Перейти к содержанию
    

rom67

Свой
  • Постов

    380
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент rom67


  1. ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ. ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт п.6.2 Повторное применение удаленных компонентов В основном компоненты не рекомендуется применять повторно. <skip> Если в результате у схемы проявится ранний отказ при эксплуатации, то за это несет ответственность лицо, санкционировавшее данную работу. п.6.3 Чувствительные компоненты <skip> их повторное применение не рекомендуется: - многослойные керамические чип-конденсаторы; - светодиоды; -заказные ИС в корпусах PLCC и в плоских корпусах с четырехсторонним расположением выводов; - прецизионные резисторы, монтируемые пайкой волной; - большие ИС в корпусе типа SO (более 16 выводов); - плоские корпуса с четырехсторонним расположением выводов, монтируемые пайкой волной; - SOT 23 и корпуса типа SO, впрессованные в термопластичный материал; - BGA в пластмассовом корпусе; - BGA в керамическом корпусе (CBGA); - керамический корпус с матрицей столбиковых выводов (CCGA); -оптроны; - кварцевые резонаторы и кварцевые фильтры. п.8.5 Повторное применение компонентов Повторно применять компоненты не рекомендуется. <skip> Компоненты поверхностного монтажа, удаленные с плат, рекомендуется повторно применять только в исключительных обстоятельствах. =========================== для информации: стандарт IPC-7351, в котором в требованиях к ЭКБ (разделы "Сопротивление технологическим температурам пайки") предписано не менее 5 циклов воздействия температуры. =========================== Из практики: на предприятии есть руководства (РД) на определенные технологич. (ремонтные) операции, которые определяют возможность повторного использования удаленных ЭКБ с платы, ну и ТУ на российские ЭКБ. Как правило, дорогие микросхемы (тут каждый решает для себя сам что такое "дорого") используют повторно. Что касается представителей ВП, то технологическая документация, согласованная с ними (по ГОСТ РВ 15.210, ГОСТ РВ 15.301) у нас напрямую запрещает повторное использование ЭКБ, кроме крайне редких случаев.
  2. из того, что сами некоторое время назад искали: Stewart Connector / Bel SS-52400-003 Stewart Connector / Bel SS-52400-002 TE Connectivity 2305018-2 TE Connectivity 2295018-2 Amphenol 124018612112A Amphenol 124019362112A Amphenol 124019282112A Amphenol 12401902E212A Amphenol 124019032112A Amphenol 124019322112A Amphenol 124019372112A Amphenol 124018802112A Amphenol 12401598E4#2A Amphenol 12401826E412A Amphenol 12401832E402A Amphenol 12401899E412A Amphenol 124018312112A Amphenol 12401610E4#2A Amphenol 124018792112A Kycon KUSB67X-SMTTH-CS4-BTR Kycon KUSB67X-MM-CS1-B15TR Kycon KUSB67X-SMTTH-CS4-B30TR JAE Electronics DX07S024JA2R1200 JAE Electronics DX07S024JJ7R1200 JAE Electronics DX07S024JJ1R1300 JAE Electronics DX07B024XJ1R1300 JAE Electronics DX07S024JJ2R1300 JAE Electronics DX07S024JJ3R1300 JAE Electronics DX07B024JJ2R1500 JAE Electronics DX07B024JJ1R1500 Hirose Electric CX70M-24P1 EDAC 690-024-632-031
  3. если плата под монтаж на автомате, то нет реперов; индикация первого пина либо мелкая (не читаемая), либо после пайки окажется под микросхемой (например, DD5); на футпринте конденсатора между площадками нанесена шелкография (две полосы) (например, С60, С58..); если это компоненты 0402, то конденсатор будет качаться и елозить на шелкографии (возможны дефекты пайки), если 0603, то все же лучше убрать; у DD6 площадки напрямую без маски в переходное отверстие идут --> весь припой утечет с площадки (дефект пайки); визуально кажется, что площадки под компоненты сделаны излишне большие (не по IPC), что позволит элементам при пайке в печи плавать (под ручной монтаж, наверное, нормально будет).
