Jump to content
Поиск
    

def_rain

Свой
 View Profile  See their activity

  • Posts

    300

  • Joined

  • Last visited

 Content Type 

Posts posted by def_rain

  2. Posted · Report reply

    Здравствуйте.

    OrCad PCB Designer Professional 17.2 последний хотфикс.

    Настроил Стеки на гибко жесткой плате, нарисовал контуры, настроил зоны изгиба. Но когда открываю 3D, то почему то не активна функция Bend. Хочу согнуть шлейф.

    Может кто нибудь сталкивался. 

    Спасибо

    bend.jpg

  4. Posted · Report reply

    Позвольте задать в своей теме еще вопрос про шину SPI.

    Есть стек 6 слойной платы:

    1- Top 

    (0.15мм база препрег)

    2- GND

    (0.152мм препрег)

    3- 3.3V-signal

    (0.8мм база препрег)

    4- 5V-signal

    (0.152мм препрег)

    5- GND

    (0.15мм база препрег)

    6- BOT

    Обратите внимание, что сигнальные проводники проходят в полигонах питания 3.3 и 5В. Сами эти полигоны питания цельные, на всю плату и не рвутся на куски сигнальными дорожками которые проходят в них.

    Подразумевается, что опорный слой для сигналов со слоя 3 является GND слоя 2. А опорный слой для сигналов со слоя 4 - GND слоя 5. Расстояние между этими опорными и сигнальными слоями 0.152мм.

    Расстояние между 3- 3.3V-signal и 4- 5V-signal = 0.8мм, это для того чтобы чтобы исключить влияние сигнальных проводников на этих слоях друг на друга.

    Есть два вопроса.

    1. Сам подход трассировать шину SPI (или что либо другое) в полигонах питания не является ли заведомо не правильным?

    2. Не будет ли перекрестных помех между этими сигнальными проводниками на слоях 3 и 4, ведь между ними нет полигона, однако есть 0.8мм препрега?

    PS

    Плату не хочу делать 8 слойной. Видел референс дизайны плат, в которых сигнальные проводники трассировались в слоях питания.

  6. Posted · Report reply

    On 2/28/2022 at 3:57 PM, barkey said:

    Здравствуйте!

    "Когда грохочут пушки - музы молчат."

    Значит лучше заказывать у китайских поставщиков?

  7. Posted · Report reply

    50 minutes ago, mantech said:

    Ну дак значит так жопе теплее было, теперь повезут по суше... Самолеты еще есть, помню, если с Тайваня что заказываешь, летит самолетом, но дороже...

     

    Так теперь не самолетом не контейнером не доставить. Все заказы зависли из аз рубежа. Даже в Финляндии лежит посылка, тут до Питера пешком дойти можно, но посылку не переслать почему то.

  8. Posted · Report reply

    On 2/28/2022 at 6:29 AM, r_dot said:

    Уважаемый Се Бинсинь. В связи с изменившейся обстановкой, похоже всем нам с вами предстоит тесное и долгое сотрудничество. Можете ли вы дать информацию по производимым в Китае микроконтроллерам? На данный момент интересуют аналоги контроллеров фирмы Microchip линеек PIC16F, PIC18F. Пока найдена информация, что вроде на ваших заводах производятся PIC16F684-I/SL, PIC18F77, PIC18F2520, PIC18F4620. Так ли это, есть ли другие?
    Если вы располагаете такой информацией, не могли бы вы поделиться ей тут, например в виде таблички "Тип контроллера - фабрика производитель - наличие контроля качества", которые вы могли бы поставлять? Уверен, это будет не только мне полезно.

    Присоединяюсь к данному запросу. Интересуют сигнальные процессоры TMS320F2812PGFA, AT90CAN128-16AU.

    PS

    Их даже на Allyexpress можно купить, но где эти процы произведены не понимаю, есть подозрения что могут быть Б.У. сам лично сталкивался с этим, хоть в описании на товар было написано "абсолютно новый оригинальный" =)

    47 minutes ago, aleksandr-zh said:

    вот что я получил несколько минут назад:

    Hi Alexander,
    We are doing well, welcome to play order.

    Can only ship parcel to your shipping forwarder in China, because of some parcels that directly shipped to Russia to be returned recently.

