Перейти к содержанию

MapPoo

Свой
  • Публикаций

    459
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о MapPoo

  • Звание
    Местный
  • День рождения 29.07.1991

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Россия, Казань
  1. На вопрос, если грубо, "какой шаг диаметра сверел вы используете" было это сказано. Он четко смог сказать только то, что, в принципе, могут сделать промежуточные диаметры, но как - объяснить не смог и сказал, что "применяя процесс, называемый пресс-фит, но объяснить его суть я не смогу". Вообщем, смутил меня сильно. У меня тоже в голове только разъемы всплыли и какое это имеет отношение к сверлению... Вот и решил спросить, мало ли что новое появилось. Может он действительно хотел сказать, что для пресс-фита делаем отверстия с такими диаметрами, а не то, что это название технологии сверления...
  2. Кстати, чтобы не создавать новую тему, вчера разговаривал с технологом Резонита и он сказал интересную вещь про то, что стандартно то они используют сверла с шагом 0.1, но могут ЭТИМ же сверлом, как я понял, сделать с шагом в 0.05, чуть ли не с 0.025. Назвал что-то вроде "Пресс-фит сверление". Что это такое объяснить не смог. Никто не знает как они этого добиваются? Что это вообще за магия такая? Быстрый поиск никак не помог...
  3. Вы их одновременно хотите как-то использовать или переключать между ними??
  4. Так вроде срок паяемости серебра пол года-год?
  5. А есть варианты кроме золота по требованиям к истираемости? Или у вас один раз воткнуть и забыть?
  6. Я всегда был уверен, что при золочении повторная пайка затруднена? Как ремонтировать в случае чего? Золото до никеля не слезает?
  7. А, если не секрет, почему золочение, а не серебро?
  8. А зачем включать ураганный режим? Куда торопимся?
  9. Можно еще предварительно плату залудить и приклеивать компоненты на остатки флюса... И также феном плавить залежунное...
  10. А у вас коэффициент черного тела (вроде так оно называется) настраивался при заклеивании? Мы как-то тоже пробовали фотографировать плату. На фото черные области - вскрытие маски и металлические крышки микросхем. В данном случае, для платы под маской и вскрытого металла одинаковый коэффициент. При том, что температура реально практически одинаковая.
  11. А кондуктивный теплообмен с поверхности печатной платы, в случае когда она стоит горизонтально (а такого, как мне кажется, большинство, не рассматривая активное охлаждение), не будет минимальным?
  12. Медь чем покрыта? Анализатором цепей пробовали? Мб фильтр получился?
  13. Хм. Получается, что площадь припайки микросхемы все равно много больше площади сечения полигона, к которому она припаяна для теплоотвода??
  14. MG Expedition ликбез ...

    В целом, разобрался с распайкой проводом, все хорошо. Главный вопрос остался один. Как то из одного проекта можно в другой перенести распайку кроме как руками? Или с одного кристалла скопировать на другой, хотя бы, внутри проекта? Прямое копирование, как при работе с простой трассировкой, не срабатывает. Копируются только пады, без проволочек. УПД Так же есть еще проблема с кавити. Если в нее ставить пады, даже при наличии галочки металлизации. А вот если сперва поставить пад, а потом поверх него поставить кавити - все отрисовывается нормально (с трассами и плейнами такая же ситуация). УПД2 Со скрином немного тупанул, но, при отключении металла на первом слое, картина не меняется.
  15. Особенности разводки для 100 мегагерц? Не такие страшные частоты. Вообщем то, даже по сборникам рекомендаций по трассировке (а их в интернете немало), проблем быть не должно. Можете еще темы в данной ветке форума почитать. Потом накидываете вариант и можете показать, если будут вопросы и желание. И задавайте конкретные вопросы - больше вероятности, что получите ответ. (а про замену одной микросхемы другой - это вам не в тему трассировки)