Jump to content

    

beemaya

Участник
  • Content Count

    67
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About beemaya

  • Rank
    Участник
  • Birthday 09/22/1987

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Зеленоград

Recent Profile Visitors

1449 profile views
  1. Здравствуйте! Крайний раз гибко-жесткую ПП плату делала в АД14. Попыталась сейчас сделать в АД 17.0.11 и не получается. Пришлось установить специально АД14.3.20 и там всё работает. Не получается выделить гибкие сектора для коррекции bending line и не получается добавить новую bending line. Картинки прилагаю (в 14 версии всё двигается, добавляется и корректируется, в 17 нет). Всё программное обеспечение лицензионное.
  2. Здравствуйте! Крайний раз гибко-жесткую ПП плату делала в АД14. Попыталась сейчас сделать в АД 17.0.11 и не получается. Пришлось установить специально АД14.3.20 и там всё работает. Не получается выделить гибкие сектора для коррекции bending line и не получается добавить новую bending line. Картинки прилагаю (в 14 версии всё двигается, добавляется и корректируется, в 17 нет). Всё программное обеспечение лицензионное.[/s] Перенесла в другую тему
  3. Altium Designer 17

    Цитата(Владимир @ Feb 1 2017, 15:27) пробел, Ctrl, Shift вам в помощь Да, Ctrl в помощь! Спасибо!
  4. Altium Designer 17

    Здравствуйте! Немного не поняла по поводу полигонов в 17 версии. В 16 было всё понятно - если тянешь за центр стороны полигона, то можно сделать ещё одну вершину (см рисунок), а в 17 версии так потянуть за вершину просто невозможно (см рисунок). Может нужна какая-то спецнастройка?
  5. Цитата(Trashy_2 @ Aug 22 2016, 17:02) О! Спасибо. Круто. Все шлейфы погнул. В ссылке ошибки. Лучше читайте оригинал на англицком Пожалуйста. Ссылку дала просто как вектор где смотреть и как примерно делать (чтоб самой не писать).
  6. Через View->Board Planning Mode (клавиша 1) задаёте все необходимые радиусы сгиба и углы. Немного об этом есть вот тут http://wiki.altium.com/download/attachment...SabuninAD14.pdf Далее переходите в трёхмерный режим (клавиша 3) и сгибаете плату (клавиша 5) и если не выходить из режима сгиба, то через экспорт её можно передать в трёхмерном согнутом виде.
  7. Цитата(ZZmey @ Jan 11 2016, 13:16) Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом. Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены? Спасибо, про этот компаунд почитаем. Пока вопрос с надежностью у нас открыт... Цитата(HardEgor @ Jan 11 2016, 13:30) А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости. Да. тоже есть такая идея! На данный момент на ней и остановились. Цитата(MapPoo @ Jan 11 2016, 15:33) А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством. На данный момент невозможно. Технология изготовления ГЖПП предполагает что гибкие части не желательно делать уже 10 мм, и при этом как минимум по 2 мм с каждой стороны гибкой части гнуться не будут (за счет валика и вытекающего препрега) - это нам не подходит. А увеличить ширину гибкой части за счет жесткой сейчас не предоставляется возможным. Цитата(Jul @ Jan 12 2016, 02:58) Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ? Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп. И это с 3-мя корпусами бга на борту ! Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача. Поясню свою мысль: обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы, материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg. Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов. Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии. Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта. Оно вам надо ? Далее. Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм. Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ??? Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость - те самые 0,75 процентов. А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих. Значит, печку исключаем. Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр. В процессе производства могут появиться и другие проблемы. Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ? Оно вам все ещё надо ? А какая серийность у вашего изделия ? Спасибо за ответ! Паяться будет ручками... Про серию речи не идёт...пока 2 шт попробуем сделать! Цитата(vicnic @ Jan 12 2016, 12:07) To beemaya: ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4. Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель. Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность. В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату. В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть. Общие материалы можно найти тут http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/ Спасибо! Монтаж двухсторонний, но под BGA компонентов не будет.
  8. Цитата(Jul @ Jan 10 2016, 00:14) Мария, на гибкую плату вообще не рекомендуется установка компонентов. Тем более, установка бга корпуса. Чем определяется такое неординарное решение ? Надёжность, технологичность ... вам знакомы эти понятия ? Впрочем, практика - критерий истины. Изготовите вашу плату, отпишитесь, поделитесь опытом, плз. PS: В соседней теме "вопрос по технологии гжпп" есть ответ Акулина: "Отверстия на гибкой (гнущейся) части располагать не стоит". Задайте себе вопрос, а почему ? Как ведут себя слои полиимида при изгибе ? Отпишусь конечно. Про надежность и технологичность нас и в pcbtech предупреждают, поэтому да, в курсе... Но вдруг кто-то действительно делал ГПП и может поделиться опытом. По поводу расположения ПО. Как нам ответили в pcbtech при консультации, что При изготовлении гжпп действительно не стоит располагать отверстия на гибкой части. А при изготовлении ГПП используется немного другая технология (которая и дороже), которая позволяет располагать ПО по всей площади платы, за исключением, конечно, самых критичных мест. Цитата(agregat @ Jan 9 2016, 18:34) Под BGA возможно простого упрочнителя будет недостаточно... Ну да... касательно BGA задала вопрос в теме про монтаж.
  9. Здравствуйте! Планируется изготовление ГПП (без упрочнителей), толщина платы 0,4-0,5 мм. Так же планируется пайка всевозможных компонентов (в том числе BGA) на эту плату. Плата будет сгибаться единственный раз для помещения её в корпус. Длина платы примерно 30 см и должна в итоге согнуться в кольцо. В идеале хотелось бы, чтобы это была полиимидная плата, а в критичных местах (под BGA, например), был какой-то упрочнитель (толщиной 0,1мм) именно внутри платы, чтобы там она меньше гнулась. Примерно такое возможно? У кого-нибудь был опыт изготовления подобной платы? Где заказывали? P.S. В данный момент по ряду причин изготовление ГЖПП под этот проект невозможно. Рассматриваем только ГПП.
  10. Здравствуйте! Посоветуйте, пожалуйста. Имеется 4-х слойная плата. Планируется делать её всю на полиимиде (без упрочнителей), т.к. такова конструкция и сгибаться она должна в очень многих местах, соответственно сделать её в данный момент гибко-жесткой не представляется возможным. На плате есть 3 BGA, ну и остальное по мелочи. Постоянно гнуться плата не будет, только однократно для помещения её в корпус. Под BGA гнуть плату не планируем. Толщину полиимида 0,5 мм примерно. Что дополнительно можно почитать по поводу пайки на полиимиде? После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?
  11. наборы слоев

