Jump to content

    

Kazakov

Участник
  • Content Count

    10
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

Контакты

  • Сайт
    Array
  1. Выставка электронных компонентов и комплектующих Уважаемые клиенты! Спешим сообщить Вам, что ПК ОАО «НИЦЭВТ» заблаговременно подтвердил свое участие в ежегодной 16-й Международной специализированной выстаке электронных компонентов и комплектующих, которая пройдет в Крокуc Экспо, павильоне № 1 с 10-12 апреля 2013 года. В 2013 году выставочная площадь Форума будет увеличена! Чуть позже мы информируем Вас как получить пригласительный билет и заранее зарегистрироваться на выставке. С нетерпением ждем встречи с Вами в Крокуc Экспо!!!
  2. Автоматический оптический контроль нашей продукции Производственный комплекс ОАО «НИЦЭВТ» имеет систему для автоматической оптической инспекции печатных плат «Orion 828», а так же станцию верификации и ремонта CVS «Sirius». Для нахождения дефектов топологии внутренних и наружных слоев применяется установка автоматической оптической инспекции “Orion 828”, так же установка позволяет проверять фотошаблоны. Станции «Сириус» и «Орион» объединены по локальной сети и имеют общую базу данных, что позволяет на станции верификации производить анализ дефектов, измерения несоответствий эталону (в качестве эталона используется CAM файл) и осуществлять ремонт по необходимости. Такое объединение позволяет ускорить процесс работы всего участка АОИ. Правила обнаружения дефектов на установке «Орион» устанавливаются оператором с помощью специального программного обеспечения, которое задает чувствительность, т.е. нижний и верхний предел отклонений разного рода дефектов. После сканирование платы на монитор оператора поступает информация об обнаруженных дефектах и выглядят они как «обрыв цепи» (перетрав) или недостаточный изоляционный зазор между проводниками (недотрав), так же в прицел современной оптики попадают и такие дефекты как сужения проводников, точечные растравы - такого рода дефекты не отлавливаются и при электротестировании печатной платы, т.к. связь между цепями будет сохраняться. Все печатные платы произведенные на нешем предприятии проходит 100% контроль на установке Orion 828 – это позволяет нам с уверенностью сказать что даже самые сложные многослойные печатные платы высокого класса точности будут без дефектов. Информация на нашем сайте: Автоматическая оптическая инспекция
  3. Статья о модернизации монтажно-сборочного производства ПК ОАО «НИЦЭВТ». На сегодняшний день оснащение материально-технологической базы и уровень квалификации персонала позволяют выполнять заказы от единичных изделий до среднесерийных партий. Мы производим: • монтаж опытных (НИОКР) и небольших партий изделий; • контрактное производство РЭА больших партий; • изготовление жгутов, кабелей; • изготовление РЭА под ключ; • ремонт электронных модулей (демонтаж/монтаж микросхем в корпусе BGA, установка единичных микросхем в корпусе BGA, доработка навесным монтажом и др.); • селективное нанесение влагозащитного покрытия на печатные узлы; • рентгеновский контроль. Все это позволяет нам оставаться крупнейшим отечественным разработчиком средств вычислительной техники и системного программного обеспечения. В статье подведены итоги последней модернизации. Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Статья о модернизации монтажно-сборочного производства ПК ОАО "НИЦЭВТ"
  4. Итоги ExpoElectronica 2012 С первого же дня выставки наблюдался живой интерес к стенду ОАО «НИЦЭВТ» со стороны посетителей. Воздушный шар с логотипом над стендом ОАО «НИЦЭВТ» являлся для многих маяком, для поиска нашей компании на территории выставки. На стенде были представлены образцы продукции, изготовленные на нашем предприятии и широкий спектр раздаточного материала с необходимыми координатами. Цех печатных плат привез на выставку самые актуальные на сегодняшний день типы плат: сложные многослойные печатные платы, гибкие и гибко-жесткие печатные платы, а также СВЧ печатные платы. На стенде транслировался ролик с презентацией возможностей нашего производства в частности цеха изготовления печатных плат в виде видео экскурсии по производству. В течение всей выставки на стенде ОАО «НИЦЭВТ» находились сотрудники отдела заказов и технологи цехов. Каждый посетитель нашего стенда получил ответы на все интересующие его вопросы. Вопросов было много и они касались как процедуры заказа и оплаты, так и технологии изготовления того или иного изделия. Вот самые популярные из них: Вопрос: Мне необходим постоянный поставщик высоконадежных многослойных печатных плат с приёмкой «5», могу ли я обратиться к вам? Ответ: Профиль нашего предприятия – это сложные высоконадежные многослойные печатные платы. Мы готовы поставлять печатные платы с приёмкой «5» на постоянной основе Вопрос: А правда ли, что все эти