Jump to content

    

def_rain

Свой
  • Content Count

    291
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by def_rain


  1. Спасибо за ответ, Вы мне помогли! 1. Вы имеете в виду чтобы номер вывода в модели компонента в столбце Ckt Node соответствовал номеру вывода в столбце Layout Node самой трассировке (cм. фото)? На фото я стрелочками показал это место. То о чем вы пишете проверяется здесь? Позвольте еще задать вопросы... 2. Я имею конденсатор, для него существуют S-параметры файл .s2p, но по мимо этого еще есть как я понимаю SPICE модель (.mod). На фото ниже соответственно слева и справа открыл их в блакноте. Скажите какие модели в каком случае применять? 3. Допустим, я имею только s-параметры, как их подключить к компоненту? Если просто скопировать содержимое файла в Definition компонента, то Сигрити выдает ошибку по каждой строчке. Просто так S- параметры не переваривает. Содержимое в S-параметрах намного больше чем содержимое SPICE модели(если открыть блакнотом). Однако, S параметры можно подключить к компоненту, если делать это через Project Library (Assign - Browse Model). ПРи этом Definition выглядит как на фото ниже. Видно, что указывается путь где расположен файл s параметров. Но не понятно что здесь значат остальные цифры и обязательны ли они? S1 1 2 3 2 Model="C:\Cadence\Sigrity2017\share\library\decap library\Murata_Spara\Murata_Ceramic_Capacitors_Spara\GRM155R71C104KA88_series.s2p" V 3 2 0 Может Вы подскажите?
  2. Sigrity OptimizePI

