Jump to content

    

alex_bface

Участник
  • Content Count

    47
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About alex_bface

  • Rank
    Участник

Recent Profile Visitors

1557 profile views
  1. Производителя не порекомендую, но чисто для себя хочу поинтересоваться. Такой массивный клеммник должен будет держаться только на тоненьком диэлектрике несущем проводники. По вопросу технологии: дешманкие фабричные материалы типа HRA-51xx или CCAF-01 тут не применишь, а значить только отдельно фрезеровка алюм. основания и отдельно тонкая плата и потом прессование. А значить хорошо оснащённые производства, а значить дорого (( Сами давно ищем что-то подобное для светодиодной тематики, но пока всё сильно за рамками бюджета. Так то тема интересная буду следить.
  2. Забавный и редкий глюк. Лично с таким сталкивался только раз, когда проверял дизайн коллеги в котором он применил компоненты из ранее импортированного пикадовкого .pcb файла. Глюк обнаружил случайно, когда для файла проекта перестала вызываться панель PCBList. Ошибку выловили до заказа платы. Повезло )).
  3. Говорите 10 лет цена на платы у Фп держится... Хм, наши менеджеры работают с ФП каждый день и жалуются, что за 5 лет цены на ФП выросли на 30-40% за одни и те же дизайны. И это по фобу, без таможки и транспортных. Только в хорошей серии можно рассчитывать на цены пятилетней давности. Если у вас есть на примете проверенный завод, с ценами и возможностями ФП десятилетней давности в том же регионе Китая - буду признателен за контакты.
  4. to _4afc_ Спасибо, интересные проводочки. Жаль на пробу кусочек не нашёл где купить. А сразу бухту заказывать чисто для попробовать пока жаба душит.
  5. Последний ремонт плат приходилось делать с применением МГТФ 0,03мм2 это самый тонкий из выпускаемых. Петли такого провода на плате крепили отрезками полимидной самоклеящейся ленты. Такое добро можно найти в любом магазине, торгующем эл.компонентами. Гуглится по словам kapton film adhesive. Очень тонкая, но прочная плёнка. Проверяли паяльным феном с температурой 150°С - не плавится и не отклеивается. Обычно обмотки трансформаторов такой лентой фиксируют. Стоит не дорого, 1-2 у.е. за рулончик нужной ширины. Попробуйте, может для ваших целей подойдёт.
  6. BGA0.4 9x9

    to Aner Не передёргивайте, пожалуйста. Я не зря упомянул ответственную технику. С заводом по вашей ссылке я не сотрудничал, но в разделе сайта Сертификаты и стандарты почему-то только IPC – A600H класс 2. А в перечне возможностей производства: мин.отв - 0,1мм мин.поясок - 0,1мм мин.проводник на внутреннем слое - 75мкм. И как с такими параметрами топологии трассировать bga корпус с шагом выводов 0,4мм через сквозные виасы? И как быть с третьим классом IPC? Допускаю, что на сайте перечень устаревших тех-возможностей и этот завоз сделает сквозные переходные для платы под корпус из темы топика, но по какому классу? А захотите надёжную плату (IPC class3) - пожалуйста в HDI стек с соответствующим ценником. Если устройство не ответственного назначения и какая-то массовость есть, то можно и сквозные 0,25/0,1мм закладывать и радоваться как здорово отделались от HDI стеков.
  7. BGA0.4 9x9

    Стрёмно, конечно, но такие "переходные отверстия" делают. Например Тайваньский завод (http://www.speedy-circuits.com.tw/capabilities_technical.html). Делают механикой виасы pad0,25mm/hole0.1mm. При этом, со слов, менеджера на такие виасы требования IPC стандартов не распространяются, а виасы 0,15мм делают только по второму классу надёжности. Получается, что в ответственной технике такие корпуса лучше вообще не применять :( А так, то фанауты растягиваются через виа 0,25/0,1мм и проводники/зазоры 0,05/0,05мм на внутренних слоях, т.е. как на картинке выше.
  8. BGA0.4 9x9