образцы сделаны в России? Ответ: Да, вся продукция, представленная на нашем стенде, изготовлена на мощностях ОАО «НИЦЭВТ», расположенном в Москве по адресу Варшавское ш., д. 125. Вопрос: Изготавливаете ли вы печатные платы из СВЧ материалов? Ответ: Да мы изготавливаем СВЧ печатные платы из таких материалов как: ФАФ, ФЛАН, Rogers, Arlon, Taconic. Причем это могут быть как двухсторонние платы, так и многослойные печатные платы, сочетающие в себе СВЧ материалы и диэлектрики FR4. Вопрос: Вы занимаетесь сборкой печатных плат, изготовленных только на вашем предприятии? Какой вид монтажа вы выполняете? Ответ: Мы предлагаем услуги по монтажу печатных плат изготовленных как на нашем предприятии, так и предоставленных заказчиком. Если печатные платы изготавливаются и монтируются у нас – мы предоставляем скидку. Сборочно-монтажный цех выполняет автоматический и полуавтоматический монтаж (поверхностный и в отверстия) печатных плат, ручной монтаж, ремонт электронных модулей, реболлинг BGA компонентов. Также в рамках выставки прошли запланированные встречи наших сотрудников с иностранными специалистами и поставщиками оборудования и материалов для производства печатных плат и сборки электронных модулей. Проведены переговоры по заключению новых контрактов по поставке печатных плат и комплексных проектов. Получены новые контакты для перспективного дальнейшего сотрудничества. Спасибо всем, кто посетил наш стенд на выставке «ЭкспоЭлектроника 2012» и надеемся встречи с Вами в следующем году, а так же на дальнейшее сотрудничество. Сделать заказ или задать интересующие вас вопросы вы можете по телефонам: (+7 495) 312-85-47; (+7 495) 319-06-27 Электронной почте: ok@nicevt.com Статья на нашем сайте: Итоги ExpoElectronica 2012
  5. Перспективы развития техники печатных плат и микросборок, статья о том, что было и что будет. Часть I - II. Электронные модули на основе печатных плат и микросборки очень близки по конструктивной идеологии, и с развитием микроминиатюризации вообще становится трудно понять, где кончается ЭМ на базе МПП и начинается микросборка. За многолетнюю историю развития техники печатных плат и микросборок не единожды появлялись прогнозы о том, что вскоре вообще не нужно будет изготавливать МПП: все удастся развести в двух слоях, или что не нужны будут ПП как таковые: все удастся уместить в микросборку, а то и в кремниевую пластину. В первой части статьи вы подробно узнаете о том, какую иерархию печатных плат в ближайшее время сохранят конструкторы: объединительная плата (плата второго уровня), ячейка (плата первого уровня), микросборка (многокристальный модуль, система в корпусе). А так же узнаете о некоторых технологиях которые освоены или находятся на стадии разработки на предприятиях нашей отрасли (в том числе ОАО НИЦЭВТ). Во второй части статьи описывается технология встроенных активных компонентов в структуру МПП, которую за рубежом активно обсуждают и внедряют, а так же более подробная классификация конструктивно технологических вариантов микросборок. Скачать файлы или прочесть статьи полностью можно на сайте: Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. Часть I. Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. Часть II. А так же небольшая новость: ОАО «НИЦЭВТ» примет участие в 15-ой международной выставке компонентов и комплектующих для электронной промышленности «ЭкспоЭлектроника», которая пройдет с 11 по 13 апреля 2012 года в Москве на территории МВЦ Крокус Экспо. Для более подробной информации пройдите по ссылке: Ждем встречи с Вами!
  6. Выставка компонентов и комплектующих для электронной промышленности «ЭкспоЭлектроника - 2012». ОАО «НИЦЭВТ» примет участие в 15-ой международной выставке компонентов и комплектующих для электронной промышленности «ЭкспоЭлектроника», которая пройдет с 11 по 13 апреля 2012 года в Москве на территории МВЦ Крокус Экспо. Предлагаем Вам посетить наш стенд - С21 в Павильоне №1 Зале №2 На стенде будут представлены образцы продукции ПК ОАО «НИЦЭВТ» и раздаточный материал. Будут работать технологи производства, которым Вы сможете задать все интересующие вас технические вопросы! Так же мы предлагаем Вам пройти электронную регистрацию заранее, для ускорения прохода на выставку. Пройти электронную регистрацию Ждем встречи с Вами! Мы приятно удивим! Время работы выставки: 11-12 апреля: с 10.00 до 18.00 13 апреля: с 10.00 до 16.00
  7. Статья о некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования МПП. В статье предлагается единый подход к формированию конструктивно-технологических норм и методик контроля основных характеристик как при разработке, приемке, применении, так и в процессе производства многослойных печатных плат. Такой подход особенно важен в условиях динамично развивающейся среды контрактного производства, когда изготовитель ПП работает по документации, разработанной на другом предприятии, и в процесс изготовления и применения МПП вовлечены различные службы технического контроля. Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: О некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования МПП
