def_rain

СПасибо. Вы правы. Уже разобрался в чем там дело было. Вот с этими настройками нужно поработать. Не знал где их искать во ViewMate

Здравствуйте. Открываю во View Mate сторонние Гербера допустим Аналог или Линеар Технолоджи. И есть такая проблема, что слой сверловки не того размера, вся сверловка в разы больше самой платы. Как будто с масштабом проблемы. При этом все остальные слои нормальные, только сверловка отличается. Скажите как это исправить отредактировать, может в настройках что то? На фото видно, коричневые точки сверловки разбросаны вне поля платы (синий цвет)

Не пользовался этим. Просто если этот кусок топологии присутствует в Allegro PCB Designer, то каждый элемент топологии (дорожка, полигон, ВИА) это объект. Каждый объект можно выделить и у каждого есть свойства, эти свойства могут заблокировать объекты для удаления, изменения, перемещения. Но свойства объектов никуда не могут деться. Вам нужно попробовать посмотреть нет ли свойств fix или lock. Но для начала определить что это за объект, как его воспринимает Allegro. Может быть это Groups?

Команда Delete 😃 В фильтре выставите Cline, via. Если выставите еще и shape, то там нужно аккуратно, а то у компонентов их функциональные полигоны поудаляете. Поэтому лучше сначала в color dialog настроить, убрать dfa и bound shape

Спасибо. Если у кого нибудь будут еще варианты, пишите, будет полезно

Кто нибудь пользуется структурой ВИА? Стандартным способом не интересно. Возник вопрос. Сделал структуру. Для выреза использовал овальный полигон Route keepout -all. Однако после применения структуры, и попыток трассировать от ВИА, выдается DRC. Что вполне логично из за полигона Route keepout -all. Но как это подразумевается делать? На уровне структуры сразу же добавлять дорожки на другой слой на который перехожу? А если я еще не знаю слой...

Здравствуйте. Кто нибудь может подсказать что обозначают треугольники белого цвета внутри контактных площадок BGA? Если что это диф пары. Разобрался: Display - Diffpair pins

А можно еще вопрос по поводу КП SMD типа. Просто не доводилось еще такие делать. Вот к примеру, если взять из табличку выше, в столбце recommended PCB interconnect diameter значение 0.35(SMO), это значит что фактический диаметр открытый от маски = 0.35мм. При этом производитель не указывает размер КП, а только вскрытие solder mask opening(SMO)=0.35. Вопрос в том, а какой реальный диаметр КП? На сколько маска заходит на КП(это же все таки SMD тип), или она не заходит, а вплотную к металлизации?

Я разобрался. И.... Мы все были не правы! 😃 Я нашел у микрона в отдельной документации (csn33) разъяснения, в которых как раз объясняется мой вопрос.Смотрите фото, я там объединил две картинки. Ранее я писал: "96х0.47 Dimensions apply to solder balls post-reflow on Ø0.42 SMD ball pads." переводим: 96х0.47мм данные размеры применимы для шарика припоя после монтажа на контактную площадкой платы которая 0.42 SMD типа. Но это не так, оказывается, здесь речь идет не о печатной плате, а о подложке BGA. Что теперь стало очевидным и таким логичным 😃 0.42мм SMD типа это контактная площадка подложки BGA (а не КП на плате для этого BGA), в табличке она называется Package interconnect diameter. И далее уже зная это значение мы видим (красная стрелка) рекомендуемое значение для recomended PCB interconnect diameter, т.е. КП на плате. Вывод: Micron вообще не привязывается к диаметру ball, а просто указывается тип и диаметр КП на подложке BGA.

Вот теперь не понятно стало=), а почему нужно брать размер не до оплавления(0.47), а после оплавления (0.42)? В доке под "Post reflow" я думаю имеется в виду что то вроде "после того как шарик припаялся к печатной плате". И он при этом уменьшился с 0.47 до 0.42. Получается 0.47 это диаметр шарика, накатанного на подложку BGA производителем, другими словами это Nominal ball diameter, относительно которого по табличке ищем nominal land pattern. Я всегда так думал... Хотя тогда с другой стороны возникает вопрос, а зачем производитель дает второй размер 0.42? И тут у меня возникла мысть... А что если: "96х0.47 Dimensions apply to solder balls post-reflow on Ø0.42 SMD ball pads." переводим: 96х0.47мм данные размеры применимы для шарика припоя после монтажа на контактную площадкой платы которая 0.42 SMD типа. Т.е. на самом деле производитель рекомендует для платы однозначно 0.42 SMD.

