Jump to content

    

def_rain

Свой
  • Content Count

    268
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About def_rain

  • Rank
    Местный
  • Birthday 02/06/1987

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

3057 profile views
  1. Вы имеете в виду просто кондеров 0402 0.1мкФ разбросать по плате. Так то у меня дорожки строго вплотную с опорными полигонами идут и без разрывов в них. Два сигнальный слоя, два полигона GND в плотную к ним (на расстоянии 0.15мм по стеку). Там где дорожки переходят с одного сигнального слоя на другой и где уходят с ТОПа в сигнальные слои, я просто с переходным отверстием ставлю земляную переходнушку, чтобы возвратные токи нашли себе через неё кратчайший путь.
  2. Я делал подтяжку именно в конце линии, возле приемника, из соображений что бы вся дорожка была дополнительно нагружена током. Так сложнее навестись на неё каким нибудь помехам из вне. Не зря же датчики с токовым выходом 4-20 мА считаются помехозащищенными.
  3. Есть еще один вопрос по моей теме. Линия CLK как видно из фото в моем посту на первом листе, имеет три ответвления. В конце каждого ответвления я поставил pullup подтяжку к 3.3В по 4.7кОм каждый, что бы нагрузить линию. Не будет ли это проблемой? С одним подтягивающим резистором все было в порядке, но тогда CLK проходил последовательно по всем микросхемам и у последней микрухи я ставил подтяжку.
  4. Тогда получается что в случае многокилоомного входа приемника нет особого смысла согласовывать, 50 ом ничего не даст, все равно будут отражения?
  5. Я для общего развития интересуюсь, может пригодиться в дальнейшем. В проектах обычно стремлюсь достичь импеданса 50 Ом за счет стека. Правильно ли я понимаю, что если импеданс дорожки 50 Ом, то линию можно считать согласованной в большинстве случаев и при этом можно не перестраховываться и не ставить последовательно в линию согласующие резисторы 50 Ом? А как узнать выходным сопротивлением драйвера? Что то не припомню чтоб видел в даташитах... Спасибо, за помощь.
  6. Извиняюсь. Частота SPI - 5МГц! У меня стоят ферритовые бусинки на SPI. Они как раз и ставились, чтобы немного сгладить фронты. У меня все дорожки полностью спрятаны. Если конкретно, то сигнальные проводники я трассировал в слоях 5В и 3.3В, т.е. эти слои комбинированные питание+сигнальные. Опорные полигоны земли для этих двух комбинированных слоев находятся в соседних слоях в стеке (на расстоянии 0.152мм ). Стек: ТОП Земля Комбинированный (питание+сигнальные) Комбинированный (питание+сигнальные) Земля БОТ Импеданс дорожек SPI получился 55 Ом (расчет в Аллегро) А как сделать так, чтобы звон звон не накапливался, а затух? Вот топология. Подсвеченная дорожка это SPI CLK
  7. Да, скорости не большие. Но во втором варианте, (когда не последовательно проходит) настораживает что получаются большие ответвления от общей шины CLK. Может кто то поделится статейками или даташитами, где есть инфа по рекомендациям трассировки SPI?
  8. Не то и не то. Подтягивающий резистор чтобы линию нагрузить, с целью избежать возможных наводок. Скорость небольшая, 100кГц
  9. Здравствуйте. Требуется совет опытного практика. Разные мнения тоже будет интересно почитать. Есть плата, на ней 9 микросхем соединены по SPI. Рассмотрим общую картину на примере дорожки CLK. Есть два варианта трассировки: 1. Провести CLK последовательно (гребенкой) через все микросхемы и возле последней микросхемы поставить подтягивающий резистор. Но при этом плату нужно будет сделать 8-ми слойную и длинна этой дорожки CLK получается внушительной 260мм. 2. Разбить микросхемы на 3 группы (так удобнее на плате, микросхемы разные по назначению) и провести CLK звездой. При этом подтягивающие резисторы поставить в конце каждого из трех ответвлений звезды. В этом случае плата 6 слойная и дорожки по длинне в 2 раза короче. Какой вариант будет предпочтительнее? PS Дорожки веду исключительно во внутренних слоях. Возможны помехи, потому что в 20 мм над этой платой на стойках установлена вторая плата с большим количеством реле, которые коммутирую токи но несколько ампер AC и DC, также есть пусковые токи. Спасибо.
  10. Здравствуйте, уважаемые. Быстрый вопрос по Same net spacing - Sape to Sape, настраиваю клиренс между двумя полигонами -24V (см. фото). В CM установил нужный клиренс в Same net, в Analisys Mode поставил галочки где нужно. Но зазор не изменился. При этом DRC срабатывает как нужно. Как увеличить зазор? Раньше таких проблем не было. PS Разобрался. Нужно к полигонам задать св-во Void same net.
  11. У меня 17.2 с плавающей сетевой лицензией. Тормоза появляются в больших многослойных проектах, где полно крупных полигонов.
  12. 3D Canvas

    Никогда такого окна не видел. 1. Если вы имеете в виду то что будет отображено в 3Д CANVAS после того как откроется этот редактор, т.е. самому задать то что будет там изображено, то просто проставьте галочки в падающем меню (нажать на треугольничек) рядом с графической кнопкой 3D в PCB Editor. См. Рис1. 2. Если вы хотите выбрать то что будет экспортироваться в Степ из 3Д CANVAS, то проставьте галочки или скройте ненужные слои вручную прощелкав квадратики (скрыть компоненты во вкладе Symbols).
  13. Спасибо, как всегда выручаете!
  14. Товарищи, подскажите пожалуйста. Хотел создать Механический символ, нарисовал всё как хотел, но когда он сохранился, почему то оказался обычным символом с REFDES. Подскажите, можно ли как то сохранить(или конвертировать как то) его как механический символ. Перерисовывать не хочется.... Спасибо.
  15. Спасибо, помогло! Что то сам не додумался...