Jump to content

    

def_rain

Свой
  • Content Count

    291
  • Joined

  • Last visited

Posts posted by def_rain


  1. Куплю SI8380S-IU.

    Новые или бу. 

    Через поставщиков не получается их сейчас нет нигде. Должны появиться, но нужно как можно скорей. Надежда только на личные запасы пользователей.

  2. Здравствуйте. Есть сигнальный процессор TMS320F2812PGFA. Поставщик предлагает TMS320F2812PGFA-BENT-LEADS. Что значит  BENT-LEADS в этом каталожном номере? 

    Подскажите пожалуйста? Смотрел в документации, там об этом не слова.

    Спасибо.

     

  3. 32 minutes ago, vladec said:

    Я бы все-таки переставил 2 и 3 слои -- GND важнее, а также позволит иметь один неразрывный опорный полигон под сигналами на TOP, Вы же не будете тянуть полигон 1V9 по всей длине своих сигналов и у Вас будут разрывы в опоре.

    Вообще получается без разрывов  в опоре, сам полигон маленький DC-DC преобразователь рядом с процом... Дело в том, что на топе почти нет дорожек. Они во внутренних слоях, поэтому я и думаю переместить землю ближе к ним. Чтобы у сигнальных слоев опорный был GND.

  4. 18 minutes ago, Uree said:

    Один момент по поводу питаний. Если предполагается именно так их раскладывать, как описано в стэке, то я бы советовал подумать над перемещением 1V9 на 3-й слой. Если я правильно догадываюсь, это похоже на питание ядра проца, а такие вещи лучше размещать как можно ближе к потребителю. Тут слой уже может иметь значение.

    1V9 Это питание ядра BGA проца. Спасибо за совет. Перемещу как Вы сказали.

    TOP-PWR(5V0;1V9)-GND-Sign-GND-Sign-PWR(3V3)-BOT

    PWR(5V0;1V9) сделал вторым слоем он рваныйна ТОПе все равно дорог мало. Вторая причина, чтобы была связка GND-(125мкм)-Sign-(300мкм)-GND-(125мкм)-Sign для нужного импеданса

  5. 31 minutes ago, Uree said:

    Если всю трассировку внутри можно сделать ортогональной, то хороший стэк. Если есть BGA, из-под которой нужно будет выходить одинаково на разных слоях, то уже все далеко не так хорошо.

    Ну и вопрос импедансов на внутренних слоях. Чтобы они были вменяемыми сигнал-плэйн нужен в районе 100-200мкм.

    Да, вот я тоже всё думал об ортогональности, вроде должно получиться в целом по плате, она далеко не маленькая будет... но, Вы правы, не подумал как буду из под BGA выводить! Поэтому всё таки разделю эти два сигнальных слоя полигоном. Заодно получится как полноценная симметричная полосковая линия.

    TOP-GND-PWR(3V3)-Sign-GND-Sign-PWR(5V0;1V9)-BOT

    Расстояние сигнал-полигон 125мкм (FR4 2116) 

    Ядро FR4 0.3мм

    Как раз типовая резонитовская сборка стека.

     

    steck.jpg

  6. 14 hours ago, Arlleex said:

    Опорный для чего? Для линии передачи? Ей пофигу, главное что металл и цельный.

    Да, для линии передач. Спасибо

    3 hours ago, Александр77 said:

    Для высокочастотных сигналов, слои питания можно считать эквивалентными.

    Но в вашем случае можно ведь сделать чередование Top-Gnd- sign-pwr- pwr1-sign-gnd-bot, тогда для всех сигнальных слоев земляной слой.

    Да, я думал над таким стеком как Вы предлагаете. Но у него, как мне кажется, есть недостатки по сравнению с тем что я предлагаю:

    1. Это два распределенных конденсатора, которые образуются парами слоёв 2-3 и 6-7 (PWR и GND через тонкий препрег = высокочастотный конденсатор)

    2. В моем варианте слой 3.3В ближе к ТОПу, что лучше для питания микросхем. (GND тоже не глубоко)

  7. Здравствуйте.

