Jump to content

    

turnon

Свой
  • Content Count

    341
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About turnon

  • Rank
    Местный

Recent Profile Visitors

3011 profile views
  1. SMS отправляются успешно, но вот недавно выскочила такая ошибка при отправке SMS - CMS ERROR 17. В мануале на SIM800C это "User busy". Гуглится более подробная расшифровка: CMS ERROR 17 "Network failure". This cause is sent to the MS if the MSC cannot service an MS generated request because of PLMN failures, e.g. problems in MAP. Что именно это означает, что в это не было сети и надо было повторно пробовать? А то у меня три попытки одна за другой, и после отправка считается неудачной. Видимо после такой ошибки надо выжидать какое-то более длительное время и пробовать снова.
  2. Это я так понимаю все для проектов в Cadence? Посоветуйте пожалуйста что нибудь под Altium.
  3. Не, это не я :) Ясно, спасибо. Значит и закладывать футпринт сим-чипа смысла нет.
  4. Подскажите, у какого оператора в Украине есть SIM чипы для пайки на плату. Нагуглилось только у Киевстара, и то статья за 2011 год. В техподдержке Киевстара сказали что у них такого нет.
  5. Не видно, как там на другой стороне. А почему земля антенны не обьединена с землей питания SIM800C? В чем задумка?
  6. А как выглядела эта петля? Вот здесь есть такая петля или нет? Исходник в альтиум: gsm.SIM800C.zip Верх: Земля сверзу: Земля снизу:
  7. Понял, спасибо. А какой тип диэлектрика выбрать из списка? Почему 1.5? Толщигна платы при заказе - 1.6 мм. Проясните пожалуйста этот момент.
  8. Сатурн и всякие онлайн утилиты выдают одно и то же. Видимо какая-то упрощенная методика? В TXLine для CPW и CPW Ground все же разные результаты. Какой лучше взять?
  9. Подскажите, верен ли расчет. FR4, 1.6мм, двусторонняя плата. Дорожку к разъему сделал одной ширины с падом разъема (1.8 мм), чтобы меньше было изменений ширины. Зазор до GND вышел 0.39 мм. В Saturn PCB Design выдало такие параметры:
  10. Поклейка - очень нетехнологичный процесс. А без поклейки, на болтиках, смотрится похабно. Но все равно намного лучше чем все эти корпуса из под 3д принтеров.
  11. SIM800C в виде отдельной платы, питание на него подается с основной платы через разъем PLS (по 4 контакта для питания и земли). Снизу под платой с SIM800C - DC/DC на ST1S14. Индуктивность DC/DC ST1S14 на нижней плате прямо под SIM800C на верхней плате. Возникили сомнения, не будет ли фонить индуктивность на SIM800C, на плате SIM800C весь нижний слой - земля, по идее должен экранировать. Пожалуйста развейте или подтвердите сомнения. Переность ли ST1S14 с индуктивностью на нижний слой основной платы, или и так проблем для SIM800C не будет. Платы двуслойные, расстояние между двумя платами - 11 мм.
  12. Точнее так. Было: Стало:
  13. Как то так? Землю ESDA6V1 соединил непосредственно с землей держателя SIM: