Перейти к содержанию

speare

Участник
  • Публикаций

    32
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о speare

  • Звание
    Участник

Посетители профиля

337 просмотров профиля
  1. Жгуты и кабели можно делать в Альтиуме, есть расширение для t flex cad, solidworks, компаса. Вам СБ и Спасибо нужны судя по всему. На монтаж не паянными методами есть ОСТ или РД 107. Работал в разных местах и с разными заводами. КД по ЕСКД нужна, но если опытно, для себя то делают по схеме и перечню, с указанием в схеме марок проводов и кабелей. Нужно больше конкретики.
  2. Знаю целых три случая с разными причинами этого. Один - описан выше, но там не обязательно ортофосфорная. Достаточно сильно активный флюс. Вторая причина - паяли у нас как-то пастой с синтетическим флюсом, а помыли тем что под рукой было. Остаток флюса оказался проводящим. Кстати, очень похоже на ваш налет. Проблема решилась насильственной мойкой в вагоне, дистилляте,какой-то аэнашей жидкости, дистилляте. После каждой пары моек сушка. Если генераторов и резонаторов нет, то явно стоит отмыть в ультразвукой ванне. Ии третья история - заказали мы платы, платы проги электроинструмент и все хорошо , она даже включалась, но когда давалась нагрузка , то плата уходила в КЗ. Оказалось, что брак платы, воздушные пузыри между слоями. Кажется, что ваш вариант средний. Хоть бы отписался человек.
  3. DDR3 flight time

    Некоторые производители выносят это в отдельные документы , иногда в документы о корпусе где пишут диапазон длин. Но у микрона я не помню такой информации, зато у них есть гайд по трассировке и даташит на микросхему. Во втором, как я помню, неявно прописаны ограничения по времени, то есть их надо вылавливать в таблицах. Совет очень простой держись ближе к середине диапазонов значений, помни, что клок может быть чуточку длиннееи когда сделаешь черновой вариант просто просиммулируй это вот все безобразие в хайперлинкс или в цст.
  4. VTT на DDR4

    Есть уроки по моделированию ДДР4 на Ютубе. Там же говорится что критично, что чуть менее критично. Канал tfoxwa. Есть еще хороший гайд у Зайлинкса, правда он очень большой.
  5. Главное Резонаторы, генераторы и ФАПЧи не побить им=) Эпоксидный клей? почему клей, а не компаунд? У нас габариты больше, мы используем : клей ВКВ9 (вспеневающийся), Какой-то пенокомпаунд композита (кремний органика) и Виксинто К-18 (мягкий, кремний органика), Силогерм (уретановый, твердый). Можно лить под давлением в и под гермокрышкой ( но это подходит для очень ограниченных объемов и перерасход материала). вообще, пузыри можно сделать союзниками, главное что бы структураполучилась прочная. Можно композитовские компаунды посмотреть, у них много облегченных.
  6. Вообще есть классы узлов по МЭКовским стандартам, под них есть контактные площадки. Ориентируемся на них. Требования к пайке и к качеству по МЭКовским стандартам. для военой техники это класс С. есть еще ГОСТ Р 56427-2015, который вводи ограничение на типы покрытий, сроки сохраняемости не плохо так описывает подготовку, ограничивает нас в выборе припоев и флюсов. БГА надо перегонять шары на свинец. Плату обязательно покрывать влагозащиткой. как показала практика при длительной эксплуатации при 100% влажности УР-231 и ЭП-730 не очень эффективны, банально набирают влагу и не просыхаю. Нужна гидрофобка. Гостовкая (97% бензина) весьма унылая, долго не прожила, используем Гаммавоск, к парилен не прижился - слишком сложно от него предохранять. В Авиации БГА заливают в рамочках компаундами, иногда такое и с CSP проделывают. Мы потихоньку от пайки наоборот уходим, потому что слишком низкая у нее надежность, в эксплуатации показывает себя не очень эффективно, используем только там где выбора нет. Стараемся использовать непаяные методы - запрессовка или обжимка (есть отдельное РД107 по монтажу непаяными методами и ОСТ 4Г0 по тепроцессам). Запрессовка и обжимка проще герметизируются, сложности могут быть только с дополнительным креплением выхода кабеля в прямоугольных соединителях под обжимку, но тут нас спасает термоусаживающаяся лентам или Липка лента из полиимида. Припои свиновые, мы применяем пасты по ОСТу на припои, флюсы, пасты припойные. в целом не плохо. Припой стоит подбирать аккуратно исходя из покрытия выводов микросхем, платы, температурных режимов. Бессвинцовые компоненты, которые имеют простые планарные выводы предпочитаю ставить на серебросодержащие припоиособенно по золоту. на практике применение припоев содержащие 2% серебра хорошо сказывается на пайке бессвенцовосовместимых компонентов, но лучше относиться к ним внимательно. Бывало так, что копонент просто на ПОС61 не паялся из-за странного комбинированного покрытия ножек, точнее паялся, но очень быстро качество пайки начинало падать, а сигнал биться. Это требование скорее на плату, но обязательно требовать от производителя соответствия маски требованиям ГОСТ по классу Эйч, с проведением испытаний на пробой и сопротивление. Уже не первый раз сталкиваюсь, завод заявляет "паяльная маска не предназначена для электроизоляции" и многие ведутся на это, но это не так и их надо просто тыкать носом. В зделиях работающих при постоянной вибрации 15g стоит либо относить крепеж чуть дальше от краев платы, либо сделать больше точек крепления, либо сделать плату толще, либо упрочнить ее плитой, либо добавить крепеж в центре, а не только по краям. К слову стандарт квази PC/104 с конструкциях на стойках показал себя довольна плохо. При лабораторных испытаниях резьба стоек давящая на отверстие в стеклотекстолите при вражении в одну сторону очень эффективно разрушала стеклотекстолит, так что отверстия скоро стали немного овальными, а земля стала звониться на стойку.
  7. VTT на DDR4

