Jump to content

    

Ваня Цаберт

Участник
  • Content Count

    89
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Ваня Цаберт

  • Rank
    Частый гость

Recent Profile Visitors

2410 profile views
  1. похоже, подробностей не будет потому что нет такой keyin команды
  2. SSD вне инженерного бома и мы не в плате сейчас, а в Cell Editor ну и ответил в эту тему просто чтобы сказать, что высоту текста Placement Obstruct нельзя поменять
  3. Попробую показать на примере разъёма M.2 1-2199230-6 от TE. В разъём будет устанавливаться односторонний модуль памяти SSD. Допустим, мы хотим создать соответствующую зону запрета по высоте для расположения компонентов под модулем. Создаём многосекционный Placement Outline - один для самого коннектора, другой для модуля.
  4. хорошо, давайте попробую более информативно для этого компонента, в случае, если Вы решили под ним плэйсить (не надо так, конкретно для индуктивности, но всё же) необходим Underside space, а не Placement Obstruct. У Вас под компонентом допустимая высота 1.5мм, а сам компонент высотой 4.5мм. Расположив под ним Placement Obstruct в 1.5мм Вы будете получать нарушение, т.к. компонент высотой 4.5мм находится в зоне Placement Obstruct 1.5мм.
  5. нет, не нужен хм.. или Вы предлагаете под индуктивностью плэйсить??
  6. ясно)) Вы неправильно делаете. Подобные вещи исполняются многосекционным Placement Outline, где для каждой секции указывается индивидуальная высота. Placement Obstruct - это зона на плате на которую Вы не можете установить элементы высотой больше обозначеной. То есть, для вашего случая, не возможно поставить компоненты выше чем 410 микрон в зоне очерченой прямоугольником. но Вы туда и так ничего не установите, т.к. там пины разъёма.
  7. да, всё верно выше написали, изменить высоту текста нельзя. когда-то была предложена идея, кстати, по этому поводу, но она не нашла поддержки у пользователей. и правильно, что не поддержали, я считаю. зачем, вообще, эту информацию отображать?? чтобы что?? при нарушении правила Placement Obstruct у Вас появится соответствующий варнинг сообщением и в Hazard Explorer. в режиме Preventative Вы вообще ничего не сможете установить с таким нарушением. система эти моменты контролирует сама. кроме того, плоскости Placement Obstruct отображаются в 3D, что так же очень удобно. и вот ещё что, makc, а для чего это Вам вообще потребовалось устанавливать Placement Obstruct на посадочном месте?? вот что-то совсем не могу сообразить, когда это может быть нужным. как правило, зоны Placement Obstruct обусловлены не компонентом и платой, а корпусом устройства, либо внутренней механикой. а посадочное отвязано от корпуса и внутренней механики, зачем там Placement Obstruct??
  8. Да да, это не только твоё мнение
  9. Вот бы ещё знать толщину платы Отверстия B2_L50_N например предпологаются в 100 микрон?? а они с какого слоя на какой??
  10. ну, на рёбрах панели я их всё-таки ставлю, а на платах места не хватает, как правило, плотно очень. если следовать IPC-7351, то пятачёк меди предпочтителен 1мм, а вскрытия маски 2мм, вообще кошмар. как такими реперами пометить, скажем, WLCSP-25 (2.5mm*2.5mm)?? может быть у меня ревизия стандарта древняя, или я чего-то не понимаю, но фидушки на плату не ставлю, только на рёбра и, полёт нормальный, никто не вздыхает.
  11. это фидушка. репер, как тут правильно отметили. смысла особого в них нет, всегда на производстве можно привязаться к любому рядышком паду, главное, чтобы он был не накрыт))
  12. используйте оптический кабель с молниезащитой. там такие варианты исполнения существуют, что как в анекдоте: "А кабель не порву??" - "А 'зае....ся' с мягким знаком пишется??".