Перейти к содержанию

    

Drumbl

Участник
  • Публикаций

    19
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Drumbl

  • Звание
    Участник
  1. falc56

    Всем привет! Подскажите, это последняя версия PEF2256 H Version 2.2 (Rev. 1.1, June 2005)?
  2. Всем спасибо! Учел ваши замечания по поводу термобарьеров и глухих отверстий, убрал, но не везде! =))) Плату отправили в производство посмотрим что они ответят!
  3. Цитата(Ваня Цаберт @ Mar 30 2015, 16:28) а где-то термобарьеры вообще противопоказаны. например на sma. Не знаю я подключил SMA разъем, как пишут в камасутре на 3G модуль. И там есть термобарьеры, у модуля своя отдельная земля соединяется в одной точке с общей. Производство выбрать не могу, производство в Европе! Попробую узнать про глухие отверстия! Но надеюсь делаю! Еще вопрос как обозначить на каких проводниках нужно выполнить конроль импеданса?
  4. Цитата(EvilWrecker @ Mar 30 2015, 07:11) Ох уж эти любители термобарьеров - ладно бы еще термобарьеры были хорошие, так же нет. Узнаю элементы "знакомых" библиотек которые наверно есть "почти у всех"- скопированные без оценок и критики. Что не так с термобарьерами? Цитата(Uree @ Mar 30 2015, 11:14) Что-то мне кажется память чрезмерно "затянута" и не оптимальна. Верхний слой вообще не использован, зато на остальных сплошные петли... Ну и как обычно - наверное здесь хватило бы и 6-ти слоев, но не видя питаний трудно это утверждать. По поводу слоев! Производство на котором будет изготавливается ПП делает толстый препрег для 6 слоев, с толстыми диэлектриками дороги выходили по 0.4мм, поэтому было решено взять 8 слоев. Да согласен длинновато вышло! Выравнивал по мануалу от Xilinx учитывая задержки в ПЛИСине и задержки с которыми должны приходить сигналы в память. И опять же длинные дороги получились из-за толстых диэлектриков, площадь больше занимают. Хотя может я что то не так понимаю. Цитата(PCBtech @ Mar 30 2015, 11:39) В таком масштабе все равно ничего понять нельзя, тем более что Вы не показали слоев земли и питания и общую структуру платы. Что касается глухих отверстий: - каждый тип надо вывести отдельным файлом DRILL с описанием - с какого и на какой слой. Формат лучше всего миллиметровый 4:4 Правда, я не очень понял, зачем Вам глухие отверстия в этом дизайне? Там что, есть BGA с шагом менее 0.8 мм? Да, скрины ужасные, не знаю как в альтуме вывести jpg, если знаете подскажите, или другой способ подскажите. Выведу. В слоях питания вообще ни чего не разобрать, поэтому не скинул. Под высокоскоростными цепями лежат сплошные земля и питание. Все проводники DDR под питанием и землей, разрывов нет, так же и под дифф. парами. Глухих отверстий мало, глухие отверстия это плохо? DDR шаг 0.8, это критично? По поводу формата я так и думал,эээээххх придется помучиться! Всем спасибо!
  5. Закончил с разводкой платы, вот что получилось! Есть что сказать? У меня вот какой вопрос, как правильно в Altium выводить файлы сверловки? И в целом какой формат нужен для производства, и как им показать где глухие где слепые отверстия? Может ли Альтум сам все сделать?
  6. Kaligooola, спасибо! bigor, что за программа в которой рассчитывались дорожки и стек? Где взять? Хочу такую же!
  7. Цитата(Aner @ Feb 21 2015, 23:09) По количеству слоев требуемой платы можно грубо так прикинуть: берем от края количество сплошных рядов шаров по периметру (без учета разделительного ряда, по центру иногда есть разделение обычно для питания) и прибавляем 2. Например 6 рядов шаров + 2 получаем 8-слойку. А далее смотрим, позволяет ли схема, идеология сократить это кол-во слоев. Иногда можно сократить на 1 ... 3 слоя, но это редкость. Начинаем разводить из центра чипа, обычно это питание, земли и далее к крайним рядам. Это все здорово, но у меня есть дифф пары на ddr3, поэтому я думаю разводку лучше начать с них. И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться.
  8. Значит нужно менять производителя печатных плат? Мои данные верны?
  9. Цитата(Corvus @ Feb 21 2015, 12:21) Приведите параметры, которые в Сатурн забиваете. Вообще, трассировка DDR3 - это отдельная большая тема. И по ней куча аппноутов. Начните с этого: http://www.fujitsu.com/us/Images/SPBG_GDC_..._en_r2.0_AN.pdf Спасибо почитаю! Данные для Saturn (Conductor Impedance): W=0.46mm, H=0.22mm, Er=4.2, BCW=18um, PT=35um, PC=Microstrip
  10. Забил стек в Altium отсюда, информация с сайта производителя: Расчеты импеданса в Saturn и Altium дали результат ширины дорожки в 0.46 мм, по моему это слишком! Есть идеи в чем ошибка? Смотрел примеры ПП там линии намного тоньше!
  11. Цитата(Uree @ Feb 20 2015, 19:10) Нужно конечно. Там частоты уже от 1 до 2+ ГГц, без импедансов никуда. Плюс остальные ограничения в топологии - fly-by, длины/задержки, ограничения в свапе данных... Достаточно рассчитать или нужен и расчет и контроль импеданса? В чем суть fly-by и что такое свап данных, это тоже обязательно?
  12. Вопросы: Нужно ли соблюдать импеданс(Characteristic impedance) для DDR3? Нужно ли его контролировать или достаточно рассчитать?
  13. Ещё раз! =))) Читал на форумах что Altium может расчитывать дорожки по заданному волновому сопротивлению или это бред? Илия что то не так понял! Я этим САПРом 2 дня пользуюсь, естественно всех тонкостей не знаю!
  14. Читал что половину из выше сказанного может расчитать Altium! Так ли это?
  15. Не знаю 256 пинов у ПЛИС которую мы выбрали (возможно заменим на другую), половина из них питание и земли, неужели нужно более 2х или 3х сигнальных слоев?