    Совсем не использовать? или не использовать раздельный источник под нее? Референс то будет? Какую скорость хотите получить? 40 мм, уже довольна далеко. Я скажу так, можно, но не стоит так делать. Производитель дает рекомендации не просто так и если Ваш конкретный производитель позволяет так делать, то почему бы нет, но на практике вообще не встречал решения совсем без VTT.
  8. Встречал фразу "Устанавливается при регулировке" и либо таблицу элементов, либо через запятую, либо в СП делают разными позициями те что ставятся или чт оне ставятся, но это хорошо на этапе отладки, если они для этого или если у данного печатного узла не будет исполнений, а плата будет задействована в другом месте уже с другими ЭРИ, то лучше исполнение, если исполнение сделать нельзя, то пишется либо делается базовая плата без элементов которые будут ставиться и пишется. что такие то ЭРИ ставятся по чертежу исполнения, номиналы их не указываются в СП не попадают, а в СП исполений и чертежах они уже есть, но это мутно. также встречал просто фразу "Не устанвливать", хотя в СП они были, но их выносят в отдельную позицию и ставят звездочку в примечании, а в конце пишут "Не устанавливаются". Здесь важно понять зачем вам они. Если это оптыный образец, то Ваш вариант "при регулировке", если это просто разные исполнения одного и того же , то исполнениями, если это просто универсальная, плата которая заимствуется в кучу устройств, то тут или базовое или "не устанавливаются".
  9. Вообще вопрос интересный. Вариант из прошлого: Чертеж платы (периодически встречаю даже с послойниками, иногда встречаю платы состоящие из заготовок выпущенных с номерами двуслоек) + дискета (тут есть вариации, но РД107 заставляет нас использовать ЯГТИ, которым уже никто давненько не пользуется) + ведомость (порядок обращение такого рода документов по ГОСТ 28388). В целом можете хранить и герберы. Ни один ОСТ или РД, которые я знаю не заставляют нас расшифровывать связь слоев и файлов. Вариант с дисками: Чертеж + диск. Ведомость тут как повезет. Формально, по ГОСТу делать ее мы не имеем права (ну или не должны) так как диски оптические. Документооборот на оптических носителях негде не регулируется. Многие предприятия выпускают ВН. Электронный документооборот - прописан достаточно хорошо. Если часть сдается на бумаге, то нужно делать Ведомость на документы электронные. Лучше всего прописать что-то в стандарт предприятия. Индекс документа явно не установлен для таких документов. РД и ОСТ присваивают индекс Д33, для архива с файлами по ЯГТИ, ГОСТ на КД для ппимеет Т...М, но искрене не понятно как писать разные слои в разные файлы. Написали, что допускается придумывать свои Т...М. На практике встречал и Д33 к архивам и к просто файлам из пикада или альтиума, так и Т...М, а так же произвольные документы установленные СТП различных организаций. По поводу формата файлов: Я лично использую герберы, сверловки и ОДБ++. Ай-Пи-Сишный формат у нас в стране не переваривают, для многих и ОДБ++ является чудом. На поле чертежа делается разрез платы в горизонтальной ориентации слоев, проставляются номера слоев, позиции материалов, дополнительные выноски ( кое-кто на самих материалах умудряется написать их наименование, как у наших коллег из заграницы), затем дается таблица, где указываются все слои "Маркировочный, маска паяльная защитная, внешний, экранный, внутренний и так далее с нумерацией (тут иногда приходится придумывать, так как ГОСТ с терминами и определениями не слишком полный), часто встречал колонку назначение слоя (я ограничиваюсь указанием типа Сигнальный, опорный, Питание), затем идет колонка "Файлы формата gerber" ( я Пишу формата rs274x) и прописываем жестко файл к слою, если есть файлы аппертур, то добавляю колонку "файлы описания" в этой же таблице удобно указывать и волновые сопротивления. Аналогично для сверловки, все отверстия в таблицу, файлы сверловок, условные обозначение отверстий ( я всегда делаю их буквами, что бы в файле читались однозначно), файлы описания, шероховатость. В ТТ пишется "Данные для топологии слоев получить из ......" и тоже самое для сверловки "Данные координат центров отверстий получить из..." - это я еще с плат на перфокартах подсмотрел. ОДБ++ как правило не указываю, так как по нему мало кто изготавливает, однако по нему делают электрическую проверку, да и проект при переходе с САПР на САПР спасти проще. Примерно таким же образом записываются данные координат геометрических центров ЭРИ для автоматизированной сборки печатных узлов и данные трафаретов припойной пасты, но это уже другая история (тут есть ОСТ 4.... по автоматизированной сборке, где написано, много чего интересного и даже есть актуальное) По поводу материалов, сейчас мы часто поступаем так: на разрезе образмериваем материалы, в