def_rain

Красиво сказано! =) Да с этим я разобрался, городить что то сложное таким образом не стоит. Но я хочу рассмотреть Net logic в другом контексте. Использовать эту функцию заместо Swap pins, потому что это получается удобнее, т.к. не нужно ничего дополнительно прописывать в свойствах схемного символа УГО(какие пины можно свапировать, какие нет). Я проводил эксперимент, брал три вывода компонента и перетасовывал их Неты как мне нужно, или удобно, в самой плате(использовал Net logic), а потом передавал это в схему (back annotation). Все было в порядке, Нетлист по прежнему работал, схема сама подстраивалась под измененную мною плату. Т.е. все работает так же как и с SWAP pins, только реализовать это гораздо проще. Если использовать Net logiс для таких простых задач, и не городить ничего сложного то от Swap pins можно отказаться, как я понял.

Здравствуйте. В Allegro PCB Designer можно легко изменить подсоединение Нетов на самой плате, а потом передать в схему Capture. Эта функция называется Logic - Net Logic. Работает элементарно по очереди выбираем какие пины Assign, какие Deassign, тем самым можно переподключить как угодно нужные связи. И это не Swap pins, потому что не нужно задавать свапируемые пины на уровне схемы, заморачиваясь со свойством SWAP для нужных УГО. Ведь это как то запарно получается, нужно за ранее расчитывать какие пины можно свапировать, какие нет. А с Logic - Net Logic взял и поменял в любой момент. Я думаю что Свап пин сделан для таких случаев когда схемотехник работает только со схемай, а трассировщик напротив не имеет доступ к схеме. Поэтому схематехник может упростить задачу трассировщику разрешив свапировать определенные пины. Но это я уже съехал с темы.. Приведу пару скриншотов на которых наглядно видно как работает Net Logic. Примерчик довольно простой... На фото показано как было ДО и стало ПОСЛЕ. Изменения Нетов были сделаны на плате и переданы в схему. Единственное меня смущает, что при этом в схемном символе (УГО) разъема J5 перетусовались вывода. Но с другой стороны это же схемный символ, на нем нет разницы где вывода, справа или слева, главное что в футпринте все на своих местах. А теперь перейду к вопросу. Как видно на фото во вкладке Options есть возможность создавать новые неты или удалять существующие, непосредственно в PCB. Однако если после этого сделать Back annotate, то в схему эти изменения не передаются. Подскажите, может кто нибудь знает как это работает, почему не передается в схему и зачем нужны данные функции если все равно не работают (Create и remove)? Спасибо!

PCBtech Здравствуйте. Обнаружен баг в 48 хотфиксе. До этого стоял 42-ой, поэтому в промежутке 43-48. Проблема с горячими клавишами. В моем файле env есть следующие строки: funckey n "pop dyn_option_select 'Options@:@Rotation point@:@Body Center'" funckey j "pop dyn_option_select 'Options@:@Rotation point@:@Symbol Origin'" funckey k "pop dyn_option_select 'Options@:@Rotation point@:@User Pick'" Т.е. я переключаю точку привязки между Body Center, Symbol Origin и User Pick соответствующими клавишами. Выбираю инструмент move и горячей клавишей привязку. Теперь это работает по другому и как то странно. Выбираю move, далее если переключать горячей клавишей привязку ничего не происходит (не меняется). Однако горячие клавиши начинают работать если после того как выбрал инструмент move кликнуть ЛКМ в пустую рабочую область платы (PCB Designer). Что это может быть? Действительно баг?

Спасибо, это то что нужно! Запрятали так что не найдешь, хотя рылся в этих настройках.

Здравствуйте. Установил 48 хотфикс. Сразу же бросился в глаза очень мелкий и кривой шрифт во всех меню по интерфейсу. На фото для наглядности расположил рядом одно и то же окно, только в разных хотфиксах. Может быть есть способ как поменять шрифт интерфейса? Спасибо. Слева 48, справа 42 (подпись перепутал)

PCBtech Здравствуйте. Подскажите пожалуйста по одному вопросу. Пользуюсь официальной лицензией Orcad PCB Designer Professional. Меня интересует меню Logic, для моей лицензии как я понимаю оно отсутствует. Возможно ли как то (может есть какой то другой способ) переназначить подключение net-ов непосредственно на плате, а потом передать изменения в схему? Интересно что передача нетлиста в схему из PCB возможна (export - back annatation netlist), но на плате получается изменить соединения нельзя, это как то странно. Может быть в дальнейшем Cadence планирует открыть такие возможность для пользователей Orcad PCB Designer Professional?

