

vitus_strom
-
Content Count
609 -
Joined
-
Last visited
Posts posted by vitus_strom
-
-
Боюсь что фай это устройство у которого с одной стороны физ уровень торчит (в нашем случае бекплейн, оптика или медь) а с другой стороны это интерфейс к маку
Вам же похоже нужен левел 1 свитч (вырожденный в одно соединение)
-
если не планируете покупать вагонами то к бродкому нечего соваться )
-
Ну на картинке с одной стороны 40GbE а с другой 25GbE :) и не прямо оно а через фифо,
возможно есть какие то фаи которые понимаю KX/KR/KR4 и оптик в одном корпусе
-
:) что значит напрямую? все одно надо разобрать один фай левел и собрать в другой. (KR/KX достаточно отличаются от R)
-
FPGA от Xilinx или Intel справились бы
-
-
Добрый день!
Не подскажет ли кто хороший документ на тему флорпланинга, различных хардмакросов, и относительного расположения модулей на кристалле в Квартусе стандарт.
Пробовал сам разбираться но все как то разобщенно и нет общей картины к сожалению
-
этого не скажу, как правило это внутренние документы и наружу они не выходят.
-
Приветствую!
Требование к спецификации? - У каждой фирмы наверное свои - это вообщем то документ где описано что должен делать чип, возможно с некоторой детализацией внутренностей. Подобие даташита.
Если я правильно понял требования = реквайрменты, описывает каждой строкой каждое требовани, обычно реквайрменты нумеруют и потом ссылаются в них в тестах при верификации.
Каждый тест покрывает от одного до нескольких (небольшого количества) реквайрментов.
Регрессия это набор таких тестов (коротких).
Обычно окружение для верификации строится таким образом чтобы был тестбенч, к которому подключен девайс андер тест + модели внешних устройств + интерфейс для тестов. Собственно тесты взаимодействуют с верификационным окружением через этот интерфес.
-
Если цена ошибки велика то обычно делают так:
пишут спецификацию на продукт,
из спецификации одна комманда пишет дизайн реквайрменты, другая верификейшн реквайрменты,
на основании реквайрментов пишутся планы проектирования и верификации,
после этого дизайн тим делает дизайн удовлетворяя и возможно уточняя дизайн реквайрменты,
верификейн тим - делает модели внешних устройств, тестбенч и тесты для покрытия верификейшн реквайрментов,
потом пускается регрессия тестов и смотрится покрытие верификейшн реквайрментов и покрытие кода,
если покрытие кода превышает порог то переходят к физической имплементации,
после нее СТА и регресси на нетлисте с разными углами
и уже после этого проверка на изделии....
Тут я не упоминаю системный уровень когда идет подготовка спецификации.
-
есть большая вероятность что разъем в правом верхнем углу это JTAG.
Чтобы убедиться надо прозвонить пины 15, 16, 17, 30 на этот коннектор и зарисовать схему...
-
кабель и софт у вас есть?
-
ASIC всегда побьет FPGA, но главная проблема ASIC'ов, их как правило не выгодно делать партиями менее 100000 штук, ну и цена ошибки там тоже значительно выше.
-
"В jtag, кстати, нет арма. Вы про эту цепочку? :"
вроде dummy_dap есть
попробуйте зашить бит файл
в сдк 2017.1 вроде баг был не хотел программить чипы но из вивадо хардваер менежера все работало
-
1 hour ago, alexPec said:
перекомпилить под тот кристалл, который он видит
я собственно про это и говорил... но если уже не говорит что нет несоответствия то вы на шаг впереди
-
было такое
обратите внимание что у вас чип c концовкой -i возможно у вас чип с концовкой -i-es, но вивадо 2018 по умолчанию их не видит - нужно определенное заклинание - чтобы оно их начало видеть мне кажется вивадо 2016 умеет работать с обоими.
вот это заклинание попробуйте через tcl консоль
enable_beta_device xczu3сg*
enable_beta_device*если появятся es чипы и поможет то добавте заклинание в init.tcl
-
корка называется AXI EMC
я не говорил что нужно так делать :) в моей ситуации это было быстрое решение проблемы.
-
Когда то делал, на Кинтекс-7 через ядро контроллера памяти флеш/статик (точно не помню как называется), но не пошло...
Ядро работало не корректно (стандартные тесты проходили, а при работе пачками вроде возникали проблемы, сейчас точно не помню) , разбираться и править корку в то время не было временных возможностей, поэтому пришлось все, что должно было лежать в ней, перевести во внутреннюю память.
Сейчас бы мог вернуться к этому вопросу, но плата к сожалению не доступна...
-
да возможно проблемы с настройкой стартапа (отсутствие лока, настройка цикла выстваления, отстутствие клока для стартапа).
Но как правило с дефолтными настройками должно работать.
-
2 hours ago, Flood said:
Кстати, столкнулся со странностью на Kintex US - в проекте, где инстанцированы SYSMON и блок SPI для конфигурационной флешки (т.е. используется STARTUP, через который выходит SPI CLK) - пин DONE остается в нуле после загрузки. При этом Internal Done status - high, Done pin - low. И чип работает. Всякие тестовые проекты, где нет ни того, ни другого - DONE поднимается
Pin Done - это тристейт выход и если его снаружи кто то тянет вниз то соответственно он будет в нуле. Может быть проблема в этом? Хотя обчно (по крайней мере в более ранних версиях так было) внутреннее состояние читается прямо с пина.
-
по даташиту питание MIPI D-PHY 1,2+-0,05В
возможно было бы полезно на схему глянуть подключения питаний а то со слов не особо понятно что вы и где уменьшаете
-
USB-UART, скорость не менее 10 Мбит/с - на UART такие скорости вряд ли достижимы....
-
А кто сказал что разработка должна производиться в России? А после разработки можно и обслуживать для обеспечения собственных нужд :)
Какие у Вас сроки?
-
конверсия формата в маленькой фпга HDMI -> MIPI DSI потом поворот в SSD2848 (если по разрешению потянет) на 90 градусов.
Большой проблемы не вижу если разрешение на нужно менять.
Xilinx Vitis
in Среды разработки - обсуждаем САПРы
Posted · Report reply
У меня не импортируются проекты из сдк, точнее, когда импортируешь, то говорит что все ок, но потом, если раскликнуть проект, то там ничего нет. Соответственно, ни о каком билде речи быть не может.
У меня одноно так? Или кто то еще на такое напоролся?
Витис скачан сегодня (то есть версия самая свежая на сенодняшний день)