Перейти к содержанию

alex_bface

Участник
  • Публикаций

    38
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о alex_bface

  • Звание
    Участник
  1. Закрывать паяльной маской облуженный проводник (именно облуженный, а не оставленный металлорезист) - лишено всякого практического смыслы. Нужно пропустить больше тока через проводник - увеличивайте сечение. Упёрлись в производственные или ситуационные ограничения - напаивайте медную шинку. Эти велосипеды уже изобретены. Если и этого не достаточно - скорее всего архитектурный просчёт. Про экзотику вроде фабричных медных шин расписывать не стану. Россия/Украина против неё деньгами голосуют.
  2. Цитата(Michkov @ Feb 15 2018, 08:22) О каких плюшках идет речь? Не придется копи-пастить рисунок разводки после установки элементов в pcb, и только? Это как минимум. И это уже не мало. Так же при компиляции схемы получаете предсказуемые имена цепей в каждом канале (заметно удобнее станет сочинять design rules). Самое ценное, на мой взгляд, в канальном дизайне - это именно одиночное представление дублирующегося элемента (канала) в схеме. В случае изменений в схемотехнике (а они возникают в большинстве проектов, даже, в ходе трассировки), не придётся вносить изменения ручками в каждый канал. Всё это сэкономит часы, если не дни, вашей работы. Если бы не печальный опыт с почти десятком итераций изменений схематики в "не канальном" дизайне и потеря двух дополнительных недель рабочего времени, то я бы и сам до сих пор каналы не юзал.
  3. Цитата(Michkov @ Feb 14 2018, 08:56) Вопросы: 1) что нужно сделать чтобы избежать удаление правильно размещенных копи-пастом компонентов в PCB? (только через компонент линкс?) 2) как в схеме копипастом размножать элементы так чтоб получать нужные десигнаторы с _1, _2? 1) Если изначально создать канальную схематику не судьба, то только через компонентс линкс. Эта операция заполнит поле Unique id свойств компонентов соответствующими схематике значениями и при обновлении компоненты уже не будут удаляться. 2) В схематике кроме копипаста нужно будет сделать ещё несколько кликов. Выделяем скопированные компоненты -> F11(SCH inspector) -> нажимаем на строку "Component Designator" -> нажимаем на "...", откроется диалог смарт эдит -> в закладке Formula введите !+'_1' -> жмакаете ОК, в десигнаторы выделенных компонентов будет дописано "_1". Аналогично для остальных "каналов". В следуюший раз попробуйте "канальную" схематику. Откроете для себя неожиданные плюшки при трассировке .
  4. В менюшке Reports жмакаете Bill of materials и в поле Grouped columns перетаскиваете Designator. В основной части окна (где список компонентов) жмакаете на колонку Designator и сортировка покажет вам последний поз.номер в нужной группе компонентов. Сам бом-файл при этом можно не сохранять и просто закрыть диалоговое окно. Так мой товарищ схему дополнял. Быстрее пути пока не нашёл.
  5. Здравствуйте. В сфере проектирования, изготовления и монтажа плат (Украина) работаю уже 13-й год и за всё это время через мой компьютер прошли сотни трафаретов. Но мне так и не довелось повстречать на столько автоматизированный инструмент, как того хочет ТС. Большинство моих знакомых проектировщиков плат слабо ориентируются в особенностях монтажных производств, а многие из них не всегда сами могут выбирать целевое монтажное производство. Соответственно и качественное проектирование трафарета (а часто и групповой заготовки платы) проектировщик выполнить не в состоянии. И это не его вина, это последствие разделения труда/специализаций. Большинство моих коллег (в том числе инженеров-технологов монтажных производств) склоняются ко мнению, что подготовка трафарета, это забота инженерного отдела монтажного производства. В редких случаях, когда проектировщик организовывает и контролирует весь цикл производства изделия, проектирование и заказ трафарета входит в его обязанности. Обычно вместе с герберами платы я готовлю гербера паяльной пасты без заужения/расшивки апертур. Финальный файл трафарета готовит человек с монтажного производства. В редких случаях я готовлю финальные файлы трафарета сам, т.к. хорошо знаком с оборудованием и процессом монтажа, но всегда остаётся вероятность не учесть каких-то особенностей монтажного производства и выслушивать потом их претензии или бороться с последствиями "кривого" монтажа. На монтажных производствах ребята работают в основном в CAM350, некоторые в Gerbtool/Camtastic2000. Про редактор от LPKF слышали, пробовали, но единственное его преимущество - проверка aspect/area ratio в слоях паяльной пасты. Это оказывается не достаточной причиной для переучивания на другой гербер-редактор. К сожалению, не знаю в каких редакторах работают крупные PCBA компании, но есть подозрение, что в автоматическом режиме там трафареты не готовят. В Украине все PCBA маленькие, ну кроме филиала Jabil в Закарпатье, но от туда у меня инсайда нет.