    And we are concerns the payment method for Russia, I'm afraid Russia customer can not use Paypal to pay for the orders because of affected by Russia-Ukraine war.

    You can send payment to your China agent, and then let your China agent send payment to us.

    Thanks,Ted

    А с кем эта переписка была? Это кто то из Америки или Европы отвечает? Вопрос как сейчас заказать специфические комплектующие из этих стран (аналогов им нет) ???

  9. Posted · Report reply

    On 1/20/2022 at 12:15 PM, def_rain said:

    Куплю SI8380S-IU.

    Новые или бу. 

    Через поставщиков не получается их сейчас нет нигде. Должны появиться, но нужно как можно скорей. Надежда только на личные запасы пользователей.

    Все, не актуально. Купили!

  10. Posted · Report reply

    Куплю SI8380S-IU.

    Новые или бу. 

    Через поставщиков не получается их сейчас нет нигде. Должны появиться, но нужно как можно скорей. Надежда только на личные запасы пользователей.

  12. Posted · Report reply

    Здравствуйте. Есть сигнальный процессор TMS320F2812PGFA. Поставщик предлагает TMS320F2812PGFA-BENT-LEADS. Что значит  BENT-LEADS в этом каталожном номере? 

    Подскажите пожалуйста? Смотрел в документации, там об этом не слова.

    Спасибо.

     

  13. Posted · Report reply

    32 minutes ago, vladec said:

    Я бы все-таки переставил 2 и 3 слои -- GND важнее, а также позволит иметь один неразрывный опорный полигон под сигналами на TOP, Вы же не будете тянуть полигон 1V9 по всей длине своих сигналов и у Вас будут разрывы в опоре.

    Вообще получается без разрывов  в опоре, сам полигон маленький DC-DC преобразователь рядом с процом... Дело в том, что на топе почти нет дорожек. Они во внутренних слоях, поэтому я и думаю переместить землю ближе к ним. Чтобы у сигнальных слоев опорный был GND.

  14. Posted · Report reply

    18 minutes ago, Uree said:

    Один момент по поводу питаний. Если предполагается именно так их раскладывать, как описано в стэке, то я бы советовал подумать над перемещением 1V9 на 3-й слой. Если я правильно догадываюсь, это похоже на питание ядра проца, а такие вещи лучше размещать как можно ближе к потребителю. Тут слой уже может иметь значение.

    1V9 Это питание ядра BGA проца. Спасибо за совет. Перемещу как Вы сказали.

    TOP-PWR(5V0;1V9)-GND-Sign-GND-Sign-PWR(3V3)-BOT

    PWR(5V0;1V9) сделал вторым слоем он рваныйна ТОПе все равно дорог мало. Вторая причина, чтобы была связка GND-(125мкм)-Sign-(300мкм)-GND-(125мкм)-Sign для нужного импеданса

  15. Posted · Report reply

    31 minutes ago, Uree said:

    Если всю трассировку внутри можно сделать ортогональной, то хороший стэк. Если есть BGA, из-под которой нужно будет выходить одинаково на разных слоях, то уже все далеко не так хорошо.

    Ну и вопрос импедансов на внутренних слоях. Чтобы они были вменяемыми сигнал-плэйн нужен в районе 100-200мкм.

    Да, вот я тоже всё думал об ортогональности, вроде должно получиться в целом по плате, она далеко не маленькая будет... но, Вы правы, не подумал как буду из под BGA выводить! Поэтому всё таки разделю эти два сигнальных слоя полигоном. Заодно получится как полноценная симметричная полосковая линия.

    TOP-GND-PWR(3V3)-Sign-GND-Sign-PWR(5V0;1V9)-BOT

    Расстояние сигнал-полигон 125мкм (FR4 2116) 

    Ядро FR4 0.3мм

    Как раз типовая резонитовская сборка стека.

     

    steck.jpg

  16. Posted · Report reply

    14 hours ago, Arlleex said:

    Опорный для чего? Для линии передачи? Ей пофигу, главное что металл и цельный.

    Да, для линии передач. Спасибо

    3 hours ago, Александр77 said:

    Для высокочастотных сигналов, слои питания можно считать эквивалентными.

    Но в вашем случае можно ведь сделать чередование Top-Gnd- sign-pwr- pwr1-sign-gnd-bot, тогда для всех сигнальных слоев земляной слой.

