Jump to content

    

def_rain

Свой
  • Content Count

    297
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by def_rain


  1. Спасибо, это работает. Только получается что задавать в ручную приходится везде. Неужели в CM нельзя как то это настроить в виде правил? Зачем тогда там в SameNetSpacing есть line to shape если не работает?.. Или у меня одного так? Тем более что pin to shape работает и меняет клиренс для общей цепи как полагается.
  2. Да, включена. Собственно бабочки DRC исчезнут если в setup - constraint - modes - Same net spacing - Сделать OFF.
  3. Здравствуйте. 1. На фото есть полигон и дорога принадлежащие одной цепи -24V. Сначала были проведены все дороги, потом область залита полигоном. В итоге полигон наложился на дорогу без клиренса от неё. Хочу настроить так, чтобы дорога -24V делала вырез/отступ в полигоне -24V. Попытался настроить ограничения для SameNetSpacing этой цепи, пробовал по разному: поставил значение Shape to line =0 мм или =0.2 мм. Разницы ни какой. 2. Также непонятна ошибка DRC, она почему то пропадает только когда уменьшаю значение Shape to smd pin, это странно потому что ошибка line to shape. Да и тем более при уменьшении Shape to smd pin меняется клиренс, а мне этого не надо. Требуется совет профи!
  4. Набор из отдельных текстов не удобно использовать... А нажимая enter получаются, как Вы сказали, отдельные тексты. Поэтому хочу именно сгруппировать, чтоб одним объектом было. Это возможно?
  5. Здравствуйте. Как писать текст в Аллегро построчно? Обычно, в большинстве редакторов, работает сочетание клавиш ctrl+enter или alt+enter. У меня в Аллегро почему то не работает(хотя в Capture работает). Задача сделать надпись, но т.к. текст слишком длинный в одну строку не помешается. А если делать разными надписями то расстояние между строками вручную подгонять придется. Спасибо.
  6. Здравствуйте, подскажите почему при выполнении Place replicate update все обновляемые модули слетают со своего изначального местоположения?
  7. Предлагаете делать Full connect? Конечно можно и так, но при этом, везде все равно, у таких виа придется удалить перемычки в ручную. (т.к. перемычки превратились в дороги, то они будут болтаться поверх полигона земли на том же слое земли, а это не красиво, лишний мусор) Поэтому особого выигрыша нет, можно так же просто переделать эти виа. Но больше интересен сам этот глюк с перемычками, он возникает только с одним из самых первых проектов, скорее всего было что то натыкано без понимания происходящего.
  8. Здравствуйте, товарищи! Кто нибудь встречался с такой вещью: Есть переходные via которые подключаются к полигонам питания и земли через перемычки термобарьера. Обычно такие via когда их перемещаешь, двигаешь при выделении командой move отключаются от полигонов (перемычки исчезают) и только после установки виа на новое место подключаются к полигону перемычками в этом месте. У меня же встречаются виа которые не отключают перемычки и они тянутся в виде дорог вслед за перемещением виа. Причем обычно перемычку нельзя выделить как дорогу, а в данном случае можно, и перемычки даже реагируют на options - stretch etch, slide etch (см. фото 1,2) и результат таких перемещений фото 3. Если удалить виа и поставить снова, проблема исчезает. Но я не могу понять на каком этапе это возникает, из-за чего? И как лечить? Не искать же все их и не править вручную.
  9. 3D модели

    Вот степ модель которая у меня не прикрепляется к символу, однако в Setup - step package mapping все в порядке и она отображается. Но стоит только перейти в 3D режим и модельки нет. 61665351_19_g6dn_1a.zip
  10. Работает ПКМ по модулю - Disband Group. Спасибо за оперативность!
  11. Здравствуйте. В проекте есть группа повторяющихся объектов с обвязкой. Делаю для них *.mdd файлик, чтобы повторить их трассировку через Place replicate. Получаю модуль см. Рис.1. Далее этот модуль ставлю в нужное место (Рис.2) и подсоединяю дороги модуля (полученные вместе с расположением компонентов из mdd) с дорогами на плате. В итоге получаю некие узлы, которые похожи на T-point, тоже как ромбик только отличаются тем что они не закрашены внутри. Эти узлы не получается удалить или как то выделить, переместить. Это мешает трассировке. На delete vertex не реагируют. Удаляются только вместе с дорогой.
  12. 3D модели

