Jump to content

    

vicnic

Свой
  • Content Count

    664
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About vicnic

  • Rank
    Знающий

Информация

  • Город
    Saint-Petersburg

Recent Profile Visitors

6085 profile views
  1. To ser_aleksey_p: ИМХО это не стандартный материал, надо запрос в Rogers посылать (не факт, что сделают) Или уже идти на конкретное производство плат, которое умеет Rogers прессовать с алюминием.
  2. Согласен, как результат - первый вариант не заработал полностью ;-)
  3. Был опыт reverse engineering на 6 слоёв: рентген + прозвонка цепей + часть пассивных компонентов снять и замерить С первого раза получилось неточно, сейчас исправление в подготовке. ИМХО, это оптимальный подход на данный момент.
  4. Лично я соглашусь с AlexandrY. Я бы рассмотрел возможность заложить микросхемы НЕ в BGA для первой версии, для отработки работоспособности. Провода кинуть, если надо. Та же память есть в корпусе TSOP. Главное - доступное место оценить. Переходные отверстия сделать 0.3 мм и проводник-зазор 0.15 мм - тогда будет большой выбор производств из Китая, можно хорошую цену найти.
  5. TO SapegoAL День добрый. Целесообразнее оценить размеры блока (платы) и дальше выбирать. Смотрю описание на процессор: так все-таки какой BGA рассматриваете? UFBGA176, pitch 0.65 mm TFBGA216, pitch 0.8 mm ИМХО, стратегии разработки будут разные.
  6. To krdmitry: А вы личные сообщения проверяете? Я оставлял там свои данные.
  7. День добрый. Есть требования по количеству слоёв? Требования по топологии есть (проводник-зазор, размер переходного отверстия)?
  8. День добрый. Монтаж возможен, в программе установщика для раскладки плат в панели указывается, какую плату не собирать. А более продвинутые пользователи ставят специальный репер, который можно закрасить или заклеить - это будет знак для автомата, что плату нужно пропустить.
  9. День добрый. У меня аналогичная проблема в данный момент - игнорирование не работает.
  10. День добрый. ИМХО, история разработок в совокупности с готовыми устройствами говорит о том, что специальных мер по согласованию не нужно. Достаточно выдерживать стандартные рекомендации: лучше 4 слоя, минимизация длины линий, рядом с линиями стараться ничего не вести. Если стоит задача минимизации размеров платы, то есть смысл расположения памяти на обратной стороне.
  11. ИМХО, неофициальная рекомендация: размер площадки - половина шага. Т.е. при шаге 0.8 мм площадка размером 0.4 мм Для переходных: отверстие 0.2 мм, площадка 0.5 мм (можно 0.45 мм)
  12. По стандартам IPC - да, но есть специальные требования по хранению. И тут уже написали: лучше не хранить, а сразу паять, так надёжнее. https://www.researchgate.net/publication/22...ree_Electronics
  13. Замена паттерна

    День добрый. Есть проект платы в Allegro 16.6 , нет схемы Необходимо заменить микросхему (поменять посадочное место). Тонкость в том, что в плате несколько микросхем в одном корпусе, а поменять надо только часть. Как у всех сразу поменять я понимаю (через Place->Updated symbols и т.д.). Но как сделать замену только у части микросхем? Заранее благодарен за помощь.
  14. Сейчас есть возможность селективно делать дорожки более высокой толщины, как шины. Но, как всегда, делают не все и выгодно для больших партий. С другой стороны, при ширине проводника 5 мм и заложенной толщине фольги 70 мкм вы должны выйти примерно на 10А.