def_rain

Все, разобрался. Не все параметры настроены были....

Здравствуйте. OrCad PCB Designer Professional 17.2 последний хотфикс. Настроил Стеки на гибко жесткой плате, нарисовал контуры, настроил зоны изгиба. Но когда открываю 3D, то почему то не активна функция Bend. Хочу согнуть шлейф. Может кто нибудь сталкивался. Спасибо

По идеее модели производитель должен предоставлять... Но тоже интересно

Позвольте задать в своей теме еще вопрос про шину SPI. Есть стек 6 слойной платы: 1- Top (0.15мм база препрег) 2- GND (0.152мм препрег) 3- 3.3V-signal (0.8мм база препрег) 4- 5V-signal (0.152мм препрег) 5- GND (0.15мм база препрег) 6- BOT Обратите внимание, что сигнальные проводники проходят в полигонах питания 3.3 и 5В. Сами эти полигоны питания цельные, на всю плату и не рвутся на куски сигнальными дорожками которые проходят в них. Подразумевается, что опорный слой для сигналов со слоя 3 является GND слоя 2. А опорный слой для сигналов со слоя 4 - GND слоя 5. Расстояние между этими опорными и сигнальными слоями 0.152мм. Расстояние между 3- 3.3V-signal и 4- 5V-signal = 0.8мм, это для того чтобы чтобы исключить влияние сигнальных проводников на этих слоях друг на друга. Есть два вопроса. 1. Сам подход трассировать шину SPI (или что либо другое) в полигонах питания не является ли заведомо не правильным? 2. Не будет ли перекрестных помех между этими сигнальными проводниками на слоях 3 и 4, ведь между ними нет полигона, однако есть 0.8мм препрега? PS Плату не хочу делать 8 слойной. Видел референс дизайны плат, в которых сигнальные проводники трассировались в слоях питания.

Я не про Китай имел ввиду, а про ЕС США. В основном всё от туда для нас поставляли.

Значит лучше заказывать у китайских поставщиков?

Так теперь не самолетом не контейнером не доставить. Все заказы зависли из аз рубежа. Даже в Финляндии лежит посылка, тут до Питера пешком дойти можно, но посылку не переслать почему то.

Присоединяюсь к данному запросу. Интересуют сигнальные процессоры TMS320F2812PGFA, AT90CAN128-16AU. PS Их даже на Allyexpress можно купить, но где эти процы произведены не понимаю, есть подозрения что могут быть Б.У. сам лично сталкивался с этим, хоть в описании на товар было написано "абсолютно новый оригинальный" =) А с кем эта переписка была? Это кто то из Америки или Европы отвечает? Вопрос как сейчас заказать специфические комплектующие из этих стран (аналогов им нет) ???

Все, не актуально. Купили!

Куплю SI8380S-IU. Новые или бу. Через поставщиков не получается их сейчас нет нигде. Должны появиться, но нужно как можно скорей. Надежда только на личные запасы пользователей.

Спасибо большое!

Здравствуйте. Есть сигнальный процессор TMS320F2812PGFA. Поставщик предлагает TMS320F2812PGFA-BENT-LEADS. Что значит BENT-LEADS в этом каталожном номере? Подскажите пожалуйста? Смотрел в документации, там об этом не слова. Спасибо.

Вообще получается без разрывов в опоре, сам полигон маленький DC-DC преобразователь рядом с процом... Дело в том, что на топе почти нет дорожек. Они во внутренних слоях, поэтому я и думаю переместить землю ближе к ним. Чтобы у сигнальных слоев опорный был GND.

1V9 Это питание ядра BGA проца. Спасибо за совет. Перемещу как Вы сказали. TOP-PWR(5V0;1V9)-GND-Sign-GND-Sign-PWR(3V3)-BOT PWR(5V0;1V9) сделал вторым слоем он рваныйна ТОПе все равно дорог мало. Вторая причина, чтобы была связка GND-(125мкм)-Sign-(300мкм)-GND-(125мкм)-Sign для нужного импеданса

Да, вот я тоже всё думал об ортогональности, вроде должно получиться в целом по плате, она далеко не маленькая будет... но, Вы правы, не подумал как буду из под BGA выводить! Поэтому всё таки разделю эти два сигнальных слоя полигоном. Заодно получится как полноценная симметричная полосковая линия. TOP-GND-PWR(3V3)-Sign-GND-Sign-PWR(5V0;1V9)-BOT Расстояние сигнал-полигон 125мкм (FR4 2116) Ядро FR4 0.3мм Как раз типовая резонитовская сборка стека.

Да, для линии передач. Спасибо Да, я думал над таким стеком как Вы предлагаете. Но у него, как мне кажется, есть недостатки по сравнению с тем что я предлагаю: 1. Это два распределенных конденсатора, которые образуются парами слоёв 2-3 и 6-7 (PWR и GND через тонкий препрег = высокочастотный конденсатор) 2. В моем варианте слой 3.3В ближе к ТОПу, что лучше для питания микросхем. (GND тоже не глубоко)

Здравствуйте. вот пример стека платы TOP-PWR(3.3V)-GND-SIGN-SIGN-GND-PWR(5V;1.9V)-BOT Сигнальные дорожки есть и на ТОПе тоже(в небольшом кол-ве). Отсюда у меня и возник вопрос. Получается что в этом случае опорный полигон для дорожек на топе будет PWR(3.3V). Сам полигон этот цельный, не рваный. Нормально ли вообще что опорный для сигнальных дорожек является полигон питания? Не навредит ли обратным токам? Или они по нему так же протекают как и в случае если это был бы GND?

В этом нет смысла. Обратите внимание, что на фото топологии автора между R18 и С 72 (которые относятся к цифровой части схемы) зажат С74. Т.е. ваша идея о полном разделении аналога и цифры будет уже не доконца выполненной. А во вторых, условие одноточечного соединения сигнальной земли с землей питания хоть кривовато, но выполнено. Я бы всё таки, поставил для С74 виа и подсоединил к внутреннему полигону земли (принудительно без подключения к земле на ТОПе, чтобы не пересекались).

В некоторых случаях это сделать не возможно. Например когда нужно в центре платы что то экранировать.

https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/application-notes/AN-1109.pdf Вот источник из которого я брал фото в посте выше. Суть в том, что изоляция выполнена трансформатором, который передает мощность на вторичную( изолированную) сторону пучками мощности, наносекундными импульсами . В плоскостях питания и земли появляется шум. Метод в предыдущем посте, может увеличить помехи в полигонах питания первичной стороны, но уменьшает краевое излучение.

Приведу выдержку из статей TI и AD, как они видят вопрос EMI, касаемо "колечка" вокруг платы или изолированной стороны по технологии iPower и iCCoupler (микросхемы с гальванической развязкой). Шум на полигонах питания, на краю печатной платы, может излучать (краевое излучение). Если ребро платы обрабатывается защитной структурой, шум возвращается обратно в межплоскостное пространство. Это может увеличить помехи в полигонах питания, но уменьшает краевое излучение.

Да, нашел. Спасибо!

Здравствуйте. Как посмотреть весь список тем когда либо созданных мною? В профиле посмотрел, там есть последние сообщения, и то за какой то период, но это не то...

Я попробовал удалить механические пины, не помогло ... У меня эта функция везде не работает. Может как то лицензия влияет? У меня ведь не Allegro, а OrCad PCB des.pro?

Здравствуйте. Может кто нибудь знает почему в меню Pin Renumbering options засвечен почти весь функционал? Эта меню в Пэкэджере создаю символы (футпринт). PCB Designer Pro 17.2 HotFix70