    Здравствуйте. По таким корпусам есть хороший гайд от Латтиса. Гуглится по фразе "lattice pcb layout recommendation for bga packages" pdf на 5МБ. И для WLCSP 81 там, даже, 2 варианта фанаутов есть. Только не освещается вопрос с классом надёжности по IPC. Лично я, имея выбор, всегда выберу лазерные микро-отверстия, чем сквозные с дырками 0,1-0,15мм. Но лучше искать гайд именно от производителя м/с, он будет оптимальным. Вопрос цены плат под такие корпуса, действительно, стоит остро и запутанно. Мне в этом году приходилось уже дважды перетрассировать платы под "человеческие корпуса" после того как фин.менеджер охреневал от цены платы под bga корпуса c шагом 0,4мм. Правильно пишут, что на форуме решить вопрос оптимизации цены вы не сможете. Нужно теребить вопросами ваших предполагаемых подрядчиков/поставщиков. Я лично был свидетелем, когда 8-слойка с двумя последовательными парами лазерных микро-отверстий (staggered) обошлась дешевле, чем таких же габаритов 8-слойка но со сквозными переходными pad0,30mm/hole0,15mm +via filled&capped (оба варианта с доставкой в Украину).
  9. Буквально в январе этого года столкнулся с подобной проблемой. 3 платы из серии в 2000 шт. оказались с КЗ в самих платах. Платы делал фастпринт, в отчётах выходного электроконтроля - всё ок, но вот после монтажа - одна цепь питания на землю коротит. Снимал последовательно все компоненты (более 30 штук) и все с металлическими корпусами над проводниками. КЗ не ушло :) По совету бывалого прожёг эти цепи 5В с ограничением по току 3А. Как результат на одной плате выявил кз в области переходного, ещё на одной - обуглилась большая область. Третью не насиловал. Начальство скомандовало распаивать платы на компоненты, а сами доски в мусор. В вашем случае если не получается удобно высверлить переходные в цепях с кз и пробросить проводок, то лучше всего компоненты на новую плату пересадить.
  10. Закрывать паяльной маской облуженный проводник (именно облуженный, а не оставленный металлорезист) - лишено всякого практического смыслы. Нужно пропустить больше тока через проводник - увеличивайте сечение. Упёрлись в производственные или ситуационные ограничения - напаивайте медную шинку. Эти велосипеды уже изобретены. Если и этого не достаточно - скорее всего архитектурный просчёт. Про экзотику вроде фабричных медных шин расписывать не стану. Россия/Украина против неё деньгами голосуют.
  11. Цитата(Michkov @ Feb 15 2018, 08:22) О каких плюшках идет речь? Не придется копи-пастить рисунок разводки после установки элементов в pcb, и только? Это как минимум. И это уже не мало. Так же при компиляции схемы получаете предсказуемые имена цепей в каждом канале (заметно удобнее станет сочинять design rules). Самое ценное, на мой взгляд, в канальном дизайне - это именно одиночное представление дублирующегося элемента (канала) в схеме. В случае изменений в схемотехнике (а они возникают в большинстве проектов, даже, в ходе трассировки), не придётся вносить изменения ручками в каждый канал. Всё это сэкономит часы, если не дни, вашей работы. Если бы не печальный опыт с почти десятком итераций изменений схематики в "не канальном" дизайне и потеря двух дополнительных недель рабочего времени, то я бы и сам до сих пор каналы не юзал.
  12. Цитата(Michkov @ Feb 14 2018, 08:56) Вопросы: 1) что нужно сделать чтобы избежать удаление правильно размещенных копи-пастом компонентов в PCB? (только через компонент линкс?) 2) как в схеме копипастом размножать элементы так чтоб получать нужные десигнаторы с _1, _2? 1) Если изначально создать канальную схематику не судьба, то только через компонентс линкс. Эта операция заполнит поле Unique id свойств компонентов соответствующими схематике значениями и при обновлении компоненты уже не будут удаляться. 2) В схематике кроме копипаста нужно будет сделать ещё несколько кликов. Выделяем скопированные компоненты -> F11(SCH inspector) -> нажимаем на строку "Component Designator" -> нажимаем на "...", откроется диалог смарт эдит -> в закладке Formula введите !+'_1' -> жмакаете ОК, в десигнаторы выделенных компонентов будет дописано "_1". Аналогично для остальных "каналов". В следуюший раз попробуйте "канальную" схематику. Откроете для себя неожиданные плюшки при трассировке .
  13. В менюшке Reports жмакаете Bill of materials и в поле Grouped columns перетаскиваете Designator. В основной части окна (где список компонентов) жмакаете на колонку Designator и сортировка покажет вам последний поз.номер в нужной группе компонентов. Сам бом-файл при этом можно не сохранять и просто закрыть диалоговое окно. Так мой товарищ схему дополнял. Быстрее пути пока не нашёл.
  14. Здравствуйте. В сфере проектирования, изготовления и монтажа плат (Украина) работаю уже 13-й год и за всё это время через мой компьютер прошли сотни трафаретов. Но мне так и не довелось повстречать на столько автоматизированный инструмент, как того хочет ТС. Большинство моих знакомых проектировщиков плат слабо ориентируются в особенностях монтажных производств, а многие из них не всегда сами могут выбирать целевое монтажное производство. Соответственно и качественное проектирование трафарета (а часто и групповой заготовки платы) проектировщик выполнить не в состоянии. И это не его вина, это последствие разделения труда/специализаций. Большинство моих коллег (в том числе инженеров-технологов монтажных производств) склоняются ко мнению, что подготовка трафарета, это забота инженерного отдела монтажного производства. В редких случаях, когда проектировщик организовывает и контролирует весь цикл производства изделия, проектирование и заказ трафарета входит в его обязанности. Обычно вместе с герберами платы я готовлю гербера паяльной пасты без заужения/расшивки апертур. Финальный файл трафарета готовит человек с монтажного производства. В редких случаях я готовлю финальные файлы трафарета сам, т.к. хорошо знаком с оборудованием и процессом монтажа, но всегда остаётся вероятность не учесть каких-то особенностей монтажного производства и выслушивать потом их претензии или бороться с последствиями "кривого" монтажа. На монтажных производствах ребята работают в основном в CAM350, некоторые в Gerbtool/Camtastic2000. Про редактор от LPKF слышали, пробовали, но единственное его преимущество - проверка aspect/area ratio в слоях паяльной пасты. Это оказывается не достаточной причиной для переучивания на другой гербер-редактор. К сожалению, не знаю в каких редакторах работают крупные PCBA компании, но есть подозрение, что в автоматическом режиме там трафареты не готовят. В Украине все PCBA маленькие, ну кроме филиала Jabil в Закарпатье, но от туда у меня инсайда нет.
  15. Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями. Преимуществ перед LGA вагон: прощает больше ошибок хранения и монтажа; удобство визуального контроля и эл.тестирования; даёт возможность получить простую и дешёвую материнскую плату; выбрать материал основания модуля проще. Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь.