Jump to content

    

speare

Участник
  • Content Count

    49
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About speare

  • Rank
    Участник

Recent Profile Visitors

776 profile views
  1. Все верно нужно обеспечивать оба параметра, так как это не совсем настоящий дифференциал по природе своей. НА тему работы SERDES есть прекрасное видео: https://www.youtube.com/watch?v=qEI31nNltFY
  2. Вставлю свои пять копеек: Действительно чаще всего на скоростях меньше 10 Гигобит и можно вообще не заниматься технологическими условжениями, просто убрать все так, что бы стаб был маленьким. Но излучение с отверстий все же будет. Ну и иногда бывает невозможно так проложить трассы, что бы стабы были маленькими. Про высверливание. Такой опыт есть. Это относительно дешевая операция, но надо понимать, что высверливается все это сверлом побольше и отступы полигонов и проводников на слоях где будет снята металлизация должны быть больше. Высверливается это все сверлом на 0,2...0,3 мм большим диаметром, чем оригинальное отверстие (например для отверстия 0,3 диаметр второго отверстия будет 0т 0,5 до 0,6). Так же нужно учесть что сверло не попадет точно в центр того отверстия. Ну и самое не приятное : небольшой стаб все равно останется. Дополнительным минусом служит то, что вы не освобождаете место под трассировку, а наоборот его уменьшаете немного. Этот вариант хорош, когда есть готовое изделие и его надо чуть-чуть доработать или когда изделие массовое и борьба идет за каждый цент. И еще одна проблема: отверстия после высверливания производители не заполняют. При использовании микро-отверстия и глухих переходов надо быть очень осторожным со стеком, так как далеко не каждый стек можно собрать. Не стоит забывать, что каждую заготовку будут сверлить и металлизировать отдельно, т.е. мели там будет больше на слоях. НУ и цена у этого всего выше. К тому же, при не аккуратном стеке большая вероятность появления внутренних дефектов уже при прессовании продукта. Тут совет прост: Если вы не уверены, что точно понимаете как сделать нормальный стек для платы с полу-пакетным или попарным прессованием и не хотите сильно переделывать плату, то возьмите и сделайте бэкдриллы. Оставшиеся отверстия напишите что бы заполнели если нужно. Если не заполнят - заполните сами любым не уксусным герметиком, компаундом или лаком. Если такого вам не надо, то и жить будет спокойнее. Насколько я помню, в ГОСТ не нормированы допуски на Бэкдриллы. Поэтому пропишите Неуказанный допуск центров отверстий в ТТ на плату. Конечно, если вы работаете с заводом, который делает все по ГОСТ.
  3. Описания, в смысле декодирование файла? На сколько я знаю полного описания так и нет, но я находил парсеры на Питон. Они точно работали на 16 версии.
  4. а чем вас не устраивают рекомендации производителя? https://www.molex.com/pdm_docs/as/AS-173162-0002-001.pdf https://www.molex.com/pdm_docs/as/AS-173162-0001-001.pdf Вариант справа НЕ стоит делать, если вы не уверены в устройстве самого разъема - Иногда у ножек есть "пяточка" торчащая из пластика, которая может коротнуть, иногда там вообще идет кусок кожуха экранного. К несчастью Не все производители делают нормальную маску, и не все производители пишут, что у разъема есть зона запрета. Лично мой опыт говорит, что Молексы спроектированные в Японии (документация частично на японском там) и другой молекс отличается сильно по подробности.
  5. В General - advance посмотрите. Там собрано подавляющее большинство настроек, в том числе те к которым нет прямого доступа из нормальных менюшек.
  6. Из опыта: Платы покрывают лаком в Эпоксидным, уретановым, кремнийорганическим. Отечественные Эпоксидные лаки при длительном прибывании во влажной среде без перемешивания воздуха лучше покрыть еще и гидровобизирующим покрытием (например ЭП-730+Гаммавоск) Такая плата будет еще более стойкой к плесени. Можно пропитать плату, но не всякую. Можно плату залить в Кремнийорганический или Эпоксидный компаунд. Хороший вариант - обволакивающие покрытия. Они почти все силиконовые. Плата становится равномерного цвета. Есть вариант напылить парилен, но не всякая ЭКБ такое выдержит и не всякая плата под это подойдет. Есть более экстремальный вариант -обтянуть плату полиимид-фторопластовой пленкой. Но такое тоже не вся ЭКБ переживет. Надо понимать, что ремонт во всех случаях от затрудненного до не реализуемого.
