Jump to content

    

sorok-odin

Свой
  • Content Count

    114
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About sorok-odin

  • Rank
    Частый гость

Recent Profile Visitors

885 profile views
  1. В vhdl как раз для имитации резисторов можно было в тестбенче параллельно подключить на цепь слабую подтяжку 'H', которая при состоянии прочих буферов 'Z' устанавливала на шине '1'. Может в верилоге есть ее аналог? https://www2.cs.sfu.ca/~ggbaker/reference/std_logic/1164/std_logic.html
  2. Дополню, что если планируются большие скорости, лучше выбирать микросхемы с гигабитным цифровым аплинком (RGMII или SGMII), чтобы связь между микросхемами не была узким местом. Вам уже предлагали microchip, у него документация открытая, например, KSZ8567. Но это дороже.
  3. взять IP179? Либо соединить две микросхемы друг с другом их MII/RMII портами.
  4. В стандартном ряду Е96 (допуск 1%), в отличие от Е24 (5%), нету номинала 4,7. Есть 4,64 и 4,75. Заложили нечто нешироко употребительное = сложней купить, все логично.
  5. ГОСТ 2.701, п.5.3. Пропуски соединений делать в соединителях скорей допустимо, чем нет. Если разрешит БНС. Если экономия бумаги стоит такого снижения читаемости. В реальных схемах не видел пропусков ни разу, советую добавить еще в техтребования хотя бы поясняющую надпись человеческим языком, что контакты такие-то не показаны, но должны быть соединены между собой. ГОСТ 2.702 тоже почитайте до кучи.
  6. Так это гигабит, а у ТС сотка, ее напрямую на GTP не подключишь. Оптическую сотку не подключал, только гигабит и тоже напрямую к гигабитным трансиверам ПЛИС через конденсаторы. Стандартная схема для вас - скопировать из кита на выбранную микросхему PHY (или похожую). Это 100% рабочий отлаженный вариант. По опыту гигабита, конденсаторы точно нужны, начните с их установки, перерезав линии. Затем уже лепите резисторы.
  7. Бывает, что в природе нет, а в ТЗ есть. Парадокс.
  8. Всё можно, только осторожно. Над разрывами опорного полигона не проводите скоростные сигнальные линии.
  9. Если вы обеспечиваете требуемый импеданс цепей, то неважно, как именно вы его выполните, с опорной землей снизу или по краям. Типовой общеупотребительный вариант - земля под дифпарой на соседнем слое, рекомендую придерживаться его, меньше будет шансов накосячить. Где и зачем используют опорную землю по краям? Хз, возможно на двухслойках, где иначе опорный слой был бы слишком далеко. А может и нет. Опору по краям не использовали ни разу. Хорошей литературы общего плана (типы линий, их отличие и всякое такое) не подскажу. Литература по разводке езернета - рекомендации производителей, можно и других фирм, например навскидку хорошие вот: https://www.networking.pulseelectronics.com/hubfs/connectors/Pulse_Layout Considerations v7.pdf?hsLang=en-us http://ww1.microchip.com/downloads/en/Appnotes/en562748.pdf Практика показывает, что езернет100 достаточно дубовый и прощает некоторые огрехи в разводке. Особенно, если вам не надо длину 100 метров. На макетах чудесно работает на несколько метров и через переходники из длинных скрученных МГТФ, и зажимы-крокодилы. И монтажники расплетают дифпары на несколько см (с этим боремся), и работает же. Если кратко, мы делаем разводку так: от микросхемы до трансформатора дифпара 100 Ом с опорной землей под ней. Под трансформатором опорная земля заканчивается. От трансформатора до внешнего разъема дифпара идет вообще без опоры, вырезать всю медь на всех слоях. Поэтому расстояние от трансформатора до разъема должно быть минимальным, лучше порядка дюйма, хотя на практике нам приходится пускать и 10-20 см по бэкплейну.
  10. Крайне смелое и настолько же неумное заявление. Все равно, что сказать "я предусмотрел ВСЁ".
  11. Slew Rate Control

    Настройка slew rate в контроллере никак не может повлиять на длительность фронта сигнала, пришедшего от какой-то другой микросхемы. В плисах, к примеру, разный clew rate реализуется разным количеством транзисторов, параллельно подключенных к выходу.
  12. Slew Rate Control

    Потому что slew rate настраивается только для выходного драйвера. Как можно регулировать входящий сигнал, пришедший откуда-то извне? Никак, что пришло, то пришло. Физически это что-то типа ограничения выходного тока. Можно выбрать резкое изменение сигнала или плавное. Для общего развития, некоторые микросхемы (особенно касается ПЛИС, про PIC не знаю) позволяют включить внутренние согласующие резисторы и по входу, и по выходу. Но это уже termination, а не slew rate, и это совсем не аналог RC цепочки.
  13. да, примерно так. Попробуйте теперь перед снятием образа подготовить систему к переносу при помощи sysprep. upd. Хотя возможно, парагон для переноса уже и сам проделывает действия, аналогичные sysprep. Когда-то давно у них (или акрониса?) были потуги сделать простой автоматизированный перенос, может техника уже до этого дошла.
  14. Если двигаться данным путем, то есть способ попроще. 1. Установить ОС целиком на виртуалку (без драйверов). Удалить по возможности драйвера всех устройств, которые не "стандартный контроллер ...". 2. Выполнить подготовку ОС штатной утилитой sysprep (инструкций в сети много). 3. Снять образ каким-нибудь акронисом или аналогом и перенести на реальный раздел. 4. При загрузке реального железа ОС начнет загружаться "как в первый раз" и установит все нужные драйвера, если они есть в дистрибутиве. В дремучие года я так переносил свою ХР с компа на другой комп с другим железом. Просто перенесенный образ не загружался из-за несовместимых драйверов или acpi, а после sysprep перенос прошел хорошо. Можно попробовать в п.1 установить ОС из-под виртуалки не на виртуальный HDD, а сразу в реальный раздел (virtualbox вроде позволяет это), затем загрузиться оттуда реальным железом, но так я не пробовал. Посекторное копирование сулит вероятные проблемы с переносом на другой раздел, особенно другого размера, лучше по возможности избегать. Для установки системы без оптического привода можно попробовать создать загрузочную флешку программой ventoy - фактически это просто gui для установки на флешку grub без копания в конфигах. Очень удобно, закинул на флешку сразу файлы образов, при загрузке в меню выбираешь, с какого из них сейчас грузиться.
  15. Я думаю, что все ножки *GND и E-Pad нужно соединять с единым сплошным слоем земли. Вот прям вплотную рядом с каждой ножкой поставить переходное до слоя земли, рядом с E-Pad (или внутри него) - множество переходных. Не надо под микросхемой никаких вырезов в земляном слое, никаких разделений на цифровую и аналоговую землю. Просто единая неразрывная хорошая земля. Вырез в земле у вас будет только после трансформатора, небольшой кусочек между трансформатором и разъемом.