Jump to content

    

AnnSchr

Участник
  • Content Count

    108
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About AnnSchr

  • Rank
    Частый гость

Контакты

  • Сайт
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

1384 profile views
  1. А если правило Component Clearance не удалять, а поставить 0 в зазоре - поможет?
  2. Стандарт предприятия - да, очень желателен. И учтите, что при экспорте герберов названия слоёв передадутся изначальные. Т.е., если вы переименуете "Mechanical 4" в "Mechanical 1", в гербере он все равно будет "Mechanical 4".
  3. Shift + Пробел - это переключение режимов трассировки
  4. Тогда только добавить на мех.слой спецстроку ".Designator" в каждый футпринт
  5. Точно, забыла про редактор схем. Тогда - только через выделение FindSimilarObjects выделить сначала Designator-ы с одним размером шрифта и откорректировать, а потом то же самое cсделать для других размеров шрифта.
  6. Так не бывает. Приложите принт-скрин с панелью PCB Inspector.
  7. Во всех версиях есть. Если выбрать несколько текстовых строк и нажать F11, чтобы вызвать панель "PCB Inspector", то в этой панели будет строка с этим параметром.
  8. Параметр TrueType Font Name поменяйте (если текст именно TrueType, а не Stroke).
  9. Попробуйте нарисовать "полукружье" SolidRegion-ом, а потом его скопировать, отзеркалив.
  10. Здравствуйте! Предлагаю свои услуги. _______________________ С уважением, Анна г. Москва +7-917-544-72-35 ann-schr@mail.ru
  11. Если это просто граница полигона, а заливки там нет (надо на всякий случай посмотреть как формируется гербер) - то не надо избавляться.
  12. Для автоматизированного формирования текстовых доков из Altium 13 можно использовать "TDD" или "Генератор перечней".
  13. "Фиговину" сделать компонентом, и для него сделать отдельное правило
  14. Подскажите, вы про какие встроенные и внешние приложения говорите?
  15. На трассировке платы и формировании 3D-модели никак не отразится, но будет неудобно делать КД, т.к. при его формировании все контуры компонентов окажутся на разных слоях. Главное, чтобы на слои контура и вырезов платы ничего больше не попало, а то могут быть проблемы при производстве.