def_rain

Решил проблему с некорректной работой step моделей Allegro 17.2 Hotfix от 17-го и выше (до 26-го). Дело оказалось в том что при установки пакета Аллегро (и Хотфикса) по умолчанию не устанавливаются сторонние программы Microsoft: Visual C++(2015) и .Net Framework 4.5.2 Multi-Target Pack. НО самое главное Microsoft Visual Studio 2015 Shell (Isolated) ! Именно в этом и была проблема в моем случае. После установки вышеуказанного ПО от Microsoft все заработало. PS Есть подозрение что нужен только Microsoft Visual Studio 2015 Shell (Isolated), к нему в комплекте установятся нужные Visual С++ и Net Framework

Да, я знаю что потенциал земель выравнивают когда используют RS485 на очень большие расстояния. Получается такая ситуация, что два устройства удаленных друг от друга имеют свое локальное питание, и разную землю. Но там все равно потенциал выравнивают с помощью специального Дренажного провода, еще резюк ставится, чтобы минимизировать ток между двумя землями. А оплетка уже подключается как экран с одной стороны. Но это все я описал для RS485...

Обнаружил такой нюанс, в библиотеке где у меня лежат step файлы есть несколько моделек которые по мимо самого файла с расширением ***.step имеют дополнительный файл с таким же именем, но с расширением ***.xml. Так вот эти несколько степ моделей, у которых есть этот xml отображаются нормально, а все остальные модельки у которых просто один файл step не отображаются. Еще в User Preferences - path - Library появилась дополнительная библиотека, которой прежде не было step_facet_path. Как раз связанная с ошибкой которую я описывал в первом посте. Можно сделать вывод что теперь для отображения Степ моделей нужен некий ***.xml файл. Вопрос что это за xml файл, как сделать чтобы он не требовался?

Здравствуйте. Ситуация следующая. Есть DC шина очень нестабильная, напряжение может подскочить до 700В, в качестве потребителей мощные двигатели и другое оборудование, плюс в неё идет рекуперация. Запитываю от этой шины электромагнит(форсировка-удержание) через транзистор ШИМом. Электромагнит втягивается все как и нужно. Однако есть проблема... От электромагнита идут 2 провода - его катушка и еще два провода от терморезистора, который резко изменяет свое сопротивление при перегреве обмотки. На резистор подается 5В и контролируется сопротивление для аварийного отключения. Сейчас сделано так, что эти 4 провода (сила - на обмотку и слаботочка на терморезистор) просто идут вместе, расстояние 5метров. Сделано обычным проводом, без экранов. В итоге на оба провода слаботочки (с термосопротивления) наводится по 300В относительно земли. На обоих концах стоят металлические разъемы ШР, т.е. с одной стороны на электромагните, который заземлен, с другой стороны на заземленном металлическом корпусе устройства в котором находится транзистор (пропускающий через себя с DC шины на электромагнит) и контроллер формирующий ШИМ и контролирующий перегрев. И четыре пятиметровэх провода между ними. Хочу попробовать для минимизации наводок на слаботочку убрать силовые провода электромагнита в металлическую гофру (проложить силу и слаботочку разными маршрутами проблематично) Однако эту гофру нужно заземлить. И тут у меня возникает вопрос, а как именно? Могу ошибаться, но насколько знаю заземляют экран провода с одной стороны, чтобы избежать протекания по нему тока, ведь потенциал земли в двух точках может быть разный. Значит нужно выбрать либо подключить металлическую гофру к разъему ШР устройства управления электромагнитом или к разъему ШР самого электромагнита. Склоняюсь к варианту "гофра к устройству управления" Хочу услышать Ваши мнения, как лучше выполнить заземление экрана?

P.S Проблема на win10. Установил на win7 - все работает как нужно.

Если быть точным, то перестали работать вообще все step модели, даже сделанные вручную... не понятно...

Здравствуйте. Установил 26ой хотфикс. После этого появилась проблема со step моделями для библиотечных компонентов(символов). Допустим создаю новый символ, делаю это обычно в LibraryExpert, который так же создает step модели. Далее открываю созданный *.dra файлик - setup - step package mapping где в окошке Available STEP Models по идее должна показываться степ моделька корпуса символа, или выбираю ее из списка. При этом моделька должна отобразиться в графической области, где её можно покрутить и установить как нужно. Однако, сейчас она вообще не отображается и не одна из ранее созданных моделей тоже перестали отображаться. Хотя в списке они есть и их можно выбрать, применить к данному символу, НО если попытаться нажать SAVE, то выдает ошибку(см.фото): The facet file(.xml) for the STEP model "xxxxxxx.step" cannot be found Кто ни будь сталкивался с такой проблемой?

Может у Вас в Setup - constraints - modes - spacing... одна из галочек пропущена?

