Перейти к содержанию

turnon

Свой
  • Публикаций

    340
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о turnon

  • Звание
    Местный

Посетители профиля

2 893 просмотра профиля
  1. Это я так понимаю все для проектов в Cadence? Посоветуйте пожалуйста что нибудь под Altium.
  2. Не, это не я :) Ясно, спасибо. Значит и закладывать футпринт сим-чипа смысла нет.
  3. Подскажите, у какого оператора в Украине есть SIM чипы для пайки на плату. Нагуглилось только у Киевстара, и то статья за 2011 год. В техподдержке Киевстара сказали что у них такого нет.
  4. Не видно, как там на другой стороне. А почему земля антенны не обьединена с землей питания SIM800C? В чем задумка?
  5. А как выглядела эта петля? Вот здесь есть такая петля или нет? Исходник в альтиум: gsm.SIM800C.zip Верх: Земля сверзу: Земля снизу:
  6. Понял, спасибо. А какой тип диэлектрика выбрать из списка? Почему 1.5? Толщигна платы при заказе - 1.6 мм. Проясните пожалуйста этот момент.
  7. Сатурн и всякие онлайн утилиты выдают одно и то же. Видимо какая-то упрощенная методика? В TXLine для CPW и CPW Ground все же разные результаты. Какой лучше взять?
  8. Подскажите, верен ли расчет. FR4, 1.6мм, двусторонняя плата. Дорожку к разъему сделал одной ширины с падом разъема (1.8 мм), чтобы меньше было изменений ширины. Зазор до GND вышел 0.39 мм. В Saturn PCB Design выдало такие параметры:
  9. Поклейка - очень нетехнологичный процесс. А без поклейки, на болтиках, смотрится похабно. Но все равно намного лучше чем все эти корпуса из под 3д принтеров.
  10. SIM800C в виде отдельной платы, питание на него подается с основной платы через разъем PLS (по 4 контакта для питания и земли). Снизу под платой с SIM800C - DC/DC на ST1S14. Индуктивность DC/DC ST1S14 на нижней плате прямо под SIM800C на верхней плате. Возникили сомнения, не будет ли фонить индуктивность на SIM800C, на плате SIM800C весь нижний слой - земля, по идее должен экранировать. Пожалуйста развейте или подтвердите сомнения. Переность ли ST1S14 с индуктивностью на нижний слой основной платы, или и так проблем для SIM800C не будет. Платы двуслойные, расстояние между двумя платами - 11 мм.
  11. Точнее так. Было: Стало:
  12. Как то так? Землю ESDA6V1 соединил непосредственно с землей держателя SIM:
  13. Еще есть ESD5B5.0, 32 pF и мелкие, удобно трассировать. Правда, двунаправленные - это не критично?