  7. Добрый день, коллеги! В 20.0.13 есть две проблемы: 1. Одна пара xSignals игнорирует проводники. Проводник есть, цепь на нем верная, если тыкнуть по КП табом, то она выбирается вся, но xSignal не видит медь и считает длину только по фанауту микросхем, а во внутренних слоях не видит. ПРи этом, это только правда для двух сигналов из класса. 2. Кто-нибудь понял как работает выравнивание по задержке? У меня странные проблемы. Задержка явно разная, но выравнивать АД ее больше не дает. stackup.stackupx
  8. Добрый день, Коллеги! Thieving - заполнение пробельных мест на слое не подключенными квадратиками меди для исключения изгиба и кручения, а также теплового распределиня (т.е. фактически выравнивается баланс Меди). Умеет ли Альтиум в Thieving ? Я не нашел. Кто как делает? (Allegro умеет, а вот в cam350 тоже не нашел). Я раньше делал заливной полигон с большим отступом от другой геометрии, но тут на плате 5 земель сложной формы и колдовать с ними на слоях явно не хочется.
  9. Можно тоже подробнее. Пару раз делали в разных организациях и если много разъемов, которые надо предохранять либо не брались, либо покрытие отходимло у разъема. А из гермокорпуса - электроды. И их всё равно нужно покрывать. - Электроды через слезки, электроды золотить нельзя? Например https://irzirk.ru/catalog/nc_vvody/perehod_pkgn005520v_fimd430421003tu_1/
  10. В организацию требуется инженер-конструктор печатных плат на постоянную основу. Контрактная и удаленная работа не рассматриваются совсем. Обязанности: Разработка топологий печатных плат с последующим выпуском КД. Разработка КД на печатные узлы. Работа со схемотехниками и конструкторами по механической части. Принимать участие в решении технических вопросов на этапе согласования ТЗ или/и разработки документации. Требуется: Умение делать платы с интерфейсами типа RS-485, 1000-T base ethernet, ГОСТ Р 52070-2003, LVDS и понимание общей логики работы параллельных и последовательных интерфейсов. Общее понимание работы передающей линии. Навык работы (или желание получить таковой) с памятью типа DDR. Умение более-менее грамотно сделать топологию под импульсный или линейный блок питания, а так же понимание как работает система распределения питания на плате. Готовность к работе с ПЛИС и контроллерами. Умение работать со стандартами, литературой. Умение работать в Altium designer. Умение оформлять КД на платы и печатные узлы. Требуется допуск по форме 3 (или отсутсвие возражений по поводу его оформления). Опыт работы не менее 1 года, но на самом деле все решают ваши навыки и знания (так что студенты последних курсов тоже рассматриваются). Желательно: Умение работать в autocad\t-flex cad\solidworks хотя бы в рамках разработки не сложных деталей. Умение работать с гибко-жесткими платами и гибкими платами. Уметь работать в P-cad2000. Условия: Белая з.п. (100%); Устройство по ТК РФ; Стабильное наличие работы и заработной платы; ВОзможность проходить обучение в корпоративном центре. Периодичеески возникающие сложные и интересные проекты как способ применить свои знания и получить новые. Редкие командировки. Расположение: г. Москва, м. Бауманская\Электрозаводская. З.п. от 50 до 100 рублей с возможностью роста. Для связи: e-mail: yegor.tchuyev@yandex.ru
  11. Можно посмотреть на заливные кремнийорганическиекомпаунды Композита. Главное не берите вспенивающиеся, у них на много выше выероятность образования сквозных пор. Можно сделать капсулирование: Кремнийорганический лак (например КЛК) и затем уже его поккрыть силиконовым обливным покрытием (например Универсал) или залить компаундом. К тому же всегда есть стойкие гидрофобки (типа Гаммавоск), но опыт в погружной технике с ним не имею. Покрытие Париленом (полипараксиленом) хорошее, плотное, тонкое. Требует оборудования, от него ничего нельзя предохранять и плату нужно готовить. Опять же не знаю насколько оно будет работать в погуржной технике. Может быть проще сделать гермокорпус?
  12. Не встречал такого решения. А почему не использовать витой контакт ? Их Электродеталь делает. Из минусов - нужен корпус для контактов. Из плюсов хоть СВЧ гонять можно, контакт во множестве точек всегда и все обеспечивается прижимом.
  13. Металлографика - в целом хорошие вещи делает. Если мне не изменяет память , то они могут сделать шильдик из нержавейки. Серебряный ветер делает красиво, разнообразно , но не под все условия эксплуатации подходит. https://shildpanel.ru/ шильдпвнель не плохо делает шильдик, но очень хотят исходники в Кореле. У них много бумаг по испытаниям, но по-умолчанию самоклеящейся шильдик идут на скотче 3М (правда так у многих). Норм клавиатуры делает мастер ключ , кажется это в Рязани. https://master-kluch.ru/ .
  14. Добрый день, Александр. А на постоянку не хотели бы пойти?