    вот пример стека платы

    TOP-PWR(3.3V)-GND-SIGN-SIGN-GND-PWR(5V;1.9V)-BOT

    Сигнальные дорожки есть и на ТОПе тоже(в небольшом кол-ве). 

    Отсюда у меня и возник вопрос. Получается что в этом случае опорный полигон для дорожек на топе будет PWR(3.3V). Сам полигон этот цельный, не рваный.

    Нормально ли вообще что опорный для сигнальных дорожек является полигон питания?

    Не навредит ли обратным токам? Или они по нему так же протекают как и в случае если это был бы GND?

  8. On 2/14/2021 at 8:04 PM, ViKo said:

    Разорвите землю около R17. 

    В этом нет смысла.

    Обратите внимание, что на фото топологии автора между R18 и С 72 (которые относятся к цифровой части схемы) зажат С74. Т.е. ваша идея о полном разделении аналога и цифры будет уже не доконца выполненной. А во вторых, условие одноточечного соединения сигнальной земли с землей питания хоть кривовато, но выполнено.

    Я бы всё таки, поставил для С74 виа и подсоединил к внутреннему полигону земли (принудительно без подключения к земле на ТОПе, чтобы не пересекались). 

     

  9. 46 minutes ago, vladec said:

    Для радикального подавления краевого излучения можно заказать на плате краевую металлизацию, обычно она не стоит дорого, а где то, в Резоните, например, и вовсе бесплатна

    В некоторых случаях это сделать не возможно. Например когда нужно в центре платы что то экранировать.

     

  10. 3 hours ago, ViKo said:

    Лучше дайте ссылки на статьи.

    https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/application-notes/AN-1109.pdf

    Вот источник из которого я брал фото в посте выше.

    Суть в том, что изоляция выполнена трансформатором, который передает мощность на вторичную( изолированную) сторону пучками мощности, наносекундными импульсами . В плоскостях питания и земли появляется шум. Метод в предыдущем посте, может увеличить помехи в полигонах питания первичной стороны, но уменьшает краевое излучение. 

  11. On 11/16/2020 at 10:14 PM, peshkoff said:

    Такое подвешенное колечко даст о себе знать, но не здесь.

     

    Приведу выдержку из статей TI и AD, как они видят вопрос EMI, касаемо "колечка" вокруг платы или изолированной стороны по технологии iPower и iCCoupler (микросхемы с гальванической развязкой).

    Шум на полигонах питания, на краю печатной платы, может излучать (краевое излучение). Если ребро платы обрабатывается защитной структурой, шум возвращается обратно в межплоскостное пространство. Это может увеличить помехи в полигонах питания, но уменьшает краевое излучение.

     

    guarding_fencing.jpg

  12. Здравствуйте. Как посмотреть весь список тем когда либо созданных мною?

    В профиле посмотрел, там есть последние сообщения, и то за какой то период, но это не то...

     

  13. 11 minutes ago, Uree said:

    Софт не понимает, что это за компонент и как можно перенумеровать его пины. Если бы были только сигнальные пины, то перенумерация сработала бы. А сейчас мех. пины "мешают".

    Я попробовал удалить механические пины, не помогло ...  У меня эта функция везде не работает. Может как то лицензия влияет? У меня ведь не Allegro, а OrCad PCB des.pro?

  14. 23 hours ago, MapPoo said:

    Хм. А вам Сп423 не подойдет случайно? С высокими частотами конечно вопрос, но гигу дифференциалки мы по подобному прогоняли вроде.

    Правда за цену я вам не скажу. :acute:Отечественный однако...

    https://files.elektrodetal.com/catalog/specification/SP423.pdf

    Запросил цену, ответили что 1088р. за 1 шт.

  15. Здравствуйте.

