Jump to content

    

MementoMori

Свой
  • Content Count

    417
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About MementoMori

  • Rank
    Местный

Recent Profile Visitors

760 profile views
  1. Altium Designer 19 (365)

    У меня, оказывается, шаблон вообще не был выбран. Я то думал, что если основная надпись есть на листе, то по умолчанию какой-то шаблон уже выбран.
  2. Altium Designer 19 (365)

    Пытаюсь отредактировать основную надпись. В нижнем правом углу -> Panels -> Properties, дальше вкладка Parametres и в ней я вижу все, что есть в основной надписи и даже больше. Ищу, скажем Title -редактирую. В настройках появляется название документа, а на самой схеме в основной надписи - нет. Что я делаю не так?
  3. Aner, спасибо за развернутый ответ. Уменьшу пады.
  4. Отредактировать ее нужно так, чтобы ширина пада стала 0.25 мм. Такая же ширина контактной площадки на микросхеме. Насколько я знаю, ширина пада на плате должна быть несколько больше чем ширина контактной площадки на микросхеме. Что есть большее зло? Несоблюдение ширины пада или же негарантированный мостик паяльной маски? Иными словами, дано: расстояние между центрами падов - 0.5 мм. Ширина контактной площадки на микросхеме - 0.25 мм. Это константы. А переменные 1. ширина пада. 2. Отступ маски от пада (от него зависит ширина мостика. Какие оптимальные значения будут для этих переменных? В даташите ничего нет на эту тему.
  5. Еще вопрос. Обязательно ли при трассировке соблюдать правило 3W для клиренса между дорожкой и VIA или между двумя VIA? Зависит ли взаимное влияние линий друг на друга от протяженности пути, на котором это правило нарушено? Или же как с замыканием - будь линии хоть километр длиной, но если они контактируют хотя бы на протяжении одного микрона, то это уже замыкание?
  6. Хм.... Интересно. Есть у меня компонент - QFN с шагом 0.5 мм и шириной падов 0.3 мм. Ширина мостика паяльной маски из-за этого получается менее 0.1 мм. Что делать? 1. Оставить как есть - пусть в этом месте маска формально будет 2. Уменьшить ширину пада до 0.254 мм (не будет ли хуже для монтажа? 3. Увеличить отступ маски от пада, чтобы эти мостики не образовывались в принципе.
  7. Отлично. Поставил 5 mils с запасом - перестало ругаться)
  8. Вы серьезно? И не подсвечивает зеленым? Меньше всего ожидал услышать такую версию. Нет.... Это оказалось в слое Top Solder. Перемычка паяльной маски между соседними пинами. Отсюда два вопроса 1. А где в Rules в 19 версии это настрраивается? Я там нашел только SolderMask Expansion - но это правило заливки, оно исходит из отступа маски от контактной площадки, а мостик получается сам собой. Где настроить тот предел, на который DRC ругается? 2. Заказывать собираюсь на JLCPCB - вот страница с их возможностями https://jlcpcb.com/capabilities/Capabilities Есть там такая штука. Это как понять "не делаем Soldermak мостики"? Soldermask Bridge/Blind and buried vias Soldermask Bridge/Blind and buried vias are not available now Вообще - какова оптимальная величина SolderMask Expansion? У меня по умолчанию стоит 0.05 мм
  9. На что ругается DRC? (см картинку) Ругань эта, кстати, просвечивает сквозь любой слой.
  10. Altium Designer 19 (365)

    Как обычно - полдня провозишься, и как только задашь вопрос в сети - решение проходит само собой. Если вдруг у кого будет такой же вопрос - решается легко - полигон-мостик должен рисоваться последним. Настроить это нужно в Polygon Pours -> Polygon Manager.
  11. Altium Designer 19 (365)

    Задача такая.... У меня есть Poligon pour, заливающий всю плату (цепь VCC). Внутри него есть еще несколько полигонов принадлежащих к цепи VCC. Благодаря тому, что первый полигон настроен как "Don't Pour over same net objects", между этими полигонами есть клиренс. Внутренние полигоны настроены как "Pour over all same net objects" Но в одной точке мне нужно протянуть между полигонами узкий мостик. И вот тут засада - внутренние полигоны сливаются с мостиком, чем бы он ни был - полигоном или дорожкой, а первый, общирный, при заливке формирует зазор между собой и мостиком. Как это победить?
  12. Altium Designer 19 (365)

    1.Куда в альтиуме 19 подевался переключатель, меняющий цвет маски платы в режиме 3D? 2. С экспериментальной целью хочу почистить плату (нужно убрать большую честь компонентов и цепей. Делаю это в редакторе схем, импортирую изменения в плату. В итоге компоненты на плате исчезают, а разведенные дорожки остаются. Почему так?
  13. Взял какую-то старую плату, двуслойку - в гиперлинксе моделирование запустилось с полпинка
  14. Altium Designer 19 (365)

    Альтиум 19 - это трындец какой-то. У меня полно неразведенных цепей, а DRC выдает что их ноль. В чем может быть причина?
  15. Понять можно двояко. Со стороны передатчика - не значит ближе к передатчику, так ведь? По крайней мере я в Гиперлинксе экспериментировал сам убедился, что резисторы нужно ставить у приемника.