Перейти к содержанию

    

Stella_S

Участник
  • Публикаций

    14
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный
  1. Узнала сейчас правду ))) Там нет наконечника "о", там просто жилы вокруг проводника намотаны. Не то чтобы сразу переламываются, как алюминий.. но контакт теряется. Плюс, сам гибкий провод идёт не "впритык" по длине, а с запасом. Соответственно, есть всякого рода петли и перекрутки провода. Уж не знаю, как так и почему не обрезали, чтобы было красиво ))) но факт есть факт. Попросили плату вместо кабелей.
  2. Извините, что значит ядра 1м ? И выдержит ли в таком случае препрег 0,1 такое напряжение? Ток в некоторых модулях 8А, в некоторых 6А.
  3. Не могу ответить на вопросы, почему сделано так, как сделано. Но, попробую ещё уточнить саму конструкцию, которая имеется сейчас и которую я вижу вживую. На внешней стороне закрытого корпуса имеется 5 контактов, затянутых винтами через шайбы. Т.е. сам контакт, по видимому, представляет собой штырек с резьбой и контактной частью меньшего диаметра. На эту контактную часть, где-то по 2 штуки, где-то по 3, накинуты соединители типа "о" , подпаяны. От них идёт гибкий монтажный провод. 1) про конденсаторы )) наверное, был нелепый вопрос, все уже есть в самих модулях. 2) винтовое соединение между платой и модулем ? Плата будет располагаться горизонтально, а модуль относительно нее вертикально. Вы имеете ввиду какое-то угловое соединение ? :-0 3) забыла уточнить, что максимальная ширина платы 2см, в некоторых местах можно 3-4, но не больше. Поэтому предусмотреть широкий проводник и зазор с двойным запасом не реализуемо и я представляю многослойную плату. 5)) прорези в плате ? ( Представляется что-то типо "тупой пилы" ?) Что касается кембрика: тоже не получится из-за недостаточного "простора" для его установки.
  4. А в случае, если каждый проводник расположить на отдельном слое, примерно так: Верхний слой платы: слой сигналов управления (их два на +5В) 2й слой: земля (не корпусная) 3й слой: +300В 4й слой: земля (не корпусная) 5й слой: -300В 6й слой: земля (не корпусная) При этом толщина слоя земли между +300В и -300В будет около 1мм. Отсюда, правда, вытекает вопрос в структуре слоев... Максимальная толщина базового FR4 = 0.787мм (набран из 4х препрегов 7628) - инфа с сайта fr4.ru. Остальное добивать препрегами?!
  5. Мой вопрос изначально и стоял в этой самой ответной плате. Ее виду, материалу и другим нюансам и характеристикам . Ее то я и планирую делать. Просто в теме отвечали, в основном, по самому подключению проводов, исключая плату.
  6. Возможно, я не совсем точно описала конструкцию.. В нашем случае, плата упакована в изолированный корпус, на котором с внешней стороны, в свою очередь располагаются выводы-штырьки. И уже к ним припаивается по несколько проводов (предварительно они наматываются на эти штырьки). Соединение внутри корпуса с платой сделано нормально.
  7. Да )) примерно такая толщина платы и характеристики проводников напрашивались при первом взгляде на устройство... Но тут вытекает и ещё такой нюанс, как высота доступного пространства. Составляет она порядка 3-4 см. Подумаю ещё получше об укреплении проводов, конечно. Но и подожду ещё ответов. Вообще, путем введения платы хотелось бы ещё и уменьшить общее количество проводов в устройстве.
  8. К сожалению, оставить провода нельзя. На каждом модуле в устройстве есть выводы, на которые собственно и запаиваются провода. Причем, если бы только один провод... Но их там штуки по 3-4 (к слову, подобные контакты выдерживают 2-3 подключенных провода. Но размеры модулей не позволяют использовать другие контакты, а количество проводов уменьшить нельзя). Так что требуется решить поставленную задачку. )
  9. Добрый день! Прошу советов и идей при работе над страной, описанной ниже. Сейчас имеется большое количество проводов, проходящих внутри корпуса, соединяющих несколько плат. По этим проводам идёт + -300В (8А), корпусная земля и пара сигналов управления. Все это добро смотано в жгут и прикреплено винтами к корпусу. Но при работе с устройством, припаянные к контактам провода периодически отваливаются. Поэтому, встала задача переместить эти провода на дорожки печатной платы, распаяв короткие проводки уже от "проводящей" платы к остальным. Отсюда вытекает ряд вопросов: 1) Какой может быть структура платы? (Стоит ли расположить питание + 300В и -300В на разных слоях и если да, то сколько земли должно быть между ними!) 2) Достаточная или излишняя толщина фольги в 105мкм? 3) Можно ли использовать FR-4? Или есть лучшие материалы? 4) Нужно ли устанавливать на плату отдельные конденсаторы? 3) Какие нюансы следует учитывать при разработке подобной платы? Буду благодарна всем ответившим на эти и другие возникающие вопросы! ) PS фото прикрепить, к сожалению, возможности нет.
  10. Похоже, моя проблема была в неверно установленном чекбоксе: При загрузке нетлиста в разделе Attribute Handing нужно выбирать "Merge Attributes (Favor Design)", а у меня было "(Favor Netlist)". В данный момент новые цепи на пустых выводах появились, плюс вышел файл с ошибками закороченных цепей, удалила их, снова загрузила нетлист - можно делать новую разводку!
  11. Добрый день! Имелась разведённая печатная плата. Изменили электрику (добавили пару микросхем и резисторов, поменялась нумерация элементов). Что хотелось бы видеть: сделала новый netlist, установила на плату новые элементы, загрузила netlist и автоматически добавились новые цепи, осталось только доразвести их. А на деле приходится удалять и разводку и элементы, оставляя пустой файл board и после этого загружать netlist, либо вручную назначать цепи для каждого вывода (можно было бы, не будь их так много). Есть вариант делать ECO файл, но электрику с ECO файлом и разводку платы делали разные люди. При импорте ECO файла в плату выдаётся ошибка: "Unable to delete node D1-1 from net Cep on line 2. Importing ECO fil is halted".
  12. Библиотека была одна! Решение нашлось: в библиотеке, в настройках Pad style, в Modify (Complex) выбранного "кривого" pad'a в разделе Layer (Signal) параметр Shape был "Ellips", поставила "No connect", обновила элемент в своём проекте (Force Update) и вуаля... Остаётся загадкой, почему сей факт влиял на форму pad'a, если элемент у меня установлен на слой Bottom.
  13. Добрый день! Мучаюсь с такой проблемой: Работаю в Pcad 2006. На плате имеются планарные элементы (конденсаторы, резисторы). В неожиданный момент трассировки (развожу вручную) форма pad'a с прямоугольной меняется на круглую. Если не сохранять файл, просто перезапустить - то проблема устраняется, просто работаю дальше. Но сейчас проект был сохранён, нормальной копии нет. Что делать? Помогите! В библиотеке (Library Executive) элемент не меняется, там он нормальный. Но, если просматривать элементы в PCB (после команды Place pad открывается окно для выбора элементов из моей библиотеки) там площадки тоже круглые. Я пробовала обновлять элемент (Force update), не помогло. Пробовала переподключить к проекту библиотеку (Library-Setup-удалила-сохранилась-снова подключила) НЕ ПОМОГЛО !