Iplr

Думаю над тем, что мне со стороны патч-панели подать через инжектор не стандартные 38В, а необходимые 5В, а на стороне Pi через сплиттер разделить питание и Ethernet? Читал, что будут потери по питанию от длины кабеля, но тогда как стандартные PoE устройства работают? Им тоже доходит "меньше", чем 48 В.

Спасибо Кэп очевидность, я это уже по ветке объяснял. Повторюсь для вас, что никто не хочет заменять звук bluetooth. Просто экспериментируем, тем более, что покрытие bluetooth смартфонов не более 10% по рынку.

Коллеги, я немного гуглил. Много чего нашел, в частности хотел обсудить вот это решение (перевод с японского): http://u.to/KFSPCA Там и схема к ардуино и софт для него и для смартфонов. Используется подходящая технология FSK. Да, там используется аудио-шнур, передача по-воздуху будет хуже - как раз это и проверим и будем решать с помощью проверки контрольных сумм, повторов и т.п. Модуль который там используется покупной - ничего особенного не представляет, есть схема его и нет проблем сделать его самостоятельно. И многие спрашивают что за решения для смартфонов - вот описание и там есть ссылки на некоторые проекты http://applidium.com/en/news/data_transfer_through_sound/

Здорово. А что значит "кое как"? на ПК современном кое-как?

Я не говорил, что звук пробивает ощутимо дальше. Наше справедливое расстояние между приемником и передатчиком 1-2 метра. Характер передаваемых данных: запрос - ответ. передача команд и ответ на них. объём передаваемых данных за один сеанс не более 50 байт. Скорости 1200 должно хватить. Я сам "начинал" в FIDO с модемом 1200 без_ничего. Неплохо было в "модеме" реализовать коррекцию ошибок. Полоса пропускания - вопрос, некоторые модели Андройд-смартфонов могут "выкинуть" большую несовместимость и требования к полосе. "Ультразвук" был в кавычках, соответственно ультразвука не добиться на смартфонах. Да, питание, 24В, стационарное.

Так и проверяли. Всё работает на нужных нам расстояниях между устройствами. В кармане, сумке и т.п. - это не наш use case, то что выше дана ссылка на стартап - это к нам не относится по смыслу и т.п. В нашем случае пользователь находится осмысленно рядом с устройством и выполняет управление устройством. В своё время: - отклонили wifi, т.к. надо пайриться и этот процесс не управляется из песочницы приложений; - облачное управление, когда устройство в Интернет онлайне и с ним push-взаимодействие от клиентского приложения - это реализовано, но высокие требования к онлайну, да и устройство дороже получается из-за модема; - bluetooth2 - отклонили из-за пайринга, вместо него берём bluetooth 4, но проникновение маленькое, не говоря уже о NFC; - вот сейчас изучаем звук. Понятно. А какой процессор посоветуете? Получается в готовом устройстве будет два процессора.

Нет, что вы. Конечно же для нас bluetooth основная технология. Звук пока находится на стадии гипотезы, которую мы хотим проверить сделав прототипы, изучив вопрос. О коммерческом применении, не говоря уже о сравнении с bluetooth не идёт речь. Желание полноценно изучить возможность подтверждается рядом приложений из Google Play с помощью которых успешно работает передача данных через звук. А почему хуже нет? Просто, понимаете, так мы располагаем нашу логику на борту этого модуля, чтобы не делать два микропроцессора на устройстве, если он есть уже.

Парни, вы что-то отклонились в прикладную часть. Планируемое нами устройство будет использовать BLE, но покрытие смартфонами им небольшое, поэтому мы хотим нивелировать это звуком. Планируем использовать https://www.bluegiga.com/en-US/products/blu...--smart-module/ у него есть используемый микропроцессор 8051 microcontroller - на нём вроде есть АЦП и можно реализовать "модем", да? Ну и продолжаю искать исполнителя - пишите [email protected]

Проверяем гипотезу, что можно передавать бинарные данные через звук в пространстве используя микрофон и динамик. На базе STM32 или других микропроцессоров. Ищем коммерческой помощи, а именно, продумать реализацию, собрать стенд, разработать прошивку и провести тестовые передачи данных. Условия: Передавать данные надо в помещении общего пользования, это я для понимания уровня шума. Расстояние между приёмником и передатчиком 1-2 метра. Объём передаваемых данных небольшой, это команды, идентификаторы, немного параметров. Скорость передачи может устроить 1200. Важна коррекция ошибок на "низком уровне". Процессор, например, STM32F10X, например, отладочная плата Discovery. Протокола передачи данных высокого уровня не нужно разрабатывать, на стенде надо реализовать только приём/передачу, например, 100 байт данных. Звук желательно располагать в "менее слышимом" диапазоне для человеческого уха, но не до фанатизма, т.к. в будущем одним из приёмником/передатчиком будет смартфон, т.е. чтобы условно любой смартфон мог "работать" в этом диапазоне. Для Android есть несколько приложений, которые могут с помощью звука передавать данные - работают. Сходу находится несколько реализаций FSK модема, а может быть будут найдены готовые библиотеки - приветствуется, т.е. изобретать велосипед не надо. http://stackoverflow.com/questions/1069359...t-modem-library Если готовы взяться, предлагайте условия на [email protected]

Я не знаю кто будет делать монтаж. Первых плат - мы сами, вручную. Далее - будем искать варианты, Китай в т.ч. Предлагайте.

