Jump to content

    

tpz

Участник
  • Content Count

    73
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About tpz

  • Rank
    Участник
  1. [attachment=101718:t7.jpg]Цитата(fill @ Jul 4 2016, 10:59) Описали вы все верно, так оно и есть на самом деле. Чтобы получить термобарьер в позитиве, в гербере надо настроить вывод КП и тогда он получается корректно - отрисовывается крест и КП сверху. Но при этом КП появляются и у переходов, которые не имеют подключения с данным плейном а это, на мой взгляд - моветон для внутренних слоев(я не зря про них спросил несколько выше). Особенно в узких местах, например, под BGA. Особенно, если эта БГА имеет мелкий шаг и под ней все прошито сквозными отверстиями. Заливая такие(позитивные) плейны медью с учетом КП на ПО и зазоров между КП и плейном, можно легко получить неподключенные переходы, особенно по слоям питания(не земли), где надо вырезать участки металла один в другом и места бывает очень мало. Что-то типа такого, как на скриншоте. Причем в негативе с теми же настройками все заливается как надо и все неподключенные в позитиве КП, нормально подключаются.
  2. Вы забыли задать термальный барьер в настройках PlaneClassesAndParameters. У вас сейчас стоит для ПО buried и ПО заливается медью без термобарьера а надо Four, как для SMD КП. И у вас появятся кресты.
  3. Не, не этой галкой. Так вы отключаете вывод на экран всего ПО: и КП, и отверстия. Надо Display Control Dialog - Objects Tab - Vias - Via Pads. При этом галку Via Holes оставляете. Потом в настройках класса ставите термальный барьер и наблюдаете мой случай.
  4. Цитата(fill @ Jul 1 2016, 16:36) Где сама заливка? Пример свой выложите. С заливкой. У меня ViaPads у ПО в DisplayControl отключены. У вас, скорее всего, включены, поэтому создается иллюзия создания термального барьера. Отключите пады - КП, оставьте только одни отверстия у ПО. И еще вопрос. Вы где пытаетесь редактировать плейн на внешнем слое или на внутреннем? Меня интересует внутренний слой а не внешний.
  5. Цитата(fill @ Jul 1 2016, 11:09) Скорее всего просто настраиваете класс P3, а плейн принадлежит другому классу. Настраиваемый класс принадлежит рабочему плейну - см. видео. КП у ПО отключены. Видно, что если пройтись сверлом по отверстию ПО, крест разорвется. В CAM350, после вывода слоя с данным плейном видны те же кресты. Второй скриншот показывает - как выглядит термальный барьер в негативе у тех же ПО. Включен крыжик Use thermal definition from padstack. Т.е., в случае негативного плейна генератор берет термальный барьер из падстека и корректно его выводит, в случае позитивного плейна получаются кресты.
  6. Пытаюсь в позитивном плейне осуществить подключение сквозных переходов(неважно каких - ПО или сквозных КП) через тепловые барьеры. Пробую заказывать в настройках Plane Classes and Parameters через Default via connections(Default through hole connections) или ставлю крыжик Use thermal definition from padstack. Получаются кресты, как на скриншоте. В негативе - все нормально получается. Как мне получить нормальный термальный барьер в позитивном плейне?
  7. логи