Спасибо. Вот куда оказывается она спряталась!

Здравствуйте. В Capture 16.6 была утилита для глобального отключения подчеркивания refdes после переименования: "Accessories -> Cadence Tcl/Tk Utilities -> Utilities... -> Extended Preferences -> Schematic -> Display on schematic page". Однако в 17.2 эта волшебная функция похоже исчезла... А в ручную протыкивать каждый УГО Unset-ом долго. Может быть кто нибудь знает куда переехала эта утилита? И осталась ли она вообще? PS Как вариант можно Ctrl+A и дальше уже Unset...

Может кому то пригодится, я докопался до сути. Разобрался все таки в чем дело. На самом деле дополнительные версии автосейва у меня почему то имеют немного другое расширения, и поэтому их значеки .exe файликов не распознаются как Аллегровские экзешники. Поэтому в рабочей папке проекта я просто не видел их на фоне остольного разнообразия различных файлов. Однако мое внимание привлекло то, что они имеют примерно такой же вес, как мой обычный *.brd файл (см. фото). Далее просто переименовываем все как полагается и бэкап готов.

Спасибо, значит буду искать у себя проблему.

Здравствуйте. Хочу настроить несколько версий автосохранения для проекта. У меня сейчас сделано так, что автосохранение просто переписывает один и тот же файлик autosave.brd каждые 10 минут. Хочу настроить чтобы этих файлов было 3 штуки и перезаписывались они по очереди. В итоге можно откатиться на 30 минут с шагом в 10 минут. По смыслу подходит ads_autosaverevs из User Preferences, ставил значение для нее, но не работает. По прежнему автосэйв переписывает один файлик раз в 10 мин. Так же пробовал экспериментировать с ads_boardrevs, тоже не получилось. PS: Галочка autosave установлена. Скажите, как это сделать? И в чем разница между ads_boardrev и ads_autosaverevs?

Вообще то я сам хочу послушать, от Вас например, как рассуждаете и почему именно так, а не иначе. Если бы я знал достоверно, то не писал здесь. Свои мысли по теме я высказал. И жду в ответ того же, а не насмешками.

Но вот сами же пишете что выбор из трех номиналов. А в чем отличие, почему именно эти номиналы. Верно, потому что резонанс на разных частотах, значит и фильтрация на разных частотах с разной эффективностью. Я не ставлю развязку у цифровой микросхему, я описал общий механизм сливания шума, помехи, пульсаций в землю через конденсатор. И это именно так и работает.

Согласен, но при условии что конденсатор подобран по частоте собственного резонанса и совпадает с частотой на которой должно обеспечиваться чистое питание. А вот тут у меня немного другие мысли. На низких частотах роль конденсатора как локального источника питания отходит на второй план, а на первый план выходит его функция именно шунтирования помехи. Т.е. здесь я имею в виду что конденсатор предотвращает проникновение помех в вывод питания микросхемы, эта помеха сливается с него сразу в землю не доходя до микросхемы. Ведь согласитесь, что кондер на переменном токе начинает проводить, т.е. все всплески сливаются в общую шину, а чистый постоянный уровень поступает на вывод питания микросхемы.

Здравствуйте. Хочу услышать Ваши мнения По поводу двух вариантов развязки по питанию для микросхемы. L -ферритовая бусинка C - кондер. Заливка на TOP отсутствует в принципе. PWR и GND во внутренних слоях. Вариант 1 слева: Земляное переходное отверстие ближе к выводу GND микросхемы, но дальше от переходного отверстия на полигон питания. Вариант 2 справа: Земляное переходное отверстие радом с переходным на полигон питания. Из документа scea042: In addition, connections should be routed so that current is forced to flow across the capacitor terminals before reaching its intended destination. Данное утверждение для варианта 1 удовлетворено частично, для Варианта 2 удовлетворено в полностью.

Да, тут я напутал с этими названиями....

Да, это основная документация которой я руководствовался при создании fencing. Более ничего не нашел, по крайней мере чтобы было подробнее и с дискретным кондером, как у меня... А вот Minimizing Radiated Emissions from Multiple isoPower Devices in Dense PCB Layouts уже интересно, как раз был бы мой случай если бы я использовал floating stitching... Для меня сшивание с помощью расширения слоев первичной и вторичной стороны (floating stitching) отдельная история. Не совсем понимаю в плане стэка как организовывать и какие слои между собой перекрывать, то ли питания, то ли земли. Вычитал следующее на эту тему: "planes dedicated to ground or power are referred to as reference planes because, from an ac noise point of view, they behave the same and can be used for stitching capacitance interchangeably. " Т.е. по сути нет разницы на каких слоях было перекрытие, главное чтобы площадь перекрытия была больше?