    Есть межплатные соединители 120 выводов:

    QSH-060-01-L-D-A-K 

    QTH-060-01-L-D-A-K

    https://ru.mouser.com/datasheet/2/527/qsh-1316995.pdf

    http://suddendocs.samtec.com/prints/qsh-xxx-01-x-d-xx-footprint.pdf

    http://suddendocs.samtec.com/catalog_english/qsh.pdf

    Эти соединители используются для сборки из двух плат.

    Разъемы очень дорогие, хотелось бы подобрать что то другое.

    Но проблема в том, что не смог найти вообще аналогов.

    К аналогам следующие требования:

    1. Шаг 0.5 мм, можно не строго, а в пределах этого.

    2. Компактность (отсюда и такой шаг пинов), это один из важнейших параметров, много выводов и как можно меньшая длинна разъема

    3. Наличие Boss штырей на разъеме, для точного позиционирования разъема на плате при монтаже.

     

    Можете скинуть разные варианты, чтобы было направление в котором искать.

  16. 6 hours ago, Александр Мылов said:

    5. Выполнить Stitch хотя бы через каждый 1см.

     

    Вы имеете в виду просто кондеров 0402 0.1мкФ разбросать по плате.

    Так то у меня дорожки строго вплотную с опорными полигонами идут  и без разрывов в них.

    Два сигнальный слоя, два полигона GND в плотную к ним (на расстоянии 0.15мм по стеку).

    Там где дорожки переходят с одного сигнального слоя на другой и где уходят с ТОПа в сигнальные слои, я просто с переходным отверстием ставлю земляную переходнушку, чтобы возвратные токи нашли себе через неё кратчайший путь.

  17. 44 minutes ago, Uree said:

    По хорошему подтяжка нужна в случае ОЭ/ОС. И в случае звезды, скорее всего одна у источника, а не у каждого приемника.

    Я делал подтяжку именно в конце линии, возле приемника, из соображений что бы вся дорожка была дополнительно нагружена током. Так сложнее навестись на неё каким нибудь помехам из вне.

    Не зря же датчики с токовым выходом 4-20 мА считаются помехозащищенными.

  18. Есть еще один вопрос по моей теме.

    Линия CLK как видно из фото в моем посту на первом листе, имеет три ответвления. В конце каждого ответвления я поставил pullup подтяжку к 3.3В по 4.7кОм каждый, что бы нагрузить линию. Не будет ли это проблемой? 

    С одним подтягивающим резистором все было в порядке, но тогда CLK проходил последовательно по всем микросхемам и у последней микрухи я ставил подтяжку.

  19. 8 minutes ago, Lmx2315 said:

     вход вашего приёмника шины SPI имеет скорее всего многокилоомное сопротивление, а выход КМОП драйвера шины SPI, по тому что у меня есть в башке принято оценивать в что-то около 20 ом.

    Тогда получается что в случае многокилоомного входа приемника нет особого смысла согласовывать, 50 ом ничего не даст, все равно будут отражения?

  20. 16 minutes ago, Lmx2315 said:

    А вообще звон бывает из-за несогласованной линии, когда ВЧ составляющие сигнала (образующие его фронт) отражаются от неоднородностей линии и накладываются друг на друга. Борются с этим согласованием линии и источника сигнала, или приёмника сигнала. Передатчик сигнала можно согласовать последовательным сопротивлением которое в сумме с выходным сопротивлением драйвера будет примерно равно волновому сопротивлению линии.

    Я для общего развития интересуюсь, может пригодиться в дальнейшем. 

    В проектах обычно стремлюсь достичь импеданса 50 Ом за счет стека. 

    Правильно ли я понимаю, что если импеданс дорожки 50 Ом, то линию можно считать согласованной в большинстве случаев и при этом можно не перестраховываться и не ставить последовательно в линию согласующие резисторы 50 Ом?

    А как узнать выходным сопротивлением драйвера? Что то не припомню чтоб видел в даташитах...

    Спасибо, за помощь.