Jump to content

    

vnigor

Участник
  • Content Count

    9
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный
  1. Цитата(prig @ Oct 5 2015, 16:18) Предел для чего? Ага, и в PICMG тоже не в курсе были. Кандидат на 10Гбит уже в 2005г. был, однако. Правда, резину после того тянули долго. Вы считаете, что Ксайлинсы и всякие Альтеры всем нагло врали и вводили в заблуждение всю мировую общественность? Чес слово, даже не смешно. Нет. Где-то должны быть данные задержек в пикосекундах. Как их перевести в мм - вопрос не сложный. Разбег в дифф. паре лучше выравнивать до суммарных 0.5мм. Есть некоторые разнотолки по разным рекомендациям, но в целом проще придерживаться именно этой цифры (диапазон 1...10Гбит/с). И само собой, разбег в разъёмах надо компенсировать. В обязательном порядке с привязкой к конкретному типу разъема. Если задержки не специфицированы у одного производителя, надо искать другого. А в чём противоречие, если указаны конкретные задержки? Противоречий не нашли. Как оказалось, это было первое впечатление. Решено прекратить поиски и подправить разведённые дифпары в соответствии с полученными данными. Вопрос закрыт. Успокаивает отсутствие чудес. Всем благодарен. Удачи!
  2. Цитата(mcheb @ Oct 2 2015, 17:39) Проясните поподробнее эти цифры. А то берут шину 16 бит и 840 МБит и заявляют 12 ГБит/сек Для FR4 предел 4ГГц обе платы Ro4350 0.1 мм Цитата(mcheb @ Oct 2 2015, 17:39) Проясните поподробнее эти цифры. А то берут шину 16 бит и 840 МБит и заявляют 12 ГБит/сек Для FR4 предел 4ГГц Шина - single Lane, стандарт JESD204B subclass 1, одна дифпара, 100 Ом дифф. Длина дифпар порядка 60 мм. Материал - Ro4350, толщина ~ 0.1 мм. Проводник - медь 17 мкм (+ осаждённая медь 17 мкм - уточняется), покрытие - имм. золото.
  3. Цитата(mcheb @ Oct 1 2015, 13:14) Для частоты 1ГГц длина волны в меди 2/3*30см = 20 см. Делая запас в четверть, получается допустимый разброс 5 см. Вот с такой точностью и выравнивайте. Когда-то давно разводил LVDS (цыклон 3й 420 МГц + ДДР) и интересовался этим вопросом. Где-то вычитал длину 22 дюйма, но может быть и опечатка и тогда 2,2 дюйма. Сделал всё в 1ом слое и выровнял с точностью до сантиметра. Работало. Скорость шины (Лейна): 7.4 Гбит на одной и до 12.5 Гбит на второй. Цитата(Mikle Klinkovsky @ Oct 2 2015, 02:08) Полазил по докам PXIexpress. Общий бюджет на джитер 90пс (с системной платы через бекплейн на периферийную плату), хотя потом написано, что бейплейн должен компенсировать разброс разъёмов, но допускается 10пс оставить. )) Lane to Lane skew 1600ps (peripheral 0.2ns, backpalne 1.0ns, system module 0.4ns) Что вы там выравнивать кроме внутрипарных разбросов собрались? Вы распиновку стандартную используете? Полагаю, недопустимо разбивать пары по контактам не принадлежащим одной паре в стандартой распиновке. По поводу характеристик разъёмов, можно посмотреть TE'шные: http://www.compel.ru/2015/08/31/razemyi-dl...te-connectivity Но полагаю, что требования к геометрии скорее всего идут из одного из PCI стандартов. У нас не нашел, т.к. делал только периферийный модуль, а к нему требований компенсации нет. Я полазил по основным производителям, упомянутым в рекомендациях стандарта CPCI-S: FCI и TE. На эту тему - ни звука. Заказчик (он у нас серьёзный) расторомошил FCI, те тут же прислали "конфиденциальные" данные по задержкам, и в парах, и между парами. Мне некогда пока, не смотрел, но наши говорят, что данные противоречивы. Похоже, что проблема нарисовалась недавно и не только у нас. Народ понемногу переходит на высокоскоросные интерфейсы пред- и последних поколений...