  4. попробуйте подобрать: http://vip-cxema.org/index.php/online-raschjoty/393-podbor-shim-kontrollera-po-vyvodam https://remont-aud.net/ic_power/
  5. если бы я собирал эти платы, то я бы сделал трафарет 0,1мм (правда, я не видел остальной дизайн, может там у вас меньше чем 0805 ничего и нет, кроме qfn и трафарет тогда оправдано делать 0,12), заузил бы размер аппертур процентов на 10-15 (и небрал бы максимальный рекомендуемый размер), ну и убрал бы, образовавшиеся шары припоя. Но строго говоря, такие галтели не являются браком и допустимы. QFN,вобщем то, не контролируется с торца. Рентген в помощь. И да, действительно попадаются микросхемы в корпусе QFN, которые очень туго залуживаются с торца при пайке в печи (особенно после сушки в шкафу при T>90-100 град.). МПлата, наверняка, для Вашего успокоения, может сделать выборочно рентген-контроль...
  6. Если взять ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 п.10.2.4, и на сколько можно судить по картинке выше, со смачиваемостью проблем нет. Тут все ОК с галтелью. Если взять IPC-A-610E, п.8.3.13, табл.8-15, Разм. "F" (Примечание 2 и 5), то минимальная высота галтели с торца не нормируется или определяется требованием КД. Плюс там же посмотрите рис.8-174 с комментарием в п.8.3.13. Вывод - данный вариант галтели норма, если иное не указано в КД.
  7. Вроде как есть стандарт на эту тему IPC-7527 "Requirements for Solder Paste Printing". На практике, если контактные площадки спроектированы правильно (IPC-7351), то при правильном выборе толщины трафарета (IPC-7525), получаются корректные отпечатки нужного объема.
  8. 4 канистры - это для полной перезаправки + 1 про запас :) Расход не помню точно, но у меня за год работы уходит около 0,6-1 литр. Расход зависит от конструкции печи, её вентиляции (фильтр-элементов), количества плат при одновременной загрузки и т.п. нашел, по паспорту у меня средний расход 10 г/час galden
  9. последний раз я покупал 5 канистр у Диполя Обычно, имеется в виду приспособа (у нас называется "лягушка") которая крепится за 1 край к плате, и подпружиненный механизм крепится на микросхему. После расплавления припоя, микросхема (за счет пружины поднимается над платой) повисает на этакой выносной штанге. Варварская штукенция, но для очень массивных элементов (радиаторов и пр.), возможно, может быть полезна. Сам никогда не использовал. Если знаете еще какие-то варианты съема элементов а парофазе, прошу поделиться.
  10. Галден (240), объемом 5 литров (канистра) ~ 550Евро
  11. Пайка BGA

    ну, нанесли Вы пасту на шары микросхемы через трафарет, как потом вы ёё выкладываете на стол для плейсера? Пастой вниз? :) Или она продолжает у вас с пастой в трафарете лежать и из трафарета выдергиваете плейсером? Что-то я не понимаю...
  12. Пайка BGA

    очень любопытная методика сажать микросхему, окунув ее в пасту (пункт 7). Интересно, какой объем пасты остается на шарике? Какой тип пасты используется? Паста к шарам, практически, не липнет (ну во всяком случае обычная Warton, Alpha, AIM, Cobar, Elsold, MBO и пр.) Я, если есть такая возможность, всегда ставлю BGA микросхемы на пасту (но пасту наношу на плату), а не на флюс только по одной причине - это сложность отмывки флюса из под BGA (надо будет мыть всё изделие, да и из под BGA микросхем вымыть весь флюс не получится без УЗ. Проверено рентгеном много раз). Когда нельзя подлезть с трафаретом на плату, используется дозатор. Еще любопытнее процедура реболлинга (пункт 4). Шары то калиброванные, а Ваша паста добавляет "неизвестную" величину к объему шара. Тут надо хорошо всё продумать, иначе на мелком шаге будут замыкания.