частности фольгу и фольгу с гальваникой, толщины препрегов после прессования, в спецификации пишется Тип материала, например laminate R-5775(N) 0,1 размеры платы и в количестве ставим штук, для препрега тоже самое, только НЕ указывается толщина и плетение, но указывается количество, с фольгой указывается только тип, правда сейчас заставляют писать фирму ввиду необходимости согласования. В на чертеже у размеров спрессованого препрега ставятся звездочки, а в ТТ пишется, что размер выбирается исходя из требований волнового сопротивления по табл или по пункту ТТ. Паяльную маску прописывать можно просто классом по ГОСТ на паяльную маску. Ну и да, нужно указать класс применения платы по ГОСТ, Остальные ТТ по ГОСТ на платы печатные жесткие, класс....
  10. Добрый день, коллеги! Возник вопрос, есть плата у которой полосковые линии открыты от паяльной маски, однако монтаж на плате предполагается автоматический с пайкой в печи. Логично было бы добавить перемычку паяльной маски перед дорожкой, толщиной 0,1-0,15 мм. Как это сделать? Открытие дорожек делал путем указания в свойствах дорожек значения открытия. Цепи не именованный, открыть нужно только дорожки. altium designer 18. В голову мне пришло 3 варианта: 1. В файле платы разбивать дорожку, часть дорожки делать закрытую, а часть открытую. Но это неудобно, так как много слишком уж дорожек, выглядит это кривовато (учитывая любовь альтиума к круглым дорожкам). 2. Исправить это в файле для производства. Но тут очевидные минусы: если править самому, то рано или поздно можно забыть добавить, если отдать это на откуп производителю, то это не гарантирует, что они сделают это. 3. Руками нарисовать открытие дорожки в слое паяльной маски, но тут тоже легко можно забыть про это при изменении платы в дальнейшем. Возможно есть более легкий способ. Заранее спасибо!
  11. Цитата(giorgos georgiadis @ Apr 4 2018, 15:22) Компания, выпускающая промышленные тестеры для контроля параметров электронных компонентов и интегральных схем, приглашает ведущего конструктора печатных плат (тополога). Проектируемые тестеры — современные многоканальные устройства, в составе которых аналоговые модули (входные цепи, программируемые генераторы и источники питания) и цифровые блоки (ПЛИС, ОЗУ, устройства сопряжения с рабочей станцией). Чем занимается наш тополог? • Обсуждает конструктив узла, компоновку элементов с командой проектирования (схемотехники, конструкторы), выбирает геометрию печатной платы и формирует условия на трассировку. • Разрабатывает топологию цифровых многослойных печатных плат (МПП 3−5 класс, до 20 слоев), содержащих корпуса компонентов с высокой плотностью контактов (BGA). Учитывает требования к высокоскоростным интерфейсам до 25 Гбит/с (PCIe, USB и др.), а также требования по таймингам. • Разрабатывает топологию аналоговых МПП, содержащих в том числе высокоскоростные ЦАП и АЦП. • Выпускает конструкторскую документацию на разработанные МПП, сопровождает их изготовление. Ожидаем от специалиста • Оконченное профильное высшее техническое образование. • Уверенные знания технологических процессов производства МПП и монтажа компонентов. • Знание основ электроники и схемотехники, общие знания номенклатуры современных электронных компонентов. • Свободное владение Mentor Graphics, PCAD, Altium Designer; желательно знание HyperLinx и SolidWorks. • Английский язык в объеме, достаточном для чтения технических спецификаций. Мы предлагаем Участие в создании современных устройств, уверенно конкурирующих с аналогичными на рынке. Работу в профессиональной команде. Заработная плата 90–130 тыс. после вычета, обсуждается с конкретным специалистом. Оформление в полном соответствии с ТК РФ. Полный рабочий день, 5/2. Плавающее начало рабочего дня: 08:00–10:00. Работа в Москве (юго-запад). Современный, хорошо оснащенный проектный офис. Резюме присылайте на g.georgiadis@inbox.ru (Георгий) Звучит интересно. Вопрос интересный такой вот: Если интерфейсы цифровые до 25 Гбит в секунду, то какой же частоты у Вас аналог? Или вопрос преселекции, фильтрации, предуселения перед АЦП ( ну и после ЦАП почти тоже самое же) решается отдельными аналоговыми магами? Для каких целей Вам СолидВоркс необходим? У Вас постоянный изготовитель плат на контракте (ну или свой) или надо будет искать производство самому/ вечно посдраиватсья под контрактников? Это очень Важный вопросы, на решение которых может уйти половина рабочего времени. Имеется ли у Вас технологическая служба или поддержка конструкторов по произвосдтву плат и по монтажу? (мой опыт показывает, что даже опытные конструктора соевершают "ошибки" просто по незнанию технологии, а даже опытные и именитые конрактные монтажники часто просто не запариваются, что видно не на коротке, а в перспективе).
  12. Косяк Export STEP 3D

