Сам пользуюсь от Mentor, но вариантов решений есть несколько (в основном за деньги)
http://www.pcblibraries.com/Products/Compare/LPWizard-LibraryExpert/
https://www.ultralibrarian.com/products/free-reader
https://www.samacsys.com/pcb-part-libraries/
https://www.snapeda.com/home/
Видел, как делали похожее заказчики: запайка обратной стороны платы внутрь корпуса на стандартный припой. Загубить такое несложно, поэтому только конкретный "рукастый" технолог делал.
А мировая тенденция использовать паяльные прокладки, которые вырезаются определенной формы, потом закладываются внутрь корпуса и подбирается режим пайки всей конструкции в печи.
Пример рекомендации: https://www.indium.com/nanofoil/nanobond/
To ser_aleksey_p: ИМХО это не стандартный материал, надо запрос в Rogers посылать (не факт, что сделают)
Или уже идти на конкретное производство плат, которое умеет Rogers прессовать с алюминием.
Был опыт reverse engineering на 6 слоёв: рентген + прозвонка цепей + часть пассивных компонентов снять и замерить
С первого раза получилось неточно, сейчас исправление в подготовке.
ИМХО, это оптимальный подход на данный момент.
Лично я соглашусь с AlexandrY. Я бы рассмотрел возможность заложить микросхемы НЕ в BGA для первой версии, для отработки работоспособности. Провода кинуть, если надо.
Та же память есть в корпусе TSOP. Главное - доступное место оценить.
Переходные отверстия сделать 0.3 мм и проводник-зазор 0.15 мм - тогда будет большой выбор производств из Китая, можно хорошую цену найти.
TO SapegoAL День добрый.
Целесообразнее оценить размеры блока (платы) и дальше выбирать.
Смотрю описание на процессор: так все-таки какой BGA рассматриваете?
UFBGA176, pitch 0.65 mm
TFBGA216, pitch 0.8 mm
ИМХО, стратегии разработки будут разные.