Спасибо за ответ. Значит для определения диаметра КП на плате по IPC7351 нужно взять за основу 0.47мм (т.е. до установки)? Тогда получаем, ближайший размерпо табличке Nominal ball diameter=0.45мм в итоге nominal land pattern=0.35мм (variation 0.4 - 0.3мм). Просто хочу понимать в каких диапазонах я могу "поиграться" с диаметром КП на плате, ведь производитель жестких требований не предъявляет. В целом же верные рассуждения?

Как я понял КП на плате должна быть типа SMD диаметром 0.42мм. Если не так, поправьте меня...

Здравствуйте. Производитель Micron. Фото из даташита. Хочу определить диаметр КП на плате, для этого мне нужен диаметр шара (буду пользоваться табличкой из IPC7351). Правильно ли я понимаю, что 0.47мм это диаметр КП на самом чипе, на его подложке, при этом еще и SMD типа. А диаметр 0.42 мм, это уже диаметр шара после оплавления. Получается мне за основу брать 0.42мм?

Allegro 22.1 стоит ли переходить с Allegro 14-го. Какие есть нюансы у 22.1, что с совместимостью, еще сырой и с багами? Кто уже ставил и реально пользуется? Правильно ли я понимаю что его лицензию уже будет точно не купить и у нас 22-ая версия не будет распространена среди реальных пользователей? Есть ли тогда вообще смысл переходить на такой эксклюзив? И что с Сигрити в этой версии?

Все, разобрался. Не все параметры настроены были....

Здравствуйте. OrCad PCB Designer Professional 17.2 последний хотфикс. Настроил Стеки на гибко жесткой плате, нарисовал контуры, настроил зоны изгиба. Но когда открываю 3D, то почему то не активна функция Bend. Хочу согнуть шлейф. Может кто нибудь сталкивался. Спасибо

По идеее модели производитель должен предоставлять... Но тоже интересно

Позвольте задать в своей теме еще вопрос про шину SPI. Есть стек 6 слойной платы: 1- Top (0.15мм база препрег) 2- GND (0.152мм препрег) 3- 3.3V-signal (0.8мм база препрег) 4- 5V-signal (0.152мм препрег) 5- GND (0.15мм база препрег) 6- BOT Обратите внимание, что сигнальные проводники проходят в полигонах питания 3.3 и 5В. Сами эти полигоны питания цельные, на всю плату и не рвутся на куски сигнальными дорожками которые проходят в них. Подразумевается, что опорный слой для сигналов со слоя 3 является GND слоя 2. А опорный слой для сигналов со слоя 4 - GND слоя 5. Расстояние между этими опорными и сигнальными слоями 0.152мм. Расстояние между 3- 3.3V-signal и 4- 5V-signal = 0.8мм, это для того чтобы чтобы исключить влияние сигнальных проводников на этих слоях друг на друга. Есть два вопроса. 1. Сам подход трассировать шину SPI (или что либо другое) в полигонах питания не является ли заведомо не правильным? 2. Не будет ли перекрестных помех между этими сигнальными проводниками на слоях 3 и 4, ведь между ними нет полигона, однако есть 0.8мм препрега? PS Плату не хочу делать 8 слойной. Видел референс дизайны плат, в которых сигнальные проводники трассировались в слоях питания.

Я не про Китай имел ввиду, а про ЕС США. В основном всё от туда для нас поставляли.

Значит лучше заказывать у китайских поставщиков?

Так теперь не самолетом не контейнером не доставить. Все заказы зависли из аз рубежа. Даже в Финляндии лежит посылка, тут до Питера пешком дойти можно, но посылку не переслать почему то.

Присоединяюсь к данному запросу. Интересуют сигнальные процессоры TMS320F2812PGFA, AT90CAN128-16AU. PS Их даже на Allyexpress можно купить, но где эти процы произведены не понимаю, есть подозрения что могут быть Б.У. сам лично сталкивался с этим, хоть в описании на товар было написано "абсолютно новый оригинальный" =) А с кем эта переписка была? Это кто то из Америки или Европы отвечает? Вопрос как сейчас заказать специфические комплектующие из этих стран (аналогов им нет) ???

Все, не актуально. Купили!

Куплю SI8380S-IU. Новые или бу. Через поставщиков не получается их сейчас нет нигде. Должны появиться, но нужно как можно скорей. Надежда только на личные запасы пользователей.