vicnic

День добрый. У меня аналогичная проблема в данный момент - игнорирование не работает.

Нет мысли отговаривать, но ИМХО, сначала надо оценить, каким образом финансово компания несет потери из-за дефектов. А потом вполне может оказаться, что проще провести дополнительное обучение персонала и улучшить этапы производства, как такового. Или же изготавливать блоки в запасом (не лучший путь). Просто с другой стороны - купить не самую дорогую станцию автоматического контроля (AOI), возможно бу.

День добрый. ИМХО, история разработок в совокупности с готовыми устройствами говорит о том, что специальных мер по согласованию не нужно. Достаточно выдерживать стандартные рекомендации: лучше 4 слоя, минимизация длины линий, рядом с линиями стараться ничего не вести. Если стоит задача минимизации размеров платы, то есть смысл расположения памяти на обратной стороне.

ИМХО, неофициальная рекомендация: размер площадки - половина шага. Т.е. при шаге 0.8 мм площадка размером 0.4 мм Для переходных: отверстие 0.2 мм, площадка 0.5 мм (можно 0.45 мм)

По стандартам IPC - да, но есть специальные требования по хранению. И тут уже написали: лучше не хранить, а сразу паять, так надёжнее. https://www.researchgate.net/publication/22...ree_Electronics

День добрый. Есть проект платы в Allegro 16.6 , нет схемы Необходимо заменить микросхему (поменять посадочное место). Тонкость в том, что в плате несколько микросхем в одном корпусе, а поменять надо только часть. Как у всех сразу поменять я понимаю (через Place->Updated symbols и т.д.). Но как сделать замену только у части микросхем? Заранее благодарен за помощь.

Сейчас есть возможность селективно делать дорожки более высокой толщины, как шины. Но, как всегда, делают не все и выгодно для больших партий. С другой стороны, при ширине проводника 5 мм и заложенной толщине фольги 70 мкм вы должны выйти примерно на 10А.

День добрый. Как уже написали - так иногда делали в прошлые времена. Если требуется топология для больших токов, то проще заложить материал с толстой фольгой (105 мкм и выше).

ИМХО, спорящим лучше остановится и каждому указать границы знаний для инженера-разработчика. Ирония в том, что в стандартах IPC границу увидеть можно. Например, разработчику стандартных плат хватит IPC-2221. Технологу производства он не нужен, но зато основа -это IPC-6012, который не нужно учить разработчику.

Цитата(vitan @ Apr 13 2018, 12:03) Что означают эти цифры? Может быть приблизит к ответу на вопросы. Плюс в поисковой системе Handbook of Composites

Цитата(Александр Облачко @ Apr 6 2018, 11:43) Кто подскажет, как в CAMtactic можно поменять единицы измерения? Считаю так же через Calc.coper areа и приходится каждый раз пересчитывать в ручную. Хочется автоматизировать процесс. Меня терзают смутные сомнения, что сделать это маловероятно. На сайте Альтиума в документации сказано, что For each layer that is associated with the selected objects, the report lists the area of copper that will be used, in square inches.

Может быть вариант, что сам проект стоит в очень удаленных координатах?

Цитата(uriy @ Jan 17 2018, 07:53) У меня два проца и одна FPGA. Все с DDR. У процов все диффпары на внешнем периметре. У FPGA два DDR чипа и некоторые диффпары посередине. Протягивание вот этих диффпар с дорожками 0,1 меня смущает. В схемотехнике FPGA я полный ноль, схемотехнику задал вопрос о переносе этих пар на внешний периметр. На первый взгляд плата большая и кажется много свободно места. Буду пробовать на 8 слоях с 0,1мм. Тем более один из китайцев прислал стек. Правда там есть препрег толщиной 3 мил. У многих читал что такой тонкий делать не умеют, а у этого почему-то есть. День добрый. Возможно, толщина 3 mils - толщина после прессования. Например, могли взять препрег 3313 и получить на выходе толщину диэлектрика порядка 75 мкм. Толщина линии или зазор в 100 мкм - это как граница: ниже её - не все могут сделать и будет дороже. Но перевод с 8 до 12 слоёв тоже выльется в заметное увеличение подготовки к производству. Я бы все-таки рассмотрел топологию в 100 мкм, особенно, если производство будет штучное

Цитата(semen_992 @ Dec 13 2017, 10:58) Точнее не первый пост, а первые посты. Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами. Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче. У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал. И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм).

Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом. Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим. Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте. Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать. Цитата(semen_992 @ Dec 13 2017, 07:59) Нет. Поясните. Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки. И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.) ЦитатаДа, но иногда делают вообще не по стандарту. Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем. И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента. Проблема не в хитрых разъёмах, а в том, что даже стандартный элемент разные инженеры рисуют по-разному. Вы получаете более высокий разброс в параметрах на входе, которые проще структурировать только при однообразии проектов (грубо говоря, паять только одну и ту же плату). ЦитатаПричем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет. Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте. Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий. И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д. А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий. И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.