Перейти к содержанию

DenShev

Участник
  • Публикаций

    48
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о DenShev

  • Звание
    Участник

Посетители профиля

1 211 просмотр профиля
  1. Добрый день, форумчане! Подскажите отключается ли внутренний источник (LDO) питания модуля SIM7000E при его переводев режим sleep mode или PSM mode?
  2. Спасибо. Сейчас не представляется возможности освоить весь пакет данных программ. Может быть в будующем.
  3. Не нашел такой прогрммы. Плата 4-х слойная, первый слой трассировка и земля, второй земля, третий питание и земля, 4 земля и трассировка. Верху платы GSM модуль, снизу с лева у крепежного отверстия источик питания, процессор по середине.
  4. Цитата(Aner @ Mar 2 2016, 16:50) ну да, не правильно понимаете что там написано; возможно из-за незнания английского радиотехнического, еще бы вам RF радиотехнику знать. Там по сути все 4 правила Кирхгофа упомянуты. Так, хорошо, скажите что-там по радиотехнически сказано? Как лучше развести полигоны земли и питания?
  5. В какой-т теме было: Самые звенящие места - это как раз края платы, и их надо экранировать. Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной. Это делается только покрытием слоями земли и прошивкой. Защитное кольцо вокруг: оно максимум сможет защитить от магнитных полей и не очень поможет при устранении дребезга краёв. Т.к. ёмкостная связь там никакая.
  6. Цитата(Aner @ Mar 2 2016, 15:59) Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю? Им же элм полям туда добираться оч тяжело, как "москвичам до владика доехать... и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком" Вот по кому я скучал . Зачем же тогда в мануале сделан отступ полигона питания от края? Возможно не так поняд перевод The power plane should be surrounded by a ground trace or vias that connect the two ground traces together, thus preventing any radiated emissions at the board edge. From the above figure, the power plane is suppressed at the final stage of the TX matching network to prevent any parasitic oupling caused by radiated and reflected energy at this stage.
  7. Цитата(Uree @ Mar 2 2016, 12:48) Вообще в гайде 4 слоя, и везде, где только можно залита земля. Поэтому в чем вопрос не очень понятно - заливайте везде, где можно, и только где нужно питание оставьте его на третьем слое. Не стОит в RF дизайне растягивать питание там, где оно не используется, там каждый микровольт наводки ухудшает параметры аналоговой части. А как же распределенная емкость между полигоном питания и земли?
  8. Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR?
  9. Цитата(quarz @ Feb 13 2016, 20:19) Den5, каков в итоге результат применения мэмс микрофона? Пока не удалось протестировать в полном объеме. У меня по схеме он заведен на 2 канал, не знаю правильно ли это, но на данный момент микрофон не работает. Программист уверяет, что сделал настройки на 2 канал, пробывал другие микрофоны подцепить навесныйм монтажем (предварительно демонтировав мэмс), итог такой же. Буду эксперементировать дальше.
  10. adm3485

    Цитата(vadimp61 @ Feb 17 2016, 21:53) Тогда напрашивается что это не оригинал, а китайская подделка. Где брали эту микросхему? Брали давно, возможно в Элитане.
  11. adm3485

    Цитата(vadimp61 @ Feb 12 2016, 22:50) А на А и В проводах резистор 120 ом висит? Нет, резистор отсутсвует.
  12. adm3485

    Цитата(vadimp61 @ Feb 12 2016, 17:24) DE = 0 V, RE = VCC, DI = VCC or 0 V Это условие соблюдается? Да условие выполняется, все проверил.
  13. adm3485

    Кто использовал микросхему adm3485 в энергосберегающем режиме (shutdown mode)? По данным даташита её потребление состовлят 2 нА-1 мкА. По факту 50 мкА.
  14. Изменение состояния GPIO (stm32l)

    Здравствуйте форумчане!!! Подскажите пожалуйста, есть ли способ прошивки микроконтроллера STM32l без изменения состояния GPIO. Приходится отлаживать шкаф с реле, во время перепрошивки выводы оказываются в 3 состоянии и происходит дикое переключение релюшек. Работаю в IAR, отладчик ST link v2.
  15. Цитата(p_kav @ Oct 15 2015, 17:08) Есть ли какие-то ещё документы по защите МК от радоипомех? "Букварь" раскритиковали, а всё, что я нахожу, рассказывает в основном о защиты МК от помех самого МК - как организовать высокоскоростные сигнальные линии чтобы исключить наводки на другие компоненты платы. Да критиков много, хотябы пояснения стали давать как разводить и то приходится клещами тянуть. Тяжело людям без опыта разводки таких плат сделать все правильно, можно много читать, но необходима практика. Кто с точностью может ответить как потекуты ВЧ токи по плате? Еще поделюсь своим списком литературы, может пригодится