gerber

Та же самая история с ДКО "Электронщик", заказал товар как физ. лицо с доставкой, оплатил с карты, через 1 минуту приходит письмо, что заказ отменен, из всего товара в счете осталась только "доставка" При этом эта позиция фигурировала до оплаты как доступная к заказу, так и после оплаты осталась доступной, причем в нескольких вариантах со слегка разными ценами (надо понимать - разные склады). Казалось бы, раз такое дело - сделайте сразу возврат средств на карту обратно (как делают магазины при ошибочных списаниях), но нет ... следующий квест - "получи деньги обратно", нужно писать письмо с просьбой (!!!) вернуть деньги, и по закону в течение 10 (!!!) дней поставщик обязан вернуть деньги, типа расторжение договора поставки по инициативе потребителя. Как я понял из разговора с менеджером магазина - они не могут до оплаты сообщить реальное наличие товара на удаленных складах. Возможно, у них такой доступ к базе - можно только сразу зарезервировать (с внесением денег). Справедливости ради надо сказать, что с "Терраэлектроникой" у меня таких проколов не было ни разу, до оплаты они как-то проверяют счет 10-15 минут, и уж если предлагается ссылка к оплате, то есть уверенность, что товар будет и не будет квеста с возвратом денег.

Если кратко - останавливать SoftDevice при записи во флэшь необязательно, и даже ненужно так делать. В Nordic SDK есть специальные функции-обертки над SoftDevice, которые производят безопасные операции с периферией при включенном SD, а точнее, они просто вызывают сам SD через известные им точки входа для работы с периферией. Эти функции имеют префикс sd_ и расположены в SDK в файлах с постфиксом _sd, к примеру, запись во флешь через SoftDevice функция sd_flash_write(...) в файле nrf_fstorage_sd.c

Ещё не забывайте функцию, размещаемую в RAM, объявлять как "no inline", в противном случае, если оптимизатор её сочтет пригодной для inline, запросто разместит её внутри другой функции (inline), которая размещена во флэше.

https://www.kerlink.com/product/wirnet-station/

Ну что вы накинулись на человека, взаимосвязь между ядром и периферией всё же есть, время реакции на прерывание от периферии, быстро ли ядро сможет "подкинуть" данных в тот же SPI или переконфигурить DMA и т. д. и т. п.

Можно узнать, чем плохи прямые ссылки с сайта и почему Google с ними борется?

Прикрепил скриншот первой страницы типового маломощного P-канального MOSFET-а. Есть 2 вопроса. 1) Предельное напряжение Vgs +/-20 вольт, почему же в шапку даташита вынесена фраза "logic level compatible" ? Ведь при напряжении на Source 40-60 вольт, подавать на Gate, скажем, логический "ноль" нельзя - превышаем параметр Vgs, который при этом становится -40...-60 вольт. Получается, что фраза относится только к узкому диапазону работы транзистора (до 20 вольт)? 2) Поясните, пожалуйста, физический смысл подчеркнутого параметра, и при чем здесь сопротивление в 20 кОм ?

С шарами особого смысла елозить нет - шары как раз накатываются, чтобы четко дозировать припой на каждом пятаке, так как шары строго калиброваны при их изготовлении. А вот когда накатывать шары нет желания/сил/возможности - тут вступает в силу "колхоз" в виде "поелозить на горячем флюсе, авось припой сам распределится по пятакам". Это прокатывает, если микросхема BGA/LGA небольшая, пинов немного и шаг между ними приличный. И есть возможность хорошо её прогреть всю. Конечно, BGA 1156 будет очень сложно так посадить, практически нереально. Стоит признать, что метод откровенно "колхозный" и используется вкупе с "бурульками", а не как полноценная альтернатива реболлингу.

При наличии маски, хорошего флюса и должного прогрева никакого КЗ не будет - жидкий припой "рассосется" по площадкам и останется там на силах поверхностного натяжения. Главное, не пожалеть флюса :) Излишки припоя вылезут по периметру микросхемы в виде шариков, которые легко снять паяльником после остывания платы. Если сажать "на бурульки" - сложно обеспечить равномерное распределение припоя, что является ключевым фактором для нормального контакта. Увеличение количества припоя на одном или нескольких пятачках приведет к перекосу микросхемы при оплавлении, и как следствие, потере контактов.

Для более равномерного распределения припоя по площадкам можно ещё поелозить брюхом микросхемы по плате в горячем состоянии, пока припой расплавлен. Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам.

В COM-порту выдернутый кабель можно обнаружить по пропавшему сигналу CTS, только кабель должен быть полноценный, c RTS/CTS жилами.

Если включить keep-alive , то с определением выдергивания кабеля.

Можно вместо аккумулятора батарейки поставить. Пальчиковые, там и место для них как раз должно быть ;)

Сошлифовать послойно будет проще, в том числе и для анализа - после сведения сканов слоев и отверстий список цепей получается чуть ли не автоматически.

Аппаратные счетчики уже отменили? И задача ни разу не реалтаймовая, сетевой доступ и т. п.