    У Вас Модели вынесены в отдельные слои? В Альтиуме стандоф не стоит никакой? Такая проблема была в 16 АД, если в слоях с моделями были еще и линии. Самый простой способ - сменить АД. Если в другой версии будет тоже самое - предлагаю покопать файл формата СТЕП в Нотпад++.
  13. Можно залить клеем ,кажется, ВКВ-50 со вспенивателем и до высыхания заровнять наружний слой. Мы так многие блоки делали. Если правильно подобрать соотношения вспенивателя к массе клея и объему, то получится легкая, крепкая конструкция с нормальным видом, кстати легко колеруется. Из минусов можно получить хрупкую ячеистую конструкцию или очень сильное вспенивание.
  14. Цитата(U880 @ Jan 21 2018, 16:40) а зачем это нужно ? Увеличение плотности монтажа, улучшение электрических характеристик, улучшение надежности. В Американской военной промышленности уже давольно давно используются встроенные пассивные резисторы и конденсаторы.я
  15. Добрый день, коллеги! В связи со сменой деятельности сталди ко мне стекаться документы на МПП с нескольких предприятий и вот что я заметил - каждый записывает материалы иностранного производства кто во что горазд. На иностранных чертежах и в документах с заводов я видел только условную запись совмещенную с послойным рисунком, но нигде не видел конкретную запись материала. Посмотрел я стандарты IPC нашел я как пишут материал, но тут загвоздка из того что я видел ничего под это не подходит, к тому же производители чаще всего часть параметров "учитывают" в фирменном наименовании материала. и так примеры того что я видел (цифры могут быть не верны): Для ядер: Duraver-E-CU Qualitate 104 FR-4-2-18-0,1 DE104-35/35-0,1, Isola R-5775 0,1 H18/H18 C, Panasonic При этом иногда цифры заменяются буквами (как в стандарте АйПиСи), Иногда допуски пишут после каждой величины, иногда как положено - в конце, иногда не пишут. Кто-то пишет перед обозначениями ядер слова "ламинат", "стеклотекстолит фольгированный", "стеклотекстолит", очень редко когда не пишут ничего, иногда дописывают фирму в конце или в примечании, иногда дописывают отдельно серию торговое наименование материала (megtron 6 R-5775N). С препрегами такая же ерунда. Самый частый способ записи что я видел DE104 1080 0,1, DE104 1080AT01 (второй вариант личто я считаю более-менее приемлимым). Ситуацию обострят то, что часть людей которые разрабатывают плату вообще не парятся по поводу материала и пишут бред, особенно по толщинам. Заводы же в свою очередь высылают ровно то, что у них есть. Собственго Вопрос: Как правильно вносить в спецификации наименования материлов иностранного производства? Второй вопрос: есть ли где-то стандарт где прописаны толщины материалов, так как часто в даташитах написан только диапазон толщин, без шага и не всегда написано с фольгой толщина или без. Вопрос третий: Есть ли где нормальные гайды, потому как я столкнулся с тем что банальный DE104 бывает оказывается разный DE104, DE104i, DE104 Fp и все они немного разные.