотфикс. Сразу же бросился в глаза очень мелкий и кривой шрифт во всех меню по интерфейсу. 

    На фото для наглядности расположил рядом одно и то же окно, только в разных хотфиксах.

    Может быть есть способ как поменять шрифт интерфейса?

    Спасибо.

    Слева 48, справа 42 (подпись перепутал)

    Hotfix_shrift.jpg

  18. PCBtech

    Здравствуйте. Подскажите пожалуйста по одному вопросу. Пользуюсь официальной лицензией Orcad PCB Designer Professional. Меня интересует меню Logic, для моей лицензии как я понимаю оно отсутствует. Возможно ли как то (может есть какой то другой способ) переназначить подключение net-ов непосредственно на плате, а потом передать изменения в схему? 

    Интересно что передача нетлиста в схему из PCB возможна (export - back annatation netlist), но на плате получается изменить соединения нельзя, это как то странно. 

    Может быть в дальнейшем Cadence планирует открыть такие возможность для пользователей Orcad PCB Designer Professional?

  19. Здравствуйте.

    Хочу попробовать разбить плату управления на несколько плат(модулей) и соединить их между собой разъемами Board to board на подобии PBD/PLD но не уверен как это повлияет на работу, целостность сигналов, наводки и т.д.

    Есть нюансы которые хочу для себя прояснить.

    Объясню поподробнее.

    Есть задача высокочастотный регулятор питания на IGBT посредством ШИМа, 20кГЦ, возможность регулировки тока.

    Буду делать плату на которой TMS320 с нужным количеством ножек PWM, так же понадобится SPI и аналоговые входа для контроля токов и напряжений.

    Есть два варианта как это можно сделать:

    1. Все на одной плате

    2. Разбить на несколько плат по функционалу. И соединять их между собой разъемами.

    Например:

    Плата №1 - TMS320, RS485, все аналоговые входа.

    Плата №2 - драйверы для управлений IGBT

    Плата №3 - Цифровые входа на оптопарах (через расширитель входов/выходов по SPI)

    Плата №4 - Выхода твердотельные реле (через расширитель входов/выходов по SPI)

    С первого взгляда вариант сделать систему из нескольких плат выглядит выгодно. Дело в том, что нужно будет встраиваться в разные силовые установки, на каких то может быть 4 IGBT, на каких то другое кол-во. В этом случае при модульности плат, можно предусмотреть все так, что меняется только одна плата (в данном случае Плата №2 - драйверы для управлений IGBT) была плата с четырьмя драйвером для IGBT, заменил на такую же совместимую с одним драйверами (лишние вывода просто не используются). Точно так же может обстоять и с Плата №3 и Плата №4, где то нужны входа, где то выхода, а может быть и то и другое.

    Только в таком подходе есть нюанс, что шина SPI должна проходить через все платы в сборке и межплатные разъемы, так же и с PWM (проходит через один межплатный соединитель), может так получиться что какие то неиспользуемые дорожки повиснут в воздухе. Как это может сказаться на целостности сигналов? И не будет ли проблем, может какие то подводные камни о которых мне не известно?

     

     

     

     

  20. Если на плате есть маска, то правильным будет указывать ее Dk.

     

    Но по большому счету стоит рассчитывать импедансы в софте, для этого специально предназначенном и полученные данные прописывать в констрейнах, не отдавая расчет в аллегро. Потому как разница между его внутренними расчетами и результатами в Поларе есть. А я почему-то Полару больше доверяю в этом плане.

    Разве что в новых версиях с интеграцией Sigrity изменили и математику расчета импедансов, но это надо было бы сравнить.

     

    Сами производители ПП говорят что если необходимо выполнить диф пары с заданным импедансом, то самый верный способ указать что требуется выполнить контроль волнового сопротивления. Далее, на производстве будут смотреть и подгонять импеданс под необходимое значение. Но Вы и так это все знаете, тестовые купоны и т.д.

  21. Это не Dk фольги, конечно же. Это Dk материала, который заполняет пространство между элементами фольги на этом слое. Т.е. это материал соседнего препрега, который при прессовании будет вдавлен между трассами на этом слое.

     

    Как всегда большое Вам спасибо!

    А вот для ТОПа это получается диэл.проницаемость маски или воздуха?

     

    Посмотрел как делают стек на платах iMax6, заметил что там везде если слой полностью залит полигоном, то диэл.проницаемость 1 стоит.

  22. Здравствуйте.

    Хочу задать импеданс для дорожек в плате. Для этого нужно настроить параметры стека Cross-section Editor, толщину слоев препрега и фольги, указать материал, толщину дорожек или импеданс к которому стремимся.

     

    Но у меня есть вопрос по диэлектрической проницаемости, как я понимаю это в Cross-section Editor это параметр Dielectric constant.

    У моего производителя печатных плат есть параметр DK (1MHz) для препрегов и ядер (core) разной толщины (FR4). В соответствии с тем что я выбрал заполняю Dielectric constant.

     

    Однако в Cross-section Editor параметр Dielectric constant нужно задать не только для препрегов(dielectric), но и для фольги(Conductor, plane). Подскажите как быть с диэлектрической проницаемостью для фольги? Это звучит странно... Пробовал экспериментировать, и этот параметр влияет на конечный импеданс. На фото видно что я изменял Dielectric constant для слоя TOP(conductor) с 1 на 10, при этом меняется и импеданс.

    На первом фото Dielectric constant=1 Impedanc=49.95

    На втором фото Dielectric constant=10 Impedanc=46.41

    Спасибо.

     

    post-88520-1531908195_thumb.jpg

    post-88520-1531908202_thumb.jpg