  4. Цитата(Mikle Klinkovsky @ Oct 1 2015, 02:05) Тащите лейны по одному уровню и не парьтесь. Платы очень плотные и полностью разведены. Перекладывать 13 пар очень сложно, плюс на плате-компаньоне та же история... Другое дело - добавить до пары мм в пары. Вопрос, сколько именно добавить и в какую пару?
  5. Всем привет! Горячий вопрос: выровнены ли дифпары в коннекторах AirMax? имеется в виду выравнивание электрических длин не трасс дифпары, а дифпар между собой. Физические длины дифпар различаются, это очевидный факт: длина проводников уменьшается по мере приближения к плате, см. рисунок. Ухудшает ситуацию то, что рассогласование линий передачи между фронт- и реар-платами, вызванное несогласованностью дифпар в коннекторе AirMax, будет вдвое больше, чем между любой из плат и бэкплейном, потому что последовательно включены два таких коннтектора. На разведённой печатной плате несколько CPCI-Serial интерфейсов, и отдельные группы дифпар выровнены между собой с точностью 0.1 мм . Вопрос возник перед сдачей в производство. Найти ответ в даташитах на AirMax не удалось. Прошу помочь.
  6. Что-то в этом роде. Было бы замечательно получить ссылки на материалы по теме. Спасибо. С уважением - Владимир, С-Пб
  7. К сожалению, в RF я чайник... Описание устройства: Трансмиттер 300W @ 200us через ~ 10ms; MRF6s9125 x 2. Ресивер ... не помню, что на входе; 2-й каскад на FH1; 3 полосы с центрами 978, 1030 и 1090 MHz. Материал ПП FR408 Isola. Stackup (по памяти): copper 1 oz (RF signals) - FR408 20 mil - copper 0.5 oz (AGND) - FR408 4 mil - copper 0.5 oz (controls) ... ... copper 0.5 oz (AGND) - FR408 20 mil - copper 1 oz (RF signals). Размеры ПП примерно 50 х 150 мм. Вопрос: какова оптимальная густота GND-овых Via? Буду благодарен за ссылки, в том числе образовательного характера. С уважением - Владимир, С-Пб
  8. Я новичок. Один из вопросов: как в твёрдом внутреннем слое сформировать полигоны питания (например, FPGA_3v3_1...FPGA_3v3_8) таким образом, чтобы их топология была оптимизирована под конфигурацию соответствующих Via от выводов питания BGA? Т.е. чтобы эти полигоны наилучшим образом "накрывали" свои Via. И при этом, по возможности, чтобы контуры этих полигонов формировались автоматически.
  9. Как впечатления?

    Я имел дело с этой фирмой. Остановились на ней из-за минимальных в Питере сроков. Делали у них довольно серьёзную плату: 14 слоёв, BGA668, кучерявые шины, новые двухфазные источники питания. Разводку делал на стороне в PCAD2002. Они изготовили, где-то на Тайване, быстро и качественно. Смонтировали наши компоненты, монтаж ручной (ессно, исключая BGA). Всё ничего, однако через полчаса после получения смонтированной платы летели источники питания. После долгих кувырканий выяснилось - из-за флюса, который давал недопустимые утечки в аналоговых цепях источников питания. А без хорошего питания - очень нехорошо... Затем пошли проколы с недопайкой компонентов и вылетом соседних по схеме счипов (типа ARM-9 - быстро не заменишь), непропаем шариков BGA из-за неверного термопрофиля (потеряли одну плату...). В общем, с монтажём у них не очень. Заказали у них разводку ПП аналогичной сложности в PADs, срок удвоился, полсотни релизов LayOut - обалдеть!!! В общем, платы делают неплохо, а остальное ... я бы посоветовал только конкуренту.