  13. при прочих равных, полиамид более жаропрочный (до 280 град.точно). Если феном и нижним подогревом платы умеете паять, то с полиамидом не должно быть проблем. Единственное - должна быть оснастка, которая удерживает в расправленном состоянии полиамидную пленку, не давая ей сворачиваться.
  14. речь шла только про нижний и верхний подогрев с компьютерным контролем. Смотрите два поста выше вашего то, что хочет топикстартер.
  15. на сегодня самый оптимальный вариант из IR-станций - это серия станций компании ТермоПРО. Покупайте сразу низ и верх с их контроллерами. На форумах ascnb1.ru и vlab.su часто пролетают б/у станции на гарантии за 50-70% от цены производителя. Флюсы (безотмывочные) для BGA: Nordson EFD FluxPlus, Elsold AP-20.
  16. Традиционный вопрос: Вы у них заказывали ПП с 5 приемкой? Как Ваши отзывы? Сколько слоев платы делали (проводник/зазор/переходные). Спасибо!
  17. Спасибо. Вы у них заказывали с ВП платы? Сколько слоев? Какие частоты?
  18. вышел хотфикс OrCAD/Allegro 17.2, HOTFIX VERSION: 056 Fixed CCRs: SPB 17.2 HF056 06-21-2019 ======================================================================================================================================================== CCRID Product ProductLevel2 Title ======================================================================================================================================================== 2086463 ADW PART_MANAGER System Capture cannot add components when accessing remote machine via Citrix 2092868 ADW PART_MANAGER Release 17.2-2016, HotFix 054: Empty cache.ptf causing injected properties to not to flow from pstchip 2092872 ADW PART_MANAGER Import DE-HDL Sheets stops responding 2088975 ALLEGRO_EDITOR 3D_CANVAS Bending in 3D Canvas causes PCB Editor to crash 2088577 ALLEGRO_EDITOR COLOR Export color nets does not write all the nets in param file 2028867 ALLEGRO_EDITOR DFM False DFF Trace to Thru via pad spacing DRC 2037361 ALLEGRO_EDITOR DFM Soldermask features drawn with a line do not DRC to pin, via, or shape soldermask features 2077913 ALLEGRO_EDITOR DRC_CONSTR When running a simple SKILL command, the tool will run for a very long time 2079642 ALLEGRO_EDITOR DXF Drill symbols are rotated in exported DXF in release 17.2-2016 2083493 ALLEGRO_EDITOR MANUFACT Manufacture - Cross section chart is not readable for rigid-flex designs 2073607 ALLEGRO_EDITOR MCAD_COLLAB IDX_IN batch program to allow a batch update of an .idx file 2095632 ALLEGRO_EDITOR MULTI_USER Design server on Symphony stops responding and cannot be closed or downloaded 2098221 ALLEGRO_EDITOR MULTI_USER Symphony Server Manager allows connection to databases deleted from the project area 2087315 ALLEGRO_EDITOR NC Backdrill exclusions raised on pins of a component 1947929 ALLEGRO_EDITOR OTHER The 'show measure' function crashes when measuring pin to pin distance 2091932 ALLEGRO_EDITOR OTHER Unsupported Prototypes command missing for the OrCAD licenses 2089470 ALLEGRO_EDITOR REPORTS Summary report shows the exclamation character (!) in the middle of numbers and words 2067324 ALLEGRO_EDITOR SHAPE Netin crash during third-party Netlist import 2075191 ALLEGRO_EDITOR SHAPE Delete islands in the design: update out of date shapes and Database Check 2090604 ALLEGRO_EDITOR UI_FORMS Undo/Redo UI grayed out when invoking Color192 2043825 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL Custom toolbar settings are not retained upon restart of Allegro PCB Designer 2090185 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL UI setting in INI file not retained 2090517 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL Shape visibility box is not being enabled with the Enable layer select mode option in the Visibility Pane 2092436 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL RefDes length of input string for Modify Design Padstack is limited to 20 characters 2099070 ALLEGRO_EDITOR UI_GENERAL UI setting not working properly, Icons missing after restart. 2088484 APD DATABASE Some objects (Vias and Cline) cannot be modified (edit, delete and slide) in the mcm database 1951623 APD DEGASSING Shape Degassing fails with specific Void to Shape boundary value 2081363 APD DEGASSING Cannot degas for specific shape 2083498 APD WIREBOND Cannot wire bond from a diepad to another diepad on the same component 2086589 CAPTURE NETLIST_ALLEG The generate the CM enabled files from the command line using pstswp.exe. 2098248 CAPTURE NEW_SYM_EDITO Ignore pin is not working for individual pins in Edit pin spreadsheet when edited for all pins 1773047 CIS PART_MANAGER Pin numbers and names for DNI parts will get disappeared in variant view mode if they are relocated in part editor 2003818 CIS PART_MANAGER Pin name and number of 'do not stuff' parts are not visible in the View variant mode 2076265 CIS PART_MANAGER Variant view pinnr/pinname disappears 2076282 CIS PART_MANAGER View variant does not show pinnr and pinname 2083394 CIS PART_MANAGER No pin names and numbers on variant view for specific parts 2090027 CONCEPT_HDL CORE Cut and move of split hierarchical symbol to another page results in error due to lock or write permission issues 2071355 ORBITIO ALLEGRO_SIP_I Dummy nets creation in die after performing Merge Updated SiP 2067703 PCB_LIBRARIAN OTHER PDV crashes immediately for vector pins if MSB is lower than LSB 2041348 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR Grid setting change cannot be saved in new Symbol Editor 2041365 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR Improve copy drawing objects in new Symbol Editor 2067931 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR New symbol editor grid issue: documentation grid spacing value changes 2093849 PCB_LIBRARIAN SYMBOL_EDITOR Symbol font text and appearance different when placed in Schematics 1919298 PSPICE FRONTENDPLUGI Capture crashes on archiving project 1953001 PSPICE FRONTENDPLUGI Archive project causes Capture crash. 2035572 PSPICE FRONTENDPLUGI Crash on archiving project 2041286 PSPICE FRONTENDPLUGI Archive project crashes when using lib as global. 2081796 PSPICE FRONTENDPLUGI 'Archive Project' crashes Capture in release 17.2-2016, HotFix 053 2106017 PSPICE FRONTENDPLUGI Capture crashes when archiving PSpice-enabled project 2051450 PSPICE PWL PWL Sources application: pop-ups and messages when browsing and placing source 2090021 PSPICE PWL Modeling Application - Sources - PWL Sources Dialog is not properly displayed 2094548 PSPICE SIMULATOR Model undefined error on TL494 2058018 SCM PACKAGER Reference designator mismatch in 'exportsch' schematics and board file 1955868 SIP_LAYOUT STREAM_IF APD/SiP Layout: Export rounded features as circumscribed and not inscribed polygon in GDS 2081914 SIP_LAYOUT STREAM_IF Release 17.2-2016: GDSII stream out drops shapes 2013647 SYSTEM_CAPTURE CANVAS_EDIT Replacing a vertically oriented RES with a horizontal CAP breaks the wire connections
  19. сейчас Автоматика (Ростех) делает 5G с отечественной криптографией :) для Российского рынка, предположительно через 1,5-2 года именно их станции будут у операторов. Скоро будут тематику проходить. С хуавеем, вроде бы, вопросы обрешали/решают
  20. Выше я написал, что имею опыт работы с ним. От их услуг отказались. Еще год назад платы они делали плохо. На бумаге приёмка у них есть, реально, по-моему мнению, нет.
  21. У них на сайте про ВП ничего не нашел. У Вас есть опыт заказа ПП с ВП у них?
×
×
  • Создать...