Перейти к содержанию

    

tpz

Участник
  • Публикаций

    73
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о tpz

  • Звание
    Участник
  1. тепловые барьеры

    [attachment=101718:t7.jpg]Цитата(fill @ Jul 4 2016, 10:59) Описали вы все верно, так оно и есть на самом деле. Чтобы получить термобарьер в позитиве, в гербере надо настроить вывод КП и тогда он получается корректно - отрисовывается крест и КП сверху. Но при этом КП появляются и у переходов, которые не имеют подключения с данным плейном а это, на мой взгляд - моветон для внутренних слоев(я не зря про них спросил несколько выше). Особенно в узких местах, например, под BGA. Особенно, если эта БГА имеет мелкий шаг и под ней все прошито сквозными отверстиями. Заливая такие(позитивные) плейны медью с учетом КП на ПО и зазоров между КП и плейном, можно легко получить неподключенные переходы, особенно по слоям питания(не земли), где надо вырезать участки металла один в другом и места бывает очень мало. Что-то типа такого, как на скриншоте. Причем в негативе с теми же настройками все заливается как надо и все неподключенные в позитиве КП, нормально подключаются.
  2. тепловые барьеры

    Вы забыли задать термальный барьер в настройках PlaneClassesAndParameters. У вас сейчас стоит для ПО buried и ПО заливается медью без термобарьера а надо Four, как для SMD КП. И у вас появятся кресты.
  3. тепловые барьеры

    Не, не этой галкой. Так вы отключаете вывод на экран всего ПО: и КП, и отверстия. Надо Display Control Dialog - Objects Tab - Vias - Via Pads. При этом галку Via Holes оставляете. Потом в настройках класса ставите термальный барьер и наблюдаете мой случай.
  4. тепловые барьеры

    Цитата(fill @ Jul 1 2016, 16:36) Где сама заливка? Пример свой выложите. С заливкой. У меня ViaPads у ПО в DisplayControl отключены. У вас, скорее всего, включены, поэтому создается иллюзия создания термального барьера. Отключите пады - КП, оставьте только одни отверстия у ПО. И еще вопрос. Вы где пытаетесь редактировать плейн на внешнем слое или на внутреннем? Меня интересует внутренний слой а не внешний.
  5. тепловые барьеры

    Цитата(fill @ Jul 1 2016, 11:09) Скорее всего просто настраиваете класс P3, а плейн принадлежит другому классу. Настраиваемый класс принадлежит рабочему плейну - см. видео. КП у ПО отключены. Видно, что если пройтись сверлом по отверстию ПО, крест разорвется. В CAM350, после вывода слоя с данным плейном видны те же кресты. Второй скриншот показывает - как выглядит термальный барьер в негативе у тех же ПО. Включен крыжик Use thermal definition from padstack. Т.е., в случае негативного плейна генератор берет термальный барьер из падстека и корректно его выводит, в случае позитивного плейна получаются кресты.
  6. тепловые барьеры

    Пытаюсь в позитивном плейне осуществить подключение сквозных переходов(неважно каких - ПО или сквозных КП) через тепловые барьеры. Пробую заказывать в настройках Plane Classes and Parameters через Default via connections(Default through hole connections) или ставлю крыжик Use thermal definition from padstack. Получаются кресты, как на скриншоте. В негативе - все нормально получается. Как мне получить нормальный термальный барьер в позитивном плейне?
  7. логи

    Обнаружил тут, что по пути ...\database\cdbsvr\log в проекте лежит несколько текстовых файлов, которые представляют собой вроде как логи работы Xpedition. Занимают отчего-то слишком много места - каждый по 100Мб. Их размер где-то настраивается? Эти файлы можно безболезненно для работоспособности проекта уничтожить? почти весь лог-файл забит одинаковыми записями: ... [2016.05.20 16:18:58] [0013m.06s.851ms] [0] IT: ERROR: Receiving session initializing command from client [activate:62018]: Data Exception: Category[Data] Error[BufferUnderflow] Description[Buffer underflow] Message[Error parsing BUFFER; Parsing CLIENT_ENETGEN_COMMAND command; Parsing network command; Receiving network command with timeout] [2016.05.20 16:18:58] [0013m.06s.852ms] [0] IT: ERROR: Receiving session initializing command from client [activate:62019]: Data Exception: Category[Data] Error[BufferUnderflow] Description[Buffer underflow] Message[Error parsing BUFFER; Parsing CLIENT_ENETGEN_COMMAND command; Parsing network command; Receiving network command with timeout] ... Это о чем Экспедишн пытается сообщить и как дать ему понять, что не стоит столько одинаковых строк плодить? А то емкость тхт-файлологов в 100метров как-то несколько напрягает.
  8. На схеме устанавливаю символ. При извлечении его из xDxDatabook(в самом xDxDatabook) виден один cell(более новый). После установки в схему, в его свойствах наблюдаю CellName предыдущего cell, который я создавал когда-то ранее. Сейчас в библиотеке новый стоит. Соответственно при упаковке и аннотации в плату возникает ошибка: Cell Name '...' is not a valid cell for Part Number '...' Делал апдейт библиотеке и прочие апдейты - не помогает. Пока поправил тупо руками CellName в схеме и упаковка с аннотацией начали работать как надо. Хотелось бы понять, как этот косяк исправить?
  9. Непонятки с Batch DRC

