gerber

Включите прерывание по переполнению таймера (в STM32 это называется Update Event), в обработчике этого прерывания отсчитайте 3 события после чего выключите таймер.

По личному опыту попытки паять прототипы с помощью пасты, ручного дозатора и печки. Пады 0805 еще как-то можно "окучить" ручным дозатором, но 0402, и тем более QFN 0,5 проще и быстрее паять хорошей паяльной станцией с жалом "микроволна" и качественным флюсом. Беда в том, что на мелкий пад паста липнет плохо, малое количество быстро высыхает, и при расстановке компонентов паста смазывается. Количество пасты, вылезшее из иглы, зависит не только от диаметра иглы и давления, но и от температуры пасты, с прогревом пасты в руке её количество увеличивается и это приходится постоянно корректировать на дозаторе. Вобщем, решил для себя, что прототипы паять паяльником, точка.

Конечно, может, если нет специальной схемы, уводящей в RESET при выходе температуры за пределы. Лично наблюдал, как при температуре -45 С начинает "сыпаться" флэшка, а поскольку в микроконтроллерах программа во флэшке, то могут быть любые фокусы.

Тогда уже и установщик нужен. При ручной установке микросхем типа QFP, QFN пасту легко смазать и ... все равно после оплавления придется пройти паяльником (убрать залипы, пропаять непропаи). Феном вручную крайне долго и очень воняет флюсом из пасты при нагреве, голова быстро идет кругом. Для небольших серий ничего лучше паяльной станции пока не придумано. Только станция (жала и т. п.) нужна хорошая, и хороший качественный флюс.

Софт-реализация I2C Master - это халява, по сравнению с софт-реализацией I2C Slave

Дуплекс это не обязательно обмен с одним устройством. Не так давно разрабатывал устройство, где все имеющиеся USART RX на борту использовались для приемных каналов, а все USART TX для передающих (что-то наподобие роутера пакетов, бегающих поверх USART). При этом скорости у всех каналов могли быть разные. А поскольку у контроллера, который я использовал, не было возможности независимой настройки скоростей RX/TX, пришлось пойти на программные ухищрения с очередями - если начат прием пакета (со скоростью 1), придерживать передачу пакета в тот же USART (со скоростью 2).

Это особенность работы BLE-стека от Nordic, так называемый Soft Device, который дается Нордиком в бинарном виде. Простыми средствами тут вряд ли что-то можно сделать, разве что посмотреть на отладках последнюю версию Soft Device, в надежде, что они пофиксили этот баг.

Осваиваю работу с GPS приемником U-BLOX MAX-M10S, через программу u-center 20.10. Меняю что-нибудь в конфигурации (например, включаю GLONASS в CFG-GNSS config), это работает до повторного включения питания приемника. Пробую сохранить конфигурацию во FLASH (CFG-CFG -> Save Current Configuration ... ) - тоже не помогает. Даже смена baudrate uart порта не запоминается приемником. Что я делаю не так? Есть подозрение, что у приемника вообще нет флэшки, только вот как удостовериться в этом?

Вот-вот, и у меня сложилось именно такое же впечатление, как будто бы флюс из пасты растекся по паду раньше припоя и создал некую оболочку, через которую расплавленному припою сложно протечь, этакая граница двух горячих жидкостей. После демонтажа непропаянных QFN видно, что припой не затекал на центральную площадку.

Из опыта монтажа QFN на автоматических линиях. Часто сталкивался с тем, что центральный пад QFN после пайки оказывался непропаянным и не контачил электрически с площадкой на плате, как бы парадоксально это ни казалось. В том случае, когда этот пад GND, и это единственная "земля" в распиновке чипа - схема оказывается неработоспособной, причем иезуитски неработоспособной, так как "на первый взгляд" она работает, но при более тщательном тестировании отказывает. По всей видимости, это особенно актуально на малослойных платах, где подвести полноценный медный полигон к центральному паду (который подведет и тепло при оплавлении) не всегда возможно. А прогревать этот массивный пад и его площадку, зажатые между корпусом чипа и текстолитом - надо. При отсутствии нормального полигона прогрев пойдет фактически по дорожкам. Таким образом, большая "дыра" просто облегчает подведение тепла к паду в центре, играя роль массивного медного полигона, ну и путем конвекции. К тому же и облегчает оптический контроль пропаянности без применения рентгена.

Проще после дисконнекта в ребут уходить.

Наверное, Vendor ID ? Вряд ли дело в этом, хранить в BIOS весь перечень вендоров? А обновлять его как? Если что и может влиять - это класс PCI устройства, я видел, что некоторые мат. платы не работают с BIOS Extension, если устройство произвольного класса. Точно работают, к примеру, сетевые контроллеры.

А как вы определяете сей факт, если у вас нет в штате "аппаратчиков"? Определить это можно, только подключившись к FPGA "чипскопом" (или как там у Альтеры...) Тут 2 варианта: 1) код вычитывается, но ему просто не передается управление, смотреть в сторону UEFI и цифровой подписи содержимого Boot ROM плат расширения, 2) код не вычитывается. Тут, видимо, вряд ли что-то можно сделать, просто на данной платформе функция PCI Boot ROM Extension урезана за ненадобностью. Вообще говоря, это анахронизм x86 платформы, идущий со времен DOS-а, когда код, спрятанный в BIOS Extension, позволял упростить драйвера сетевых/видео карт. Сейчас это вряд ли кому нужно, драйвера в ОС подхватывают сложное железо и без таких заморочек.

Мелкая плата явно не 35 точек пайки, скорее всего, опечатка и там 350 точек.

На полимерном принтере если сделать - не развалится. А в целом да, корпуса из под принтера с расплавленной ниткой оставляют желать лучшего...