    Цитата(peshkoff @ Feb 14 2014, 10:16) И отрезать напрочь меню Align, Select, Design, File?! и как работать после этого? а да. мышь же еще есть для плавной и неторопливой работы. Если у вас нет склероза, то запомнить можно: D-T вызывает меню наборов слоев. Дальше при наименовании слоев используйте "&" это даст быструю клавишу Для первых четырех наборов так уже сделано При редактировании это выглядит так: При вызове это будет выглядить так: Теперь D-T-L - Вызывает MidLayer D-T-E - Plane+Midlayer D-T-T - Top D-T-B - Bottom и т.д. Всё дело вкуса. Я имела ввиду именно трассировку ПП уже после размещения компонентов, задания правил и тд. Непосредственно при разводке ПП меню Align мне уже не надо. Design, File тоже. Полный их функционал необходим на предыдущем этапе. Единичное, что мне надо оттуда уже при трассировке проводников я так же задаю на клавиши. Из меню Select так же.
  12. наборы слоев

    Цитата(musa @ Feb 13 2014, 18:30) А про горячие клавиши можно чуть подробнее С зажатым Cntrl нажать на набор слоёв и в окне ввести горячую клавишу. Я, к примеру, использую A, S, D, F, Z, X. И в каждом проекте их использую. S-Select по умолчанию у AD, но я ей не пользуюсь.
  13. Ad14

    Цитата(miklin @ Dec 11 2013, 04:46) В 14 версии изменились настройки размера платы. Контур платы ограничен штриховкой и она выдаётся на печать. Как теперь можно менять размер платы и убрать штриховку чтобы она невыходила на печать. Place-> Line (задаешь слой, например Mechan.1 и толщину линии) рисуешь необходимый контур, далее эти линии выделяешь (например, через нажатый Shift) и задаешь Design->Board Shape-> Define from selected obj.
  14. Цитата(G_A_S @ Oct 16 2013, 11:00) Версия 13.0.12. Drill Table в меню Place не нашел... где именно искать? Если не ошибаюсь, начиная с 13.2 она появилась.
  15. Цитата(v-vovchek @ Sep 13 2013, 23:44) Обратил внимание, что вылеты часто происходят при нехватке памяти. Перешел работь под Win8/64 при 8 гектарах памяти - глюков нет. А как у других? У меня Win7/64 и 16 гигов оперативки - глюки есть!