Jump to content

    

vicnic

Свой
  • Content Count

    675
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About vicnic

  • Rank
    Знающий

Информация

  • Город
    Saint-Petersburg

Recent Profile Visitors

6181 profile views
  1. ИМХО, нет же универсального ответа. ;-) Если просто-грубо-упрощенно, то я лично заполняю "землей".
  2. ИМХО, проще соединить разные платы несколькими проводниками, которые не влияют на функционал. А производителю сказать, что это одна большая плата.
  3. День добрый. Если у вас проводник-зазор более 100 мкм и соотношение толщины платы к минимальному отверстию 10 или меньше, то производств для такой сложности много. Берёте список с любой азиатской выставки по электронике и пишете запрос - кто-то точно ответит. Или смотрите отзывы людей на форуме, кто делал у других. ИМХО, CFP свою нишу заняли и двигаться не хотят.
  4. День добрый. Немного лирики: последние версии CAM350 v12.2 стали время от времени вылетать при импорте формата Gerber или ODB++. Ирония в том, что при первой загрузке может вылететь, а при второй попытке загрузиться без проблем. Система Windows 7 Pro 64 bit, RAM 8Gb Кто-нибудь еще имеет подобные проблемы? Если смогли решить, то как? Заранее благодарен.
  5. Нескромный вопрос: а сертификацию системы управления кто будет делать?
  6. Library Viewer

    Сам пользуюсь от Mentor, но вариантов решений есть несколько (в основном за деньги) http://www.pcblibraries.com/Products/Compare/LPWizard-LibraryExpert/ https://www.ultralibrarian.com/products/free-reader https://www.samacsys.com/pcb-part-libraries/ https://www.snapeda.com/home/
  7. Да, есть представительство в Москве https://www.icape-group.com/ru/contact/locations/
  8. Если российские посредники-контрактники не устраивают - попробуйте https://www.icape-group.com
  9. Альтернатива по каким параметрам? Цена - качество - сроки?
  10. Простой вопрос к a123-flex: чем ChinaFastPrint не устраивает?
  11. Видел, как делали похожее заказчики: запайка обратной стороны платы внутрь корпуса на стандартный припой. Загубить такое несложно, поэтому только конкретный "рукастый" технолог делал. А мировая тенденция использовать паяльные прокладки, которые вырезаются определенной формы, потом закладываются внутрь корпуса и подбирается режим пайки всей конструкции в печи. Пример рекомендации: https://www.indium.com/nanofoil/nanobond/
  12. To ser_aleksey_p: ИМХО это не стандартный материал, надо запрос в Rogers посылать (не факт, что сделают) Или уже идти на конкретное производство плат, которое умеет Rogers прессовать с алюминием.
  13. Согласен, как результат - первый вариант не заработал полностью ;-)
  14. Был опыт reverse engineering на 6 слоёв: рентген + прозвонка цепей + часть пассивных компонентов снять и замерить С первого раза получилось неточно, сейчас исправление в подготовке. ИМХО, это оптимальный подход на данный момент.
  15. Лично я соглашусь с AlexandrY. Я бы рассмотрел возможность заложить микросхемы НЕ в BGA для первой версии, для отработки работоспособности. Провода кинуть, если надо. Та же память есть в корпусе TSOP. Главное - доступное место оценить. Переходные отверстия сделать 0.3 мм и проводник-зазор 0.15 мм - тогда будет большой выбор производств из Китая, можно хорошую цену найти.