Jump to content

    

vicnic

Свой
  • Content Count

    671
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About vicnic

  • Rank
    Знающий

Информация

  • Город
    Saint-Petersburg

Recent Profile Visitors

6125 profile views
  1. Нескромный вопрос: а сертификацию системы управления кто будет делать?
  2. Library Viewer

    Сам пользуюсь от Mentor, но вариантов решений есть несколько (в основном за деньги) http://www.pcblibraries.com/Products/Compare/LPWizard-LibraryExpert/ https://www.ultralibrarian.com/products/free-reader https://www.samacsys.com/pcb-part-libraries/ https://www.snapeda.com/home/
  3. Да, есть представительство в Москве https://www.icape-group.com/ru/contact/locations/
  4. Если российские посредники-контрактники не устраивают - попробуйте https://www.icape-group.com
  5. Альтернатива по каким параметрам? Цена - качество - сроки?
  6. Простой вопрос к a123-flex: чем ChinaFastPrint не устраивает?
  7. Видел, как делали похожее заказчики: запайка обратной стороны платы внутрь корпуса на стандартный припой. Загубить такое несложно, поэтому только конкретный "рукастый" технолог делал. А мировая тенденция использовать паяльные прокладки, которые вырезаются определенной формы, потом закладываются внутрь корпуса и подбирается режим пайки всей конструкции в печи. Пример рекомендации: https://www.indium.com/nanofoil/nanobond/
  8. To ser_aleksey_p: ИМХО это не стандартный материал, надо запрос в Rogers посылать (не факт, что сделают) Или уже идти на конкретное производство плат, которое умеет Rogers прессовать с алюминием.
  9. Согласен, как результат - первый вариант не заработал полностью ;-)
  10. Был опыт reverse engineering на 6 слоёв: рентген + прозвонка цепей + часть пассивных компонентов снять и замерить С первого раза получилось неточно, сейчас исправление в подготовке. ИМХО, это оптимальный подход на данный момент.
  11. Лично я соглашусь с AlexandrY. Я бы рассмотрел возможность заложить микросхемы НЕ в BGA для первой версии, для отработки работоспособности. Провода кинуть, если надо. Та же память есть в корпусе TSOP. Главное - доступное место оценить. Переходные отверстия сделать 0.3 мм и проводник-зазор 0.15 мм - тогда будет большой выбор производств из Китая, можно хорошую цену найти.
  12. TO SapegoAL День добрый. Целесообразнее оценить размеры блока (платы) и дальше выбирать. Смотрю описание на процессор: так все-таки какой BGA рассматриваете? UFBGA176, pitch 0.65 mm TFBGA216, pitch 0.8 mm ИМХО, стратегии разработки будут разные.
  13. To krdmitry: А вы личные сообщения проверяете? Я оставлял там свои данные.
  14. День добрый. Есть требования по количеству слоёв? Требования по топологии есть (проводник-зазор, размер переходного отверстия)?