Jump to content

    

Smen

Участник
  • Content Count

    394
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Smen

  • Rank
    Местный

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

3412 profile views
  1. В смысле, изменить футпринт? Но тогда надо ещё и нормальный футпринт делать. А зачем, кстати, такое может понадобиться ("неоднородное расширение маски")?
  2. Я так понимаю, коллега хочет, что б это создавалось автоматически на каждой площадке, без необходимости прорисовки каждой вручную.
  3. Коллега имеет ввиду, что соединения с корпусом происходит в разных местах и не очень надёжным способом.
  4. Коллеги, а можно как-нибудь в Альтиуме нарисовать пунктирную линию?
  5. Попробуйте всё-таки напряжение на MCLR подавать с программатора, при подаче питания Vdd с внешнего источника (т.е. ПулАпп отключить).
  6. Например, что бы развязать питание МК и всей остальной схемы. Или, что бы Vpp с MCLR не шло на линию Vdd. Попробуйте их временно отключить, или подайте постоянное напряжение с внешнего источника (отключив источник программатора).
  7. Т.е. вообще ничего? Ни резисторов, ни диодов, ни конденсаторов? ПуллАпы напрямую к питанию/земле?
  8. Интересует вся Ваша схема, поскольку (как я понял) Вы используете внутрисхемное программирование.
  9. Так схему-то покажите.
  10. Зачем включать режим LVP, если пользуещься ПИКкитом?
  11. Это если в конфигурации указан LVP (вывод PGM, при этом отключается от порта). См. документ под названием Programming Specification. #MCLR в ресете. Генератор не работает. Выводы неправильно сконфигурированы. И т.д.
  12. Так, для цепей питания, это, вроде, как получается гуд. Опять же, как соединять "брюхо" с нижним слоем? Рекомендуют одним VIA (если чип не силовой), что бы типа не нарушать принципа звезды. Но если всё же сделать несколько переходных, токи же всё-равно кроме чипа никуда не потекут?
  13. Так речь о питании идёт. Но соединение чип-конденсатор одинаково в обоих случаях. Только в одном - дорожка потом идёт с конденсатора через VIA на земляной полигон, а во втором - с чипа на полигон - через VIA на земляной полигон. И во всех манускриптах говорится не об индуктивностях, а о путях протекания тока (хотя, вроде, это взаимосвязано).