Перейти к содержанию
    

speare

Свой
  • Постов

    56
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о speare

  • Звание
    Участник
    Участник

Посетители профиля

1 367 просмотров профиля
  1. Можно не кпокрыт,ь а пропитать лаком.
  2. Поделились бы результатом. От себя поводетую посавит плату или на резину с гарантированной липкостью например Номакоп 2/3м - так вы отойдете неровности и дополнительно прихватие плату. Можно при этом наклеить с обратной стороны ребра жёсткости из стеклотекстолита. Ну и самый кустарный вариант - взять армированную ленту липкую - обхватить плату и на перекрес в натяг подклеять.
  3. Усы могут быть, это да. Как ни странно, Иммерсионное олово использую крайне редко, так как ОЧЕНЬ зависит качество от конкретного технолога производства плат и от адекватности технолога монтажа (а таких я встречал крайне мало). Если у Вас гражданская продукция и срок сохраняемости не большой, то почему бы не сделать иммерсионное серебро или вообще органику? https://www.indium.com/applications/high-temp-soldering/ - например вот)
  4. Да, действительно - это опечатка. Рисунок 9. Термопрофиль правда низкий, но так и задумывалось. Если вы сажаете безсвинец на свинец, без реболлинга, то у вас аппаратура классов А и Б - для которой допускается отказ во время работы, а срок жизни мал. при пайке по такому профилю шарики толком не плавятся до конца, при этом происходит пайка за счет свинцовой пасты, но интерметаллиды образуются активно, что охрупчивает пайку в любом случае и чем сильнее плавится шарике, тем больше интерметаллидов. Как мне видится, Фактически, задача выглядит так - сделать из БГА фактически ПГА - шарик становится ножкой которая паяется в стык. Проще взять бессвинцовый припой тогда. фактически, тут часто пользуются уловкой, что нет (ни в ГОСТах, ни в МЭКах) четкого стандарта по виду не дефектных паяных шаров БГА. Этот ГОСТ сам себе (в подразделе 9.6) устанавливает требования по качеству пайки БГА. единственное что мне еще приходит в голову это IPC-7095, но под рукой у меня его нет. Если не изменяет память, то на пике было 220 градусов. профиль был длиннее. If you must use lead-tin solder paste with lead-free BGA packages, ensure that the reflow temperature is high enough to provide a reliable interconnection. A minimum peak temperature of 220°C is recommended, but a range of 225–245°C (for qualified components) is preferred. Собственно вот оно как и описано в том профиле.
  5. ГОСТ Р 56427-2015 - в целом не плохо описывает ваши проблемы и отвечает на половину возникающих вопросов. Если по практике - Элементы с шариками - точно нужно реболлить, потому что иначе пайка рушится за 2-3 года (если паять свинцом), хотя возможно нам просто не везло с контрактниками. У элементов, у которых ножки не покрыты припоем проблем возникает минимум, но зависит от типа покрытия КП.
  6. как говорилось выше, есть такая проблема, что производители вольны называть свои материалы как хотят. Вообще, IPC-4101 и IPC-4103 вам в помощь. Они содержат Листы спецификаций. Если я не ошибаюсь то "стандартный" нейминг прописан тоже там. Если говорить про Изолу, то для ядер: Марка материала, толщина диэлектрика, класс точности диэлектрика, тип фольги, толщина фольги. (большинство производителей так и пишут, иногда добавляют после толщины строение материала, иногда вместо толщины указывают тип); про препреги: наименование, тип стеклоткани, поличество смолы (условный код). Многие производители вместо условного года пишут просто RC (resin content) и число в процентах.
  7. Работаем с ними уже 6 лет. Часть производится в России, часть в Китае. Качество соединителей хорошее, документация на них тоже хороша (ТУ, ИЭ), но ее по классике нужно покупать, как в большинстве случаев с нашими заводами.
  8. Все верно нужно обеспечивать оба параметра, так как это не совсем настоящий дифференциал по природе своей. НА тему работы SERDES есть прекрасное видео: https://www.youtube.com/watch?v=qEI31nNltFY