    Присоединяюсь. В Аллегро со Step моделями часто проблемы. Тоже скачиваю их с различных профильных сайтов. Очень часто бывает так, что при создании символа подключаешь степ модель Setup - step package mapping вроде бы все нормально, сохраняешь, а в итоге когда включаешь 3D_Viewer моделька на посадочном месте не отображается. Бывает даже что сгенерированные в Library Expert модельки не отображаются (допустим фирритовае, конденсаторные, резистивные сборки на 8 пинов). Приходится делать манипуляции: 1. Чаще всего помогает пересохранить степ модель в СолидВоркс 2. Танцы с бубном... допустим в 3D_Viewer моделька не отображается, хотя в step package mapping она установлена. Меняем модельку на другую, с которой заведомо все в порядке, сохраняем всё, а затем снова ставим нужную нам модельку с которой были проблемы и сохраняем. После этого она вероятно появится на посадочном месте в 3D_Viewer. Еще странный момент что в режиме просмотрщика 3D (Allegro 3D canvas) полигон place bound top почему то отключается и включается с помощью галочки напротив soldermask_top. Как так может быть?
  13. А за это отдельное от меня Вам спасибо!
  14. Нет. При переустановки он не затирается, т.к. находится в отдельной от самой программы папке, которая определяется в переменных средах. Но все равно лучше env файлик скопировать перед переустановкой, а потом в случае чего вставить/заменить его.
  15. Да, прихожу к выводу что в основном так и делается как Вы пишете. В итоге просто накладывать DFA и Place Bound друг на друга один в один. Может быть и нет смысла выдумывать что то другое. Смущает меня лишь то, что обёма на плате съедается при таком методе в несколько раз больше чем это может быть даже при максимальном сдвиге компонента с контактных площадок. Посмотрите на фото, таким образом компонент ни при каких условиях при монтаже не сможет быть напаян. Но Place Bound при этом там есть, и он имеет высоту равную высоте детали. Это съедает полезное пространство платы но высоте. В некоторых случаях это может оказаться недостатком данного метода.
  16. Вот так я вижу символ максимально приближенный к IPC. DFA дает общий зазор для символа, который определяет плотность компоновки на плате корпусов. В данном случае класса компоновки nominal: для него Courtyard to Body excess и Courtyard to Pad excess = 0.2 мм.
  17. Да, с assembly все понятно. Соглашусь что Place bound должен включать в себя площадки и габариты корпуса, т.е. при пересечении двух символов будет DRC. Но есть еще нюансы. Я приведу выдержку из IPC: На схеме есть три полигона о которых мы говорим: 1. Component/ Land Pattern (maximum boundary) - физические границы, включая площадки. В Allegro это Place bound top/bot, о котором мы говорили. 2. Courtyard boundary - технологические границы. Определяют плотность компоновки деталей на плате, Существует три уровня плотности A, В, С. В Allegro я думаю для этого слоя можно использовать это DFA bound top/bot. 3. Manufacture zone - Здесь точно не знаю зачем эта зона. Есть предположение что эта граница для расстановки при автоматическом монтаже, учитывает размеры манипулятора с присоской, который расставляет детали по плате и точность позиционирования. Давайте обсудим подробнее. Вот выдержка из книги "Mitzner_Kraig_Complete_pcb_design_using_orcad_capture_and_pcb_editor": "Notice that the PCB Editor place boundary outline does not include the excess space at the ends of the body or around the leads. For most of the PCB Editor footprints included with the software library, the courtyard excess is nonexistent." Переведём: "В PCB Editor-е граница полигона place boundary не включает избыточное пространство краёв корпуса или вокруг выводов. Для футпринтов превышение courtyard отсутствует." Что это значит... Полигон Place bound top/bot ограничивает деталь и площадки, т.е. физические границы один в один, без всяких отступов (см. на схеме полигон Component/Land Pattern (maximum boundary)). Но отсутствует courtyard, т.