    Обнаружил тут, что по пути ...\database\cdbsvr\log в проекте лежит несколько текстовых файлов, которые представляют собой вроде как логи работы Xpedition. Занимают отчего-то слишком много места - каждый по 100Мб. Их размер где-то настраивается? Эти файлы можно безболезненно для работоспособности проекта уничтожить? почти весь лог-файл забит одинаковыми записями: ... [2016.05.20 16:18:58] [0013m.06s.851ms] [0] IT: ERROR: Receiving session initializing command from client [activate:62018]: Data Exception: Category[Data] Error[BufferUnderflow] Description[Buffer underflow] Message[Error parsing BUFFER; Parsing CLIENT_ENETGEN_COMMAND command; Parsing network command; Receiving network command with timeout] [2016.05.20 16:18:58] [0013m.06s.852ms] [0] IT: ERROR: Receiving session initializing command from client [activate:62019]: Data Exception: Category[Data] Error[BufferUnderflow] Description[Buffer underflow] Message[Error parsing BUFFER; Parsing CLIENT_ENETGEN_COMMAND command; Parsing network command; Receiving network command with timeout] ... Это о чем Экспедишн пытается сообщить и как дать ему понять, что не стоит столько одинаковых строк плодить? А то емкость тхт-файлологов в 100метров как-то несколько напрягает.
  8. На схеме устанавливаю символ. При извлечении его из xDxDatabook(в самом xDxDatabook) виден один cell(более новый). После установки в схему, в его свойствах наблюдаю CellName предыдущего cell, который я создавал когда-то ранее. Сейчас в библиотеке новый стоит. Соответственно при упаковке и аннотации в плату возникает ошибка: Cell Name '...' is not a valid cell for Part Number '...' Делал апдейт библиотеке и прочие апдейты - не помогает. Пока поправил тупо руками CellName в схеме и упаковка с аннотацией начали работать как надо. Хотелось бы понять, как этот косяк исправить?
  9. Цитата(fill @ May 26 2016, 10:40) 1. Негативные плейн обычно используют на слое где одна цепь. 2. Намного удобнее работать с позитивными плейн, особенно на слоях с разбиением плейн под разное питание. 3. Позитивные плейн работают по принципу "что вижу на экране, то и в печати". А негативные при изменениях надо каждый раз генерировать - вы их вообще генерировали перед запуском Batch DRC? Если бы я их не генерировал, у меня в CAM350 было бы все плохо а точнее - никакой информации не было бы. Это было бы заметно даже по размеру гербер-файла. А там все как надо, с нужными зазорами, с термальными КП, зазорами под монтажные отверстия. Конечно генерировал - замерял прямо в CAMe. Я понимаю, что есть позитивные плейны, но в данном случае проложены негативные и есть вот такие сообщения от DRC, которые мне не ясны в свете того, что в CAMe все ок. Причем ругается именно на зазоры между сгенерированными участками металла с разными цепями. Т.е., сообщений о том, что есть нулевой зазор между металлом и, к примеру, монтажным отверстием нет. Есть еще один косяк по негативным плейнам. Они не всегда генерируются. Генератор выводит окошко с надписью Faild и в соответствующем логе пишет, что некоторые плейны не обнаружены, хотя они физически присутствуют. И при этом, если передернуть настройки в PlaneAssignments, они начинают генерироваться. Хз, почему.
  10. После запуска Batch DRC у меня вылезли Proximity Hazard по всем негативным плейнам. В Hazard записано, что между одним negative plane и другим зазор равен 0мм. После загрузки сгенерированного гербера в CAM350 вижу, что все зазоры в норме и соотвествуют настройкам CES и Plane Classes and Parameters. Соотвественно вопрос, что означают эти хазарды?
  11. Цитата(Harry @ May 13 2016, 21:06) ... можно просто выделить зависший сегмент или трассу и нажать кнопку TraceToFatTrace из набра Smart Utilites. Сегмент превратится в полоску металла типа полигон, но уже разлоченную, а дальше его можно удалить и перепроложить. (с) Radius-e http://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1047620 Чудеса продолжаются - манипуляции с FatTrace реально сработали. Только не TraceToFatTrace, (что-то я такой команды не нашел) а ChangeFatTraceWidth. Эта команда позволила мне снять lock с трассы, изменив ее ширину. После поменял ширину на нужную.
  12. Есть несколько проводников, которые надо выравнять в моем случае по задержке. Но к этим проводникам подключены подтягивающие резисторы. И "отростки" к резисторам от выравниваемых проводников равнять не надо. Как их исключить из выравнивания?
  13. Не, пробовал, не работает.
  14. Есть "залоченный" участок проводника, который не "разлочивается"(см аттач). Ни unlock, ни unfix не работают. Может, кто подскажет - в чем может быть проблема?
  15. Непонятки с CES

    Цитата(agregat @ May 10 2016, 19:04) Вполне возможно на плате есть кусок трассы на любом слое ни к чему не подключенный и называется как эта цепь. CES ее считает как часть трассы. Можно вычислить через Проверку, вкладка Batch,Hangers, он ее сразу покажет. Я конечно все это проверю, но сильно сомневаюсь, что оно так на самом деле. Кабы так было, то при включенном кросс-пробинге(в настройках которого указано выделение цепи и масштабирование ее всей), выделение происходило бы для всех участков металла, названных именем данной цепи + Хпедишн проводил бы масштабирование всего металла. А он делает это только к вышеуказанным на скриншоте проводникам. Дополнительно к этому к таким цепям повисли бы нетлайны и они были бы видны(само собой при соотвествующих галках в ДисплейКонтрол).