Jump to content

    

Chopr39

Участник
  • Content Count

    58
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Chopr39

  • Rank
    Участник

Recent Profile Visitors

875 profile views
  1. Из хелпа Assembly_Top - Depicting boundary of package on assembly drawing. Dfa_Bound_Top - Creating boundary on Top layer for Real Time Design for Assembly (DFA) to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components. This boundary can be different from Place_bound_Top boundary Place_Bound_Top - Creating filled rectangle on the top layer that define component areas which may or may not include pins of surface mount devices. Used by DRCs to check for violations of package-to-package overlapping.
  2. Думаю, никак. Почему нельзя обновить полигон?
  3. термобарьер у компонента

    Попробуйте edit- properties. В find фильтре выбрать pin. Выделить пины и поиграться свойствами: DYN_THERMAL_CON_TYPE DYN_THERMAL_BEST_FIT DYN_MIN_THERMAL_CONNS DYN_MAX_THERMAL_CONNS
  4. Усреднённые рекомендации - делать по IPC. В IPC есть 3 уровня плотности (density). Начните с среднего Level B
  5. Да, это так работает. При пересечении двух шейпов DFA Bound, никаких ошибок не возникает. Поэтому, ИМХО, если и работать с DFA таблицей, то использовать совпадающие Place Bound и DFA Bound, нарисованные ровно по самым выступающим частям компонента (по корпусу, пинам или реперным меткам).
  6. у меня на 51 хотфиксе не получилось повторить. Можно проверить конец env файла на предмет "странных" настроек.
  7. Отдибидокторили?
  8. Выглядит как глюк. Галочка Ripup etch снята? Мб эти сегменты зафиксированы и остались на месте? А плату вам точно надо двигать? Можно поменять origin...
  9. В Allegro создаёте фанаут для футпринта целиком, затем удаляете "ненужные". Либо в find filter выбираете pin, и применяете к пинам по отдельности.
  10. Как вариант, можно заменить NSMD пады на SMD (solder mask defined). Такой подход не без минусов, зато будет хорошая масочная перемычка 180 мкм
  11. Я написал, потом тоже подумал что можно получить шейпы из текста с помощью сторонних тулов, например в Солиде. Если нужно вытравить текст в меди как у автора вопроса, наверное достаточно поместить шейпы в слой route keepout
  12. На пустом слое пишем текст Экспортируем гербер с текстом Создаём static shape на нужном вам слое etch Импортируем гербер на этот слой, размещаем текст внутри статического шейпа Делаем Shape - manual void/Cavity - Element Тыкаем в шейп - ПКМ - Void All
  13. Жёсткий список! Я бы начал изучать стандарты с этой картинки
  14. via on pad

    Я вот с утра не поленился и посчитал по формуле Симоновича для своего усреднённого случая материал TUC 768 Dkz (5GHz) - 4.3 Dkxy - 1.2*Dkz S - 25 mil H - 30 mil W - 27.5 mil Ddrill - 10 mill Dkeff по формуле = 7.016 Baud - 10 Gbit/s lmax = 0.031 inch = 0.8 мм По мне, так полученное за несколько секунд в polar значение 0.7 мм имеет право на жизнь
  15. via on pad

    Хаха, смешно Замечание резонное, благо я написал, что я бы оставлял стаб 0.7 (делаю на FR-4). Надеюсь, автор, пройдёт по ссылкам, изучит и всё сделает как надо для его случая