е. технологические зазоры по плотности компонентов. Имеется в виду зазор/отступ от габаритных размеров корпуса и контактных площадок (см. на схеме полигон courtyard excess). Этот отступ расчитывается по IPC, допустим: 0.1мм-уровеньА, 0.2мм-уровеньВ, 0.3мм-уровеньС (Least, most, nominal) Вот здесь я и задаю вопрос, каким полигоном обозначить этот courtyard? Больше всего подходит DFA bound top/bot. Но читаем дальше книгу Mitzner_Kraig-а: "Also in PCB Editor’s Constraint Manager, there is no package spacing constraint that you can set. The DRC looks for violations only where place outlines cross. So satisfying density level requirements requires that you either modify the footprint definitions or set the place grid conservatively and manually check each of the components individually using Tables 5-6 and 5-7 as guides." Переведём: В Constraint Manager отсутствует ограничение интервала между корпусами, которое вы можете установить. DRC ищет нарушения только там, где пересекаются контуры места (т.е. имеется в виду что DRC контролирует только пересечение Place bound top/bot). Другими словами, автор говорит что пересечения технологических грани Courtyard boundary в CM не контролируются. Но предлагает решение: "So satisfying density level requirements requires that you either modify the footprint definitions or set the place grid conservatively and manually check each of the components individually using Tables 5-6 and 5-7 as guides." Здесь смысл не совсем ясен и таблицы о которых речь не вносят ясность... Поэтому я пришел к выводу что для контроля технологических границ courtyard использовать DFA и задавать ограничения в DFA spreedsheet. Но в итоге, как я писал в первом посту пересечение полигонов DFA не выдает ошибки, т.к. контролируется только их сближение, расстояние между ними.
  18. Здравствуйте. При расстановке на плате символов компонентов нужно контролировать их пересечение. Для этого на уровне создания символа, нужно указать некую область которая будет являться границей символа. Обычно эта область является полигоном (класса Package Geometry) при пересечении которого с другим полигоном тогоже класса/подкласса вызовет ошибку DRC. Я вижу два способа как это организовать: 1. Полигон Place bound top/bot Однако, Place bound top/bot отвечает за высоту и объемные, габаритные размеры детали, поэтому считаю делать этот полигон границей детали не логично, потому что граница компонента должна включать в себя как габаритные размеры детали, так и площадки. А площадки обычно (исключение BGA корпуса) выступают за габаритные размеры, допустим smd площадки длиннее/больше чем сам вывод компонента => в случае границы компонента по полигону Place bound получится что площадки не войдут в границу компонента (меня это не устраивает). 2. Полигон DFA bound top/bot Использование этого полигона в качестве границы кажется более логичным. Даже название соответствует Design for assembly. В итоге имеем полигон DFA внутри которого пины и корпус детали имеющий свой Place bound по размерам механического чертежа. Далее настраивается DFA spreedsheet с расстояниями между полигонами DFA и получаем при расстановки контроль пересечения символов. Однако, здесь тоже есть нюанс. Т.к. DFA контролирует не конкретно пересечение этих полигонов, а расстояние их сближения указанного в DFA spreedsheet. К сожалению это мня тоже не устраивает т.к. нужно именно пересечение... Скажите как Вы решаете вопрос пересечения символов?
  19. Здравствуйте, господа! Помогите разобраться, в моих проектах есть странность в одном нюансе логики работы DFA. При создании символов компонентов я добавляю этот полигон таким образом, чтобы он отступал от от габаритных размеров корпуса и металлизации пинов на 0.2мм(см.фото, полигон белого цвета - DFA bound top). Делаю это для учета погрешности расстановшика при монтаже. Т.