Здравствуйте. Хочу попробовать разбить плату управления на несколько плат(модулей) и соединить их между собой разъемами Board to board на подобии PBD/PLD но не уверен как это повлияет на работу, целостность сигналов, наводки и т.д. Есть нюансы которые хочу для себя прояснить. Объясню поподробнее. Есть задача высокочастотный регулятор питания на IGBT посредством ШИМа, 20кГЦ, возможность регулировки тока. Буду делать плату на которой TMS320 с нужным количеством ножек PWM, так же понадобится SPI и аналоговые входа для контроля токов и напряжений. Есть два варианта как это можно сделать: 1. Все на одной плате 2. Разбить на несколько плат по функционалу. И соединять их между собой разъемами. Например: Плата №1 - TMS320, RS485, все аналоговые входа. Плата №2 - драйверы для управлений IGBT Плата №3 - Цифровые входа на оптопарах (через расширитель входов/выходов по SPI) Плата №4 - Выхода твердотельные реле (через расширитель входов/выходов по SPI) С первого взгляда вариант сделать систему из нескольких плат выглядит выгодно. Дело в том, что нужно будет встраиваться в разные силовые установки, на каких то может быть 4 IGBT, на каких то другое кол-во. В этом случае при модульности плат, можно предусмотреть все так, что меняется только одна плата (в данном случае Плата №2 - драйверы для управлений IGBT) была плата с четырьмя драйвером для IGBT, заменил на такую же совместимую с одним драйверами (лишние вывода просто не используются). Точно так же может обстоять и с Плата №3 и Плата №4, где то нужны входа, где то выхода, а может быть и то и другое. Только в таком подходе есть нюанс, что шина SPI должна проходить через все платы в сборке и межплатные разъемы, так же и с PWM (проходит через один межплатный соединитель), может так получиться что какие то неиспользуемые дорожки повиснут в воздухе. Как это может сказаться на целостности сигналов? И не будет ли проблем, может какие то подводные камни о которых мне не известно?

Сами производители ПП говорят что если необходимо выполнить диф пары с заданным импедансом, то самый верный способ указать что требуется выполнить контроль волнового сопротивления. Далее, на производстве будут смотреть и подгонять импеданс под необходимое значение. Но Вы и так это все знаете, тестовые купоны и т.д.

Как всегда большое Вам спасибо! А вот для ТОПа это получается диэл.проницаемость маски или воздуха? Посмотрел как делают стек на платах iMax6, заметил что там везде если слой полностью залит полигоном, то диэл.проницаемость 1 стоит.

Здравствуйте. Хочу задать импеданс для дорожек в плате. Для этого нужно настроить параметры стека Cross-section Editor, толщину слоев препрега и фольги, указать материал, толщину дорожек или импеданс к которому стремимся. Но у меня есть вопрос по диэлектрической проницаемости, как я понимаю это в Cross-section Editor это параметр Dielectric constant. У моего производителя печатных плат есть параметр DK (1MHz) для препрегов и ядер (core) разной толщины (FR4). В соответствии с тем что я выбрал заполняю Dielectric constant. Однако в Cross-section Editor параметр Dielectric constant нужно задать не только для препрегов(dielectric), но и для фольги(Conductor, plane). Подскажите как быть с диэлектрической проницаемостью для фольги? Это звучит странно... Пробовал экспериментировать, и этот параметр влияет на конечный импеданс. На фото видно что я изменял Dielectric constant для слоя TOP(conductor) с 1 на 10, при этом меняется и импеданс. На первом фото Dielectric constant=1 Impedanc=49.95 На втором фото Dielectric constant=10 Impedanc=46.41 Спасибо.

Теперь все предельно ясно, еще раз спасибо за помощь.

Спасибо. Это действительно работает. Только есть один нюанс, сгенерированная таким образом(через 3dcanvas) Степ модель весит 57МБ, против 4МБ сделанной через экспорт самого PCD Designer(но с отсутствующими световодами). Просто в 3d canvas, как я понял, нельзя настроить детализацию, допустим отключить все внутренние слои или контактные площадки. Из за этого получается жирная Степ модель с очень высокой детализацией и соответственно размером.

Здравствуйте. Есть плата в OrCAD PCB Designer PRO, на которой установлены световоды, которые сделаны как механические символы, т.е. их нет в схеме(нетлисте). Добавляю светов на PCB через меню Plact-Mechanical Symbol. В итоге на плате появляется крепежное отверстие под запресовку световода и 3D моделька самого световода (см.фото1). Однако, мне нужно сгенерировать STEP модель всей платы целиком, вместе со световодами. Делаю Export-MCAD-STEP, выбираю нужные галочки(в том числе и Mechanicsl hole) см. фото2. На выходе получаю СТЕП модель всей платы, на которой есть отверстия для запресовки световодов, но сами световоды отсутствуют(что и логично). см. фото3. Вопрос в том как в эту сделать так чтобы при экспортировании добавлялась модель световода(без применения стороннего софта)? Буду признателен за советы. фото1 фото2 фото3: STEP модель всей платы целиком, световоды отсутствуют

Спасибо. У меня тоже были такие опасения... Значит от ручной работы полностью не уйти. По поводу Sub-Drawing, я как то давно пробовал пользоваться этой функцией копируя куски топологии, еще в Allegro. Но платы я трассирую в OrCad PCB Designer Professional, а там нет Sub-Drawing. Вернее им можно воспользоваться только при создании Символа или межанического символа (dra файлы), а в *.brd этой функции нет (или она в OrCad-е где то спрятана так, что я не нашел).

