Jump to content

    

litweg

Участник
  • Content Count

    6
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный
  1. Спасибо огромнейшее. Отличное решение. Добавил в рисованные самостоятельно компоненты полигоны на tRestrict и на душе стало легче. Единственное, добавлю, что закрывать/открывать проект не обязательно - можно ограничиться нажитием кнопки "ratsnest". Спасибо!
  2. Да, я конечно понимаю природу интервалов между падами и полигоном. Я видимо не очень понятно сформулировал вопрос. Дело в том, что у выводов SMD и микросхемы врезультате заливки полигона появились дополнительные дорожки до земли. Причем теперь от одного пада может идти до трёх дорожек в разные стороны (из них одна трасировалась руками и остальные появились из-за полигона). И это вызывает у меня беспокойства, т.к. у меня есть опасения (может быть необоснованные???) что усложнится монтаж компонентов. Вопросов у меня два: 1. Правильно ли я понимаю, что дорожки выделенные белым цветом на схеме лучше убрать? Повысят ли они вероятность кривой установки компонентов (силы поверхностного натяжения, бла-бла-бла ...) 2. Если их лучше убрать, то как наименее геморойно это сделать? Подбирать "Thermal Isolation distance" - не вариант совсем. Должен же быть способ в Eagle, запрета лепить дорожки к падам с абы какой стороны.
  3. День добрый. Сразу оговорюсь - я новичок и это одна из первых моих плат, поэтому нуждаюсь в совете. Развожу плату в Eagle. Насколько я знаю, подводить дорожки к smd компонентам (в особенности если они толстые) с разных сторон - не лучшая идея, т.к. при пайке они могут не ровно самоустановиться. Я же развел плату и в завершение залил её земляным полигоном врезультате чего у меня появились некоторые нежелательные дорожки, которые я бы хотел устанить, но всё никак не могу понять каким образом. Сама разводка платы и примеры не очень хороших её элементов на приложенных рисунках. Вопрос в том, какими средствами Eagle PCB я могу устранить эти проблемы. В выделенных овалом соединениях нет необходимости и они появились врезультате заливки полигона. Критика других недочетов также приветствуется. Сама плата: Кривые соединения у микросхемы Кривые соединения у резисторов
  4. Поискал LDO для GMS модуля на 3.6 вольта и 2А и кажется всё же это проблема. Пока что лучшее что нашел это LT1587, но собственное потребление у неё будет где-то в районе 10 милиампер. Всем спасибо огромное за советы!
  5. Добрый день. Хочу подключить GSM модуль (ublox sara g350) к МК по USART. В данный момент использую STM32L151, но планирую в будущем использовать STM32L051 в частности из-за появления в нём LP USART. Устройство питается от батареи и время автономной работы устройства конечно же хочется максимально увеличить. Поэтому вопрос в том, как максимально грамотно организовать питание МК и GSM модуля. Сложность (для меня, новичка) сейчас заключается в том, как учесть следующие факторы: 1. Питание МК возможно в диапазоне от 1.65 до 3.6 В 2. Питание GSM модуля возможно в диапазоне 3.35-4.5 В. Кратковременно может кушать до 2 ампер. 3. В даташите на GSM модуль написано, что его USART расчитан на уровень в 1.8 В 4. В даташите на STM32L151 информации о напряжении на USART я не нашел и если честно понятия не имею будут ли согласованы уровни сигнала с GSM модулем. Очень боюсь чтобы не было какой-либо паразитной подпитки. Батарея совсем не резиновая. 5. Хотел бы использовать напряжение питания для МК в районе 1.8 В. Работать он будет на довольно низких частотах и смысла давать на него 3.3 В пока не вижу. 6. Батарея 3.7 V литий ион. Вопросы: 0. Какое напряжение на USART STM32L151? Такое же как и напряжение питания что-ли??? Или оно не зависит от напряжения питания и используется встроенный регулятор напряжения? 1. Как бы Вы принципиально запитали это хозяйство? 2. Имеет ли смысл задумываться о настройке пинов для USART с открытым коллектором? Пины контроллера так настроить можно, а вот пины GSM моддуля со своим внутренним pull-up. Я так понимаю можно даже обойтись без дополнительной обвязки.