alex_boston

Коллеги, помогите разобраться с толщиной ПП. Заполняю .stackup, толщину итоговую показывает корректно: 1,598мм. Но при экспорте в 3D STEP толщина ПП 1.95. Подскажите пожалуйста, где настраивается толщина ПП при экспорте в 3D STEP. Заранее благодарю!

Москва, но можем отправить dhl

Уточню: Есть образцы антенн. На них есть документация. Сетрификаты не нужны, обманывать никого не надо, самостоятельно делать не мечтаем. Задача - сравнить антенны. Соответствуют ли характеристики заявленным. Предлагаю работу. Хочу потратить меньше. Чем вызваны ваши эмоции? Все что рассказали по существу - интересно, принял к сведению, спасибо.

Я в самом деле не эксперт в этой теме, поэтому сюда и написал) Сколько по вашему мнению стоит эта работа?

Речь идет о серийных образцах. Есть сомнения в заявленных производителем характеристиках. БЭК это обязательное условие? Если не ставить задачей абсолютные значения, а относительные измерения? Т.е. документация есть, но нет уверенности. Мы готовы платить деньги, но то что нам предлагают официально как-то совсем негуманно. Вариант посмотреть логи NMEA обсуждался, но хочется получить и характеристики антенн, которые позволят их сравнить по ДН и т.д. PS Подобие БЭК есть (используем для GSM), но нет грамотного специалиста, который знает как все померить и понимает ограничения средств и способов измерения. Нет поворотного механизма и т.д.

Приветствую! Необходимо провести сравнительные измерения трех пар GPS/ГЛОНАСС антенн с LNA. В целом нужен качественный анализ: лучше/хуже. Дополнительно, количественный анализ. Результат нужен достоверный, но только для внутренних нужд. Нужно измерить: диаграмму направленности, эллиптичность, коэффициент усиления антенны, LNA (по возможности). Если у кого-то есть доступ к соответствующему парку оборудования и есть желание провести эти работы - милости прошу mihalyovсобакаgmail.com

Владимир, большое спасибо, то что нужно! Выделить pad, Propeties/Size and Shape/Thermal Relief

Приветствую! Прошу помощи. Задача: нужно менять conductor width в правиле polygon connect style в зависимости от размера pad компонента. Чем больше pad - тем больше ширина. Хочется раз написать и таскать по проектам ПП. Т.е. не привязываясь к Designator, Footprint, классам. Идеально, написать правило типа: ширина подключения должна быть X% от размера pad. Сейчас правила задаю так: [Высший приоритет] ((AsMM(PadXSize_TopLayer)<0.8) AND (AsMM(PadXSize_TopLayer)<0.8)) OR ((AsMM(PadXSize_BottomLayer)<0.8) AND (AsMM(PadXSize_BottomLayer)<0.8)) [Ниже приоритет] ((AsMM(PadXSize_TopLayer)<1.0) AND (AsMM(PadXSize_TopLayer)<1.0)) OR ((AsMM(PadXSize_BottomLayer)<1.0) AND (AsMM(PadXSize_BottomLayer)<1.0)) и т.д. для 1.2, 1.5, 2.0 Низший приоритет - ширина для всех 1.5мм Правил получилось 6, работают с оговорками: корректнее для квадратных pad, не всегда нравится результат соотношения (понятно, что увеличив кол-во шагов, результат будет корректнее). Не работает для PAD которые определены как top-middle-bottom. Только для simple. Библиотека центральная, менять нет прав доступа, привести footprint'ы к единому стилю не допросишься и т.д. Может кто-то подскажет более изящный способ?... Заранее благодарю!

Верятно, я не точно выразился. Вся штука в том, чтобы DRC выискивал все проводники менее 0,2мм и ругался на них. И только этот, конкретный, был 0,15мм и DRC на него не ругался. Как сделать это руками я понимаю. Как сделать автоматический контроль - нет. Вопрос мой в том, можно ли задать правило именно для проводника от одного конкретного пада к другому конкретному паду разных футпринтов. Чтобы DRC его (проводник) отделял от других проводников, принадлежащих к той цепи.

Ошибся конечно 1,5 0,15мм. Проблема в том, что треков GND очень много, нужно выделить конкретный.

Приветствую! Необходимо сформулировать правило для Width одного проводника (Net GND) по минимальной толщине 0,15мм. Общее правило минимальной толщины Width установлена 0,2мм. Делать уникальное имя цепи (а для этой цепи уже правило) не хочется, тогда появится перемычка на GND. Можно ли создать условие для Track принадлежащего Net GND, соединяющего Pad C34-1 и Pad Q1-2 с минимальным Width в 1,5мм? Заранее благодарю!

Цитата(HardEgor @ Jul 4 2017, 10:55) Я чего-то не понял, это про микросхему из первого сообщения или у вас другая микросхема? Если другая, то это может быть не конвертер интерфейса, а управляемый ключ для заряда телефона от USB или еще что-то подобное. Это про микросхему из первого сообщения. Мы коллеги с топикстартером.

Цитата(SSerge @ Jun 30 2017, 20:50) Вероятно что-то для защиты USB от статики и/или помех. Ищите "usb emi filter", "usb emc protection" или подобное. Вы были бы правы без сомнений, если бы не стоящие рядом же дискретные супрессоры 0603... По опыту, сборки защиты - "проходные", т.е. шунтируют на землю или питание, либо через сопротивление не более сотен Ом последовательно. В данном случае сопротивление - единицы МОм. Похоже на интегральный конвертер, типа http://prolificusa.com/portfolio/pl2303sa-...dge-controller/ Но по выводам не он... Господа, есть еще какие мысли? Просто в тупике (

Цитата(PCBExp @ May 21 2017, 20:07) У Texas Instruments такой корпус называется DCK. Для сравнения размеров рядом стоят два FERRITE BEAD размера 0603. На микросхеме маркировка AJU. Заранее спасибо Приветствую, коллеги! Эта микросхема не похожа на TI, поскольку сабж на первой ноге имеет цепи. У TI по даташиту там NC. Что за функциональное назначение может иметь микросхема, которая принимает на своих ножках USB D+ и D-, а на других пинах транслировать что-то в телефон?... Функционально, платка - это дата кабель. Pin1 уходит к телефону Pin2 D- Pin3 не удалось понять, возможно NC Pin4 GND Pin5 уходит к телефону Pin6 D+ Pin7 не удалось понять, цепь есть, какое-то управление Pin8 +5В

Цитата(Stepanov @ Sep 3 2016, 21:00) Здравствуйте еще раз! Сделаем по 162р. Защитой отверстий +20р. Торгуемо. Также можем разработать и производить (сборка плат, тестирование) начинку. Ответил в личку.