Здравствуйте. Вопрос по модулям mdd. Создаю готовые блоки, которые в дальнейшем использую в разных платах(Place replicate Create - Place replicate Apply). Но есть одно неудобство. Когда в новом проекте я применяю модуль mdd кусок топологии формируется так как и задумывалось, только отсутствуют индивидуальные св-ва настроенные ранее мною в Property Edit. Допустим это может быть для некоторых выводов индивидуальный тип подключения к полигону Dyn_Thermal_Con_Type или No_Shape_Connect, допустим индивидуальные перемычки терморельефа Dyn_Fixed_Therm_Width_Array. Да и вообще св-ва самих полигонов. Меня интересует возможно ли как то сделать так, чтобы модуль mdd при выполнении Place replicate Create - Place replicate Apply содержал в себе информацию об индивидуальных настройках? Чтобы не приходилось после применения модуля делать в ручную. PS Все эти свойства необходимо передавать в схему с помощью Back Annotate, грубо говоря являются частью netlist-а. Но как их вытащить и привязать к mdd... Мне кажется копать нужно в этом направлении. Либо все гораздо проще и для этого есть специальная галочка о которой мне не известно.

Повращать можно: Shift+Колесико мыши(зажать) и двигать мышкой. В 3D Canvas можно даже сделать разрезы почти под любым углом по любой плоскости: Setup - Preferences - Cutting Plane - Enable Cutting - Plane

Да, получилось! Я почему то ошибочно думал что без галочек вообще обновление не произойдет. Спасибо!

Спасибо! Это именно то что мне было нужно. У меня есть еще один вопрос. Допустим на готовой плате есть Символ (компонент) с уже выравненным и установленном в нужном месте(свободном месте) RefDes и ключом. В процессе выясняется что у этого символа нужно поменять step модель или изменить графику на слое assembly. Делаю данные изменения в библиотечном dra файле, затем на плате update symbol - reset symbol text location and size для этого символа. Однако после Апдейта сбивается положение RefDes. Меня интересует способ как сделать апдейт без изменении шелкографии RefDes? Особенно этот момент становится проблематичным если плата уже готова, сделаны гербера шелкографии. Получается что изменения step модели, которая по идее не как не должна влиять на топологию платы, сбивает шелкографию и гербер уже не соответствует плате в brd.

А где находится этот Suppress shapes less than: xxx ? Поискал у себя в OrCad PCB Designer Prof и не нашел... Это User Preferences наверное?

Здравствуйте, товарищи. Мне нужен совет по следующему вопросу: Есть полигон земли на топе, он частично вырезается остальной топологией на этом же слое, получается весь изрезаный полигон. Не подключенные к Нету островки удаляю с помощью Delete Unconnected Copper. Но все равно есть совершенно бесполезные обрывки полигона, которые не нужны, но при этом не являются Unconnected Copper и соответствующим инструментом их не удалить (см.фото). Меня интересует быстрый способ как убрать эти бесполезные "полуостровки". Можно конечно в этом месте сделать вырез в полигоне так, чтобы он перекрыл эти полуостровки, но может есть какой то специальный инструмент для этого.

Спасибо, теперь разобрался. А как нибудь можно сопоставить их к одному общему?

Может быть кто нибудь сталкивался с такой проблемой: Пытаюсь переименовать Класс в Physical CM, допустим CLS_5V_MAIN_PH в CLS_5V_MAIN при этом выдается ошибка что класс с таким именем уже существует. Хотя на самом деле в списке классов Physical его нет(см.рис 1). Однако этот класс есть в списке в списке классов Spacing(см.рис 2). Как такое может быть, ведь наборы Классов для ограничений Physical и Spacing должны быть общие? Т.е. как я понимаю я должен видеть одни и те же Классы как в ограничениях для Physical, так и для Spacing, а в моем случае, получается что в Physical одни Классы, а в Spacin другие... Помогите разобраться. Рис.1 Рис.2

Как раз и у меня есть вопрос по Lite версии. У нас несколько плавающих лицензии OrCad PCB Designer Pro. При запуске PCB Designer-а нельзя выбрать Lite версию как один из тип лицензий, его нет в списке доступных. Пробовали как то даже отдельно Lite ставить, ничего так и не получилось. Суть в том что иногда бывают маленькие платки для которых и Лайт версии хватит(чтобы не занимать полноценную лицензию), но у нас почему то не работает вместе с остальными лицензиями.

Да, так и сделано. Есть такая положительная практика. Ресет здесь как общий пример рассматривался. Но все равно спасибо.

А ведь и в правду, очень похоже на антенну получается. Длинный проводник с конец в воздухе.