  6. Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями. Преимуществ перед LGA вагон: прощает больше ошибок хранения и монтажа; удобство визуального контроля и эл.тестирования; даёт возможность получить простую и дешёвую материнскую плату; выбрать материал основания модуля проще. Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь.
  7. Если я правильно понял, весь кусок длины проводника проходит по внутреннему слою. И если на этом слое медь толщиной пол оза, то измеренное сопротивление вполне соответствует расчётному значению. [attachment=109361:pic.PNG] На картинке результат калькулятора сопротивления от ФастПринта. Подписи ячеек на китайском, но увы, что есть. Этому калькулятору доверяю, т.к. расчётные значения подтверждались измерениями как на сигнальных проводниках, так и на "обмотках"спирального трансформатора. Расхождения были не более 10%. А вот для наружных слоёв, даже при пол озовой стартовой меди, сопротивление проводника указанной длины и ширины должно составлять не более 350 мОм. Нулевые показания вашего измерителя, уверен, связаны лишь с низкой точностью измерения.
  8. ЦитатаVladimir_T, мой вам совет - ни когда не меняйте в списке слоёв тип с nc на graphic. Формирование композитов, это не единственная проблема с которой вы столкнётесь в таком случае. По вашему вопросу: Если вы хотите сделать композит из слоёв графики и сверловки, нужно сначала преобразовать нужные слои сверловки в слои графики. Это можно сделать перейдя в режим NC (закладка окна редактора) далее Utilities -> NC data to gerber и создаёте новые гербер-слои из слоёв сверловки. Далее возвращаетесь с САМ режим (закладка окна редактора) и составляете нужный композит Tables -> composites (указываете нужным слоям нужные полярности). Далее можно получившийся композит экспортировать или преобразовать в новый гербер-слой командой Utilities -> composite to gerber и работать с ним как с обычным слоем графики. Ваша ошибка была в изменении типа NC в списке слоёв.
  9. Такой футпринт производитель рекомендует потому, что он позволит достигнуть желаемого результата с наименьшими ограничениями к производителю плат и монтажному производству. Микрочиповскому футпринту будет не важно работает ли завод с параметром solder mask registration 25мкм или 75мкм, посадочное место не пострадает и все краевые выводы компонента будут запаяны одинаково и AOI на монтажном производстве не отправит спаянные платы на доработку. В варианте EvilWrecker-а не видно слоя паяльной маски, но если от маски открывается весь сложный пад в форме расчёски, то рассчитать дозировку паяльной пасты будет заметно сложнее и флуктуации кол-ва нанесённой пасты чаще будут вызывать дефекты монтажа. В вашем варианте, где на группу краевых и внутренних падов один прямоугольный полигон, пады на плате будут определяться только паяльной маской. Как следствие, высокие требования к производителю плат и никакая ремонтопригодность такого посадочного места. Но если вы заранее настраиваетесь на хороший (=дорогой) PCB-fab и хорошее, современное (=дорогое) монтажное производство, то оба предложенных варианта хороши. А у EvilWrecker-а площадки ещё и выглядят красиво.
  10. Я соглашусь с Viko. ВЧ токи потребления нагрузки будут замыкаться через конденсатор. Через катушку и виас пойдёт микроскопическая их доля, слишком высокий импеданс этого контура. Площадь петли замыкания ВЧ тока на обех картинках, практически одинакова и разницу заметить не удастся. А вот для НЧ токов в нагрузке правый вариант будет хуже на активное сопротивление кусочка проводника. На глаз это будет около 1мм, т.е. активное сопротивление порядка 2мОм. Даже при токе потребления через эту цепь питания, скажем, 200мА разница в падении напряжения будет порядка 0,4мВ. Я, даже, хз чем это в реальной плате можно будет измерить. Но опыт товарища Uree я не могу игнорировать. По этому прошу пояснить его позицию. Может я чего-то не понимаю.
  11. Если вы хотите, что бы при интерактивной трассировке радиус дуги проводника подстраивался под радиус линии полярной сетки, то такой возможности нет. Сам сталкивался с этим не удобством. Но это и понятно, при инт.трассировке сегмент рисуется в 2 клика, а для определния дуги нужно 3. я выходил из положения двумя методами: 1. place->Arc (center) и потом вручную призязывал к арки цепям. 2. Interactively route connections -> Shift+Space (до режима прокладки дуг) и трассируем цепи (можно поиграться с кнопками < >, но точно в радиус не попадёшь) и позже руками радиус дуг стягивал в центр полярной сетки. Короче, итак и так - костыль, готового инструмента нет.
  12. Pin Swapping FPGA в Altium Designer 15.0