    Здравствуйте. Помогите, пожалуйста разобраться с некоторыми вопросами по моделированию в Sigrity OptimizePI: 1. Не пойму как задать модели для ферритовых бусинок, которые стоят в паре с развязывающими конденсаторами по питанию микросхем. Как видно на фото в вкладке Дискретные Компоненты есть библиотеки для Конденсаторов, Индуктивностей и Резисторов. Если к примеру добавлять какой нибудь из этих компонентов в ручную, то сначала вбиваешь основные характеристики, потом редактируешь модель в текстовом виде. Но ферритовые бусинки в Дискретных компонентах некуда воткнуть (к индуктивностям их нет смысла добавлять, параметры не заполнить адекватно). Как тогда указать для них модель? 2. При создании модели для конденсаторов, в Edit SPICE можно выбрать в Import Circuit Definition тип Shunt или Series. Что это имеется в виду? Как конденсатор подключен в схеме? Но ведь один и тот же конденсатор может быть подключен по разному в схеме...
  3. Мне еще самому не приходилось делать вырезы сложной формы в плате фрезой, поэтому я не знаю на каком слое их рисовать. Возможно что для этого подойдет и outline, в том случае, если этот класс будет переведен в гербер как отдельная пленка (отдельный гербер) и в комментариях к проекту будет указано что это фреза, главное чтобы на производстве поняли. Однако в 3Д при этом выреза скорее всего не буде.... Нет, это символ, т.е. футпринт, который не присутствует в схеме и которого нет в netlist-е. Это может быть все что угодно, логотип, надпись, радиатор, просто отверстие или допустим несколько отверстий в одном mechanical symbol...
  4. Вообще Outline не рекомендована к применению. Я помню в хэлпе даже об этом написано, что в Аллегро 17.2 для обозначения граница платы используют board geometry:Design outline. У вас круглые вырезы, сделайте их просто сверловкой и в этом случае это уже не вырез фрезой, а просто сверление, главное чтобы Ваш PCBshop имел техническую возможность выполнить сверление большого диаметра отверстий. Далее добавить на плату как mechanical symbol (первый способ) или создать УГО добавить в его в схему(если нужно заземлить крепежное отверстие подключить к GND) присвоить к этому УГО Symbol, естественно создав предварительно символ в котором будит лишь только одно отверстие, которое сделано в Padstack Editor(hole: platet или non plated). Я помню что старый просмотрщик 3Д в Аллегро не показывал отверстия как дырочки в плате, он это отображал специфически.... допустим отверстие в Виа или монтажные отверстия (и т.п.)отображались как серенькие заполненные цилиндры...
  5. https://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E4%E8%ED%E0%F2 Может быть поможет, там ближе к концу темы почитайте.
  6. Недавно уже обсуждали точно такую же тему, прям один в один. https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=142825 Ну это понятно, что метод не претендует на какую то солидную точность, слишком много дополнительных нюансов не оговорено и особенности плат бывают разные. Это так, прикинуть на глазок =)
  7. Как вам такой подход к определению эффективен ли конденсатор на том или ином расстоянии от микросхемы: Дано: 1. Микросхема создает скачки напряжения длительностью 1нс, частота 500 МГц. 2. Развязывающий конденсатор находится на значительном расстоянии от места подключения микросхемы к полигонам питания и земли. 3. Микросхема подключается сразу к полигонам питания и земли с помощью виа, назовем эти виа соответственно viaPWR и viaGND. 4. Наш удаленно расположенный развязывающий конденсатор подключен к тем же виа (viaPWR и viaGND), получается что виа расположены где то между микросхемой и конденсатором (виа ближе к микросхеме). Получаем: 1. Возможна ситуация, что время прохождения петли viaPWR-конденсатор-viaGND будет равно 1 нс. При этом данный конденсатор будет не эффективен (скачок или просадка напряжения сама равна 1 нс, т.к. пиковое потребление микросхемы 1 нс). 2. Возникшие шумы проникают в полигоны питания и земли, прежде чем конденсатор будет иметь возможность повлиять на ситуацию. 3. Шум проникает в PWR и GND плоскости в фиксированном месте и распространяются радиально от этой точки со скоростью, зависящей от свойств диэлектрического материала. Если диэлектрический материал FR-4, скорость распространения для этих возмущений питания и и земли составляет примерно 15см на 1нс. 4. Конденсатор в радиусе 2.54см от места подключения к полигонам шумящей микросхемы, обеспечит время распространение от точки впрыска шума к конденсатору и обратно равное 1/3 нс. Вывод: В данном примере импульсы скачков напряжения длительностью 1 нс фильтровать будут конденсаторы расположенные не дальше чем 2.54 см.
  8. 1. Сразу ставится последний Хотфикс и всё. 4. Верно, это полигон place bound top отображается. У меня как то была странность почему то place bound в 3Д режиме отключался и включался с помощью галочки напротив soldermask_top... Потом какой то из Хотфиксов это исправил, но Вы попробуйте, мало ли что.
  9. Вообще странно, по-моему в версии 16.6 на старых хотфиксах 3d canvas может не быть. Но в 17.2 без разницы какой хотфикс, в любом случае уже должен быть, но это если логически подумать... Возможно дело в том, что вы используете именно OrCad PCB Editor. А я в своем посте выше говорил про Allegro. Вот: Если установлен Allegro, откройте проект в нем, там и функций полезных больше.
  10. Я бы посоветовал Вам сначала сделать Setup - User Preferences - Unsupported - поставить галочку напротив interactive_3d_canvas. Однако это если у Вас не самы древний Хотфикс стоит для Аллегро. Выполнив это действие и пины будут видны и шелкография тоже. ВОт так будет выглядеть:
  11. Подскажите пожалуйста, как добавить скачанную с сайта производителя модель в Project Library? Хочу набрать библиотеку конденсаторов Project Library. Optimize PI - Load/Edit Capasitor Library - External Library добавил библиотеку нужного производителя конденсаторов, но там не оказалось нужного Part Number, поэтому скачал с сайта два файла с расширениями *.mod и *.s2p нужного мне конденсатора. Далее мне скачанное нужно добавить в Project Library, там есть инструмент Add Model, однако он подразумевает вбирать вручную некий список параметров, это странно... Я думаю что по идее нужно как то использовать *.mod и *.s2p, но что с ними делать? *.s2p это, как я понимаю S параметры, а *.mod - SPICE модель?
