День добрый.
Если у вас проводник-зазор более 100 мкм и соотношение толщины платы к минимальному отверстию 10 или меньше, то производств для такой сложности много.
Берёте список с любой азиатской выставки по электронике и пишете запрос - кто-то точно ответит.
Или смотрите отзывы людей на форуме, кто делал у других.
ИМХО, CFP свою нишу заняли и двигаться не хотят.
День добрый.
Немного лирики: последние версии CAM350 v12.2 стали время от времени вылетать при импорте формата Gerber или ODB++.
Ирония в том, что при первой загрузке может вылететь, а при второй попытке загрузиться без проблем.
Система Windows 7 Pro 64 bit, RAM 8Gb
Кто-нибудь еще имеет подобные проблемы? Если смогли решить, то как?
Заранее благодарен.
Сам пользуюсь от Mentor, но вариантов решений есть несколько (в основном за деньги)
http://www.pcblibraries.com/Products/Compare/LPWizard-LibraryExpert/
https://www.ultralibrarian.com/products/free-reader
https://www.samacsys.com/pcb-part-libraries/
https://www.snapeda.com/home/
Видел, как делали похожее заказчики: запайка обратной стороны платы внутрь корпуса на стандартный припой. Загубить такое несложно, поэтому только конкретный "рукастый" технолог делал.
А мировая тенденция использовать паяльные прокладки, которые вырезаются определенной формы, потом закладываются внутрь корпуса и подбирается режим пайки всей конструкции в печи.
Пример рекомендации: https://www.indium.com/nanofoil/nanobond/
To ser_aleksey_p: ИМХО это не стандартный материал, надо запрос в Rogers посылать (не факт, что сделают)
Или уже идти на конкретное производство плат, которое умеет Rogers прессовать с алюминием.
Был опыт reverse engineering на 6 слоёв: рентген + прозвонка цепей + часть пассивных компонентов снять и замерить
С первого раза получилось неточно, сейчас исправление в подготовке.
ИМХО, это оптимальный подход на данный момент.
Лично я соглашусь с AlexandrY. Я бы рассмотрел возможность заложить микросхемы НЕ в BGA для первой версии, для отработки работоспособности. Провода кинуть, если надо.
Та же память есть в корпусе TSOP. Главное - доступное место оценить.
Переходные отверстия сделать 0.3 мм и проводник-зазор 0.15 мм - тогда будет большой выбор производств из Китая, можно хорошую цену найти.
