Позвольте задать в своей теме еще вопрос про шину SPI.
Есть стек 6 слойной платы:
1- Top
(0.15мм база препрег)
2- GND
(0.152мм препрег)
3- 3.3V-signal
(0.8мм база препрег)
4- 5V-signal
(0.152мм препрег)
5- GND
(0.15мм база препрег)
6- BOT
Обратите внимание, что сигнальные проводники проходят в полигонах питания 3.3 и 5В. Сами эти полигоны питания цельные, на всю плату и не рвутся на куски сигнальными дорожками которые проходят в них.
Подразумевается, что опорный слой для сигналов со слоя 3 является GND слоя 2. А опорный слой для сигналов со слоя 4 - GND слоя 5. Расстояние между этими опорными и сигнальными слоями 0.152мм.
Расстояние между 3- 3.3V-signal и 4- 5V-signal = 0.8мм, это для того чтобы чтобы исключить влияние сигнальных проводников на этих слоях друг на друга.
Есть два вопроса.
1. Сам подход трассировать шину SPI (или что либо другое) в полигонах питания не является ли заведомо не правильным?
2. Не будет ли перекрестных помех между этими сигнальными проводниками на слоях 3 и 4, ведь между ними нет полигона, однако есть 0.8мм препрега?
PS
Плату не хочу делать 8 слойной. Видел референс дизайны плат, в которых сигнальные проводники трассировались в слоях питания.
