Перейти к содержанию

    

def_rain

Свой
  • Публикаций

    225
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о def_rain

  • Звание
    Местный
  • День рождения 06.02.1987

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Спб

Посетители профиля

2 445 просмотров профиля
  • Рэт

  1. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    PCBtech Здравствуйте. Подскажите пожалуйста по одному вопросу. Пользуюсь официальной лицензией Orcad PCB Designer Professional. Меня интересует меню Logic, для моей лицензии как я понимаю оно отсутствует. Возможно ли как то (может есть какой то другой способ) переназначить подключение net-ов непосредственно на плате, а потом передать изменения в схему? Интересно что передача нетлиста в схему из PCB возможна (export - back annatation netlist), но на плате получается изменить соединения нельзя, это как то странно. Может быть в дальнейшем Cadence планирует открыть такие возможность для пользователей Orcad PCB Designer Professional?
  2. Здравствуйте. Хочу попробовать разбить плату управления на несколько плат(модулей) и соединить их между собой разъемами Board to board на подобии PBD/PLD но не уверен как это повлияет на работу, целостность сигналов, наводки и т.д. Есть нюансы которые хочу для себя прояснить. Объясню поподробнее. Есть задача высокочастотный регулятор питания на IGBT посредством ШИМа, 20кГЦ, возможность регулировки тока. Буду делать плату на которой TMS320 с нужным количеством ножек PWM, так же понадобится SPI и аналоговые входа для контроля токов и напряжений. Есть два варианта как это можно сделать: 1. Все на одной плате 2. Разбить на несколько плат по функционалу. И соединять их между собой разъемами. Например: Плата №1 - TMS320, RS485, все аналоговые входа. Плата №2 - драйверы для управлений IGBT Плата №3 - Цифровые входа на оптопарах (через расширитель входов/выходов по SPI) Плата №4 - Выхода твердотельные реле (через расширитель входов/выходов по SPI) С первого взгляда вариант сделать систему из нескольких плат выглядит выгодно. Дело в том, что нужно будет встраиваться в разные силовые установки, на каких то может быть 4 IGBT, на каких то другое кол-во. В этом случае при модульности плат, можно предусмотреть все так, что меняется только одна плата (в данном случае Плата №2 - драйверы для управлений IGBT) была плата с четырьмя драйвером для IGBT, заменил на такую же совместимую с одним драйверами (лишние вывода просто не используются). Точно так же может обстоять и с Плата №3 и Плата №4, где то нужны входа, где то выхода, а может быть и то и другое. Только в таком подходе есть нюанс, что шина SPI должна проходить через все платы в сборке и межплатные разъемы, так же и с PWM (проходит через один межплатный соединитель), может так получиться что какие то неиспользуемые дорожки повиснут в воздухе. Как это может сказаться на целостности сигналов? И не будет ли проблем, может какие то подводные камни о которых мне не известно?
  3. Cross-section Editor - Dielectric constant

    Сами производители ПП говорят что если необходимо выполнить диф пары с заданным импедансом, то самый верный способ указать что требуется выполнить контроль волнового сопротивления. Далее, на производстве будут смотреть и подгонять импеданс под необходимое значение. Но Вы и так это все знаете, тестовые купоны и т.д.
  4. Cross-section Editor - Dielectric constant

    Как всегда большое Вам спасибо! А вот для ТОПа это получается диэл.проницаемость маски или воздуха? Посмотрел как делают стек на платах iMax6, заметил что там везде если слой полностью залит полигоном, то диэл.проницаемость 1 стоит.
  5. Cross-section Editor - Dielectric constant