  9. Вставлю свои пять копеек: Действительно чаще всего на скоростях меньше 10 Гигобит и можно вообще не заниматься технологическими условжениями, просто убрать все так, что бы стаб был маленьким. Но излучение с отверстий все же будет. Ну и иногда бывает невозможно так проложить трассы, что бы стабы были маленькими. Про высверливание. Такой опыт есть. Это относительно дешевая операция, но надо понимать, что высверливается все это сверлом побольше и отступы полигонов и проводников на слоях где будет снята металлизация должны быть больше. Высверливается это все сверлом на 0,2...0,3 мм большим диаметром, чем оригинальное отверстие (например для отверстия 0,3 диаметр второго отверстия будет 0т 0,5 до 0,6). Так же нужно учесть что сверло не попадет точно в центр того отверстия. Ну и самое не приятное : небольшой стаб все равно останется. Дополнительным минусом служит то, что вы не освобождаете место под трассировку, а наоборот его уменьшаете немного. Этот вариант хорош, когда есть готовое изделие и его надо чуть-чуть доработать или когда изделие массовое и борьба идет за каждый цент. И еще одна проблема: отверстия после высверливания производители не заполняют. При использовании микро-отверстия и глухих переходов надо быть очень осторожным со стеком, так как далеко не каждый стек можно собрать. Не стоит забывать, что каждую заготовку будут сверлить и металлизировать отдельно, т.е. мели там будет больше на слоях. НУ и цена у этого всего выше. К тому же, при не аккуратном стеке большая вероятность появления внутренних дефектов уже при прессовании продукта. Тут совет прост: Если вы не уверены, что точно понимаете как сделать нормальный стек для платы с полу-пакетным или попарным прессованием и не хотите сильно переделывать плату, то возьмите и сделайте бэкдриллы. Оставшиеся отверстия напишите что бы заполнели если нужно. Если не заполнят - заполните сами любым не уксусным герметиком, компаундом или лаком. Если такого вам не надо, то и жить будет спокойнее. Насколько я помню, в ГОСТ не нормированы допуски на Бэкдриллы. Поэтому пропишите Неуказанный допуск центров отверстий в ТТ на плату. Конечно, если вы работаете с заводом, который делает все по ГОСТ.
  10. Описания, в смысле декодирование файла? На сколько я знаю полного описания так и нет, но я находил парсеры на Питон. Они точно работали на 16 версии.
  11. а чем вас не устраивают рекомендации производителя? https://www.molex.com/pdm_docs/as/AS-173162-0002-001.pdf https://www.molex.com/pdm_docs/as/AS-173162-0001-001.pdf Вариант справа НЕ стоит делать, если вы не уверены в устройстве самого разъема - Иногда у ножек есть "пяточка" торчащая из пластика, которая может коротнуть, иногда там вообще идет кусок кожуха экранного. К несчастью Не все производители делают нормальную маску, и не все производители пишут, что у разъема есть зона запрета. Лично мой опыт говорит, что Молексы спроектированные в Японии (документация частично на японском там) и другой молекс отличается сильно по подробности.
  12. В General - advance посмотрите. Там собрано подавляющее большинство настроек, в том числе те к которым нет прямого доступа из нормальных менюшек.
  13. Из опыта: Платы покрывают лаком в Эпоксидным, уретановым, кремнийорганическим. Отечественные Эпоксидные лаки при длительном прибывании во влажной среде без перемешивания воздуха лучше покрыть еще и гидровобизирующим покрытием (например ЭП-730+Гаммавоск) Такая плата будет еще более стойкой к плесени. Можно пропитать плату, но не всякую. Можно плату залить в Кремнийорганический или Эпоксидный компаунд. Хороший вариант - обволакивающие покрытия. Они почти все силиконовые. Плата становится равномерного цвета. Есть вариант напылить парилен, но не всякая ЭКБ такое выдержит и не всякая плата под это подойдет. Есть более экстремальный вариант -обтянуть плату полиимид-фторопластовой пленкой. Но такое тоже не вся ЭКБ переживет. Надо понимать, что ремонт во всех случаях от затрудненного до не реализуемого.
  14. Добрый день, коллеги! В 20.0.13 есть две проблемы: 1. Одна пара xSignals игнорирует проводники. Проводник есть, цепь на нем верная, если тыкнуть по КП табом, то она выбирается вся, но xSignal не видит медь и считает длину только по фанауту микросхем, а во внутренних слоях не видит. ПРи этом, это только правда для двух сигналов из класса. 2. Кто-нибудь понял как работает выравнивание по задержке? У меня странные проблемы. Задержка явно разная, но выравнивать АД ее больше не дает. stackup.stackupx
  15. Добрый день, Коллеги! Thieving - заполнение пробельных мест на слое не подключенными квадратиками меди для исключения изгиба и кручения, а также теплового распределиня (т.е. фактически выравнивается баланс Меди). Умеет ли Альтиум в Thieving ? Я не нашел. Кто как делает? (Allegro умеет, а вот в cam350 тоже не нашел). Я раньше делал заливной полигон с большим отступом от другой геометрии, но тут на плате 5 земель сложной формы и колдовать с ними на слоях явно не хочется.
×
×
  • Создать...