Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом. Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим. Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте. Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать. Цитата(semen_992 @ Dec 13 2017, 07:59) Нет. Поясните. Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки. И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.) ЦитатаДа, но иногда делают вообще не по стандарту. Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем. И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента. Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному. Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату). ЦитатаПричем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет. Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте. Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий. И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д. А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий. И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.