    Здравствуйте. Хочу задать импеданс для дорожек в плате. Для этого нужно настроить параметры стека Cross-section Editor, толщину слоев препрега и фольги, указать материал, толщину дорожек или импеданс к которому стремимся. Но у меня есть вопрос по диэлектрической проницаемости, как я понимаю это в Cross-section Editor это параметр Dielectric constant. У моего производителя печатных плат есть параметр DK (1MHz) для препрегов и ядер (core) разной толщины (FR4). В соответствии с тем что я выбрал заполняю Dielectric constant. Однако в Cross-section Editor параметр Dielectric constant нужно задать не только для препрегов(dielectric), но и для фольги(Conductor, plane). Подскажите как быть с диэлектрической проницаемостью для фольги? Это звучит странно... Пробовал экспериментировать, и этот параметр влияет на конечный импеданс. На фото видно что я изменял Dielectric constant для слоя TOP(conductor) с 1 на 10, при этом меняется и импеданс. На первом фото Dielectric constant=1 Impedanc=49.95 На втором фото Dielectric constant=10 Impedanc=46.41 Спасибо.
  6. Теперь все предельно ясно, еще раз спасибо за помощь.
  7. Спасибо. Это действительно работает. Только есть один нюанс, сгенерированная таким образом(через 3dcanvas) Степ модель весит 57МБ, против 4МБ сделанной через экспорт самого PCD Designer(но с отсутствующими световодами). Просто в 3d canvas, как я понял, нельзя настроить детализацию, допустим отключить все внутренние слои или контактные площадки. Из за этого получается жирная Степ модель с очень высокой детализацией и соответственно размером.
  8. Здравствуйте. Есть плата в OrCAD PCB Designer PRO, на которой установлены световоды, которые сделаны как механические символы, т.е. их нет в схеме(нетлисте). Добавляю светов на PCB через меню Plact-Mechanical Symbol. В итоге на плате появляется крепежное отверстие под запресовку световода и 3D моделька самого световода (см.фото1). Однако, мне нужно сгенерировать STEP модель всей платы целиком, вместе со световодами. Делаю Export-MCAD-STEP, выбираю нужные галочки(в том числе и Mechanicsl hole) см. фото2. На выходе получаю СТЕП модель всей платы, на которой есть отверстия для запресовки световодов, но сами световоды отсутствуют(что и логично). см. фото3. Вопрос в том как в эту сделать так чтобы при экспортировании добавлялась модель световода(без применения стороннего софта)? Буду признателен за советы. фото1 фото2 фото3: STEP модель всей платы целиком, световоды отсутствуют
  9. Цитата(Uree @ May 4 2018, 23:57) С полным набором свойств будет только sub-drawing. Но он будет также и с рефдезами, что его ценность в такой задаче сильно снижает. А place replicate прямо из названия является только повторением размещения и локально определенные свойства компонентов модуля передавать не должен. Спасибо. У меня тоже были такие опасения... Значит от ручной работы полностью не уйти. По поводу Sub-Drawing, я как то давно пробовал пользоваться этой функцией копируя куски топологии, еще в Allegro. Но платы я трассирую в OrCad PCB Designer Professional, а там нет Sub-Drawing. Вернее им можно воспользоваться только при создании Символа или межанического символа (dra файлы), а в *.brd этой функции нет (или она в OrCad-е где то спрятана так, что я не нашел).
  10. Здравствуйте. Вопрос по модулям mdd. Создаю готовые блоки, которые в дальнейшем использую в разных платах(Place replicate Create - Place replicate Apply). Но есть одно неудобство. Когда в новом проекте я применяю модуль mdd кусок топологии формируется так как и задумывалось, только отсутствуют индивидуальные св-ва настроенные ранее мною в Property Edit. Допустим это может быть для некоторых выводов индивидуальный тип подключения к полигону Dyn_Thermal_Con_Type или No_Shape_Connect, допустим индивидуальные перемычки терморельефа Dyn_Fixed_Therm_Width_Array. Да и вообще св-ва самих полигонов. Меня интересует возможно ли как то сделать так, чтобы модуль mdd при выполнении Place replicate Create - Place replicate Apply содержал в себе информацию об индивидуальных настройках? Чтобы не приходилось после применения модуля делать в ручную. PS Все эти свойства необходимо передавать в схему с помощью Back Annotate, грубо говоря являются частью netlist-а. Но как их вытащить и привязать к mdd... Мне кажется копать нужно в этом направлении. Либо все гораздо проще и для этого есть специальная галочка о которой мне не известно.
  11. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Цитата(KAlexn @ May 4 2018, 17:50) 3D canvas красивая картинка, но не по вращать, не посмотреть со всех сторон. Повращать можно: Shift+Колесико мыши(зажать) и двигать мышкой. В 3D Canvas можно даже сделать разрезы почти под любым углом по любой плоскости: Setup - Preferences - Cutting Plane - Enable Cutting - Plane
  12. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Цитата(Uree @ Apr 18 2018, 02:33) Так снимите птицу с reset symbol text location and size - графика обновится, СТЭП тоже, а рефдезы останутся теми же и там же, как и перед апдейтом. У меня вообще только одна птица там стоит, Ignore FIXED properties, а то без нее бывают затыки... Да, получилось! Я почему то ошибочно думал что без галочек вообще обновление не произойдет. Спасибо!
  13. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Цитата(Uree @ Apr 18 2018, 00:02) Нет, это в настройках шейпов, и в глобальных, и в локальных для каждого отдельно: Shape Parameters -> Void controls -> Suppress... Спасибо! Это именно то что мне было нужно. У меня есть еще один вопрос. Допустим на готовой плате есть Символ (компонент) с уже выравненным и установленном в нужном месте(свободном месте) RefDes и ключом. В процессе выясняется что у этого символа нужно поменять step модель или изменить графику на слое assembly. Делаю данные изменения в библиотечном dra файле, затем на плате update symbol - reset symbol text location and size для этого символа. Однако после Апдейта сбивается положение RefDes. Меня интересует способ как сделать апдейт без изменении шелкографии RefDes? Особенно этот момент становится проблематичным если плата уже готова, сделаны гербера шелкографии. Получается что изменения step модели, которая по идее не как не должна влиять на топологию платы, сбивает шелкографию и гербер уже не соответствует плате в brd.
  14. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Цитата(Uree @ Apr 17 2018, 02:38) Можно попробовать подобрать минимальную площадь островков(Suppress shapes less than: xxx), но не факт, что поможет. Точнее наверняка поможет в нужных местах, но может ненароком вырезать что-то нужное в других... А где находится этот Suppress shapes less than: xxx ? Поискал у себя в OrCad PCB Designer Prof и не нашел... Это User Preferences наверное?
  15. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Здравствуйте, товарищи. Мне нужен совет по следующему вопросу: Есть полигон земли на топе, он частично вырезается остальной топологией на этом же слое, получается весь изрезаный полигон. Не подключенные к Нету островки удаляю с помощью Delete Unconnected Copper. Но все равно есть совершенно бесполезные обрывки полигона, которые не нужны, но при этом не являются Unconnected Copper и соответствующим инструментом их не удалить (см.фото). Меня интересует быстрый способ как убрать эти бесполезные "полуостровки". Можно конечно в этом месте сделать вырез в полигоне так, чтобы он перекрыл эти полуостровки, но может есть какой то специальный инструмент для этого. [attachment=112105:iland.jpg]