    Так на паре последних рисунков и виден результат пин-свапа A3<->A5. В чём же проблема? А если нет-лейблы "rx" и "clk_p2" прицеплены к вайрам, которые на схеме соединяют больше чем 2 пина, то по другому пин-свап и нельзя произвести.
  13. Pin Swapping FPGA в Altium Designer 15.0

    Так по внешнему виду символа напрашивается вывод, что пин-свап таки прошёл. В опциях проекта есть две галки: пин-свап через перемещение нетлейблов и/или через перемещение пинов в символе. У вас, похоже, прошёл именно второй вариант. Проверьте состояние указанных чек-боксов. Если включены обе галки и на вашей схематике цепи без нетлейблов - именно так как на картинках и будет выглядеть результат пин-свапа.
  14. Площадь окна в трафарете по отношению с конт.площадке может уменьшаться до 50%. Это характерно для паяных соединений, откуда припой не может ни куда "уйти". Ни на вывод компонента, ни в переходные отверстия. Обычно это термалпады м/схем и подобные закрытые телом корпуса КП. Это делается для уменьшения "капли" припоя при его расплаве в печи и предотвращения перекоса корпуса при застывании припоя. А разделение одного условно большого окна в трафарете на несколько делается так же для избежания проблем при монтаже. Расписывать не стану, но этот приём, действительно, решает много проблем монтажа. Вообще, много полезной информации можно найти в стандарте IPC-7525A (может уже есть и новее ревизии). п.с. Я достаточно близко знаком со всеми жизненными циклами эл.устройств и приобрёл личное мнение, что работы по проектированию трафарета должны проводить инженеры-технологи конкретного монтажного производства. Конечно, если проектировщик не совмещает в себе эти функции на предприятии.
  15. В целом по пунктам 1-3 согласен с товарищем ENIAC. И считаю, что тут выбора особо нет - нужно переизготавливать платы. По применению клея есть пара моментов: 1. Нужно убедиться, что у диодов нет термал-пада, который должен паяться и что под корпусом диодов нет проводников с нанесённым припойным финишем (иначе клей будет часто отклеиваться в печи в момент пайки); 2. Часто растекающийся из отпечатка паяльной пасты флюс не оставляет места для капли клея. Если соседние края КП диода находятся слишком близко, данный метод будет в принципе не применим. 3. Если пункты позволяют, то нужно понимать, что клеевой диспенсер сравнительно редкое оборудование и его применение заметно увеличит стоимость монтажа. Так же стоимость монтажа заметно увеличит обязательный оптический контроль установки компонентов (до попадания платы в печь). По поводу ответственности - вам её придётся разделить с подрядчиком. Вы ведь предложили, а менеджер контрактника согласился (возможно, он думал, что вы осознаёте последствия выбора). п.с.: удержание припоя от растекания при пайке всегда была основной задачей паяльной маски. Диэлектрическая и декоративная составляющая всегда считались второстепенными. Имхо, паяльная маска - не очень удачный термин, он не отражает суть. Заграничный вариант solder resist мне всегда нравился больше.