vicnic

ИМХО, графит менее долговечен, просто оно дешевле и проще на дешевые платы наносить. Опять же, если вспомнить пульт от телевизора, то там прежде грязь начинает мешать работе клавиш, чем покрытие теряет свойства.

День добрый. Зависит от условий работы мембран. Грубо говоря, нажатие один раз в день или сто раз в день - разные условия работы. Самое простое: иммерсионное золото (чаще) или ПОС-61 (редко, но встречается). Сложнее: электролизное золото, толщина золота до 1 мкм (в среднем 0.5 мкм), не для пайки. Это лучше для приборов специального назначения.

ИМХО, от количества выводов и шага BGA, плюс сложности топологии (зазор-проводник) зависит, как можно выводить. Лично я делал оба варианта структуры слоёв, оба работали.

Сделать пробный проект и отправить на производство, которое специализируется на платах со светодиодами.

На плате я не вижу переходных отверстий. Если диэлектрик тонкий, то попробовать лазером можно. Но лично я смысла не вижу,, плюс цена будет выше.

Ранее было так: "но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании" Вам нужно соединение с медным основанием, которое играет роль "земли" и теплоотвода? В теории лазерное сверление может помочь, но толщина слоя диэлектрика должна быть порядка 100-150 мкм.

ИМХО, не всегда https://www.henkel-adhesives.com/us/en/products/thermal-management-materials/thermal-clad-insulated-metal-substrates.html

Тогда начинаются появляться новые вопросы: сколько слоёв плата? какие типы отверстий планируется? Возможно следующее решение (уже проверено не один раз): 2х слойная или МПП прессуется с медным основанием через специальный проводящий слой. В таком случае слой (условно) нижней топологии имеет сплошной контакт с металлическим основанием. Минусы - очень дорого по сравнению со стандартной технологией, мало производств, кто может так делать.

Если плата для светодиодов, то проще использовать специальный материал с алюминиевым основанием. Для таких плат элементы планарные, сквозные отверстия только для крепления. Гуглите "печатные платы с металлическим основанием", "bergquist thermal clad"

День добрый. Можно, но есть нюансы: какой тип материала и толщина платы?

Спасибо, попробую

Добрый день. Есть проект платы из Orcad (*.max), хочу загрузить в Alllegro 17.2 Вопрос: как сделать, т.к. не нашел импорт в опциях. Заранее благодарен.

Согласен с вашим мнением. Долго не мог понять, что не нравится в правой помимо букв. Относительно дополнительной проверки элементов: она вносит дополнительную стоимость без дополнительных преференций. Поэтому основная стратегия в мире - подбор поставщика качественных элементов и выборочный контроль.

Приношу извинения, был неправ. Подожду, что скажут более опытные специалисты.

Возможный вариант https://datasheet4u.com/datasheet-pdf/CONSONANCE/CN958/pdf.php?id=1257645