Хочу внести ясность по теме вопроса: fencing я делаю для уменьшения излучения isoPower. Рекомендуется в первую очередь ограждать первичную сторону. Она шумит на частотах порядка 180МГц, вторичка шумит на 300-360МГц. Шум генерирует колебательный контур внутри МС с системой isoPower. В итоге с торцов идет излучение и для его отражения назад делаем забор из VIA. Просто не одного коментария по поводу цели данного fencing

Может и видел когда-то, сложно уже сказать, много разных смотрел... Но все равно спасибо. PS Я не разу не видел чтобы в Evaluation Board для микросхем с цифровой развязкой хоть раз была металлизация на Top'е под самим корпусом, в области, которая по идее обеспечивает изоляцию. Однако в предложенном мной варианте номер 2 как раз я так и предлагаю. Может пойти методом исключения и отмести этот вариант... Тогда если рассмотреть один из моих модулей, то выходит что стОит выбрать Вариант2 с металлизацией под корпусом МС, ведь все равно под кондером изоляция уже. Зато получаем fencing на всех 6ти слоях, можно даже сделать его по первичке и вторичке.

Спасибо, это эффективные способы. Фрезеровка при таком разделении под микросхемой еще ,насколько знаю, токи утечки по корпусу микросхемы перенаправляет(кратчайшее расстояние уже не по плате). Вообще у данной платы это уже редизайн. Предыдущая версия примерно с такими зазорами как на этой и при эксплуатации проблем замечено не было... Хотя кто его знает что там может случиться в метре идет сила 6800В 2000А... Мнения по поводу fencing'а по прежнему интересны.

Тоже об этом думал,даже как то вычитал, что этот изоляционный барьер напрямую связан с характеристиками цифрового изолятора. Т.е. если у него указана изоляция 2.5кВ, то это значение будет действительным только при ширине барьера под микросхемой равной расстоянию между выводами по первичной и вторичной стороне. Конденсатор, кстати, тоже высоковольтный 2.5кВ. В итоге имеем что для данного модуля в целом изоляция 2.5кВ, несмотря на то что тонкое место изоляции под кондером. По крайнем мере так я это себе представляю. Хочется сделать с двух сторон, просто для этого нужно будет плату в размерах немного увеличить, потому что в таком виде не поместится, а размеры платы критичны... интересно как это все влияет в целом? Между двумя этими модулями RS-485 уменя 2 мм(между полигонами в самом узком месте).

Здравствуйте господа. На плате располагаются RS-485 цифровой изолятор ADM2687EBRIZ со встроенной системой isoPower и iCoupler. Analog Devices в своих APPLICATION NOTE рекомендует ограждать первичную сторону с помощью via Fencing. Хочу предложить на Ваше рассмотрение 3 варианта данного ограждения и определить какой из них имеет право на исполнение в более реальной(нежели чем на фото) PCB. Steck: 1.TOP-GND-sign 2.GND 3.PWR-3.3V 4.PWR-5.0V 5.GND-sign 6.BOT-GND Вариант 1: Fencing обвел желтым. На слоях 3.3В и 5.0В сделаны полигоны соответствующих напряжений и одновременно с небольшим отступом от них сделана полоска земли, связанная через via со всеми слоями земли. Полигоны земли на TOP BOT и внутренних слоях GND сплошные. Т.о. имеем полностью заизолированный на землю край на всех слоях прошитый переходными. Минус данного метода в том, что под микросхемой полоска заземления не прошита полностью, т.к. мешают вывода. Вариант 2: Fencing перенесен под корпус и там же прошит переходными (устранен минус первого метода), однако изоляция стала меньше, т.к. расстояние между полигонами по первичке и вторичке уменьшилось. Вариант 3: Комбинация 1го и 2го варианта. Под микросхемой на TOP ничего нет, однако fencing продолжается под микросхемой во внутренних слоях и BOT но при этом не прошит переходными. Плюс в том что не уменьшается изоляция под микросхемой на TOP и разрыв между полигоном и полоской fencing'а не проходит под выводами микросхемы. PS Хочу внести ясность по теме вопроса: fencing я делаю для уменьшения излучения isoPower. Рекомендуется в первую очередь ограждать первичную сторону. Она шумит на частотах порядка 180МГц, вторичка шумит на 300-360МГц. Шум генерирует колебательный контур внутри МС с системой isoPower. В итоге с торцов идет излучение и для его отражения назад делаем забор из VIA.

Я транслировал из OrCad Layout 10.5 в OrCad (Allegro) PCBDesigner16.6. Для этого в меню Пуск - Cadence - Utilities - Выбрать транслятор Layout - PCBDesigner. Однако для того чтобы проходил Нетлист нужно будет исправить целую кучу ошибок всяких разных. Но задача выполнимая. Два проекта так перевел.