    Да, я думал над таким стеком как Вы предлагаете. Но у него, как мне кажется, есть недостатки по сравнению с тем что я предлагаю:

    1. Это два распределенных конденсатора, которые образуются парами слоёв 2-3 и 6-7 (PWR и GND через тонкий препрег = высокочастотный конденсатор)

    2. В моем варианте слой 3.3В ближе к ТОПу, что лучше для питания микросхем. (GND тоже не глубоко)

  17. Posted · Report reply

    Здравствуйте.

    вот пример стека платы

    TOP-PWR(3.3V)-GND-SIGN-SIGN-GND-PWR(5V;1.9V)-BOT

    Сигнальные дорожки есть и на ТОПе тоже(в небольшом кол-ве). 

    Отсюда у меня и возник вопрос. Получается что в этом случае опорный полигон для дорожек на топе будет PWR(3.3V). Сам полигон этот цельный, не рваный.

    Нормально ли вообще что опорный для сигнальных дорожек является полигон питания?

    Не навредит ли обратным токам? Или они по нему так же протекают как и в случае если это был бы GND?

  18. Posted · Report reply

    On 2/14/2021 at 8:04 PM, ViKo said:

    Разорвите землю около R17. 

    В этом нет смысла.

    Обратите внимание, что на фото топологии автора между R18 и С 72 (которые относятся к цифровой части схемы) зажат С74. Т.е. ваша идея о полном разделении аналога и цифры будет уже не доконца выполненной. А во вторых, условие одноточечного соединения сигнальной земли с землей питания хоть кривовато, но выполнено.

    Я бы всё таки, поставил для С74 виа и подсоединил к внутреннему полигону земли (принудительно без подключения к земле на ТОПе, чтобы не пересекались). 

     

  19. Posted · Report reply

    46 minutes ago, vladec said:

    Для радикального подавления краевого излучения можно заказать на плате краевую металлизацию, обычно она не стоит дорого, а где то, в Резоните, например, и вовсе бесплатна

    В некоторых случаях это сделать не возможно. Например когда нужно в центре платы что то экранировать.

     

  20. Posted · Report reply

    3 hours ago, ViKo said:

    Лучше дайте ссылки на статьи.

    https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/application-notes/AN-1109.pdf

    Вот источник из которого я брал фото в посте выше.

    Суть в том, что изоляция выполнена трансформатором, который передает мощность на вторичную( изолированную) сторону пучками мощности, наносекундными импульсами . В плоскостях питания и земли появляется шум. Метод в предыдущем посте, может увеличить помехи в полигонах питания первичной стороны, но уменьшает краевое излучение. 

  21. Posted · Report reply

    On 11/16/2020 at 10:14 PM, peshkoff said:

    Такое подвешенное колечко даст о себе знать, но не здесь.

     

    Приведу выдержку из статей TI и AD, как они видят вопрос EMI, касаемо "колечка" вокруг платы или изолированной стороны по технологии iPower и iCCoupler (микросхемы с гальванической развязкой).

    Шум на полигонах питания, на краю печатной платы, может излучать (краевое излучение). Если ребро платы обрабатывается защитной структурой, шум возвращается обратно в межплоскостное пространство. Это может увеличить помехи в полигонах питания, но уменьшает краевое излучение.

     

    guarding_fencing.jpg

  22. Posted · Report reply

    3 minutes ago, arhiv6 said:

    Там же, в профиле, нажмите кнопку Активность (в правом верхнем углу).

     

    https://electronix.ru/forum/index.php?app=core&module=members&controller=profile&id=88520&do=content&type=forums_topic&change_section=1

    Да, нашел. Спасибо!

  23. Posted · Report reply

    Здравствуйте. Как посмотреть весь список тем когда либо созданных мною?

    В профиле посмотрел, там есть последние сообщения, и то за какой то период, но это не то...

     

  24. Posted · Report reply

    11 minutes ago, Uree said:

    Софт не понимает, что это за компонент и как можно перенумеровать его пины. Если бы были только сигнальные пины, то перенумерация сработала бы. А сейчас мех. пины "мешают".

    Я попробовал удалить механические пины, не помогло ...  У меня эта функция везде не работает. Может как то лицензия влияет? У меня ведь не Allegro, а OrCad PCB des.pro?

×
×
  • Create New...