о. этот слой для меня является границей символов при компоновке платы (в плоскости платы контролирую пересечения dfa, в объеме place bound). Далее в DFA Spreadsheet задаю отступы по сторонам компонентов, допустим 0.1мм. Получается что когда два полигона от разных символов приближаются друг к другу на расстояние меньше 0.1мм, возникает ошибка DRC. И кажется что вроде бы все логично. НО, если эти два полигона DFA продолжать сближать до тех пор пока они не пересекутся, то при этом ошибка DRC пропадает. Фактически получается что когда полигоны пересеклись они перестают видеть друг друга и наползание двух компонентов друг на друга не выдаст ошибки. В чем может быть причина? Или это действительно такая логика работы у DFA? На фото С2 и С11 пересеклись полигонами DFA - ошибки нет. С3 и С11 полигоны друг от друга на расстоянии меньшем, чем указано в ограничениях - справедливая ошибка.
  20. Здравствуйте. Кто нибудь может подсказать что за в-во T_Temperature в OrCAD Capture (найти можно через фильтр св-в filter by:Allegro PCB Designer) ? В хэлпе про это св-во ничего нет, единственное что нашел это св-во J_TEMPERATURE: J_TEMPERATURE The J_TEMPERATURE property, attached to a reference designator (component), defines the junction temperature for the component in degrees centigrade. Хочу для своих УГО добавить отдельное св-во для рабочей температуры компонентов (которое уже присутствует в списке существующих стандартных св-в). Но подобии точности/допуска TOL. И помогите понять на каком нибудь примере, желательно, про св-во J_TEMPERATURE. В чем его суть и как работает. Спасибо.
  21. Вы наверно в представительство в Москве (организация ОРКАДА) обращаетесь? Или напрямую в Cadence? По моей теме есть одна мысль чтобы попробовать сделать контактные площадки не скругленные, а прямоугольные. Может в этом дело... Проведу эксперимент позже.
  22. Да, именно так и у меня происходит. Причем насколько я помню сбиваются в начало координат не сами посадочные, а пины... PS Очень интересно что ответит служба поддержки. А Вы когда нибудь до этого обращались к ним? Они реально отвечают?
  23. Это уже получится костыль, по сути то же самое что и мой способ о котором я писал выше. А хочется докопаться до сути проблемы, такие ситуации порой выявляют серьезные ошибки, которые могут проявиться в дальнейшем. Пробовал на двух компах: 1ый Win10, SPB17.2 011 Hothix, BricsCad12,14 2ой Win7, SPB17.2 014 Hothix, BricsCad12,14, AutoCAD12 На обеих машинах ситуация одинаковая. Вот проект целиком + DXF с моей проблемой - развернутыми пинами на ETCH - TOP PS У меня в библиотеках еще прорисовываются физические размеры выводов компонентов на Package Geom - Assemb top, и получается что они совмещаются с пэдстэком пина. (Наглядно видно где вывод компонента физически находится на пине) Это я к тому чтобо у Вас могут возникнуть вопросы глядя на мои футпринты. test2.rar
  24. Вариант обхода: В настройках экспорта DXF OUT выставить DXF Format 14 и активировать export filled pads. Пины в DXF будут ориентированы так же как и в плате, но есть один минус. Т.к. filled pads заливает пины, то если вы делаете экспорт в монохроме, то нумерация пинов не будет видна (т.к. один цвет у пинов и текста). Вопрос по прежнему актуален. Должен быть более адекватный способ.
  25. Здравствуйте. Может быть кто нибудь встречался с такой проблемой, что только не пробовал, не помогло. Суть в следующем. Есть плата в SPB17.2 S011. Нужно вытащить в DXF: File-export-DXF... Создаю или изменяю Layer convertion file для определения классов и подклассов для экспорта. Однако пины всех компонентов в полученном DXF файле ориентированы только в одну сторону (горизонтально). Во время экспорта никаких ошибок и предупреждений не выдает, а в итоге DXF с явными ошибками. На фото1 видно что пины компонентов которые изначально в *.brd были ориентированы горизонтально, такими и остались, а те что ориентированы вертикально повернулись на 90 градусов(стали горизонтальными). Единственное что помогает это воспользоваться в Allegro настройкой Export symbols as BLOCKs. Которая преобразует футпринт в Блок, но при этом, хоть пины и принимают верную ориентацию, все позиционные обозначения исчезают,заместо них остается атрибут "REF". Что для меня не приемлемо. Фото2