Jump to content

    

gerber

Участник
  • Content Count

    775
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About gerber

  • Rank
    Знающий

Recent Profile Visitors

8708 profile views
  1. Ну что вы накинулись на человека, взаимосвязь между ядром и периферией всё же есть, время реакции на прерывание от периферии, быстро ли ядро сможет "подкинуть" данных в тот же SPI или переконфигурить DMA и т. д. и т. п.
  2. Можно узнать, чем плохи прямые ссылки с сайта и почему Google с ними борется?
  3. Прикрепил скриншот первой страницы типового маломощного P-канального MOSFET-а. Есть 2 вопроса. 1) Предельное напряжение Vgs +/-20 вольт, почему же в шапку даташита вынесена фраза "logic level compatible" ? Ведь при напряжении на Source 40-60 вольт, подавать на Gate, скажем, логический "ноль" нельзя - превышаем параметр Vgs, который при этом становится -40...-60 вольт. Получается, что фраза относится только к узкому диапазону работы транзистора (до 20 вольт)? 2) Поясните, пожалуйста, физический смысл подчеркнутого параметра, и при чем здесь сопротивление в 20 кОм ?
  4. С шарами особого смысла елозить нет - шары как раз накатываются, чтобы четко дозировать припой на каждом пятаке, так как шары строго калиброваны при их изготовлении. А вот когда накатывать шары нет желания/сил/возможности - тут вступает в силу "колхоз" в виде "поелозить на горячем флюсе, авось припой сам распределится по пятакам". Это прокатывает, если микросхема BGA/LGA небольшая, пинов немного и шаг между ними приличный. И есть возможность хорошо её прогреть всю. Конечно, BGA 1156 будет очень сложно так посадить, практически нереально. Стоит признать, что метод откровенно "колхозный" и используется вкупе с "бурульками", а не как полноценная альтернатива реболлингу.
  5. При наличии маски, хорошего флюса и должного прогрева никакого КЗ не будет - жидкий припой "рассосется" по площадкам и останется там на силах поверхностного натяжения. Главное, не пожалеть флюса :) Излишки припоя вылезут по периметру микросхемы в виде шариков, которые легко снять паяльником после остывания платы. Если сажать "на бурульки" - сложно обеспечить равномерное распределение припоя, что является ключевым фактором для нормального контакта. Увеличение количества припоя на одном или нескольких пятачках приведет к перекосу микросхемы при оплавлении, и как следствие, потере контактов.
  6. Для более равномерного распределения припоя по площадкам можно ещё поелозить брюхом микросхемы по плате в горячем состоянии, пока припой расплавлен. Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам.
  7. В COM-порту выдернутый кабель можно обнаружить по пропавшему сигналу CTS, только кабель должен быть полноценный, c RTS/CTS жилами.
  8. Если включить keep-alive , то с определением выдергивания кабеля.
  9. Можно вместо аккумулятора батарейки поставить. Пальчиковые, там и место для них как раз должно быть ;)
  10. Сошлифовать послойно будет проще, в том числе и для анализа - после сведения сканов слоев и отверстий список цепей получается чуть ли не автоматически.
  11. Аппаратные счетчики уже отменили? И задача ни разу не реалтаймовая, сетевой доступ и т. п.
  12. Копайте в сторону кварца 32.768 кГц и конденсаторов вокруг него.
  13. В каком смысле? Если взят аванс, то либо работа должна быть выполнена на оговоренных условиях, либо аванс возвращен.
  14. Нормальная продуктивность работы тополога составляет, в среднем, 200 пинов в день. В среднем - потому что в начале работы будет получаться больше, а при завершении - меньше. Вас просто развели с 15 часами на такую плату.
  15. Это инженер, уехавший работать за границу, но ... впоследствии вернувшийся работать в Россию.