    Цитата(fill @ May 26 2016, 10:40) 1. Негативные плейн обычно используют на слое где одна цепь. 2. Намного удобнее работать с позитивными плейн, особенно на слоях с разбиением плейн под разное питание. 3. Позитивные плейн работают по принципу "что вижу на экране, то и в печати". А негативные при изменениях надо каждый раз генерировать - вы их вообще генерировали перед запуском Batch DRC? Если бы я их не генерировал, у меня в CAM350 было бы все плохо а точнее - никакой информации не было бы. Это было бы заметно даже по размеру гербер-файла. А там все как надо, с нужными зазорами, с термальными КП, зазорами под монтажные отверстия. Конечно генерировал - замерял прямо в CAMe. Я понимаю, что есть позитивные плейны, но в данном случае проложены негативные и есть вот такие сообщения от DRC, которые мне не ясны в свете того, что в CAMe все ок. Причем ругается именно на зазоры между сгенерированными участками металла с разными цепями. Т.е., сообщений о том, что есть нулевой зазор между металлом и, к примеру, монтажным отверстием нет. Есть еще один косяк по негативным плейнам. Они не всегда генерируются. Генератор выводит окошко с надписью Faild и в соответствующем логе пишет, что некоторые плейны не обнаружены, хотя они физически присутствуют. И при этом, если передернуть настройки в PlaneAssignments, они начинают генерироваться. Хз, почему.
  10. Непонятки с Batch DRC

    После запуска Batch DRC у меня вылезли Proximity Hazard по всем негативным плейнам. В Hazard записано, что между одним negative plane и другим зазор равен 0мм. После загрузки сгенерированного гербера в CAM350 вижу, что все зазоры в норме и соотвествуют настройкам CES и Plane Classes and Parameters. Соотвественно вопрос, что означают эти хазарды?
  11. Косяк с командой unlock

    Цитата(Harry @ May 13 2016, 21:06) ... можно просто выделить зависший сегмент или трассу и нажать кнопку TraceToFatTrace из набра Smart Utilites. Сегмент превратится в полоску металла типа полигон, но уже разлоченную, а дальше его можно удалить и перепроложить. (с) Radius-e http://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1047620 Чудеса продолжаются - манипуляции с FatTrace реально сработали. Только не TraceToFatTrace, (что-то я такой команды не нашел) а ChangeFatTraceWidth. Эта команда позволила мне снять lock с трассы, изменив ее ширину. После поменял ширину на нужную.
  12. Про выравнивание

    Есть несколько проводников, которые надо выравнять в моем случае по задержке. Но к этим проводникам подключены подтягивающие резисторы. И "отростки" к резисторам от выравниваемых проводников равнять не надо. Как их исключить из выравнивания?
  13. Косяк с командой unlock

    Не, пробовал, не работает.
  14. Косяк с командой unlock

    Есть "залоченный" участок проводника, который не "разлочивается"(см аттач). Ни unlock, ни unfix не работают. Может, кто подскажет - в чем может быть проблема?
  15. Непонятки с CES

    Цитата(agregat @ May 10 2016, 19:04) Вполне возможно на плате есть кусок трассы на любом слое ни к чему не подключенный и называется как эта цепь. CES ее считает как часть трассы. Можно вычислить через Проверку, вкладка Batch,Hangers, он ее сразу покажет. Я конечно все это проверю, но сильно сомневаюсь, что оно так на самом деле. Кабы так было, то при включенном кросс-пробинге(в настройках которого указано выделение цепи и масштабирование ее всей), выделение происходило бы для всех участков металла, названных именем данной цепи + Хпедишн проводил бы масштабирование всего металла. А он делает это только к вышеуказанным на скриншоте проводникам. Дополнительно к этому к таким цепям повисли бы нетлайны и они были бы видны(само собой при соотвествующих галках в ДисплейКонтрол).