  12. Я тоже в этом деле новичок, но у меня есть мнение по этому вопросу. Нельзя сказать однозначно, что данная плотность тока будет являться критичной или не будет таковой. Анализ в Сигрити должен проводиться совместно электрический и термический: E/T Co-Simulation. Предварительно задав стек, толщину фольги, и тип виа, которые бывают как заполненные медью, так и обычные (полый цилиндр). Для разной толщины фольги разная плотность тока, а если несколько слоев дублируют друг друга, сшиты виа, напаяны смд компоненты с массивными площадками, а значит крутые галтели, дополнительно припой и еще мало ли какие нюансы, все это сложно учесть, да наверно и не нужно. Ведь в случае совместного электрическо-термического анализа мы получаем по мимо плотности тока еще и температуру меди. Чем больше плотность тока, тем больше температура. Но по температуре проще ориентироваться, поэтому просто смотрим где температура меди превышает, скажем 80 градусов, значит на то место и стоит обратить внимание и увеличить кол-во меди. По поводу плотности тока в виа, я думаю можно так же рассуждать или вот у меня показывается и плотность тока через виа и сила тока: Температура виа в Results and Report - Via 3D T Distributions:
  13. Потому что сначала нужно определить компоненты для которых будет производиться тепловой анализ в Select Term Comp.
  14. Вот нашел небольшую статейку, но там довольно простенько... парочку примеров в виде картинок. Хотелось бы целиком настроенный и отмоделированый проект самому посмотреть, покрутить, поредактировать. DC анализ: https://serg8987.livejournal.com/1118.html https://serg8987.livejournal.com/2665.html
  15. Позвольте спросить здесь, раз уж на простые вопросы по Сигрити есть кому ответить =) Почему в PowerDC у меня засвечен Set up PCB Component в Электрическом/Термическом анализе?
  16. Здравствуйте, господа. Можно найти довольно много разных проектов трассированых плат, но мне не удалось найти анализов топологии в Sigrity (PowerDC, PowerSI, OptimizeSI). Пожалуй кроме предустановленных в \share\SpeedXP\Samples, но этого мало. Поэтому прошу для ознакомления поделиться, если есть возможность. Или подсказать где можно взять что то подобное. Спасибо.
  17. Решил проблему с некорректной работой step моделей Allegro 17.2 Hotfix от 17-го и выше (до 26-го). Дело оказалось в том что при установки пакета Аллегро (и Хотфикса) по умолчанию не устанавливаются сторонние программы Microsoft: Visual C++(2015) и .Net Framework 4.5.2 Multi-Target Pack. НО самое главное Microsoft Visual Studio 2015 Shell (Isolated) ! Именно в этом и была проблема в моем случае. После установки вышеуказанного ПО от Microsoft все заработало. PS Есть подозрение что нужен только Microsoft Visual Studio 2015 Shell (Isolated), к нему в комплекте установятся нужные Visual С++ и Net Framework
  18. Да, я знаю что потенциал земель выравнивают когда используют RS485 на очень большие расстояния. Получается такая ситуация, что два устройства удаленных друг от друга имеют свое локальное питание, и разную землю. Но там все равно потенциал выравнивают с помощью специального Дренажного провода, еще резюк ставится, чтобы минимизировать ток между двумя землями. А оплетка уже подключается как экран с одной стороны. Но это все я описал для RS485...
  19. Обнаружил такой нюанс, в библиотеке где у меня лежат step файлы есть несколько моделек которые по мимо самого файла с расширением ***.step имеют дополнительный файл с таким же именем, но с расширением ***.xml. Так вот эти несколько степ моделей, у которых есть этот xml отображаются нормально, а все остальные модельки у которых просто один файл step не отображаются. Еще в User Preferences - path - Library появилась дополнительная библиотека, которой прежде не было step_facet_path. Как раз связанная с ошибкой которую я описывал в первом посте. Можно сделать вывод что теперь для отображения Степ моделей нужен некий ***.xml файл. Вопрос что это за xml файл, как сделать чтобы он не требовался?
  20. Здравствуйте. Ситуация следующая. Есть DC шина очень нестабильная, напряжение может подскочить до 700В, в качестве потребителей мощные двигатели и другое оборудование, плюс в неё идет рекуперация. Запитываю от этой шины электромагнит(форсировка-удержание) через транзистор ШИМом. Электромагнит втягивается все как и нужно. Однако есть проблема... От электромагнита идут 2 провода - его катушка и еще два провода от терморезистора, который резко изменяет свое сопротивление при перегреве обмотки. На резистор подается 5В и контролируется сопротивление для аварийного отключения. Сейчас сделано так, что эти 4 провода (сила - на обмотку и слаботочка на терморезистор) просто идут вместе, расстояние 5метров. Сделано обычным проводом, без экранов. В итоге на оба провода слаботочки (с термосопротивления) наводится по 300В относительно земли. На обоих концах стоят металлические разъемы ШР, т.е. с одной стороны на электромагните, который заземлен, с другой стороны на заземленном металлическом корпусе устройства в котором находится транзистор (пропускающий через себя с DC шины на электромагнит) и контроллер формирующий ШИМ и контролирующий перегрев. И четыре пятиметровэх провода между ними. Хочу попробовать для минимизации наводок на слаботочку убрать силовые провода электромагнита в металлическую гофру (проложить силу и слаботочку разными маршрутами проблематично) Однако эту гофру нужно заземлить. И тут у меня возникает вопрос, а как именно? Могу ошибаться, но насколько знаю заземляют экран провода с одной стороны, чтобы избежать протекания по нему тока, ведь потенциал земли в двух точках может быть разный. Значит нужно выбрать либо подключить металлическую гофру к разъему ШР устройства управления электромагнитом или к разъему ШР самого электромагнита. Склоняюсь к варианту "гофра к устройству управления" Хочу услышать Ваши мнения, как лучше выполнить заземление экрана?
  21. P.S Проблема на win10. Установил на win7 - все работает как нужно.
  22. Если быть точным, то перестали работать вообще все step модели, даже сделанные вручную... не понятно...
  23. Здравствуйте. Установил 26ой хотфикс. После этого появилась проблема со step моделями для библиотечных компонентов(символов). Допустим создаю новый символ, делаю это обычно в LibraryExpert, который так же создает step модели. Далее открываю созданный *.dra файлик - setup - step package mapping где в окошке Available STEP Models по идее должна показываться степ моделька корпуса символа, или выбираю ее из списка. При этом моделька должна отобразиться в графической области, где её можно покрутить и установить как нужно. Однако, сейчас она вообще не отображается и не одна из ранее созданных моделей тоже перестали отображаться. Хотя в списке они есть и их можно выбрать, применить к данному символу, НО если попытаться нажать SAVE, то выдает ошибку(см.фото): The facet file(.xml) for the STEP model "xxxxxxx.step" cannot be found Кто ни будь сталкивался с такой проблемой?
  24. Может у Вас в Setup - constraints - modes - spacing... одна из галочек пропущена?
  25. Спасибо. Вот куда оказывается она спряталась!