Jump to content

    

falling_stone

Свой
  • Content Count

    243
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About falling_stone

  • Rank
    Местный

Recent Profile Visitors

3317 profile views
  1. Honeycomb panel. Прошу прощения, не знаю как сие чудо именуют по-русски. И легкое, и жесткое может быть, и недорогое. Это сам материал. А из него уже сделать упаковку для всего ноута.
  2. IGBT servo

    Ёмкость служит двум целям: совместно с последовательным к выходу драйвера резистором она формирует rc фильтр, ограничивающий скорость нарастания входного сигнала. Кроме того, она ограничивает выброс напряжения на затворе в момент переключения, связанный с эффектом Миллера. Резистор в параллель этой ёмкости - для её разряда, хотя драйвер и так, по идее, может её разрядить. Возможно, она имела бы отдельный смысл, если бы драйвер мог переходить в высокоимпедансное состояние, например, при десатурации. И, наконец, встречно включенные стабилитроны защищают затвор (да и драйвер) от пробоя при выбросах напряжения, связанных с тем же эффектом Миллера.
  3. NXP выложил инфу на 1 ГГц Cortex-M7 + M4

    Тут вопрос может быть ещё и в том, доступен ли embedded flash на том процессе, на котором выпущен этот микроконтроллер, и если доступен, то насколько заоблачна его цена.
  4. Bias для GAN транзисторов

    Посмотрите Hmc980 - 1.6A есть и послабее.
  5. Bias для GAN транзисторов

    Олег, Прошу прощения, не bios (basic input output system), а bias. Посмотрите у Analog Devices, бывший Hittite, у них есть микросхемы с очень гибким алгоритмом подачи питания, включая регулирование напряжения на затворе с обратной связью от тока стока, что немаловажно при изменении температуры. То же самое можно реализовать на операционниках, возможно есть и другие интегральные решения. Всего доброго, Ф.С.
  6. Import DXF файлов

    dxf конвертер cadence поддерживает очень старую версию dxf, но и в пределах этой версии есть ограничения. Для то6о, чтобы получить более ли менее приемлемую картинку при импорте я использовал teigha converter, сейчас это https://www.opendesign.com/guestfiles/oda_file_converter.
  7. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    На самом деле я и не предлагал ставить всю группу сразу, хотя Вы правы, если кортярд-кортярд совпадает с шагом, то, да вся группа становится сразу. Если, к примеру snap pin выведен на горячую клавишу ("е", например), то можно (если выбрана привязка user pick, к примеру) подвести мышь к пину конденсатора, нажать на "е", выбрав компонент, ещё раз "е", выбрав привязку, и, подведя кондёр к пину разъема, ещё раз "е". Потом отодвинуть весь ряд от разъёма. Это то, что имел в виду я.
  8. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Прошу прощения, не совсем Вас понял поясните, пожалуйста.
  9. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Возьмите, к примеру, десяток конденсаторов. Разместите их поверх контактных площадок, сделав snap to pin, у меня это на шорткат выведено под левую руку, очень удобно. А потом все конденсаторы разом отдалите от разъёма на нужное расстояние. Вроде и не слишком трудозатратно.
  10. Я как раз и написал, что это баг самого камня, в противоположность всему тому, что ранее написал о софте. Если у Вас 4 байта на пиксель, всё хорошо, выравнивание областей по 4-байтной границе и кратность размера не мешают, но это автоматически подразумевает внешний ram, потому что уместить это во внутреннем при сколько-нибудь большом разрешении экрана невозможно. В моей задаче я написал простенький gui, для экрана vga, и при этом умудрился вписаться во внутреннюю память микроконтроллера. Для этого пришлось использовать 8битное представление цвета, но и тут-то ограничение и вылезло. Так что, да не до конца продуманная периферия.
  11. Это вопрос везения. Какие бы грамотные люди ни писали, сложность современного железа и софта такова, что всё проверить банально не удаётся. И если всё хорошо, то Вы берете сгенерировагные исходники или пример, копируете и это здорово экономит время. Но если есть необходимость в оптимизации или нестандартном подходе - действительно, приспособление и борьбы с чужими тараканами по времени может выйти дороже, чем сесть и рабобраться самому, если (!) Есть нормальная документация. Нет её - вилы эмалированые, как в случае со всякими квалкомами, бродкомами, и ёже с ними.
  12. Работал недавно с stm32h7. Начал с куба, но потом взял всё, что нагенерил куб и немного переделал, хотя от функций хала и не отказался. Кстати, с функцией HAL_RTC_GetTime тоже немного пришлось повозиться. Как выяснилось, её можно применять только одновременно с HAL_RTC_GetDate. Это распромьраняется и на SetTime/Date. Причем написано об этом маленьким шрифтом в исходнике хала и только об одной из пар функций. Хал, на мой взгляд, действительно написан чересчур заумно. Не столько периферия, сколько сам хал. По сравнению с Силабз - мутная заумь. Из багов самого камня могу назвать непродуманность dma2d - двумерного дма, который, к примеру, в определенных режимах требует, чтобы область была выровнена по границе 4 байт и имела размер кратный 4 байта. Я писал gui, испольуя только внутреннюю память, поэтому использовал 8 бит цвет и значит все видеопримитивы у меня вынужденно были кратны 4 пикселям. I2c, spi, rtc, lcd контроллер - всё запустилось практически без проблем. Очень много сил отняла борьба с кэшем. Для этого чипа работать без него - существенное замедление, а с ним всё время зависает на dma2d,пришлось повозиться.
  13. В прогоаммах моделирования, поддерживающих ibis, нужно задать модель осциллографа как пассивную нагрузку, состоящую из ёмкости и сопротивления. Возможно, ещё и небольшую индуктивность в послед придется добавить. ibis в качестве модели входного каскада осциллографа использовать нет необходимости, он обычно предназначен для моделирования микросхем.
  14. Судя по названию слоя, shape этот обозначает место в слое bottom, где запрещена автоматизированная установка прощадок для ict (in circuit test) пробов. Из каких соображений введён этот запрет я не знаю, возможно это и не связано непосредственно с компонентом (навскидку, возможная причина - на тонкой плате давление пробов снизу может вызвать прогиб и отрыв площадок, а наличие разъёма не позволает приложить поддержку. Но это могло бы быть актуально для разъема с шагом 0.35мм и плате толщиной в 0.5мм, как пример, что то подобное - в мобильных телефонах). Если я прав в этом предположении, то рисовать такие shapes в общем случае не нужно. Если же действительно это связано с прогибом платы, то нужно смотреть на плату в целом, а не только на этот разъём и рисовать эти shapes по результатам механического моделирования.
  15. Горячая линия по САПР Cadence Allegro

    Возможно, у Вас не в нужном слое обозначен контур платы. В версии 17.2 контур платы должен быть в board geometry->design outline,а вырезы - в board geometry->cutout