Подскажите, у какого оператора в Украине есть SIM чипы для пайки на плату. Нагуглилось только у Киевстара, и то статья за 2011 год. В техподдержке Киевстара сказали что у них такого нет.
Сатурн и всякие онлайн утилиты выдают одно и то же. Видимо какая-то упрощенная методика?
В TXLine для CPW и CPW Ground все же разные результаты. Какой лучше взять?
Подскажите, верен ли расчет. FR4, 1.6мм, двусторонняя плата. Дорожку к разъему сделал одной ширины с падом разъема (1.8 мм), чтобы меньше было изменений ширины. Зазор до GND вышел 0.39 мм.
В Saturn PCB Design выдало такие параметры:
Поклейка - очень нетехнологичный процесс. А без поклейки, на болтиках, смотрится похабно. Но все равно намного лучше чем все эти корпуса из под 3д принтеров.
SIM800C в виде отдельной платы, питание на него подается с основной платы через разъем PLS (по 4 контакта для питания и земли).
Снизу под платой с SIM800C - DC/DC на ST1S14.
Индуктивность DC/DC ST1S14 на нижней плате прямо под SIM800C на верхней плате.
Возникили сомнения, не будет ли фонить индуктивность на SIM800C, на плате SIM800C весь нижний слой - земля, по идее должен экранировать.
Пожалуйста развейте или подтвердите сомнения. Переность ли ST1S14 с индуктивностью на нижний слой основной платы, или и так проблем для SIM800C не будет.
Платы двуслойные, расстояние между двумя платами - 11 мм.
