alver

Говорят о плавном переходе с Capture и DE-HDL:

Я Вам одну умную вещь скажу, только не обижайтесь, под этим номером идут все версии J-Link EDU. У меня на столе сейчас лежит v9.3 Part-No 8.08.90 Made in Germany, год выпуска - 2016/04. Если покопаться в ящиках, могу отыскать 8-ю версию с таким же парт-номером.

Ответы на все вопросы есть на wiki segger, таблица EDU, как правильно было замечено = BASE. Со слов представителя Segger: На складах должны остаться одни десятки.

В оригинале есть RSA кодирование с ID чипа, поэтому полноценных клонов нет и не будет, рано или поздно Segger накроет эти клоны. А в Терре, если попросите, найдут 10-ю версию, так было год назад. Еще есть EDU mini, в 3 раза дешевле, правда и скорость ниже. P.S. Проверьте здесь, по какой цене и какая версия на коробке написана, лучше по электронной почте.

В скорости, USB 2.0 против 1.0. Но за эту цену можно купить оригинальную EDU, тоже 10 версии, если не ошибаюсь.

Отложим вопрос на потом.

Найти сторонний пример с оптимизицией "под завязку" не просто, давайте посмотрим, что получится в вашем примере при постепенном приближении одного компонента к другому, в двух вариантах: с одиночными и дифференциальными линиями. Условия примерно такие (можем подкорректировать): 1. Количество линий данных в шине на одном слое - 12 одиночных или 6 дифференциальных, 2. Ширина проводника - 0.1-0.12 мм, 3. Минимальный зазор между проводниками - 1 ширина, 4. Ширина зазора внутри пары - 1 ширина, 5. Минимальный шаг зиг-зага - 3 ширины, 6. Точность выравнивания по длине - 0.5 мм . 7. Плотность VIA на рабочем участке трассировки - 5 VIA/см2 с диаметром отверстия 0.2 мм, без площадок (внутренний слой) и защитным диаметром 0.5 мм, 8. Задержку внутри корпусов примем равной 0 нс. Задача: определить, насколько близко один компонент можно пододвинуть к другому. Зафиксировать на каждом шаге последовательность операций и их общее количество.

Чтобы не оффтопить, отвечу здесь. По скорости работы - это похоже на старые Smart Utilities, особенно в режиме ручного выравнивания прямоугольным окном. А Mentor с давних времен славился хорошей оптимизацией своего ПО по быстродействию. При более высокой плотности компоновки микросхем и жесткой экономии сигнальных слоев, процесс выравнивания превращается в адский труд. Особенно это касается дифференциальных шин с выравниванием внутри пары. Очень частое явление - когда есть свободное место, а в ручном режиме программа наотрез отказывается рисовать/корректировать зиг-заг. Одним словом не хватает от Mentor возможностей максимально плотной трассировки, с учетом всех правил.

По тюнингу линий не проще стало? Плейнам? По сравнению с Экспедишен, как человеку с опытом в другой среде. Процесс выравнивания в MG кажется труднозатратным, к тому же все делается через сторонние smart tools.

В Mozilla на 7-ом Android аналогичная ситуация: включаешь полную версию classic - запоминает на текущую сессию, на следующий день заходишь - сначала загружает полную версию classic, после некоторого раздумья - опять на мобильный default. Переменная User Agent стоит на Desktop Mozilla. На большом смартфоне мобильная версия смотрится как версия для слабовидящих бабушек.

Как и наши МП0 - Минус Плюс Ноль ppm/C

Допустим, где-то около. Сопротивление с окружающим пространством ~370 Ом, краевой зазор между проводником и землей ~0.15 мм дает около 20% в волновое сопротивление. В итоге, иммерсионное покрытие и количество переходных отверстий вдоль земляных линий скорее не могут сильно сказаться на потерях, достигающих в итоге 4 дБ.

Какая плотность тока сверху и снизу? Приблизительно в %.

HFSS нет, подставил данные из первого сообщения в Polar - разность по волновому сопротивлению между копланарной линией с нижней землей и такой же по ширине микрополосковой линией всего 10 Ом. По вашим данным потери с золочением 0.86 дБ, а с серебром должны на 0.45 дБ меньше быть на 10 ГГц. Потери связанные с шероховатостью фольги (нижней стороны) известны. А золото/серебро причем? Разницу 0.1 дБ в расчет не беру.

Тогда откуда разные потери?