  8. Особенности получения глухих металлизированных отверстий МПП с использованием типовых технологических процессов. В статье рассказывается об особенностях использования типовых технологических процессов изготовления многослойных печатных плат (МПП) для получения глухих металлизированных отверстий без применения специального оборудования (лазерных установок), специальных сверл, а также без специальных технологий металлизации (электролитов для заполнения глухих отверстий). Использование типовых технологических процессов изготовления МПП с учетом конструктивно-технологических особенностей позволяет получать качественные глухие металлизированные отверстия. Если на вашем производстве сверлят и металлизируют сквозные отверстия ∅0,2–0,3 мм, вы можете начать освоение производство МПП с глухими металлизированными микроотверстиями без специального оборудования и технологий. Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Особенности получения глухих металлизированных отверстий МПП с использованием типовых технологических процессов. Роль химико-аналитической лаборатории в обеспечении качества производства печатных плат. Химико-аналитическая лаборатория является только одним из инструментов системы менеджмента качества в производстве печатных плат. Однако недооценивать важность ее работы при запуске и сопровождении техпроцессов изготовления печатных плат крайне опасно, так как любое отклонение на любом этапе производства способно привести к браку платы, тем самым сводя на нет показатели всех остальных участков. Химико-аналитическая лаборатория производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ», оснащенная по последнему слову техники ХХI века, вносит существенный вклад в процесс высокотехнологичного изготовления надежных и качественных печатных плат, обеспечивая выпуск продукции 5-го класса точности и выше. Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Роль химико-аналитической лаборатории в обеспечении качества производства печатных плат.
  9. Выложены две статьи посвященные формированию структуры сложных МПП и современным высокотемпературным материалам. Современные высокотемпературные материалы для производства высоконадежных многослойных печатных плат. С каждым годом сложность многослойных печатных плат возрастает, и вместе с ней ужесточаются требова- ния к условиям эксплуатации. При этом снижение надежности таких плат недопустимо. Обеспечить долгосрочную надежность печатных плат высокой сложности при жестких условиях эксплуатации позволяют современные базо- вые материалы с улучшенными рабочими характеристиками. Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Современные высокотемпературные материалы для производства высоконадежных многослойных печатных плат. Формирование структуры сложных многослойных печатных плат. В настоящее время в России имеется лишь несколько контрактных производств, выпускающих МПП 5-го и выше класса точности, и, безусловно, эти производства владеют самой современной технологией и оснащены «по по- следнему слову техники». Одним из таких предприятий является ОАО «НИЦЭВТ». В статье, на примере цеха печат- ных плат ОАО «НИЦЭВТ», представлены оборудование и технология, позволяющие обеспечить заданную точность МПП на этапе «совмещение слоёв — прессование — сверление». Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте:Формирование структуры сложных многослойных печатных плат. Так же доступен он-лайн расчт толщины МПП: Расчитать толщину МПП
  10. Освоение техпроцесса прямой металлизации. Автор делится опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат. В последнее время процесс химического меднения, долгие годы применявшийся для создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат (МПП), начал сдавать свои позиции и уступать место техпроцессу прямой металлизации. Поскольку химическая медь осаждается не только на диэлектрические участки поверхности сквозного отверстия, но и на торцы медной фольги, то между фольгой и гальванической медью возникает промежуточный слой химической меди толщиной около 1 мкм. По своей природе химически осажденная медь имеет рыхлую, пористую структуру, которая обладает способностью поглощать влагу, газы, растворы электролитов. Вследствие этого ее механическая прочность оказывается недостаточно высокой. Поэтому при термовоздействиях на МПП во время ее эксплуатации может происходить отрыв металлизации в районе торцевого контакта. Чаще всего он проходит по слою химической меди. Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте: Освоение техпроцесса прямой металлизации.