Да. Платы ни разу не производились нами. Поэтому и не можем сами заказ разместить, а соответственно, все вопросы кажущиеся сейчас без ответа - будем обсуждать с исполнителем. Редактор любой. Библиотек нет. В наличии только эта принципиальная схема и BOM, ну и понимание что зачем нам нужно. Размер платы ориентировочно 100х150 мм. Количество слоёв - как предложит исполнитель и объяснит свой выбор относительно стоимости проектирования, изготовления, эксплуатации и т.п. Набора комплектующих, кроме указанных - нет. Требуется оптимальное решение по цене/качеству/доступности. Ориентировочный тираж изготовления платы около 1000 шт, но заказ будет осуществляться партиями по 10-50 штук.

Есть принципиальная схема (приложена), на основании которой нам нужно изготовить печатную плату, а вам для нас надо выполнить требования изготовителей (одного на выбор): 1. http://www.pcbpro.ru/zakaz/ 2. http://www.pselectro.ru/zakaz_pechatnyh_plat/ 3. http://rezonit.ru/urgent/howto/ Предлагайте стоимость и сроки на почту [email protected] MDB_STM_GSM_1.pdf

А вы застали времена FIDO, когда были файловые бомбы, которые подсовывали мейл тоссерам? Здоровенные файлы заполненные одним значением каждого байта, которые архивировались в 99.9%

"Безответственность" - воспринимаю как для красивого словца. В мой запрос я включаю, что мне надо разработать ТЗ по моему описанию-требованиям. Это нормально? Найденный мной исполнитель просрочил два срока после достижения договорённостей. И БП для этой платы - не висяк, оно переросло в более крупную задачу.

Хорошо, это описание того, что мне надо. Не ТЗ. На основании которого можно дать оценку. Остальное - детали в процессе, если мы согласимся сотрудничать. Вложения будут в процессе переговоров.

Цель: получить работающее устройство по требованиям, указанным в описании Задачи Исполнителя для достижения Цели: 0. Сделать ТЗ на основе этого описания. Если оно нужно исполнителю. 1. Разработать, спроектировать устройство по требованиям Заказчика. 2. Подготовить документацию, необходимую для изготовления опытного образца устройства у одного из производителей, в составе: 2.1. Схема электрическая принципиальная 2.2. Сборочный чертеж печатной платы устройства 2.3. Набор файлов, необходимых для производства печатной платы(зависит от производителя) 2.4. Изображение печатной платы в 3D-виде для облегчения понимания сборочного чертежа 3. Составить спецификацию на используемые элементы в устройстве с ценами от нескольких поставщиков (не более трёх). 4. Провести корректировку возможных ошибок топологии печатной платы и шелкографии, с числом итераций повторного оформления заказа на изготовление печатной платы не более 3-х. 5. Оказать содействие в сборке и запуске устройства путем консультации с использованием доступных на данный период времени средств связи. Требования к плате В приложении схема платы, которую требуется доработать. Плата состоит из основной и дочерней (опциональной). В плате требуется применять элементы, которые оптимальны по стоимости по отношению к возможным аналогам и доступности на складах у поставщиков в Москве. . процессор STM32F101VG . модем SIMCOM SIM900R . входящий разъём 1: Вилка: WF-6R Line 1 - 34 VDC Line 2 - DC Power Return Line 3 - N/C Line 4 - Master Receive Line 5 - Master Transmit Line 6 - Communications Common . разъём 2: полная идентичность по линиям как у разъёма 1 питание пробросить от разъёма 1 разъём 1 и разъём 2 электрически никак не связаны друг с другом линии данных нужно взять из другого, чем у разъема 1 UART процессора вилка требуется другая, чтобы не путать разъёмы (1, 2, 3, 4) . разъём 3: SWD . разъём 4: держатель для SIM-карты . разъём 5: коннектор для антенны . разъём 6: внешние пассивные динамики от DAC процессора. . светодиоды (4 шт) для отображения состояния, подключение к GPIO . плата под установку в свой корпус с выходом разъёмов и светодиодов. плата будет проектироваться следующим этапом, но при проектировании устройства, надо предусмотреть установку в корпус. . источник питания: пуш-пульная схема Uвых1 = 4в (стабилизировано) Imax = 2A, (Iраб=0.1А) Uвых2 = 5в (стабилизировано) Imax = 50mA Развязка со стороны ИП Характеристики источника: Minimum = 20 VDC rms.(rectified and optionally filtered) Nominal = 34 VDC unreg.(rectified and filtered) 24 VDC rms.(rectified only) Maximum = 42.5* VDC(ripple voltage upper limit) * High line input may allow 45 VDC peak (max.). Напряжение 1500В, устройство основное не медицинское. . Дочерняя плата с разъёмом и креплению к основной плате для подключения к основной плате. . Размещение на дочерней плате модуля Bluetooth 4.0 BLE112 Bluegiga с подключением по UART или SPI . Вывод на один или несколько разъёмов (PBD1.27-xxх) основных незадействованных контактов процессора, а так же питание. Для подключение на дочернюю плату. . Размер плат (основной и дочерней) ориентировочно 100х150 мм, а высота 20-30 мм. . Набора комплектующих, кроме указанных - нет. Требуется оптимальное решение по цене/качеству/доступности. . Ориентировочный тираж изготовления платы около 1000 шт Предприятия для производства устройства: 1. http://www.pcbpro.ru/zakaz/ 2. http://www.pselectro.ru/zakaz_pechatnyh_plat/ 3. http://rezonit.ru/urgent/howto/ Присылайте предложения по стоимости и срокам на [email protected] Спасибо

Это дорого. Я планирую быть в бюджете $7. Понимаю и согласен. Мне разработчик (я менеджер проекта, должен знать "всё") говорит следующие аргументы: 1. На процессорах ST32F101 с памятью 768K+ есть возможность загрузиться с двух прошивок, размещенных в памяти, соответственно это упростит процесс обновления. 2. В процессорах ST32F101 с памятью 768K+ два банка памяти, запись/чтение раздельные и за один цикл процессора, в нашем случае процесс обновления не будет тормозить основной функционал.

Мы реализуем проект с использованием стека TCP/IP у модема SIM900. В принципе всё работает, есть нюансы, типа учёта таймаутов в процессе обмена команд, чтобы модем не "терял" их или закрытие соединения и отслеживание этого. А со программными стеками, которые совместимы с Cortex M3 как дела обстоит? У кого есть личный опыт использования двух стеков. Какой "лучше"?

Спасибо, что предлагаете. Можете помочь еще написать какие сомнительные? Что нам надо перепроверить?

Не получится, во-первых будет медленнее и менее надежнее, я так понимаю, чем память встроенная в процессор. И на микросхемах 768К+ памятью есть "dual bank with read-while-write capability", что ускорит процесс самообновления прошивки по воздуху и позволит иметь одновременно две загружаемые прошивки на случай провала обновления. У нас нет проблем с ногами, т.к. не требуется никакой совместимости, мы на этапе прототипирования находимся. Я подумал, м б вы посоветуете что-то из конкретного, а так мы конечно же выбираем по каталогу.

Я смотрю на электронщике. Но мне не принципиально, а Future - не могу найти такой "склад" - дайте ссылку пожалуйста. 100 шт для меня много на данный момент, мы еще прототипируем. Посоветуйте пожалуйста другую серию? Дискомфорта нет - привыкли видимо. Но дальше своего огорода плохо смотрим. Не хотелось бы в цене сильно подниматься.

Aner, SIM900D нужен для использования на нем tcp стека. И он дешевле был, когда выбирали. Нам очень важны такие советы, попробуем заново поискать указанные вами модели, есть ли в них стек и какова цена. А stm32f вроде как справляется с нашими задачами. У нас там обмен данными на 9600 и модем со стеком для доступа к нашим серверам. Что можно посмотреть в этом направлении еще? Skripach - да, с памятью - хороший вариант, поизучаем.

Разрабатываемое нами устройство работает на Cortex M3 STM32F101 - серии. Из особенностей - это работа через USART с другими внешними железками и по нему же с SIMCOM SIM900D на борту. Сейчас подошли к задаче определиться с чипом для серийного изготовления платы и выбора процессора. Память нужна 768К+ т.к. требуется обновление прошивки по воздуху и возможность загружать "новую" и "старую" прошивки. Посмотрел по складам поставщиков и увидел, что серия STM32F101 с соответствующей памятью не так актуальна по остаткам, а т.к. производство наше подразумевает мелкую серию и чтобы нам не в падать в логистику, хотим иметь высокую доступность процессора. Немаловажным критерием является стоимость чипа. М.б. не stm32? М.б. не Cortex M3?

Требуется произвести расчет импульсного источника питания DC-DC для серийного повторения со следующими характеристиками: Uвх = 34в Uвых1 = 4в (стабилизировано, гальванически развязано) Imax = 2A, (Iраб=0.1А) Uвых2 = 5в (стабилизировано, гальванически развязано) Imax = 50mA Источник питания для платы (100х100 мм) на которой расположены Cortex M4 и SIMCOM SIM900 чипы с обвязками. Требования к питанию в задании указаны верно. Для питания Cortex мы понизим сами. Для реализации проекта нужна принципиальная схему источника питания, а так же список используемых элементов. Важно, чтобы используемые элементы были свободно доступны в продаже и немаловажным является их стоимость, которая должна не больше 250 рублей, а лучше – меньше. Прототипы не нужны, мы сами по принципиальной схеме должны реализовать и проверить источник. Гербер не нужен, т.к. источник будет расположен вместе с основными элементами на плате, которую мы проектируем в целом. Контакт [email protected]