ИМХО, от количества выводов и шага BGA, плюс сложности топологии (зазор-проводник) зависит, как можно выводить.
Лично я делал оба варианта структуры слоёв, оба работали.
Ранее было так: "но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании"
Вам нужно соединение с медным основанием, которое играет роль "земли" и теплоотвода?
В теории лазерное сверление может помочь, но толщина слоя диэлектрика должна быть порядка 100-150 мкм.
Тогда начинаются появляться новые вопросы: сколько слоёв плата? какие типы отверстий планируется?
Возможно следующее решение (уже проверено не один раз): 2х слойная или МПП прессуется с медным основанием через специальный проводящий слой. В таком случае слой (условно) нижней топологии имеет сплошной контакт с металлическим основанием.
Минусы - очень дорого по сравнению со стандартной технологией, мало производств, кто может так делать.
Если плата для светодиодов, то проще использовать специальный материал с алюминиевым основанием. Для таких плат элементы планарные, сквозные отверстия только для крепления.
Гуглите "печатные платы с металлическим основанием", "bergquist thermal clad"
Добрый день.
Есть проект платы из Orcad (*.max), хочу загрузить в Alllegro 17.2
Вопрос: как сделать, т.к. не нашел импорт в опциях.
Заранее благодарен.
Согласен с вашим мнением. Долго не мог понять, что не нравится в правой помимо букв.
Относительно дополнительной проверки элементов: она вносит дополнительную стоимость без дополнительных преференций.
Поэтому основная стратегия в мире - подбор поставщика качественных элементов и выборочный контроль.
Сомневаюсь, что производство в Китае будет придерживаться стандартов России, как бы списаны они не были. Ведь нужно выполнять условия не одного, а сразу группы, отвечающих за процессы и материалы.
Плюс, как сказали выше, сертификат по результатам испытаний.
