Jump to content

    

vicnic

Свой
  • Content Count

    689
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About vicnic

  • Rank
    Знающий

Контакты

  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

6607 profile views
  1. ИМХО, от количества выводов и шага BGA, плюс сложности топологии (зазор-проводник) зависит, как можно выводить. Лично я делал оба варианта структуры слоёв, оба работали.
  2. Сделать пробный проект и отправить на производство, которое специализируется на платах со светодиодами.
  3. На плате я не вижу переходных отверстий. Если диэлектрик тонкий, то попробовать лазером можно. Но лично я смысла не вижу,, плюс цена будет выше.
  4. Ранее было так: "но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании" Вам нужно соединение с медным основанием, которое играет роль "земли" и теплоотвода? В теории лазерное сверление может помочь, но толщина слоя диэлектрика должна быть порядка 100-150 мкм.
  5. ИМХО, не всегда https://www.henkel-adhesives.com/us/en/products/thermal-management-materials/thermal-clad-insulated-metal-substrates.html
  6. Тогда начинаются появляться новые вопросы: сколько слоёв плата? какие типы отверстий планируется? Возможно следующее решение (уже проверено не один раз): 2х слойная или МПП прессуется с медным основанием через специальный проводящий слой. В таком случае слой (условно) нижней топологии имеет сплошной контакт с металлическим основанием. Минусы - очень дорого по сравнению со стандартной технологией, мало производств, кто может так делать.
  7. Если плата для светодиодов, то проще использовать специальный материал с алюминиевым основанием. Для таких плат элементы планарные, сквозные отверстия только для крепления. Гуглите "печатные платы с металлическим основанием", "bergquist thermal clad"
  8. День добрый. Можно, но есть нюансы: какой тип материала и толщина платы?
  9. Orcad -> Allegro

    Спасибо, попробую
  10. Orcad -> Allegro

    Добрый день. Есть проект платы из Orcad (*.max), хочу загрузить в Alllegro 17.2 Вопрос: как сделать, т.к. не нашел импорт в опциях. Заранее благодарен.
  11. Согласен с вашим мнением. Долго не мог понять, что не нравится в правой помимо букв. Относительно дополнительной проверки элементов: она вносит дополнительную стоимость без дополнительных преференций. Поэтому основная стратегия в мире - подбор поставщика качественных элементов и выборочный контроль.
  12. Приношу извинения, был неправ. Подожду, что скажут более опытные специалисты.
  13. Возможный вариант https://datasheet4u.com/datasheet-pdf/CONSONANCE/CN958/pdf.php?id=1257645
  14. Сомневаюсь, что производство в Китае будет придерживаться стандартов России, как бы списаны они не были. Ведь нужно выполнять условия не одного, а сразу группы, отвечающих за процессы и материалы. Плюс, как сказали выше, сертификат по результатам испытаний.
  15. ИМХО, если несложные платы, то надежнее будет перерисовать.