To ser_aleksey_p: ИМХО это не стандартный материал, надо запрос в Rogers посылать (не факт, что сделают)
Или уже идти на конкретное производство плат, которое умеет Rogers прессовать с алюминием.
Был опыт reverse engineering на 6 слоёв: рентген + прозвонка цепей + часть пассивных компонентов снять и замерить
С первого раза получилось неточно, сейчас исправление в подготовке.
ИМХО, это оптимальный подход на данный момент.
Лично я соглашусь с AlexandrY. Я бы рассмотрел возможность заложить микросхемы НЕ в BGA для первой версии, для отработки работоспособности. Провода кинуть, если надо.
Та же память есть в корпусе TSOP. Главное - доступное место оценить.
Переходные отверстия сделать 0.3 мм и проводник-зазор 0.15 мм - тогда будет большой выбор производств из Китая, можно хорошую цену найти.
TO SapegoAL День добрый.
Целесообразнее оценить размеры блока (платы) и дальше выбирать.
Смотрю описание на процессор: так все-таки какой BGA рассматриваете?
UFBGA176, pitch 0.65 mm
TFBGA216, pitch 0.8 mm
ИМХО, стратегии разработки будут разные.
День добрый.
Монтаж возможен, в программе установщика для раскладки плат в панели указывается, какую плату не собирать. А более продвинутые пользователи ставят специальный репер, который можно закрасить или заклеить - это будет знак для автомата, что плату нужно пропустить.
День добрый.
ИМХО, история разработок в совокупности с готовыми устройствами говорит о том, что специальных мер по согласованию не нужно. Достаточно выдерживать стандартные рекомендации: лучше 4 слоя, минимизация длины линий, рядом с линиями стараться ничего не вести.
Если стоит задача минимизации размеров платы, то есть смысл расположения памяти на обратной стороне.
ИМХО, неофициальная рекомендация: размер площадки - половина шага. Т.е. при шаге 0.8 мм площадка размером 0.4 мм
Для переходных: отверстие 0.2 мм, площадка 0.5 мм (можно 0.45 мм)
По стандартам IPC - да, но есть специальные требования по хранению.
И тут уже написали: лучше не хранить, а сразу паять, так надёжнее.
https://www.researchgate.net/publication/22...ree_Electronics
День добрый.
Есть проект платы в Allegro 16.6 , нет схемы
Необходимо заменить микросхему (поменять посадочное место). Тонкость в том, что в плате несколько микросхем в одном корпусе, а поменять надо только часть.
Как у всех сразу поменять я понимаю (через Place->Updated symbols и т.д.).
Но как сделать замену только у части микросхем?
Заранее благодарен за помощь.
Сейчас есть возможность селективно делать дорожки более высокой толщины, как шины. Но, как всегда, делают не все и выгодно для больших партий.
С другой стороны, при ширине проводника 5 мм и заложенной толщине фольги 70 мкм вы должны выйти примерно на 10А.
